连接的方式连接，其中焊锡的成分包括锡合金或锡金属。此软性电路板271可另包含电性接点274通过焊锡连接的方式与电路基板270的电性接点272相连接，其中焊锡的成分包括锡合金或锡金属。因此，电子信号或资料串流可从电路基板270经由软性电路板271传送至相对应光发射器21。
[0103]第四实施例
[0104]图10为本发明第四实施例插座型式(receptacle type)双传输通道的光纤模块底视图。图11为第四实施例插座式的光纤模块内部结构剖视图。第四实施例(图10至图11)与第二实施例(图4至图6)的相同图号，请参考上述第二实施例(图4至图6)的说明。引脚或接点1-20，25或26设置电路基板270上并位于一母板(未在图中揭示)下方，第四实施例的引脚或接点1-20，25或26与第一实施例的引脚或接点1-20，25或26具有相同功能，请参考上述第一实施例(第一图至第三图)的说明。另外第四实施例的引脚或接点1-20，25或26设置方式也与第一实施例的引脚或接点1-20，25或26设置方式相同，请参考上述第一实施例(第一图至第三图)的说明。
[0105]第四实施例与第三实施例的不同点在于光接收器23设置光接收模块50底部表面，及光发射器21、光接收器23及二软性电路板271设在电路基板270上。
[0106]请参阅图10至图11所示，此两个收发模块50具有相同的光耦合功能及相同的内部结构，如下列说明所示。相对应的光接收器23底部表面具有电性接点64可穿过电路基板270的孔洞，并且经由焊锡方式使光接收器23与电路基板270机械连接及电性连接，其中焊锡的成分包括锡合金或锡金属。此二软性电路板271位于电路基板270上方，分别用以连接光发射器21与电路基板270。此二软性电路板271执行相同的功能且具有相同的连接结构，其说明如下列所示，此软性电路板271可设置在光发射器21后表面上，其中软性电路板271 —端垂直且对应连接光发射器21的电性引脚51，而另一端水平且对应连接电路基板270表面上的电性接点272，其中光发射器21后表面上的电性引脚51可穿过软性电路板271并与软性电路板271上的环形电性接点273以焊锡连接的方式连接，其中焊锡的成分包括锡合金或锡金属，如图8所示。此软性电路板271可另包含电性接点274通过焊锡连接的方式与电路基板270的电性接点272相连接，其中焊锡的成分包括锡合金或锡金属。因此，电子信号或资料串流可从电路基板270经由软性电路板271传送至相对应光发射器21。
[0107]请参阅图10至图11所示，如图5所示的发光二极管96可设置在电路基板270的下表面。另外也可参考图5之中的导光管90被分别设在固定基座37底部表面上的二纵向沟槽91内。发光二极管96发出的光可经由导光管90传导至光纤模块100的前侧,用以让使用者能看到。此发光二极管96发出的光所指示的信息，请参阅第二实施例所述的说明。
[0108]请参阅图10至图11所示，此头套56以另一种方式设置在光纤模块内，此头套56在相对于轴线方向60的上端至下端具有一表面57，此表面157与头套156的纵轴方向(longitudinal axis)之间具有一 60度至90度之间的锐角。而嵌入光纤112的具有一表面116，此表面116与表面57呈共平面关系。
[0109]请参阅图4至图11，根据上述第二实施例至第四实施例的不同的插座式的光纤模块100，当传输通道110插入光纤模块时，独立的光信号或资料流串可在外界装置与光纤模块100之间同时经由彼此独立的传输通道110发送。
[0110]以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。应注意，措词“包括”不排除其他元件，措词“一”不排除多个。
[0111]除非另外说明，否则本说明书中(包括申请专利范围中)所阐述的所有量度、值、等级、位置、量值、尺寸及其他规格为近似而非精确的。上述者意欲具有与其相关功能且与其所属技术中惯用者相符的合理范围。
【主权项】
1.一光纤模块，其特征在于，其包括: 多个电性接点设置在一平面上，这些电性接点能够使该光纤模块对外连接； 一第一光纤; 一第一光发射器，用以将一第一电子信号转换成一第一光信号并经由该第一光纤传送出去，其中该第一电子信号来自于这些电性接点其中的一第一电性接点； 一第二光纤，其独立传送光信号，并与该第一光纤各自独立；以及 一第二光发射器，用以将一第二电子信号转换成一第二光信号并经由该第二光纤传送出去，其中该第二电子信号来自于这些电性接点其中的一第二电性接点，且这些电性接点其中的一第三电性接点为该第一光发射器及该第二光发射器的一电源接点。
2.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:这些电性接点其中的一第四电性接点为该第一光发射器及该第二光发射器的共同接地的接点。
3.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:这些电性接点其中的一第四电性接点为一传送指示信息接点，用以指示该第一光发射器是否有发射光信号。
4.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:这些电性接点其中的一第四电性接点为一传送控制信息接点，用以控制经由该第一电性电点所传送的该第一电子信号是否要回送至这些电性接点其中的一第五电性接点。
5.如权利要求4的光纤模块，其特征在于:还包括一光接收器，用以将来自于第一光纤的一第三光信号转换成一第三电子信号，并由这些电性接点其中的一第五电性接点进行传送。
6.如权利要求4的光纤模块，其特征在于:还包括一光接收器，用以将来自于第二光纤的一第三光信号转换成一第三电子信号，并由这些电性接点其中的一第五电性接点进行传送。
7.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:这些电性接点其中的一第四电性接点用以传送一类比信息，该类比信息是基于该光纤模块内一指定监控讯息所产生。
8.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:这些电性接点其中的一第四电性接点用以传送一指示信息，用以指示该光纤模块内的温度是否正常。
9.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:这些电性接点其中的一第四电性接点用以传送一指示信息，用以指示该光纤模块操作的电压是否正常。
10.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:还包括一电路基板及一软性电路板，这些电性接点设置在该电路基板上，且该第一光发射器能够经由该软性电路板连接至该电路基板。
11.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:还包括一第一电路基板，其连接至这些电性接点，其中该第一光发射器及该第二光发射器位于该第一电路基板上，并且该第一电路基板经由这些电性接点连接至位于该第一电路基板下方的一第二电路基板。
12.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:还包括一第一电路基板连接至这些电性接点，其中该第一光发射器及该第二光发射器是位于该第一电路基板下方，并且该第一电路基板经由这些电性接点连接至位于该第一电路基板下方的一第二电路基板。
13.—光纤模块，其特征在于，其包括: 多个电性接点设置在一平面上，这些电性接点能够使该光纤模块对外连接； 一第一光纤; 一第一光接收器，用以将该第一光纤传送的一第一光信号转换成一第一电子信号，并将该第一电子信号传送至这些电性接点其中的一第一电性接点； 一第二光纤，其独立传送光信号，并与该第一光纤各自独立；以及 一第二光接收器，用以将一第二光信号转换成一第二电子信号并经由这些电性接点其中的一第二电性接点传送，其中该第二光信号来自于该第二光纤，且这些电性接点其中的一第三电性接点为该第一光接收器及该第二光接收器的一电源接点。
14.如权利要求13的光纤模块，其特征在于:这些电性接点其中的一第四电性接点为该第一光接收器及该第二光接收器的共同接地的接点。
15.如权利要求13的光纤模块，其特征在于:这些电性接点其中的一第四电性接点为一传送指示信息接点，用以指示该第一光接收器是否有接收到来自该第一光纤所发射的光信号。
16.如权利要求13的光纤模块，其特征在于:这些电性接点其中的一第四电性接点为一传送控制信息接点，用以控制经由该第四电性电点所传送的一第三电子信号是否要回送至这些电性接点其中的一第一电性接点。
17.如权利要求13的光纤模块，其特征在于:这些电性接点其中的一第四电性接点为一类比信息，该类比信息是基于该光纤模块内一指定监控讯息所产生。
18.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:还包括一第一电路基板连接至这些电性接点，其中该第一光接收器及该第二光接收器是位于该第一电路基板上，并且该第一电路基板经由这些电性接点连接至位于该第一电路基板下方的一第二电路基板。
19.如权利要求13的光纤模块,其特征在于:还包括一电路基板及一软性电路板，这些电性接点设置在该电路基板上，且该第一光接收器可经由该软性电路板连接至该电路基板。
20.如权利要求13的光纤模块，其特征在于:还包括一第一电路基板，其连接至这些电性接点，其中该第一光接收器及该第二光接收器是位于该第一电路基板下方，并且该第一电路基板经由这些电性接点连接至位于该第一电路基板下方的一第二电路基板。
21.如权利要求13的光纤模块，其特征在于:还包括一第一电路基板连接至这些电性接点，其中该第一电路基板上设有至少一发光二极管元件光耦接至一导光管，用以传递一指示讯息至外界。
22.如权利要求1的光纤模块，其特征在于:还包括一第一电路基板连接至这些电性接点，其中该第一电路基板上设有至少一发光二极管元件光耦接至一导光管，用以传递一指示讯息至外界。
【专利摘要】本发明是一种光纤模块包括一壳体，在此壳体中设有一部分的第一光纤、一第一光发射器、一部分的第二光纤及一第一光接收器，其中第一光发射器用以去发射一第一光信号至第一光纤，此第一光接收器是用以接收第二光纤所发出的一第二光信号，其中第二光纤所传输的光信号与第一光纤所传输的光信号相互独立的。
【IPC分类】H04B10-40
【公开号】CN104579482
【申请号】CN201310488237
【发明人】简佐翰, 康世杰
【申请人】光红建圣股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月17日