能(performance)降低,或甚至不能工作。本发明提出多个实施例以利于说明，但是不限于所举的实施例，且所举的多个实施例之间，也允许有适当的结合。
[0042]图3是依照本发明一实施例的微机电系统麦克风的结构剖面示意图。图4是依照图3微机电系统麦克风的一部分结构的上视透视结构TK意图。参阅图3与图4,微机电系统麦克风的结构包括微机电系统结构101，具有基板100、背板106以及振膜108，其中基板100有空腔112，且背板106在空腔112与振膜108之间。背板106具有多个通孔110与空腔112连接，使空腔112经由腔室124延伸到振膜108。又，黏着层122设置在基板100上，环绕空腔112。盖板300黏附于黏着层112，其中盖板300有声孔302。声孔302的位置与空腔112是错开，没有直接联通。声孔302与空腔112是间接连通，其中本实施例是利用由于黏着层122的厚度所产生在盖板300与基板100之间的间隙完成间接连通。由于声孔302不是直接与空腔112连通，因此即使微粒子128从声孔302进入，其大部分会停留在基板100的表面，而大量减少微粒子128进入空腔112，进而进入腔室124的可能性。振膜108因此能维持正常的效能。
[0043]声孔302的几何形状不限于所举的圆形，其可以例如方形、长方形、三角形、多角形、椭圆形、…、等等的其他选择。又，依照相同方式，声孔302的数量也不限制为一个，其可以是多个声孔302。
[0044]又，黏着层122优选的方式是封闭环绕空腔112，而黏着层122的环形也不限于所举的长方形形状，其例如也可以是平滑的环状，或是其他可以环绕空腔112的形状。黏着层122的材料例如是胶层，其还例如可以是导电胶或是非导电胶。黏着层122提供盖板300的贴附，以及所需要的声道间隙，因此，黏着层122的内部结构也不限制，其例如也可以是叠层的结构。
[0045]又，本实施例的微机电系统结构101，也可以包括如图1所描述的帽盖结构114，利用胶层116而黏附到微机电系统结构101的一面上,此面相对于盖板300是位于相反侧，以覆盖过振膜108。又，帽盖结构114的内部也包含内连线结构118，用以将微电容器104所感应到的电性信号输出，以供后续使用。
[0046]又，在图3的实施例中，声孔302与空腔112的连接是利用由于黏着层122产生在盖板300与基板100之间的空隙而达成间接连接。然而，如果要增加音源从声孔302进入空腔112的音量，可以还在设置沟槽通道。以下举另一实例来说明。
[0047]图5是依照本发明一实施例的微机电系统麦克风的结构剖面TJK意图。图6是依照图5的微机电系统麦克风的一部分结构的上视透视结构示意图。
[0048]参阅图5与图6,本实施例的微机电系统麦克风的结构是以图3的微机电系统麦克风为基础，但是在及基板100上还形成沟槽130，以产生更大的通道，连通盖板300的声孔302以及基板100的空腔112，如此空腔112可以接收更大的声量。
[0049]又，由于沟槽130与空腔112是横向的连接，因此由声孔302进入的微粒子128，也至少有一部分会落在沟槽130的底面。如此沟槽130仍具有防止微粒子128的效果，且增加接收的音量。于此，沟槽130仅是示意的实施例，实际上的沟槽130设计，其只要能达到连通声孔302与空腔112，吸收由声孔302进入的微粒子128即可，其实际的几何结构与尺寸可以依需求有不同的变化。
[0050]又，图7是依照本发明一实施例的微机电系统麦克风的结构剖面TJK意图。参阅图
7,本实施例的微机电系统麦克风仍是米用图3的微机电系统麦克风相同的防微粒子的机制。盖板200’仍是利用黏着层220黏附到基板100上。盖板200’的声孔208’仍维持与空腔112错开，没有直接连接，其机制如先前图3的描述。本实施例的盖板200’也可以同时是线路板。至于盖帽结构210以及盖板200’中的内连线结构204以及引线206等的结构，则如图2的描述。本实施例的盖帽结构210的材料，可以是金属或是非金属，而采用金属材料可以进一步防止电磁等等的干扰。传统如图2所示的微机电系统麦克风，也可以藉有本实施例获得防止微粒子进入腔室的效果。
[0051]图8是依照本发明一实施例的微机电系统麦克风的结构剖面TK意图。参阅图8,本实施例的微机电系统麦克风是根据图7的结构，再结合图5所示在基板100的沟槽130，如此可以增加接收的音量。
[0052]本发明利用黏着层122黏附盖板300。由于黏着层122的厚度提供声音的横向通道，盖板300上的声孔可以与基板的空腔错开，而利用横向通道连接。微机电系统麦克风可以维持接收声源，又由于声孔与空腔错开，其可以有效防止微粒子进入微机电系统结构的腔室，避免影响振膜感应声音的振动效能。
[0053]虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种微机电系统麦克风,包括: 微机电系统结构，具有基板、振膜以及背板，其中该基板有空腔，且该背板在该空腔与该振膜之间，该背板具有多个通孔与该空腔连接，使该空腔延伸到该振膜； 黏着层，设置在该基板上，环绕该空腔；以及 盖板，黏附于该黏着层，其中该盖板有声孔，该声孔的位置与该空腔是错开，没有直接联通。2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中该黏着层是封闭环绕该空腔。3.如权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中该微机电系统结构的该基板有沟槽通道，使连接该声孔与该空腔。4.如权利要求1所述的微机电系统麦克风，还包括帽盖结构，在该微机电系统结构的一面上，相对于该盖板是位于相反侧，以覆盖过该振膜，该帽盖结构内部包含内连线结构。5.如权利要求1所述的微机电系统麦克风，还包括帽盖结构，设置在该盖板上，且覆盖过该微机电系统结构，其中该盖板包含内连线结构。6.如权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中在该基板上相对于该盖板的表面上有一介电层，支撑该振膜。7.如权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中该振膜以及该背板构成感应电容器。8.如权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中该黏着层是导电胶或是非导电胶。
【专利摘要】本发明公开一种微机电系统麦克风，包括微机电系统结构，具有基板、振膜以及背板，其中该基板有空腔，且该背板在该空腔与该振膜之间，该背板具有多个通孔与该空腔连接，使该空腔延伸到该振膜。又，黏着层设置在该基板上，环绕该空腔。盖板黏附于该黏着层，其中该盖板有声孔，该声孔的位置与该空腔是错开，没有直接联通。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN105101025
【申请号】CN201410190880
【发明人】谢聪敏, 李建兴, 蔡振维, 刘志成
【申请人】鑫创科技股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年5月7日