专利名称：电容式驻极体传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及声电转换元器件，主要用于电话机、传真机、计算机、收录机、话筒、对讲机、声控玩具等等。
原电容式传声器，其腔体设计是由塑环、极板、铜圈、振膜、塑片互相叠装组成，其缺陷是①腔体采用ABS塑环，组件又是由多种材料组成，不仅易受环境温度变化，而且积累误差大，生产过程质量难控制，是导致灵敏度一致性差，频响变化大的主要因素；②传声孔为3mm，用布材料进行防尘，由于传声孔大，使内部的电容膜—振膜容易受潮，致使产品性能变化，布材料同铝壳粘合困难，经常脱胶，不但影响产品外表美观，而且膜片易粘灰尘。
本实用新型针对现有技术所存在的缺陷而提供一种结构简化、体积小、性能指标优良并稳定的电容式驻极体传声器。
本实用新型通过下列方案实现在带有传声孔的铝壳内设有与其内底平面形成一定间隙的振膜和焊装有三极管的线路板，并与弯边的铝壳固装一体，其特征是振膜与线路板之间设有形成腔体的铜环，振膜粘固在铜环下部表面构成电容器的两个极板。
形成振膜与铝壳内底平面间隙H＝0.06mm的是铝壳底部3个均布内凸的凸台。
传声孔由分布在铝壳下底直径为0.7mm的中心小孔和均布在同一直径圆周面上的3个小孔组成。
本实用新型与现有技术相比，以铜环取代了原技术中的塑料腔、极板、铜圈，使结构大大简化，减少积累误差，整个传声器高度由7mm降到4.5mm，体积缩小近一半；铜环材料不受环境温度的变化而影响性能指标，使传声器获得良好的稳定的灵敏度和线性性能； 传声孔以4个0.7mm小孔来取代3mm大孔，避免了灰尘和水珠进入腔体使振膜受潮而引起噪声和电击穿，使整个传声器装配工艺得以改善，灵敏度和线性性能大大稳定。
以下将结合附图对本实用新型再作详细描述。
图1为本实用新型结构示意图。
图2为图1的A向视图。
如图1-2所示，电容式驻极体传声器有一个金属铝制的铝壳(1)，铝壳底部具有定位铜环(5)的45°内倒角和相应的外倒角，使铜环(5)、振膜(9)得到中心定位而防止偏位。为了得到一个平坦的频率响应和稳定的灵敏度，在铝壳底部设计3个均布内凸的高出内底平面0.06mm的凸台(7)，三个凸台构成的平面使与振膜形成H＝0.06mm的间隙，该间隙将影响振幅大小，且对灵敏度的大小和频响变化有关。铝壳的传声孔(8)由分布在其下底的中心小孔和均布在同一直径圆周面上的3个小孔组成，4个小孔直径为0.7mm，且3个传声小孔和3个凸台成相间排列均布在同一直径的圆周面上。铝壳一侧内底和内壁具有相连内凹的回气孔(6)，这是为了低频段不使铝壳体中的空气顺性与振膜边缘顺性耦合形成低频响应下跌，以防止在大气变化时像气压计那样发生振膜静态结构。铝壳的下底设有涂层(10)，该涂层可以是不干胶涂层或是油墨涂层。特别是不干胶涂层不仅使外表美观，而且牢度加强。
铝壳(1)内的腔体铜环(5)的下部表面粘固有振膜(9)，该振膜以一片聚四氟乙稀薄膜在真空状态下单面镀金属铝，使其成为导电层，不镀的一面为绝缘层，单面镀金属铝的薄膜在高温、高压下极化，使其成为带上电荷的电容片，即所谓振膜，将振膜未镀金属铝的一面即绝缘层用胶水粘在腔体铜环的下部表面，同时用很高输入阻抗的前置放大器如K596场效应管，以便同振膜与背极(即未镀金属铝一面)间的电容的弱电源的阻抗相匹配，使振膜金属镀层和经绝缘分开的背极即构成了电容器的两个极板。
铜环上方的线路板(2)与三极管(3)通过焊点(4)焊装一体，使三极管位于腔体铜环内。铝壳通过弯边工艺将内部元器件固装一体。
权利要求1.一种电容式驻极体传声器，包含带有传声孔的铝壳(1)，铝壳内设有与其内底平面形成一定间隙的振膜(9)和焊装有三极管(3)的线路板(2)，并与弯边的铝壳固装一体，其特征在于所述的振膜与线路板之间设有形成腔体的铜环(5)，振膜(9)粘固在它的下部表面构成电容器的两个极板。
2.如权利要求1所述的电容式驻极体传声器，其特征在于所述形成振膜与铝壳内底平面间隙H＝0.06mm的是铝壳底部3个均布内凸的凸台(7)。
3.如权利要求1所述的电容式驻极体传声器，其特征在于所述的传声孔(8)由分布在铝壳(1)下底直径为0.7mm中心小孔和均布在同一直径圆周面上的3个小孔组成。
4.如权利要求1所述的电容式驻极体传声器，其特征在于所述的铝壳(1)一侧内底和内壁具有相连内凹的回气孔(6)。
5.如权利要求1所述的电容式驻极体传声器，其特征在于所述的铝壳(1)底部具有定位铜环(5)的内倒角和相应的外倒角。
6.如权利要求2或3所述的电容式驻极体传声器，其特征在于所述的3个凸台(7)和3个传声孔(8)成相间排列均布在同一直径的圆周面上。
7.如权利要求1所述的电容式驻极体传声器，其特征在于所述铝壳(1)的底面设有涂层(10)，该涂层可以是不干胶涂层或是油墨涂层。
专利摘要一种电容式驻极体传声器,包含带有传声孔的铝壳内设有粘固一体的铜环和振膜,线路板与三极管焊装一体使三极管位于腔体铜环内,铝壳通过弯边工艺将内部元器件固装一体。本设计以铜环取代原技术的塑料腔、极板和铜圈,并改进了传声孔结构,使结构大大简化,体积缩小、减少积累误差,消除了环境温度变化和灰尘、水珠进入所带来的对性能指标的影响,使整个传声器的灵敏度和线性性能获得良好和稳定。
文档编号H04R19/01GK2273937SQ96220049
公开日1998年2月4日 申请日期1996年8月5日 优先权日1996年8月5日
发明者胡建国 申请人:胡建国