移动终端壳体接地结构及移动终端的制作方法

本实用新型涉及终端壳体导电接地
技术领域：
，特别涉及一种移动终端壳体接地结构及移动终端。
背景技术：
：目前，在手机的更新过程中，金属件的设计一直存在，esd(electro-staticdischarge，静电放电)问题也一直存在，其中用到很多导电海绵粘连和导电布的包裹接地方式，但是存在以下缺陷：1、有金属件的地方就要有接地点，在同时满足设计的空间要求和接地的导通要求时，产生很大设计困难；2、有金属件的地方就要有接地点，因为静电需要疏导，所以同时满足esd的导通要求时，将产生更多的制造成本；3、有金属件的地方就要有接地点，迫使使用导电海绵粘连和导电布包裹接触，手机壳体金属件(比如lcd铁框)与接地点需紧挨布置，给装配带来很大的困难，而且通过导电海绵来连接手机pcba和手机壳体金属件固定的接地点，受限于固定的几个接地点，接地方式不够灵活。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种移动终端壳体接地结构及移动终端，旨在解决当前手机等移动终端外壳上金属件接地装配不便的问题，实现金属件与接地点长距离任意和可靠接触。为实现上述目的，本实用新型提供了一种移动终端壳体接地结构，所述移动终端包括：壳体、模内注塑金属框、lcd屏、pcba，所述模内注塑金属框设置在所述壳体内，所述pcba设置在所述lcd屏上，且所述pcba上设有接地点，所述移动终端壳体接地结构包括：导电布，所述导电布设置在所述模内注塑金属框与lcd屏之间，并紧贴在所述模内注塑金属框上，所述导电布边缘延伸设置有导电布触脚，所述导电布触脚与所述pcba上的接地点连通。可选地，所述移动终端壳体接地结构还包括：lcd泡棉，所述lcd泡棉设置在所述lcd屏与导电布之间，所述lcd屏通过所述lcd泡棉压着所述导电布紧贴在所述模内注塑金属框上。可选地，所述导电布为压着型导电布。可选地，所述导电布为口字型。可选地，所述导电布触脚为多个。此外，本实用新型还提出一种移动终端，所述移动终端包括：壳体、模内注塑金属框、lcd屏、pcba，所述模内注塑金属框设置在所述壳体内，所述pcba设置在所述lcd屏上，且所述pcba上设有接地点，所述移动终端还包括：导电布，所述导电布设置在所述模内注塑金属框与lcd屏之间，并紧贴在所述模内注塑金属框上，所述导电布边缘延伸设置有导电布触脚，所述导电布触脚与所述pcba上的接地点连通。可选地，所述移动终端还包括：lcd泡棉，所述lcd泡棉设置在所述lcd屏与导电布之间，所述lcd屏通过所述lcd泡棉压着所述导电布紧贴在所述模内注塑金属框上。可选地，所述导电布为压着型导电布。可选地，所述导电布为口字型。可选地，所述移动终端至少包括手机、ipad或移动游戏机。本实用新型实施例提出的移动终端壳体接地结构及移动终端，通过在壳体内设置导电布，该导电布设置在所述模内注塑金属框与lcd屏之间，并紧贴在所述模内注塑金属框上，所述导电布边缘延伸设置有导电布触脚，所述导电布触脚与所述pcba上的接地点连通，由此，通过导电布的方式实现模内注塑金属框这样的金属件与pcba上的接地点可以长距离任意和可靠接触，而且，导电布触脚可以为多个，多个导电布触脚像一条条布带从导电布伸出散发到模内注塑金属框外，连接到pcba上周边的任何接地点，就像八爪鱼一样。因为有lcd屏压着，导电布可以自由地发散这些触脚，从而消除了导电海绵接地的束缚，充分解决了现有技术中有金属件的地方就要有导电海绵或导电布包裹接触所带来的众多不利，解决了当前手机等移动终端外壳上金属件接地装配不便的问题。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型提供的移动终端壳体接地结构所在移动终端的结构分解示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1壳体5导电布2膜内注塑金属框6泡棉3导电布触角7pcba4lcd屏本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。具体地，请参阅图1，图1为本实用新型提供的移动终端壳体接地结构所在移动终端的结构分解示意图。如图1所示，本实用新型实施例提供一种移动终端壳体接地结构，所述移动终端包括：壳体、模内注塑金属框、lcd屏、pcba，所述模内注塑金属框设置在所述壳体内，所述pcba设置在所述lcd屏上，且所述pcba上设有接地点，所述移动终端壳体接地结构包括：导电布，所述导电布设置在所述模内注塑金属框与lcd屏之间，并紧贴在所述模内注塑金属框上，所述导电布边缘延伸设置有导电布触脚，所述导电布触脚与所述pcba上的接地点连通。其中，所述导电布触脚可以为一个或多个。由此，通过导电布的方式实现模内注塑金属框这样的金属件与pcba上的接地点可以长距离任意和可靠接触，而且，导电布触脚可以为多个，多个导电布触脚像一条条布带从导电布伸出散发到模内注塑金属框外，连接到pcba上周边的任何接地点，就像八爪鱼一样。因为有lcd屏压着，导电布可以自由地发散这些触脚，从而消除了导电海绵接地的束缚，充分解决了现有技术中有金属件的地方就要有导电海绵或导电布包裹接触所带来的众多不利，解决了当前手机等移动终端外壳上金属件接地装配不便的问题。具体地，其中，所述导电布为压着型导电布，所述导电布为口字型。进一步地，为了更好的装配lcd屏、导电布及模内注塑金属框，所述移动终端壳体接地结构还包括：lcd泡棉，所述lcd泡棉设置在所述lcd屏与导电布之间，所述lcd屏通过所述lcd泡棉压着所述导电布紧贴在所述模内注塑金属框上。以下对本实施例方案进行详细阐述：如图1所示，以手机为例，包括：手机壳体、pcba、导电布、模内注塑金属框、lcd泡棉和lcd屏，导电布设置在壳体内的模内注塑金属框和lcd屏之间，与pcba上的接地点连接，能使模内注塑金属框与接地点导通，装配后，pcba和lcd屏通过lcd泡棉压着导电布紧贴在模内注塑金属框上，再伸展出任意长短和形状的导电布触脚与pcba上的接地点连通，因为导电布被lcd器件压着在模内注塑金属框上，从而让伸展出的导电布触脚可以可靠且方便地接到pcba上的任意接地点。本实施例通过上述方案可以看出，在手机本体内，通过增加导电布触脚，让原本需分开布置的手机pcba与模内注塑金属框，可以任意联通，消除了模内注塑金属框与pcba接地点的布置距离束缚，给设计带便利，而且节约制造成本，还给手机使用的安全性也带来提升空间。相比现有技术，本实施例方案在手机壳体金属件与pcba接地点之间增加压着导电布，消除手机壳体金属件与接地点需紧挨布置的束缚，通过导电布的方式实现手机金属件与接地点长距离任意和可靠接触。需要说明的是，本实施例方案可以不仅用于手机，还可以用于ipad、移动游戏机等小型电器上。此外，本实用新型实施例还提出一种移动终端，所述移动终端包括：壳体、模内注塑金属框、lcd屏、pcba，所述模内注塑金属框设置在所述壳体内，所述pcba设置在所述lcd屏上，且所述pcba上设有接地点，所述移动终端还包括：导电布，所述导电布设置在所述模内注塑金属框与lcd屏之间，并紧贴在所述模内注塑金属框上，所述导电布边缘延伸设置有导电布触脚，所述导电布触脚与所述pcba上的接地点连通。进一步地，所述移动终端还包括：lcd泡棉，所述lcd泡棉设置在所述lcd屏与导电布之间，所述lcd屏通过所述lcd泡棉压着所述导电布紧贴在所述模内注塑金属框上。所述导电布为压着型导电布。所述导电布为口字型。所述移动终端至少包括手机、ipad或移动游戏机。本实施例方案的接地装配原理，请参照上述各实施例，在此不再赘述。本实用新型实施例提出的移动终端壳体接地结构及移动终端，通过在壳体内设置导电布，该导电布设置在所述模内注塑金属框与lcd屏之间，并紧贴在所述模内注塑金属框上，所述导电布边缘延伸设置有导电布触脚，所述导电布触脚与所述pcba上的接地点连通，由此，通过导电布的方式实现模内注塑金属框这样的金属件与pcba上的接地点可以长距离任意和可靠接触，而且，导电布触脚可以为多个，多个导电布触脚像一条条布带从导电布伸出散发到模内注塑金属框外，连接到pcba上周边的任何接地点，就像八爪鱼一样。因为有lcd屏压着，导电布可以自由地发散这些触脚，从而消除了导电海绵接地的束缚，充分解决了现有技术中有金属件的地方就要有导电海绵或导电布包裹接触所带来的众多不利，解决了当前手机等移动终端外壳上金属件接地装配不便的问题。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3