一种无线充电的手机背壳及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及手机背壳领域，特别涉及一种无线充电的手机背壳及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 无线充电技术，又称非接触式感应充电，其利用近场感应，将能量由供电设备传至 用电装置，用电装置接收到的能量对电池进行供电。由于充电器(供电设备）与用电设备之 间是以电感耦合的方式传输能量，二者之间不需要使用电线连接，即供电设备和用电设备 均不必外加导电结点。
[0003] 现有的无线充电技术基本原理有三种：电磁感应式、核磁共振和无线电波式。然而 利用三种不同的原理分别进行无线充电时，对于某些用电装置，其不具备直接接受供电的 元器件，则可以配套无线充电的外壳。现有的方式是在手机的电池或者背板上粘结一组线 圈和电路板，以此来接受无线充电传输的能量。然而此种方法无线充电速度较慢，花费的时 间约是普通有线充电的3到4倍。若通过增加线圈的层数来增加线圈的数量，则会无形中 增加手机的厚度，并且充电效率得不到显著的提高。如何既能增加手机无线充电的效率，同 时又不增加手机的厚度，是现今无线充电所亟待解决的问题。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题在于，提供一种无线充电的手机背壳，既能增加手机 无线充电的效率，同时又不增加甚至还可以减小手机的厚度。
[0005] 本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种无线充电的手机背壳的制备方法， 工艺简单，容易操作，制得的手机背壳既能增加手机无线充电的效率，同时又不增加甚至还 可以减小手机的厚度。
[0006] 为达到上述技术效果，本发明提供了一种无线充电的手机背壳，所述手机背壳由 至少两层陶瓷片复合而成，每层陶瓷片上印刷有线圈，陶瓷片之间通过通孔实现电连接；每 层陶瓷片的厚度为20Mm-1000Mm，手机背壳的总厚度为0. 2mm-2mm。
[0007] 作为上述方案的改进，所述陶瓷片为氧化锆陶瓷片或氧化铝陶瓷片。
[0008] 作为上述方案的改进，所述手机背壳由2-50层陶瓷片复合而成。
[0009] 作为上述方案的改进，每层陶瓷片之间通过钨浆或者钼铜通孔实现电连接。
[0010] 作为上述方案的改进，所述线圈通过丝网印刷工艺或光刻工艺印刷在陶瓷片上， 所述丝网印刷工艺采用的浆料为钨浆料、钼浆料、铂浆料、钌浆料、铑浆料或金浆料。
[0011] 作为上述方案的改进，所述手机背壳设有电路控制芯片，所述电路控制芯片设在 手机背壳的表面或内嵌在手机背壳中。
[0012] 相应的，本发明还公开一种无线充电的手机背壳的制备方法，包括： (1) 制备单层厚度为20Mm-1000Mm的陶瓷片； (2) 在每层陶瓷片上印刷有线圈，并开设有通孔； (3) 将多层印刷有线圈的陶瓷片复合形成手机背壳，所述手机背壳的总厚度为 0. 2mm-2mm； (4)每层陶瓷片之间通过通孔互联，实现电连接。
[0013] 作为上述方案的改进，所述陶瓷片为氧化锆陶瓷片或氧化铝陶瓷片。
[0014] 作为上述方案的改进，所述手机背壳由2-50层陶瓷片复合而成。
[0015] 作为上述方案的改进，每层陶瓷片之间通过钨浆或者钼铜通孔实现电连接。
[0016] 作为上述方案的改进，所述线圈通过丝网印刷工艺或光刻工艺印刷在陶瓷片上， 所述丝网印刷工艺采用的浆料为钨浆料、钼浆料、铂浆料、钌浆料、铑浆料或金浆料。
[0017] 作为上述方案的改进，所述手机背壳设有电路控制芯片，所述电路控制芯片设在 手机背壳的表面或内嵌在手机背壳中。
[0018] 实施本发明具有如下有益效果： 本发明提供一种无线充电的手机背壳，所述手机背壳由至少两层陶瓷片复合而成，由 于单层陶瓷片可以做得很薄，单层陶瓷片的厚度为20Mffl-1000Mffl，再在每层陶瓷片上印刷有 线圈，陶瓷片之间通过通孔实现电连接，从而将手机背壳的总厚度控制为〇. 2_-2_，这样， 通过反复叠层，增加线圈数量，既提高了无线充电的传输速率，也不会增加手机的厚度，甚 至还可以减小手机的厚度。
[0019] 所述陶瓷片为氧化锆陶瓷，莫氏硬度接近于9. 0,由氧化锆陶瓷制成的手机背盖具 有硬度高，稳定性高，耐磨损、耐腐蚀倶佳，同时，其还具有温润如玉的质感、高贵典雅等优 点。更重要的是，由氧化锆陶瓷制成的手机背盖，对信号的传输不会产生影响，可以保证无 线充电的传输速率。
[0020] 每层陶瓷片上通过丝网印刷工艺或光刻工艺印刷有线圈，这使得线圈的整体位 置更为整齐，电感耦合的效率更高，继而无线充电的效率也得到了显著的提升，由原来的 30%-40% 提升到 70%-80%。
[0021] 综上，本发明既能增加手机无线充电的效率，无线充电的速度得到显著提高，约为 普通无线充电的2到3倍，同时也不会增加手机的厚度，甚至还可以减小手机的厚度，满足 用户对手机日益轻薄的需求，提高市场竞争力。
【附图说明】
[0022] 图1是本发明一种无线充电的手机背壳的组合结构的半剖视图； 图2是图1所示手机背壳的分解结构示意图； 图3是图1所示手机背壳的剖视图； 图4是本发明一种无线充电的手机背壳的制备方法的流程图。
【具体实施方式】
[0023] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图和具体实施例对 本发明作进一步地详细描述。
[0024] 如图1、2、3所示，本发明提供一种无线充电的手机背壳，所述手机背壳1由至 少两层陶瓷片11复合而成，由于单层陶瓷片11可以做得很薄，单层陶瓷片11的厚度为 20Mffl-1000Mffl，再在每层陶瓷片11上印刷有线圈12,陶瓷片11之间通过通孔13实现电连 接，从而将手机背壳的总厚度控制为〇. 2_-2_，这样，通过反复叠层，增加线圈数量，既提 高了无线充电的传输速率，也不会增加手机的厚度，甚至还可以减小手机的厚度。
[0025] 优选的，单层陶瓷片11的厚度为50Mm-800Mm。具体的，单层陶瓷片11的厚度为 lOOMm、20〇Mm、30〇Mm、40〇Mm、50〇Mm、60〇Mm、70〇Mm、80〇Mm，且并不以此为限。
[0026] 优选的，手机背壳I的总厚度控制为0. 2mm-0. 8mm。更佳的，手机背壳I的总厚度 控制为〇. 3mm_0. 6mm。具体的，手机背壳1的总厚度控制为0. 3mm、0. 35mm、0. 4mm、0. 45mm、 0. 5mm、0. 55mm、0. 6mm，且并不以此为限。
[0027] 优选的，所述手机背壳I由2-50层陶瓷片复合而成。具体的，所述手机背壳I可 以由2、5、10、15、20、25、30、35、40、45或50层陶瓷片复合而成，且并不以此为限。
[0028] 需要说明的是，所述陶瓷片的层数、单层陶瓷片的厚度以及手机背壳的总厚度之 间都是相互影响的，实际生产中，可以根据产品的需要和工艺的条件来对其进行调整。
[0029] 所述陶瓷片优选为氧化锆陶瓷片或氧化铝陶瓷片，但不限于此。更佳的，所述陶瓷 片为氧化锆陶瓷片，莫氏硬度接近于9. 0,远高于普通金属的硬度，即使最新的康宁大猩猩 玻璃四代，其莫氏硬度也只介于7. 0到7. 5之间，远低于氧化锆陶瓷制作的手机外壳硬度。
[0030] 由氧化锆陶瓷制成的手机背盖具有硬度高，稳定性高，耐磨损、耐腐蚀倶佳，同时， 其还具有温润如玉的质感、高贵典雅等优点。更重要的是，由氧化锆陶瓷制成的手机背盖， 对信号的传输不会产生影响，可以保证无线充电的传输速率。
[0031] 作为本发明氧化锆陶瓷的一较佳的实施方式，所述陶瓷片的原料配方如下： 氧化错 94~96wt%; 氧化纪 4~6wt%〇
[0032] 本发明通过化学法钇稳定氧化锆，采用细晶氧化锆为原料，有利于得到烧结致密， 抗弯强度高，断裂韧性好的陶瓷片。本发明氧化锆陶瓷片具有以下的技术参数： 抗弯强度彡850MPa; 断裂韧性彡9MPa?m1/2; 密度^ 6. 05g/cm3; 晶粒平均尺寸<Iym。
[0033] 所述线圈12优选通过丝网印刷工艺或光刻工艺印刷在陶瓷片11上，所述丝网印 刷工艺采用的浆料既可以为钨浆料或钼浆料，也可以是贵金属浆料，例如铂浆料、钌浆料、 铑浆料、金浆料等。丝网印刷工艺或光刻工艺使得线圈的整体位置更为整齐，电感耦合的效 率更高，继而无线充电的效率也得到了显著的提升，由原来的30%-40%提升到70%-80%。每 层陶瓷片11之间优选通过钨浆或者钼铜通孔13实现电连接。
[0034] 进一步，所述手机背壳1还设有电路控制芯片14,所述电路控制芯片14设在手机 背壳1的表面或内嵌在手机背壳1中。电路控制芯片14印刷在手机背壳的表面，将传统意 义上的外观型手机背壳，转换为功能型的背壳。
[0035] 需要说明的是，本发明氧化锆陶瓷背壳的外表面还可以做出镜面、花纹、图案，以 丰富手机背壳的外观，提高产品的竞争力。
[0036] 另一方面，如图4所示，本