耳廓模型51具有该等效电路频率响应评估模型31。该填充装置可以为一针筒，但不限于此。于本实施例中，该快速定型材料5凝固定型时间约为4-5分钟。较佳的，可大致修整该耳廓模型51’的外型，以减少后续扫描时产生过多的资讯。
[0019]步骤93:利用该扫描装置2扫描该耳廓模型51’产生一立体图像21。如图5所示，利用该扫描装置2以八个视角扫描该耳廓模型51’产生人体耳廓的一立体图像21，于本实施例中，该八个视角分别为:水平视角的0°、60°、200°、280°与斜向45°视角的0° 、60° 、200° 、280° 。
[0020]步骤94:提供一耳机腔体结构参数(图中未示)形成该立体图像21设计。请同时参阅图6A及图6B所示，其为本发明客制化入耳式耳机制作方法一实施例的立体图像设计示意图一及示意图二。利用一耳机腔体结构参数结合曲面重建软件于计算机中形成该立体图像21设计，该立体图像21可包括一第一腔体211以及一第二腔体212，其中，该耳机腔体结构参数包括:出音孔、耳机线孔、腔体内导音管的长度与直径、安装该包含扬声器的耳机内壳3位置的参数、调整阻尼值以及配戴时的泄漏参数等等。
[0021]步骤95:利用该三维打印装置1基于该立体图像21制作一耳机外壳4。请同时参阅图6C所示，其为本发明客制化入耳式耳机制作方法一实施例的手机外壳制作示意图。将该第一腔体211以及该第二腔体212导入该三维打印装置1，应用快速成型技术，将该立体图像21利用快速成型材料如ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)树脂、光固化胶或尼龙制作该耳机外壳4，该耳机外壳4包括一第一壳体41以及一第二壳体42。
[0022]步骤96:将该耳机外壳4与该包含扬声器的耳机内壳3相连接形成一耳机40。如图7所示，该第二壳体42具有一导音孔421，该第二壳体42可透过黏接材料与该第一壳体41相黏接。该第一壳体41以及该第二壳体42相黏接后其内部具有容置空间，可用以容置该包含扬声器的耳机内壳3，且该包含扬声器的耳机内壳3的出音孔与该导音孔421相对。
[0023]步骤97:设定一频率响应曲线程序，该频率响应曲线程序储存于该等效电路31内。请同时参阅图8所示，其为本发明客制化入耳式耳机制作方法一实施例的频率响应曲线程序示意图。根据该使用者的喜好设定一频率响应曲线程序，即声压等级(soundpressure level, SPL)与频率之间的关系，以满足该使用者喜爱的听音效果。
[0024]步骤98:利用粒子群演算法(Particle Swarm Optimizat1n, PS0)优化该频率响应曲线程序。请同时参阅图9所示，其为本发明客制化入耳式耳机制作方法一实施例的频率响应曲线程序优化示意图。粒子群演算法的步骤说明如下:基于该频率响应曲线程序建立粒子群演算法的初始族群；将初始族群的粒子初始化；计算初始化粒子的适应值；以及更新各个粒子的位置与速度。所述粒子群演算法会持续更新各个粒子的位置与速度直到该频率响应曲线程序粒子群优化完成为止。
[0025]综合上述，可以看出本发明提出的客制化入耳式耳机制作方法，不仅可制作出能完整贴合使用者耳廓的客制化耳机，更可结合优化演算法准确的预测频率响应特性曲线，来满足多元化与快速变化的消费市场，有效节省耳机开发时间与成本。
[0026]经过上述的详细说明，已充分显示本发明具有实施的进步性，且为前所未见的新发明，完全符合发明专利要件，爰依法提出申请。惟以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，当不能用以限定本发明实施的范围，亦即依本发明专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属于本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种客制化入耳式耳机制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供一三维打印装置、一扫描装置、一包含扬声器的耳机内壳以及一等效电路频率响应评估t吴型； 制作一耳廓模型，其中该包含扬声器的耳机内壳与该耳廓模型具有该等效电路频率响应评估模型； 利用该扫描装置扫描该耳廓模型产生一立体图像； 提供一耳机腔体结构参数形成该立体图像设计； 利用该三维打印装置基于该立体图像制作一耳机外壳； 将该耳机外壳与该包含扬声器的耳机内壳相连接形成一耳机；以及 设定一频率响应曲线程序，该频率响应曲线程序储存于该等效电路内。2.如权利要求1所述的客制化入耳式耳机制作方法，其特征在于，该扫描装置为一三维非接触式扫描仪。3.如权利要求1所述的客制化入耳式耳机制作方法，其特征在于，该步骤:制作一耳廓模型将硅利康(Silicon)填入耳廓定型以取得该耳廓模型。4.如权利要求1所述的客制化入耳式耳机制作方法，其特征在于，该方法更包括一步骤: 修整该耳廓模型的外型，以减少后续扫描时产生过多的资讯。5.如权利要求1所述的客制化入耳式耳机制作方法，其特征在于，该耳机腔体结构参数包括:出音孔、耳机线孔、腔体内导音管的长度与直径、安装该包含扬声器的耳机内壳位置的参数、调整阻尼值以及配戴时的泄漏参数。6.如权利要求1所述的客制化入耳式耳机制作方法，其特征在于，该耳机外壳内部具有容置空间，用以容置该包含扬声器的耳机内壳。7.如权利要求1所述的客制化入耳式耳机制作方法，其特征在于，该耳机外壳包括: 一第一壳体；以及 一第二壳体，透过黏接材料与该第一壳体相黏接，该第二壳体具有一导音孔。8.如权利要求1所述的客制化入耳式耳机制作方法，其特征在于，该方法更包括一步骤: 利用一粒子群演算法优化该频率响应曲线程序。
【专利摘要】本发明提供了一种客制化入耳式耳机制作方法，包括以下步骤：提供一三维打印装置、一扫描装置以及一包含扬声器的耳机内壳，并制作一耳廓模型，其中该包含扬声器的耳机内壳与耳廓模型具有一等效电路频率响应评估模型；利用该扫描装置扫描该耳廓模型产生一立体图像；利用该三维打印装置基于该立体图像制作一耳机外壳；将该耳机外壳与包含扬声器的耳机内壳相连接形成一耳机；设定一频率响应曲线程序，该频率响应曲线程序储存于该等效电路内；以及利用一粒子群演算法优化该频率响应曲线程序。透过上述方法，本发明可提供一种可完整贴合人耳耳廓的客制化耳机，并结合优化演算法准确的预测频率响应特性曲线，来满足多元化与快速变化的消费市场，有效节省耳机开发时间与成本。
【IPC分类】H04R31/00
【公开号】CN105323700
【申请号】CN201510875895
【发明人】蔡钰鼎, 洪婉菁, 黄锦煌
【申请人】逢甲大学
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年12月2日