1.一种新型硅麦克风的封装结构，包括线路板(1)、金属外壳(2)、ic芯片(3)、mems芯片(4)、焊脚(5)、第一图层(6)、第二图层(7)、第一声孔(8)、第二声孔(9)和第三声孔(10)，其特征在于：所述线路板(1)上表面固定设置有所述金属外壳(2)，所述金属外壳(2)内部分别固定设置有所述ic芯片(3)和mems芯片(4)，所述线路板(1)底部固定设置有若干所述焊脚(5)，所述线路板(1)底部和所述金属外壳(2)顶部分别涂有第一图层(6)和第二图层(7)，所述线路板(1)中部均匀开设有若干所述第一声孔(8)，所述金属外壳(2)中部对应开设有若干所述第二声孔(9)，所述第一声孔(8)左侧开设有所述第三声孔(10)，所述线路板(1)上位于所述第三声孔(10)处开设有通孔(11)，所述通孔(11)与所述第三声孔(10)连通。
2.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克风的封装结构，其特征在于，所述通孔(11)内部设置有防水硅胶(12)。
3.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克风的封装结构，其特征在于，所述金属外壳(2)上方设置有电子产品外壳(13)，所述电子产品外壳(13)底部中间通过硅胶套(14)与所述金属外壳(2)固定连接，所述电子产品外壳(13)中部和硅胶套(14)中部分别开设有与所述第一声孔(8)相对应的第四声孔(15)和第五声孔(16)。
4.根据权利要求3所述的一种新型硅麦克风的封装结构，其特征在于，所述第一声孔(8)、第二声孔(9)、第四声孔(15)和第五声孔(16)分别设置有最少七个，所述第三声孔(10)设有一个，且所述第一声孔(8)、第二声孔(9)、第三声孔(10)、第四声孔(15)和第五声孔(16)直径均为0.1-0.8mm。
5.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克风的封装结构，其特征在于，所述第一图层(6)和第二图层(7)颜色均设置为黑色。
6.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克风的封装结构，其特征在于，所述线路板(1)底部通过所述焊脚(5)固定连接有电子产品线路板(17)。