1.一种科学级cmos相机芯片防尘结构，其特征在于，包括金属外壳、玻璃、芯片、主板和橡胶垫；
所述金属外壳由上至下依次开设有相互连通的安装槽、通光孔和容腔；
所述玻璃固定连接于安装槽内，所述芯片通过主板固定连接于容腔内，所述芯片上设有感光面，所述感光面的周围环绕设置有陶瓷面；
所述橡胶垫呈环状，所述橡胶垫的一端抵接于芯片的陶瓷面上，另一端抵接于容腔的顶端内壁上，所述感光面和通光孔均位于环状的橡胶垫内部。
2.根据权利要求1所述科学级cmos相机芯片防尘结构，其特征在于，所述芯片的陶瓷面的边缘处设有卡槽，所述容腔的顶端内壁上设有限位凹槽，所述限位凹槽环绕于通光孔的周围，所述橡胶垫的一端卡接于卡槽内，另一端嵌设于限位凹槽内。
3.根据权利要求1所述科学级cmos相机芯片防尘结构，其特征在于，所述通光孔投影于芯片上的面积大于或等于芯片感光面的面积。
4.根据权利要求1所述科学级cmos相机芯片防尘结构，其特征在于，所述主板与金属外壳之间通过螺丝固定连接。
5.根据权利要求1所述科学级cmos相机芯片防尘结构，其特征在于，所述玻璃和安装槽的间隙内填充有密封胶。