发明还公开一种无线充电的手机背壳的制备方法，包 括： S101、制备单层厚度为20Mm-1000Mm的陶瓷片； 优选的，单层陶瓷片的厚度为50Mm-800Mm。具体的，单层陶瓷片的厚度为lOOMm、 20〇Mm、30〇Mm、40〇Mm、50〇Mm、60〇Mm、70〇Mm、80〇Mm，且并不以此为限。
[0037] 所述陶瓷片优选为氧化锆陶瓷片或氧化铝陶瓷片，但不限于此。更佳的，所述陶瓷 片为氧化锆陶瓷片，莫氏硬度接近于9. 0,远高于普通金属的硬度，即使最新的康宁大猩猩 玻璃四代，其莫氏硬度也只介于7. 0到7. 5之间，远低于氧化锆陶瓷制作的手机外壳硬度。
[0038] 由氧化锆陶瓷制成的手机背盖具有硬度高，稳定性高，耐磨损、耐腐蚀倶佳，同时， 其还具有温润如玉的质感、高贵典雅等优点。更重要的是，由氧化锆陶瓷制成的手机背盖， 对信号的传输不会产生影响，可以保证无线充电的传输速率。
[0039] 作为本发明氧化锆陶瓷的一较佳的实施方式，所述陶瓷片的原料配方如下： 氧化错 94~96wt%; 氧化纪 4~6wt%〇
[0040] 本发明通过化学法钇稳定氧化锆，采用细晶氧化锆为原料，有利于得到烧结致密， 抗弯强度高，断裂韧性好的陶瓷片。本发明氧化锆陶瓷片具有以下的技术参数： 抗弯强度彡850MPa; 断裂韧性彡9MPa?m1/2; 密度^ 6. 05g/cm3; 晶粒平均尺寸<Iym。
[0041] 需要说明的是，本发明制备单层厚度为20Mm-1000Mm的陶瓷片可以选用流延工艺 来实现，但不限于此。流延法作为制备片层材料的重要工艺已经被陶瓷研究者广泛应用， 并且具有设备简单、可连续操作、生产效率高、自动化水平高、工艺稳定、坯体性能均一等优 点。
[0042] S102、在每层陶瓷片上印刷有线圈，并开设有通孔。
[0043] 每层陶瓷片上印刷有线圈，通过反复叠层，增加线圈数量，既提高了无线充电的传 输速率，也不会增加手机的厚度，甚至还可以减小手机的厚度。
[0044] 所述线圈优选通过丝网印刷工艺或光刻工艺印刷在陶瓷片上，所述丝网印刷工艺 采用的浆料既可以为钨浆料或钼浆料，也可以是贵金属浆料，例如铂浆料、钌浆料、铑浆料、 金浆料等。丝网印刷工艺或光刻工艺使得线圈的整体位置更为整齐，电感耦合的效率更高， 继而无线充电的效率也得到了显著的提升，由原来的30%-40%提升到70%-80%。
[0045] S103、将多层印刷有线圈的陶瓷片复合形成手机背壳，所述手机背壳的总厚度为 0. 2mm-2mm〇
[0046] 优选的，所述手机背壳由2-50层陶瓷片复合而成。具体的，所述手机背壳可以由 2、5、10、15、20、25、30、35、40、45或50层陶瓷片复合而成，且并不以此为限。
[0047] 优选的，手机背壳的总厚度控制为0. 2mm-0. 8mm。更佳的，手机背壳的总厚度控制 为0. 3mm-〇. 6mm。具体的，手机背壳的总厚度控制为0. 3mm、0. 35mm、0. 4mm.0. 45mm.0. 5mm、 0. 55mm、0. 6mm，且并不以此为限。
[0048] S104、每层陶瓷片之间通过通孔互联，实现电连接。
[0049] 每层陶瓷片之间优选通过钨浆或者钼铜通孔实现电连接。
[0050] 需要说明的是，本发明多层印刷有线圈的陶瓷片复合形成手机背壳具体可以依次 通过叠压、等静压、烧结工艺来实现。其中，叠压、等静压、烧结依照现有陶瓷领域的制作工 艺标准来操作即可。
[0051] 进一步，所述手机背壳还设有电路控制芯片，所述电路控制芯片设在手机背壳的 表面或内嵌在手机背壳中。电路控制芯片印刷在手机背壳的表面，将传统意义上的外观型 手机背壳，转换为功能型的背壳。
[0052] 需要说明的是，本发明氧化锆陶瓷背壳的外表面还可以做出镜面、花纹、图案，以 丰富手机背壳的外观，提高产品的竞争力。
[0053] 下面以具体实施例进一步阐述本发明 实施例1 手机背壳由2层氧化锆陶瓷片复合而成，每层氧化锆陶瓷片上通过丝网印刷工艺印刷 有线圈，氧化锆陶瓷片之间通过钨浆通孔实现电连接，每层氧化锆陶瓷片的厚度为lOOWn， 手机背壳的总厚度为0. 2mm。
[0054] 实施例2 手机背壳由10层氧化锆陶瓷片复合而成，每层氧化锆陶瓷片上通过丝网印刷工艺印 刷有线圈，氧化锆陶瓷片之间通过钨浆通孔实现电连接，每层氧化锆陶瓷片的厚度为50WH， 手机背壳的总厚度为0. 5_。
[0055] 实施例3 手机背壳由20层氧化锆陶瓷片复合而成，每层氧化锆陶瓷片上通过光刻工艺印刷有 线圈，氧化锆陶瓷片之间通过钼铜通孔实现电连接，每层氧化锆陶瓷片的厚度为30Wn，手机 背壳的总厚度为0. 6mm。
[0056] 实施例4 手机背壳由30层氧化锆陶瓷片复合而成，每层氧化锆陶瓷片上通过光刻工艺印刷有 线圈，氧化锆陶瓷片之间通过钼铜通孔实现电连接，每层氧化锆陶瓷片的厚度为25Wn，手机 背壳的总厚度为0. 75mm。
[0057] 实施例5 手机背壳由40层氧化铝陶瓷片复合而成，每层氧化锆陶瓷片上通过丝网印刷工艺印 刷有线圈，氧化锆陶瓷片之间通过钼铜通孔实现电连接，每层氧化锆陶瓷片的厚度为20Wn， 手机背壳的总厚度为0. 8_。
[0058] 下面对实施例1-5所得的手机背壳做技术检测，结果如下：
综上，本发明既能增加手机无线充电的效率，无线充电的速度得到显著提高，约为普通 无线充电的2到3倍，同时也不会增加手机的厚度，甚至还可以减小手机的厚度，满足用户 对手机日益轻薄的需求，提高市场竞争力。此外，手机背壳硬度高，稳定性高，耐磨损、耐腐 蚀倶佳，外观温润如玉、具有其他材料无法比拟的质感。
[0059] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为 本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种无线充电的手机背壳，其特征在于，所述手机背壳由至少两层陶瓷片复合而成， 每层陶瓷片上印刷有线圈，陶瓷片之间通过通孔实现电连接； 每层陶瓷片的厚度为20Mm-1000Mm，手机背壳的总厚度为0. 2mm-2mm。2. 如权利要求1所述的无线充电的手机背壳，其特征在于，所述陶瓷片为氧化锆陶瓷 片或氧化铝陶瓷片。3. 如权利要求1所述的无线充电的手机背壳，其特征在于，所述手机背壳由2-50层陶 瓷片复合而成。4. 如权利要求1所述的无线充电的手机背壳，其特征在于，每层陶瓷片之间通过钨浆 或者钼铜通孔实现电连接。5. 如权利要求1所述的无线充电的手机背壳，其特征在于，所述线圈通过丝网印刷工 艺或光刻工艺印刷在陶瓷片上，所述丝网印刷工艺采用的浆料为钨浆料、钼浆料、铂浆料、 钌浆料、铑浆料或金浆料。6. 如权利要求1所述的无线充电的手机背壳，其特征在于，所述手机背壳设有电路控 制芯片，所述电路控制芯片设在手机背壳的表面或内嵌在手机背壳中。7. -种无线充电的手机背壳的制备方法，其特征在于，包括： (1) 制备单层厚度为20Mm-1000Mm的陶瓷片； (2) 在每层陶瓷片上印刷有线圈，并开设有通孔； (3) 将多层印刷有线圈的陶瓷片复合形成手机背壳，所述手机背壳的总厚度为 0. 2mm-2mm ； (4) 每层陶瓷片之间通过通孔互联，实现电连接。8. 如权利要求7所述的无线充电的手机背壳的制备方法，其特征在于，所述陶瓷片为 氧化锆陶瓷片或氧化铝陶瓷片； 所述手机背壳由2-50层陶瓷片复合而成； 每层陶瓷片之间通过钨浆或者钼铜通孔实现电连接。9. 如权利要求7所述的无线充电的手机背壳的制备方法，其特征在于，所述线圈通过 丝网印刷工艺或光刻工艺印刷在陶瓷片上，所述丝网印刷工艺采用的浆料为钨浆料、钼浆 料、铂浆料、钌浆料、铑浆料或金浆料。10. 如权利要求7所述的无线充电的手机背壳的制备方法，其特征在于，所述手机背壳 设有电路控制芯片，所述电路控制芯片设在手机背壳的表面或内嵌在手机背壳中。
【专利摘要】本发明公开了一种无线充电的手机背壳，所述手机背壳由至少两层陶瓷片复合而成，每层陶瓷片上印刷有线圈，陶瓷片之间通过通孔实现电连接；每层陶瓷片的厚度为20μm-1000μm，手机背壳的总厚度为0.2mm-2mm。相应的，本发明还提供一种制备上述无线充电的手机背壳的方法。采用本发明，既能增加手机无线充电的效率，无线充电的速度得到显著提高，约为普通无线充电的2到3倍，同时也不会增加手机的厚度，甚至还可以减小手机的厚度，满足用户对手机日益轻薄的需求，提高市场竞争力。
【IPC分类】H04M1/02, H02J17/00, H02J7/00
【公开号】CN105162908
【申请号】CN201510477714
【发明人】马文珍, 张乾方, 李毅, 张耀辉
【申请人】深圳百工精艺材料技术有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月7日