相对应的接收孔113后，分别对应传输通道110的光纤111可直接光耦合己嵌合的光纤112,以使相对的光发射器21及光接收器23光f禹合。
[0088]请参阅图4至图6所示，收发模块50可包括一光学滤波器52位于壳体30之中，并且位于设置一光信号传输路径之中，也就是设置在相对应的光纤112、光发射器21及光接收器23之间。光发射器21用以发射一嵌入的光纤112,此光信号介于一第一特定波长范围内。而光学滤波器52可用来过滤来自嵌入的光纤112的介于该第一特定波长范围内的该光信号并反射出介于一第二特定波长范围内的一光信号至光接收器23，该第二特定波长范围介于该第一特定波长范围内。
[0089]请参阅图4至图6所示，收发模块50可包括一光学滤波器52位于壳体30之中，并且位于设置一光信号传输路径之中，也就是设置在相对应的光纤112、光发射器21及光接收器23之间。光学滤波器53可用来过滤从光学滤波器52反射出的介于该第二特定波长范围内的该光信号，并发出介于一第三特定波长范围内的一光信号至光接收器23，该第三特定波长范围介于该第二特定波长范围内。
[0090]请参阅图4至图6所示,此收发模块50可包括一固定元件54设置在壳体30之中，此固定兀件54是用来固定相对应的光发射器21、光接收器23、光学滤波器52及光学滤波器53。其中光发射器21可位于固定兀件54下方表面且发射一光信号通过光学滤波器52至嵌入的光纤112，而相对应的光接收器23位于固定元件54上方表面且接收来自嵌入光纤112的一光信号，此光信号经由此光学滤波器52反射而来。另外固定元件54的前端具有一开口 55，此开口 155可使相对应嵌入的光纤112穿过且直接光耦接至光学滤波器52。
[0091]请参阅图4至图6所示，此收发模块50可包括一头套(ferrule) 56支撑光纤，其形状类似圆筒状，此头套56用以接收嵌入的光纤112。此头套56在纵轴方向(longitudinalaxis)具有一内部通道穿过，以容纳嵌入的光纤112，其中头套56所支撑的嵌入的光纤112在轴线方向60延伸穿过孔洞55，且此头套56在相对于轴线方向60的下端至上端具有一倾斜表面57，此倾斜表面57与头套56的纵轴方向(longitudinal axis)之间具有一 90度至120度之间的钝角。此嵌入的光纤112的末端具有一表面116,,此表面116与倾斜表面57呈共平面关系。光信号通过嵌入光纤112并从表面116射出至相对应的光接收器23，或者是光信号由相对应的光发射器21发出并射入嵌入光纤112的表面116。
[0092]请参阅图4至图6所示，此收发模块50可包括一底座58及一套筒59，此底座58可环设在头套56的外围，而套筒59也环设在头套56的外围且具有一后端部抵住一部分的底座58。此底座58沿着纵轴方向且在轴线方向60具有一孔洞，以容纳一部分的套筒59、一部分的头套56及一部分嵌入光纤112。此底座58可具有一内壁与头套56的外壁抵接(abutting against)。此套筒59沿着纵轴方向且在轴线方向60具有一孔洞以容纳一部分的头套56及一部分嵌入光纤112。此套筒59也具有一内壁与头套56的外壁抵接。
[0093]请参阅图4至图6所示，此收发模块50可包括一管部62环设在套筒59及底座58的外围，且此管部62的一部分与底座58的前端抵接。此管部62内沿着纵轴方向且在轴线方向60具有一孔洞，以容纳一部分的套筒59、一部分的底座58、一部分的头套56及一部分嵌入光纤112。此管部62具有一内壁与底部28的外壁抵接。此收发模块50可包括一环套63环设在底座58外围，，且此环套63的后端与固定元件54的前端通过雷射方式焊接。此环套63内沿着纵轴方向且在轴线方向60具有一孔洞，以容纳一部分的底座58、一部分的头套56及一部分嵌入光纤112。此环套63具有一内壁与底座58的外壁抵接。请参阅图4至图6所示，更包括一电路基板170设置在壳体30内且位于收发模块50的背面，此电路基板170例如是一印刷电路板或一陶瓷电路板,其中与第一实施例不同点,在于光发射器21与光接收器23没有设在电路基板170的上表面上。引脚或接点1-20，25及26从下表面延伸穿过电路基板170孔洞设置在电路基板170上。此光发射器21可分别依据从电路基板170所传送的资料发射一或多个光信号至嵌入光纤112，另外电路基板170也可分别依据光接收器23所接收来自嵌入光纤112的信号传送资料。
[0094]请参阅图4至图6所示，此光纤模块100可另包括二个软性电路板171设置在收发模块50及电路基板170上且在壳体30内，此软性电路板171是可分别电性连接电路基板170与光接收器23。此二软性电路板171具有相同连接功能及连接结构，其中连接方式，如下列说明，此软性电路板171可横跨光发射器21耦接相对应的光接收器23上表面的电性接点64与电路基板170上表面的电性接点66。其中电性接点64穿过软性电路板171的孔洞并与软性电路板171上的环形电性接点77以焊锡连接的方式连接，其中焊锡的成分包括锡合金或锡金属。此软性电路板171可另包含电性接点174通过焊锡连接的方式与电路基板170的电性接点66相连接，其中焊锡的成分包括锡合金或锡金属。因此，电子信号或资料串流可从电路基板170经由软性电路板171传送至相对应光接收器23。
[0095]请参阅图4至图6所示，电性引脚51设置在相对应光发射器21的下表面且与相对应的电路基板170上的电性接点79经由焊锡连接的方式耦接，使电路基板170上相对应的光发射器21以电性连接及机械连接方式连接至电路基板170，其中焊锡的成分包括锡合金或锡金属。
[0096]请参阅图4至图6所示，此壳体30可包括一固定基座37，用以支撑固定二收发模块50、电路基板170及盖子元件38,此盖子元件38可与电路基板170相互固定,并且覆盖二收发模块50及电路基板170。此光纤模块100包括二导光管90被分别设在固定基座37底部表面上的二纵向沟槽91内，其中每一导光管90末端包括一插件92，用以穿设在固定基座37内的孔洞93，此导光管90可光耦接装设在电路基板170底部表面的一发光二极管(LED) 96。发光二极管96发出的光可经由导光管90传导至光纤模块100的前侧,用以让使用者能看到。从发光二极管96所发射出的光具有下列功能:例如，光从第一发光二极管96发射可能表示一光信号从第一光发射器21经由第一传输通道110内的光纤111传送至第一光接收器23。若第一发光二极管96没有发出任何光,则可能表不光信号没有从第一光发射器21经由第一传输通道110内的光纤111传送至第一光接收器23。
[0097]请参阅图4至图6所不,光从第二发光二极管96发射可能表不一光信号从第二光发射器21经由第二传输通道110内的光纤111传送至第二光接收器23。假如一光信号从一第二光发射器21发出经由第二传输通道110内的光纤111传送至第二光接收器23，则第二发光二极管96会发射光，让使用者能看到。若光信号没有从一第二光发射器21发出传送至第二光接收器23，第二发光二极管96则不会发射光出去。若第一及第二发光二极管96都发出光，可能表示或警示此光纤模块的操作温度是不正常的，或者是第一及第二发光二极管96都发出光，可能表示或警示此光纤模块的操作电压是不正常的或是警示此光纤模块的操作电流是不正常的。
[0098]请参阅图4至图6所示，在组装此光纤模块时，将二光收发模块50及电路基板170设置在固定基座37上后，使此二光收发模块50电性及机械连接至电路基板170，引脚或接点1-10穿过固定基座37的纵向孔洞31，而引脚或接点11-20穿过固定基座37的纵向孔洞32。此光纤模块100包括一固定元件94位于其底部，此固定元件94包括二个圆弧部95，用以分别压合光收发模块的管部62，其中固定元件94的圆弧部95具有一卡合部用来与相对应的管部62的卡合部相抵接。同时，固定元件94、二收发模块50及电路基板170可被固定在固定基座37上。接着，盖子元件38锁合在固定基座上。
[0099]第三实施例
[0100]图7为本发明第三实施例插座型式(receptacle type)双传输通道的光纤模块底视图，图8为第三实施例的光纤模块分解结构透视图。图9为第三实施例插座式的光纤模块内部结构剖视图。第三实施例(图7至图9)与第二实施例(图4至图6)的相同图号，请参考上述第二实施例(图4至图6)的说明。引脚或接点1-20，25或26设置电路基板270上并位于一母板(未在图中揭示)下方，第三实施例的引脚或接点1-20，25或26与第一实施例的引脚或接点1-20，25或26具有相同功能，请参考上述第一实施例(第一图至第三图)的说明。另外第三实施例的引脚或接点1-20，25或26设置方式也与第一实施例的引脚或接点1-20，25或26设置方式相同，请参考上述第一实施例(第一图至第三图)的说明。
[0101]请参阅图7至图9所示，第二实施例与第三实施例的不同点在于光纤模块100包括一电路基板270在光收发模块50的光发射器21及光接收器23上方，第三实施例的电路基板270取代了第二实施例的电路基板70，另外第三实施例的二软性电路板271取代了第二实施例的电路基板71，此二软性电路板271分别使光发射器21与电路基板270机械连接及电性耦接。此光发射器21根据电路基板270所传送的资料分别发射一光信号至嵌合光纤112内。另外电路基板270也可分别依据光接收器23所接收来自嵌入光纤112的信号传送资料。
[0102]请参阅图7至图9所示，此两个收发模块50具有相同的光耦合功能及相同的内部结构，如下列说明所示。相对应的光接收器23上表面具有电性接点64可穿过电路基板270的孔洞，并且经由焊锡方式使光接收器23与电路基板270机械连接及电性连接，其中焊锡的成分包括锡合金或锡金属。此二软性电路板271位于电路基板270下方，分别用以连接光发射器21与电路基板270。此二软性电路板271执行相同的功能且具有相同的连接结构，其说明如下列所示，此软性电路板271可设置在光发射器21后表面上，其中软性电路板271一端垂直且对应连接光发射器21的电性引脚51，而另一端水平且对应连接软性电路板271表面上的电性接点274，其中光发射器21后表面上的电性引脚51可穿过软性电路板271并与软性电路板271上的环形电性接点273以焊锡