一种声学模组的制作方法

本实用新型涉及电声装换技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种声学模组。

背景技术：

声学模组是便携式电子设备中的重要声学部件，是用于实现电信号和声信号转换的器件，常用于手机、电脑等电子设备中。现有的声学模组包括发声单体、麦克风单体以及收容固定单体的壳体。在壳体上还形成有与外界连通的通孔。

基于成本和装配工艺的原因，壳体与麦克风盖是分离设计的。在装配时，需要在麦克风盖和壳体的连接位置涂覆上胶水，将二者粘接，胶水能够填充声孔与中壳连接处的缝隙，以保证气密性。

一方面，壳体与麦克风盖平整的结合面粘合，壳体与麦克风盖相互挤压，易导致胶水挤压变形，粘接效果不佳；另一方面，溢出的胶水易堵住声孔，影响声学模组的声学性能。

因此，有必要提出一种新型的声学模组，以提升壳体和麦克风盖连接的可靠性。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种声学模组的新的技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种声学模组，该声学模组包括：

壳体，所述壳体表面具有支撑部和凹部；

麦克风盖，所述麦克风盖的端面朝向所述壳体表面，所述麦克风盖的端面具有平整部和凸台，所述平整部与所述支撑部抵接，所述凸台嵌入所述凹部，所述凸台与所述凹部之间具有间隙，所述间隙被配置为能填充粘接剂。

可选地，所述凸台在竖直方向上的尺寸小于所述凹部在竖直方向上的尺寸。

可选地，所述支撑部的数量是一个或多个。

可选地，所述壳体上设置有通孔，所述通孔与所述麦克风盖上的声孔连通，一个所述支撑部紧邻所述壳体。

可选地，所述支撑部的宽度占所述壳体表面宽度的1/3-2/3。

可选地，所述间隙沿竖直方向上的尺寸占所述凹部沿竖直方向上的尺寸的1/6-1/2。

可选地，所述凹部在竖直方向上的尺寸是0.1mm-0.5mm。

可选地，还包括：电路板，所述麦克风盖位于所述电路板和所述壳体之间，所述电路板被配置为与所述麦克风盖内的麦克风单体电连接。

本实用新型的一个技术效果在于，通过改变壳体和麦克风盖结合面的结构，在壳体和麦克风盖的结合面上形成容纳粘接剂的间隙，可以有效避免粘接剂受到挤压而出现变形、溢出的问题。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型提供的声学模组的俯视示意图；

图2是关于图1中A-A截面的剖视图；

图3是图2的局部放大图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是本实用新型提供的声学模组的俯视示意图，图2是关于图1中A-A截面的剖视图，图3是图2的局部放大图。现以图1至图3为例，对本实用新型声学模组的结构、原理等进行详尽的描述。

本实用新型提供一种声学模组，该声学模组可装配于手机、电脑等移动终端内。该声学模组包括：壳体10和麦克风盖20。通过改进声学模组中壳体和麦克风盖的结构，提升壳体与麦克风盖的粘接性能，减少两者连接处溢胶的问题。

本实施例中，所述壳体10表面具有支撑部11和凹部12。支撑部11和凹部12的数量可以是一个或多个，支撑部11和凹部12依次连接构成所述壳体10的不平整表面。所述壳体10上还设置有麦克风盖20，所述麦克风盖20的端面朝向所述壳体10表面，所述麦克风盖20的端面具有平整部22和凸台23，也就是说，麦克风盖20的端面与所述壳体10的表面相似，均是不平整的，所述壳体10表面与所述麦克风盖20的端面正对，不平整的表面和不平整的端面相互契合。

进一步地，所述平整部22与所述支撑部11抵接，所述凸台23嵌入所述凹部12。这样，壳体的支撑部承接了麦克风盖的重量，当所述凸台23嵌入所述凹部12时，可以减少凸台23与凹部12之间的接触。

特别地，所述凸台23与所述凹部12之间具有间隙30，所述间隙30被配置为能填充粘接剂。间隙为粘接剂提供了容纳的空间，用于固定连接壳体和麦克风盖。其中，所述凸台与所述凹部之间间隙的尺寸、形状等，由凸台和凹部的形状确定。例如，当凸台和凹部为梯形时，两者形成的间隙也是梯形。本实施例中，壳体上的支撑部与麦克风盖上的平整部抵接，减少了凸台嵌入凹部后对粘接剂施加的压力，避免了粘接剂因挤压而产生变形、溢出的问题。

如图2和图3所示的实施方式中，所述壳体10表面和所述麦克风盖20的端面均是不平整的，壳体10的支撑部11与麦克风盖20的平整部22抵接，为麦克风盖20提供竖直方向的支撑。麦克风盖20上的凸台23嵌入壳体10上凹部12中，所述凸台23与所述凹部12之间的间隙30填充有粘接剂。

本实施例提供的声学模组中，通过改变壳体和麦克风盖结合面的结构，在壳体和麦克风盖的结合面上形成容纳粘接剂的间隙，相比于传统的壳体和麦克风盖采用两个平整的表面涂胶粘接的方式，可以有效避免粘接剂受到挤压而出现变形、溢出的问题。另外，这种改进方式降低了涂覆粘接剂的难度，位于间隙中的粘接剂不易开裂，确保了声学模组的气密性。

可选的，所述凸台23在竖直方向上的尺寸小于所述凹部12在竖直方向上的尺寸。如图2和图3所示的实施方式中，所述凸台23和所述凹部12的形状匹配，所述凸台23嵌入所述凹部12中，所述凸台23的顶面与所述凹部12的底面正对且不接触。通过改变凸台和凹部在竖直方向上的尺寸，即可改变用于填充粘接剂的间隙的尺寸。

可选地，所述支撑部11的数量是一个或多个。如图2和图3所示的实施方式中，所述支撑部11的数量是一个。一个支撑部11给麦克风盖20提供了竖直方向的支撑，减少了凸台23嵌入凹部12后对粘接剂施加的压力，粘接剂的变形了大幅减小。

或者，支撑部的数量是两个，凹部设置在两个支撑部之间。这样，位于凹部两侧的支撑部可以给麦克风盖提供竖直方向的支撑，嵌入凹部的凸台不会对粘接剂造成挤压。

进一步地，所述壳体10上设置有通孔13，所述通孔13与所述麦克风盖20上的声孔24连通。通常，在声学模组中，麦克风盖是用于承接麦克风单体，使麦克风单体正对壳体上的通孔，从而保证声学模组的声学性能。本实施例中，一个所述支撑部紧邻所述壳体，一方面，支撑部高于凹部，增加了凹部中粘接剂外溢的难度；另一方面，支撑部与平整部抵接，两者紧密接触形成的结合面阻碍了粘接剂溢出堵住声孔。

在声学模组中，间隙填充粘接剂的量是由支撑部的宽度、凸台和凹部在竖直方向上的尺寸差有关，而支撑部的宽度与壳体的加工工艺、壳体对麦克风盖的支撑稳定性有关。优选地，所述支撑部11的宽度占所述壳体10表面宽度的1/3-2/3，或者，所述间隙30沿竖直方向上的尺寸占所述凹部12沿竖直方向上的尺寸的1/6-1/2。这样，既可以保证壳体对麦克风盖的稳定支撑，也能够确保粘接剂有足够的涂覆面积，保证粘接的强度，降低粘接剂变形、溢出的可能性。

优选地，所述凹部12在竖直方向上的尺寸是0.1mm-0.5mm。在声学模组中，壳体和麦克风盖都是提前通过注塑工艺预制好的，基于加工和装配难度的考虑，将凹部在竖直方向上的尺寸控制在0.1mm-0.5mm这个范围内，不会影响声学模组内其他各个部件的相对位置；能够满足声学模组装配的要求。

在实际应用中，首先在壳体的凹部中涂覆上粘接剂，再将麦克风盖装配到壳体上，壳体的支撑部与麦克风盖的平整部抵接，凸台嵌入凹部中，填充满凹部的剩余空间，不会对凹部内的粘接剂施加加压，避免粘接剂因受到挤压而溢出。

本实施例提供的声学模组还包括：电路板40。所述麦克风盖20位于所述电路板40和所述壳体10之间，所述电路板40被配置为与所述麦克风盖20内的麦克风单体电连接。如图3所示，麦克风盖20在所述壳体10和所述电路板40之间，麦克风单体(图中未示出)位于麦克风盖20的下方，可以保护阻抗，提升声学模组的可靠性。麦克风盖20向壳体10的通孔13方向延伸，增大了麦克风声孔24通道的容积，有助于提升麦克风的声学性能。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。