一种新型硅麦克风的封装结构的制作方法

本实用新型涉及电声转换设备领域，尤其涉及一种新型硅麦克风的封装结构。

背景技术：

随着科技的日新月异，伴随着许多便携式电子装置的问世，例如笔记本电脑、智能手机以及平板电脑等。使用者可通过这些便携式电子装置随时随地处理及收发数据，便携式电子装置已为现代人在生活中所不可或缺的重要用品。以平板电脑为例，其具有体积轻巧及携带方便的优点，相当方便使用者在外出时使用。

近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的硅麦克风为代表产品。

微机电麦克风或称硅麦克风因其体积小、适于表面贴装等优点而被广泛用于平板电子装置的声音采集，例如：手机、mp3、录音笔和监听器材等。硅麦克风一般与一个集成电路芯片电连接，由该集成电路芯片提供硅麦克风正常工作所需要的偏置电压并接收和处理硅麦克风将声音经过声-电转换后输出的电信号。现有技术条件下，为使硅麦克风正常工作，需对麦克风和集成电路芯片加以封装。

封装的目的是对硅麦克风和集成电路芯片进行保护，防止机械损伤和灰尘等的污染；防止来自电子设备的电磁辐射干扰麦克风的输出；以及形成声学通道和声学腔体以便于硅麦克风对声音的采集。

然而现有的硅麦封装结构通常需要在底板处切割开孔，导致结构的不稳定性，机械强度下降。同时该种工艺较为复杂，流水线较长，易出现开孔位置的偏差，且由于外部光线容易通过声孔照射进硅麦克风的内部，影响内部芯片的工作，俗称“光噪声”。

因此，有必要提供一种新型硅麦克风的封装结构解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种新型硅麦克风的封装结构，解决了上述背景技术中提到的现有的硅麦封装结构通常需要在底板处切割开孔，导致结构的不稳定性，机械强度下降。同时该种工艺较为复杂，流水线较长，易出现开孔位置的偏差，且由于外部光线容易通过声孔照射进硅麦克风的内部，影响内部芯片的工作，俗称“光噪声”的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构，包括线路板、金属外壳、ic芯片、mems芯片、焊脚、第一图层、第二图层、第一声孔、第二声孔和第三声孔，所述线路板上表面固定设置有所述金属外壳，所述金属外壳内部分别固定设置有所述ic芯片和mems芯片，所述线路板底部固定设置有若干所述焊脚，所述线路板底部和所述金属外壳顶部分别涂有第一图层和第二图层，所述线路板中部均匀开设有若干所述第一声孔，所述金属外壳中部对应开设有若干所述第二声孔，所述第一声孔左侧开设有所述第三声孔，所述线路板上位于所述第三声孔处开设有通孔，所述通孔与所述第三声孔连通。

优选的，所述通孔内部设置有防水硅胶。

优选的，所述金属外壳上方设置有电子产品外壳，所述电子产品外壳底部中间通过硅胶套与所述金属外壳固定连接，所述电子产品外壳中部和硅胶套中部分别开设有与所述第一声孔相对应的第四声孔和第五声孔。

优选的，所述第一声孔、第二声孔、第四声孔和第五声孔分别设置有最少七个，所述第三声孔设有一个，且所述第一声孔、第二声孔、第三声孔、第四声孔和第五声孔直径均为0.1-0.8mm。

优选的，所述第一图层和第二图层颜色均设置为黑色。

优选的，所述线路板底部通过所述焊脚固定连接有电子产品线路板。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种新型硅麦克风的封装结构，将ic芯片和mems芯片安装在线路板上表面，再采用一体焊接的方式将方形的金属外壳焊接安装在线路板上表面，有效避免了现有的硅麦封装结构通常需要在底板处切割开孔，导致结构的不稳定性，机械强度下降的问题，mems芯片可以将外界的声音信号转变成电信号，并最终将ic芯片处理过的电信号通过线路板外部表面设置的多个焊脚传输到硅麦克风外部并与外部电路相连接；第一图层和第二图层颜色均设置为黑色，便于更好的吸收硅麦克风外部的大部分光照，尽可能减少进入硅麦克风内部的光照，实现降光噪的目的，通孔内部设置有防水硅胶，防止水进入该封装结构内部，影响工作。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构的一种较佳实施例正视图；

图3为本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构的一种较佳实施例侧视图。

图中标号：1、线路板；2、金属外壳；3、ic芯片；4、mems芯片；5、焊脚；6、第一图层；7、第二图层；8、第一声孔；9、第二声孔；10、第三声孔；11、通孔；12、防水硅胶；13、电子产品外壳；14、硅胶套；15、第四声孔；16、第五声孔；17、电子产品线路板。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构的一种较佳实施例正视图；图3为本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构的一种较佳实施例侧视图。一种新型硅麦克风的封装结构，包括线路板1、金属外壳2、ic芯片3、mems芯片4、焊脚5、第一图层6、第二图层7、第一声孔8、第二声孔9和第三声孔10，所述线路板1上表面焊接安装有所述金属外壳2，所述金属外壳2内部分别焊接安装有所述ic芯片3和mems芯片4，所述线路板1底部焊接安装有若干所述焊脚5，所述线路板1底部和所述金属外壳2顶部分别涂有第一图层6和第二图层7，所述线路板1中部均匀开设有若干所述第一声孔8，所述金属外壳2中部对应开设有若干所述第二声孔9，所述第一声孔8左侧开设有所述第三声孔10，所述线路板1上位于所述第三声孔10处开设有通孔11，所述通孔11与所述第三声孔10连通。

所述通孔11内部设置有防水硅胶12，防止水进入该封装结构内部，影响工作。

所述金属外壳2上方安装有电子产品外壳13，所述电子产品外壳13底部中间通过硅胶套14与所述金属外壳2连接，所述电子产品外壳13中部和硅胶套14中部分别开设有与所述第一声孔8相对应的第四声孔15和第五声孔16，便于接收外界声音信号。

所述第一声孔8、第二声孔9、第四声孔15和第五声孔16分别设置有最少七个，所述第三声孔10设有一个，且所述第一声孔8、第二声孔9、第三声孔10、第四声孔15和第五声孔16直径均为0.1-0.8mm起到较好的降光噪以及声学的目的。

所述第一图层6和第二图层7颜色均设置为黑色，便于更好的吸收硅麦克风外部的大部分光照，尽可能减少进入硅麦克风内部的光照，实现降光噪的目的。

所述线路板1底部通过所述焊脚5焊接安装有电子产品线路板17。

本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构的工作原理如下：

使用时，将ic芯片3和mems芯片4安装在线路板1上表面，再采用一体焊接的方式将方形的金属外壳2焊接安装在线路板1上表面，有效避免了现有的硅麦封装结构通常需要在底板处切割开孔，导致结构的不稳定性，机械强度下降，且工艺较为复杂，流水线较长，易出现开孔位置的偏差的问题，mems芯片4可以将外界的声音信号转变成电信号，并最终将ic芯片3处理过的电信号通过线路板1外部表面设置的多个焊脚5传输到硅麦克风外部并与外部电路相连接；第一图层6和第二图层7颜色均设置为黑色，便于更好的吸收硅麦克风外部的大部分光照，尽可能减少进入硅麦克风内部的光照，实现降光噪的目的，通孔11内部设置有防水硅胶12，防止水进入该封装结构内部，影响工作。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构具有如下有益效果：

将ic芯片和mems芯片安装在线路板上表面，再采用一体焊接的方式将方形的金属外壳焊接安装在线路板上表面，有效避免了现有的硅麦封装结构通常需要在底板处切割开孔，导致结构的不稳定性，机械强度下降的问题，mems芯片可以将外界的声音信号转变成电信号，并最终将ic芯片处理过的电信号通过线路板外部表面设置的多个焊脚传输到硅麦克风外部并与外部电路相连接；第一图层和第二图层颜色均设置为黑色，便于更好的吸收硅麦克风外部的大部分光照，尽可能减少进入硅麦克风内部的光照，实现降光噪的目的，通孔内部设置有防水硅胶，防止水进入该封装结构内部，影响工作。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。