将所采集的生物特征数据与所存储的数据相比 较。如果比较得出所采集的数据与所存储的数据一致，则验证使用者。在比较所采集的生 物特征数据与所存储的生物特征数据的情况下，或者可W将完整采集的数据与所存储的数 据相比较，或者可W仅将所采集的数据的特定的特征性的点与所存储的数据相比较。特征 性的数据例如是静脉的交叉点或其它特殊的特征。此外，附加地还可W关于特征的位置或 相对于所采集的背景的亮度区别构造容差。特征性的数据的优点是，在忍片模块10中需要 很少的存储空间。替换地，也可W采集例如手指的指纹。
[0084] 下面描述了对于具有生物识别传感器的外部安全单元2的优选的应用示例。替代 在银行终端上通过用户卡进行验证，W便例如取出现金或执行其它交易，存在如下可能性， 良P，利用例如具有生物识别传感器的外部安全单元2,例如利用上面描述的具有生物识别传 感器的指环2在终端上验证使用者。在终端与指环2之间例如进行无接触的通信，例如通 过NFC，其优选是加密的。借助在指环2中存储的生物特征数据来验证指环2的使用者。终 端将从指环2接收的生物特征数据，例如手指静脉的数据，与在后台系统中存储的数据相 比较，并且依据该比较例如开启交易。作为对此的替换，终端可W包含对于生物特征数据的 读取设备。从读取设备采集的使用者的生物特征数据，例如指纹，被传输到指环2。在指环 2中然后进行在所采集的数据与所存储的数据之间的比较。依据该比较的结果，指环2向终 端输出例如关于允许交易的信号。所建议的方法的优点是，其是用户友好的，因为不必携带 智能卡或不会在终端处忘记，因为外部安全单元2始终佩戴在身体上，例如戴在手指上。此 夕F，甚至当终端没有与后台系统连接时也能够在终端处进行验证。
[00化]本发明的另外的有利的实施例描述了忍片模块10,其具有至少两个物理上彼此分 开的处理器，分别具有所属的存储区。具有其所属的存储器的各个处理器可W分别位于自 己的忍片上，或者具有其所属的存储器的所有处理器处于一个忍片上，其中每个处理器和 存储器需要在忍片上的自己的区域。运具有如下优点，即，各个处理器和所属的存储区可W 被匹配到各自的应用上，特别是关于所要求的速度和安全性。忍片模块10例如可W分别关 于双SIM应用、支付应用或转接互连应用具有优化的区域。每个应用在此分别对应于一个 处理器，其中每个处理器在此具有其自身的存储器，其中存储器可W按照存储大小来区分。 各个处理器借助通常的触点或接口与其外部环境连接，例如按照ISO7816或按照SPI。每 个处理器或其应用可W具有自己的安全级别。在另外的实施例中，具有最高安全级别的处 理器分别接管主控设备功能。所有另外的分别具有较低安全级别的处理器接管从动设备功 能。每个处理器和其所属的存储器例如分别布置在自己的忍片上。各个忍片特别地借助焊 线彼此连接。替换地，忍片也可W彼此上下重叠地布置为，使得借助穿透连接实现在各个忍 片之间的连接。与位于外部的接口的穿透连接优选地通过主控设备进行，因为该主控设备 通常具有最高安全级别。各个忍片或其应用的选择通过主控设备进行，该主控设备具有相 应的应用程序。替换地，各个忍片的选择也可W通过协议进行。作为另外的替换，每个忍片 具有其自身的向外触点，即，可W从外部直接选择每个忍片或其应用，而无需首先通过主控 设备。在制造时彼此粘合各个忍片。优选地，可W在粘合之前打磨忍片，W便实现较低的总 高度。可W将相同的和不同的忍片彼此粘合在一起。在每个忍片上除了自身的应用之外还 可W存在自身的操作系统。替换地，至少两个忍片可W执行同一个应用。运尤其可W在安 全性关键的应用的情况下使用，在那里要求高的故障安全，例如在飞机的情况下。运例如意 味着，当忍片有缺陷时，其它尚运行的忍片可W将系统转入安全状态。此外，各个忍片可W 借助其连接互相监督，W便例如确保安全运行或W便例如抵御或至少妨碍对忍片的攻击。
[0086] 在另外的实施例中，外部安全单元2具有能量存储器，例如蓄电池或电池。能量存 储器与忍片模块10连接，W便在读取设备的电磁场之外给忍片模块10供电。在读取设备 的场内可W附加地使用能量存储器的能量，W便在发送时提高天线线圈8的有效距离。能 量存储器优选地借助读取设备的电磁场充电。能量存储器也可W被用于，在读取设备的场 之外运行替换的通信通道，诸如WLAN、红外线等，其同样由忍片模块10支持。此外，能量存 储器可W被用于，运行电子组件，诸如显示单元或显示元件，并且向其供电。此外，能量存储 器能够实现在脱离读取设备的场之后，处理器的无中断运行。能量存储器可W为了充电而 经由整流器电路直接与天线线圈8连接，其中忍片模块10借助合适的连接装置将能量存储 器相应地与天线线圈8连接。
[0087] 图4至图10描述了W指环2形式的外部安全单元2的示例性可能的结构方案。
[0088] 图4示出了穿过指环2的纵剖面。在此，嵌体12插入指环2的半环18中。图5 示出了指环2的与图4相应的横截面。指环2由两个半环16和18组成。两个半环16和 18分别具有凹座，在该凹座插入嵌体12。
[0089] 原则上，指环2由至少一个在其中插入至少一个嵌体12的组件16、18组成，其中 组件可W是半环16、18。组件16和18通过合适的技术来制造，例如诱注、锐、冲压。提供塑 料或金属作为用于组件16、18的材料。由此可W简单地、快速地且低成本地制造组件16和 18。此外，组件可W简单地与不同尺寸匹配并且相应地被制造。指环2的组件16、18通过 合适的技术彼此连接，例如借助插入、粘合、螺旋接合、压制等。优选地，将组件16、18连接 为，使得可W再次拆分在组件16、18之间的连接，W便例如插入另外的嵌体12或W便更换 嵌体12,例如因为有缺陷。为此，将嵌体12插入至少一个为此设置的在至少一个组件14、16 内的空隙。嵌体12本身由优选柔初的载体材料组成，例如PET、轻型耐高溫塑料（Capton) 等。在载体材料上布置至少一个天线线圈8和至少一个忍片模块10,其中天线线圈8与忍 片模块10连接。天线线圈8例如可W适用于NFC通信。天线线圈8可选地可W包含用于 提高有效距离的铁氧体元素。通过合适的技术将天线线圈8施加在载体上，例如借助印刷 技术、电线敷设技术、刻蚀技术、锐磨技术。借助合适的技术，例如借助焊接、粘合、压制将忍 片模块10与天线线圈8连接。除了忍片模块10之外在载体上还可W存在至少一个另外的 电子组件，例如显示单元或另外的天线线圈8。
[0090] 图6至图10示出了穿过指环2的不同的横截面，由指环2和嵌体12的环形的组件 16、18组成。图6示出了横截面，组件14和16具有L形的轮廓。在两个L形的组件16和 18之间布置嵌体12。图7相应地示出了两个U形的组件16和18,在其之间布置嵌体12。 图8示出了U形的组件18和平的组件16,其中在组件16和18之间布置嵌体12。图9示 出了两个平的组件16和18,在其中之间布置嵌体12。图10示出了L形的组件18和平面 的组件16,在其中之间布置嵌体12。
[0091] 指环2的组件16、18可W由相同的或不同的材料制造。作为材料合适的例如是塑 料或碳，其中在组件16和18之间可选地W合适的结构和形状布置至少一个铁氧体元素。
[0092] 在作为外部安全单元2的指环2中可W布置至少一个嵌体12。在此，嵌体12可W具有带有至少一个天线线圈8的至少一个忍片模块10,其中可选地在嵌体12上布置至少一 个另外的电子部件，例如显示器。
[0093] 可选地，指环2可W具有中断，从而不是封闭的指环2。
[0094] 优选地，指环2可W按照不同的尺寸，特别是直径，来制造，而不必将天线线圈8或 忍片模块10与改变的尺寸相匹配，所述改变的尺寸影响天线频率。 阳〇巧]优选地，天线线圈8的频率不取决于指环2的尺寸。天线线圈8处于载体上，所述 载体在小的W及大的指环2中都被采用。由此，指环2的尺寸的改变不影响载体，特别是天 线线圈8,因为载体总是保持相同并且仅指环2的尺寸改变，从而天线线圈8的频率在小的 W及大的指环2的情况下总是保持相同。
[0096] 为了制造W指环2形式的外部安全单元2建议一种方法，其能够实现W任意大小 由柔初的材料制造指环2。如上面描述的那样，例如可W是具有NFC功能性的指环2。但是 所有其它无接触的通信技术同样是可能的。
[0097] 在载体薄膜上施加至少一个忍片模块10和至少一个天线线圈8W及可选的另外 的电子部件，例如另外的天线线圈8或显示器。例如可W借助导电胶将天线线圈8印刷到 载体薄膜上。优选地，在将忍片模块10、天线线圈8和可选的另外的电子部件插入凹陷中之 前，例如借助锐磨、激光、刻蚀制造载体薄膜中的凹陷。凹陷具有如下意义，即，要插入凹陷 中的部件尽可能不突出载体薄膜并且由此在载体薄膜上存在平面的表面，其使对具有插入 的部件的载体薄膜的之后的处理变得容易。载体薄膜本身由柔初的塑料材料组成，例如PET 或轻型耐高溫塑料。载体薄膜由至少一个薄膜组成。从载体薄膜中分离出条形的环形毛巧 巧ingrohling)，例如借助冲压、激光。替换地，可W首先从载体薄膜中分离出环形毛巧，在 该环形毛巧中引入凹陷并且然后将部件插入凹陷中。优选地，在薄膜片（Folienbogen)中 引入用于之后的环形毛巧的多个凹陷，将部件插入运些凹陷中并且最后从载体薄膜中分离 出具有插入的部件的环形毛巧。此外，相应地也可W按照卷对卷（Rolle-ZU-Rolle)方法制 造环形毛巧。
[0098]至少一个另外的薄膜可W施加在载体薄膜或环形毛巧上的至少一侧。由此可W产 生多层的薄膜复合物。薄膜例如可W借助粘合剂或层压彼此连接。
[0099] 替换地，可W不是仅上下重叠地布置至少两个薄膜，而是先后地布置至少两个薄 膜，并且例如在其端面侧彼此连接，例如借助粘合剂，其中粘合剂可WUV或热地激活。 阳100] 载体薄膜和至少一个另外的薄膜可W是透光的或不透光的。 阳101] 此外，可W借助合适的方法至少部分地印刷至少一个薄膜，例如借助激光印刷、丝 网印刷、胶版印刷。
[0102] 如上面描述的那样，在结束前面描述的工作步骤之后从载体薄膜中切出环形毛 巧。依据要制造的指环2的直径按照相应的长度分离出，例如切出环形毛巧。影响环形毛 巧的长度的另外的可能的因素是要制造的指环2的规划的厚度，也就是指环2想要越厚，贝U 环形毛巧的长度必须越大。
[0103] 对于本发明重要的是，不取决于各个分离出的环形毛巧的长度，对于每个环形毛 巧或每个之后的指环2,在载体薄膜中具有忍片模块10、天线线圈8和可能的另外的电子部 件的区域的长度保持相同。 阳104] 理想地，环形毛巧关于其整个长度具有统一的厚度，W避免之后的台阶或凸缘。如 果尽管如此却还例如由于忍片模块10形成台阶或凸缘，则可W通过涂覆例如热地或UV地 硬化的糊剂来均衡该台阶或凸缘。 阳105]在相应于上述步骤准备环形毛巧并且分离为特定的期望的长度之后，缠绕或卷起 环形毛巧，W获得具有指环2的相应的直径和厚度的指环2的形状。为了形成固定的复合 物，在挤压和加热的条件下在模具（卷起的环形毛巧被插入所述模具中）中锻压环形毛巧。
[0106] 替换地，可W围绕忍环缠绕环形毛巧。忍环具有例如指环2的形状。此 夕F，忍环例如具有U形的横截面轮廓。忍环优选由塑料组成。优选地，借助注塑法 (Spritzgussverfahren)或压模法值ruckgussverfahren)来制造忍环。
[0107] 按照上面描述的方法制造的指环2可W是封闭的环或不能触摸到其端部的无中 断的环。
[0108] 利用上面描述的方法可W制造W指环2形式的具有不同大小的外部安全单元2， 而无需例如天线线圈8与指环2的尺寸的特殊匹配。
[0109] 作为上面描述的方法的替换，可W借助注塑法制造W指环2形式的外部安全单元 2。
[0110] 为此，如上面描述的那样，在载体薄膜上布置忍片模块10和天线线圈8和可能的 另外的电子部件。从载体薄膜中可W按照不同的长度分离出单个的环形毛巧，W便能够例 如环形地共同卷起环形毛巧。然后可W将卷起的或未卷起的环形毛巧插入注塑模具中，W 便W合适的注塑材料将环形毛巧包覆成型。为此例如使用塑料或树脂作为材料。在包覆成 型之后形成环形体，在其内部布置忍片模块10和天线线圈8W及可能的另外的电子部件。 阳111] 在另外的实施例中