装在外壳11的外表面Illa到114a上。安装在相应的外表面上的散热部分HS执行将从板B2到B4和14生成的热量传输到外界的功能。安装在外壳的相应外表面上的散热部分HS包围了外壳的外部。散热部分被安装在第一到第四外表面Illa到114a上，其分别在外壳的四侧和外底面上。
[0047]在下文中，按照本公开内容的、其中板安装在基站外壳的内表面上的安装结构将参考图7到9来描述。
[0048]在图7中，相应的板82到财和14安装在构成外壳11的第一到第四内表面Illb到114b上。外壳的横向外观通过親合四个横向构件来形成。相应的板安装在构件的内表面上，并且随后集成到一个本体的构件和板通过未图示的固定元件(例如螺丝钉)来与彼此耦合，以形成外壳的横向外观。同时，板通过使用焊接、连接器等等来连接到构件。
[0049]此时，板的每个可以通过以下两种方法来安装在内表面上。
[0050]如图8中图示的，板80可以通过在其之间紧密的面对面接触来安装在外壳构件82的内表面820上。也就是说，板80具有安装在其上表面上的各种电子组件，并且板80的底面靠近内表面820。如上文描述的，外壳包括四个外表面和所述外底面，散热部分HS (例如散热器)被布置在其上。同时，外壳包括四个内表面和一个内底面。板直接靠近内表面，并且因此从板80生成的热量通过安装在外壳的外表面上的散热器HS传输到外界。
[0051 ] 如在图9中图示的，板90可以被安装在外壳构件92的内表面920同时面向内表面920，并且其间具有微小的间隙，也就是说，板90可以被安装成与外壳构件92的内表面920间隔开。如果各种电子组件安装在板90的上表面和下表面上，则板90可以被安装到内表面920，并且其间具有某一距离。为了这个目的，在内表面的预定位置处形成多个间隔体S。
[0052]在上文描述的板中，由于功率放大元件，功率放大单元生成比其他板更大量的热量。因此，优选的是，功率放大单元通过图8中所图示的方法被直接地安装成靠近内表面820。附加地，具有安装在其上表面和下表面的各种组件的板优选地通过图9中图示的方法安装在内表面上。
[0053]按照本公开内容的基站的外壳由具有多个内表面和外表面的构件构成。构件可以由未图示的固定元件机械地连接到彼此，并且板可以通过未图示的连接器或者焊接而互连。与构件之间的机械连接或者板之间的电连接有关的详细描述将被省略，以免不必要地模糊本公开内容的特征。
[0054]在下文中，天线基站的另一个实施例将参考图10到14进行描述。按照上文描述的实施例的天线基站与按照本实施例的天线基站相同，因为板被耦合成靠近外壳的内部，并且从板中生成的热量通过外侧外壳来释放。然而，按照上文描述的实施例的天线基站被配置使得板耦合到内侧外壳同时提前耦合到外侧外壳的内部。相反，按照本实施例的天线基站被配置使得外侧外壳覆盖内侧外壳，同时板提前安装到内侧外壳。因此，在前述实施例中的描述将应用到与上文描述相同的配置或者内容。
[0055]图10是按照本公开内容的各种实施例之一的天线基站的分解透视图。参考图10，本公开内容的天线基站可以包括滤波器外罩120、板部分BI和B2 (包括一个或者多个板、电力供应单元等等)和壳体110。在基站中，天线单元15、板部分BI和B2以及壳体110可以相对滤波器外罩120三维地安排在恰当的位置。如上所述，三维安排意味着主要元件考虑包括X、Y和Z轴的三个轴来进行安排。特别地，当这样的元件被安排和装配时，散热或者装配的简易性被考虑。
[0056]图11和图12图示出其中板被安装到图10中图示的天线基站中的滤波器外罩的状态。图13是图11中图示的天线基站的示意性截面图。参考图11到13，滤波器外罩120相对应于内侧外壳，并且壳体110相对应于前述实施例中的外壳11。滤波器外罩120可以被称为各种其他名称，诸如外壳(内侧外壳)、滤波器单元、主要本体等等(在下文中被称为“滤波器外罩120”)。本公开内容的滤波器外罩120指代如下元件，即:具有箱体形状并且通过将天线单元15收纳在其内部空间中并且将板部分BI到Β4安装到其上而被包括在天线基站中。附加地，壳体110可以被称为各种其他名称，诸如外壳(外侧外壳)、外罩、封套等等(在下文中，被称为“壳体110”)。本公开内容的壳体110指代天线基站最外侧的元件，壳体110覆盖其中具有天线单元15的滤波器外罩120和板部分BI到Β4。
[0057]滤波器外罩120具有多面体形状，并且按照其形状，滤波器外罩120具有多个外表面和一个内部空间。例如，将例示本公开内容的滤波器外罩120具有长方体的形状。具有这样的长方体形状的滤波器外罩120可以具有六个外表面和一个内部空间。滤波器外罩120包括面向彼此的两对外表面和面向彼此的一对外顶面和外底面。也就是说，滤波器外罩120可以被划分成第一和第二外表面131和132、与第一和第二外表面131和132相邻并且面向彼此的第三和第四外表面133和134、顶面136和底面135。
[0058]安装部分121在相应的外表面131到136中形成，以便在其上安装板部分BI到Β4ο安装部分121可以具有凹槽的形状，其被压下以使得安装在外表面上的板部分BI到Β4可以坐落其上。因此，滤波器外罩120具有这样的形状，即天线单元15被安装在其中并且以预定形状被压下的凹槽被形成在其外表面上。
[0059]连接开口 122在安装部分121中形成。连接开口 122可以使得相邻的安装部分121与彼此通信，并且连接终端可以安装到连接开口 122，以便电连接坐落在相邻外表面上的板。因此，当板部分BI到Β4安装在外表面131到136上时，相邻的板部分BI到Β4可以通过连接开口 122进行电连接。因此，连接终端未暴露到外界，并且板部分BI到Β4在安装到滤波器外罩120之后可以与壳体110进行面对面的接触以用于散热(参见图11)。
[0060]按照本公开内容的实施例，板部分BI到Β4和14中的每个具有安装在其一个表面上的模块(例如，芯片)并且耦合到安装部分121以使得每个板部分的一个表面朝向滤波器外罩120的外表面定向。因此，每个板部分的另一个表面通过滤波器外罩120的外表面而暴露，并且当下文将描述的壳体110覆盖滤波器外罩120时，板部分的另一个表面可与壳体110的内表面进行面对面的接触，并且从板部分中生成的热量可以释放到壳体110以及滤波器外罩120。
[0061]板部分BI到B4和14可以包括板，所述板包括以下的一个或者多个:数字接口模块BI (DM板)、功率放大单元B2和B3 (PAM板)、上/下变频器B4 (也被称为LAN板)和电力供应单元14 (PSU板)。明显的是，考虑到天线基站的安装方向或者其内部元件的性能，板可以在三维上被不同地安排。
[0062]在本公开内容中，将例示的是，板部分BI到B4和14被提供在外表面131到136上。数字接口模块BI (DIM板)被插入滤波器外罩120的底面135的安装部分121中，并且被布置成与底面135平行，并且第一功率放大单元B2 (PAM板)被插入到第一外表面131的安装部分121中，并且被布置成与第一外表面131平行。第二功率放大单元B3 (PAM板)被插入到第二外表面132的安装部分121中，并且被布置成与第二外表面132平行，并且上/下变频器B4 (LAN板)被插入到第三外表面133的安装部分121中，并且被布置成与第三外表面133平行。电力供应单元14 (PSU板)被提供在与第三外表面相对的第四外表面134上。此处，考虑到散热效率，第一和第二功率放大单元B2和B3可以被布置成彼此间隔开同时面向彼此，并且在其之间具有滤波器外罩120。也就是说，功率放大元件被布置在第一和第二功率放大单元B2和B3中并且生成高温的热量。从功率放大元件中生成的热量对于在滤波器外罩120中提供的天线单元15的辐射性能具有影响。因此，当第一和第二功率放大单元B2和B3被提供为彼此相邻并且在其之间具有滤波器外罩120时，从功率放大元件中生成的热量可能会集中在一侧。因此，在多个功率放大单元被提供的情况下，功率放大单元被布置成面向彼此并且在其之间具有滤波器外罩120，以阻止热量集中在一侧。
[0063]如本公开内容中，当滤波器外罩120具有长方体形状时，提出第一和第二功率放大单元B2和B3被形成为面向彼此。然而，在滤波器外罩120具有多面体形状的情况下