变形，其他结构相同，不同的是，将所述滤光片20C放在所述感光芯片121C上一起利用所述封装部IlC进行封装。这样能减少所述感光芯片121C在封装和使用过程中的伤害，而且能够缩小镜头的后焦距，从而使尺寸更小。
[0070]类似地，图7B所示的模组结构是对图5B实施例中模组结构的一个变形，其他结构相同，不同的是，将所述滤光片20C’放在所述感光芯片121C’上一起利用所述封装部11C’进行封装。这样能减少所述感光芯片121C’在封装和使用过程中的伤害，而且能够缩小镜头的后焦距，从而使尺寸更小，这样也能减小高度，能放走所述感光芯片121C’发出的热量，具有很高的散热能力。。
[0071]图8A是基于图7A的实施例中模组结构的一个变形。主要在于所述封装部IlD的变形。所述封装部IlD的顶部分别向上延伸形成承载壁111D，所述承载壁IllD形成一容纳槽111ID，用于容纳镜头。也就是说，所述封装部IID能够直接承载镜头，从而实现高精度定焦(FF)模组。
[0072]图SB是基于图7B的实施例中模组结构的一个变形。主要在于所述封装部11D’的变形。所述封装部11D’包覆所述线路板121D’的底面，并且其顶部分别向上延伸形成承载壁111D’，所述承载壁111D’形成一容纳槽1111D’，用于容纳镜头。也就是说，所述封装部11D’能够直接承载镜头，从而实现高精度定焦(FF)模组。
[0073]图9A和9B是基于图8A的实施例中模组结构的一个变形。主要在于所述封装部IIE的变形。因此，所述线路板121E设有一个或多个穿孔126E，形成所述封装部IlE的成形材料进入所述穿孔126E并且被埋入所述穿孔126E，从而进一步地加强对所述线路板121E的补强作用。类似地，所述封装部IlE可以不仅包覆在所述线路板121E的顶面，还可以包覆至所述线路板121E的侧面和底面。可以理解的是，这里的所述线路板121E设置所述穿孔126E的方式也可以应用于本发明的其他实施例。
[0074]值得一提的是，基于图4A至7B所示的各实施例中，在上述实施例的MOC的技术上，当需要连接马达时，马达引脚与线路板导通的图10至12中的几种连接方式。
[0075]如图10所示是一变形实施例结构，采用的为MOC工艺。所述基于一体封装工艺的摄像模组包括一封装感光组件、一滤光片20F、一镜头30F和一马达40F。也就是说，本发明的这个优选实施例中是以自动对焦(AF)模组为例。在所述封装感光组件包括一封装部IlF和一感光组件12F。所述感光组件12F进一步包括一感光芯片121F、一线路板122F、一组电子元器件123F和一组引线124F。所述引线124F连接并导通所述感光芯片121F和所述线路板122F。在本发明的这个实施例中，所述引线124F可以被实施为金线。所述封装部IlF作为承载所述滤光片20F的支架。在封装过程中，所述封装部IlF将所述线路板122F进行封装，在本发明的这个实施例中，所述封装部IlF封装所述线路板122F上除所述感光芯片121F的感光区域以外的部分。所述封装部IlF不仅封装所述线路板122F的顶表面1221F，所述封装部IlF还封装包覆所述线路板122F的至少一侧面1222F。可以理解的是，在封装过程中，所述封装部IlF也将所述电子元器件123F—体封装。
[0076]值得一提的是，所述封装部IlF的一封装部引脚1101F和所述马达40F为电学导通，通过所述封装部IlF的一内部导线1102F，将所述马达40F的至少一马达引脚41F与所述线路板122F导通，这种实施方式可以不需要采用焊接工艺。
[0077]而如图11所示的实施例中，可以采用焊接工艺，所述封装部IIG有直通上下的一凹槽通道1103G，可以用来放置所述马达引脚41G，使所述马达引脚41G通过所述凹槽通道1103G与所述线路板122G的一线路板引脚1231G在一焊接点60G进行焊接。
[0078]相应地，图12中的结构与图10，图11结构比较相似，不过由于所述封装部IIH的高度比较高，图10，图11的结构中的马达引脚可能在设计上无法达到很长，这样就只能采用图12的结构。也就是说，所述封装部IlH外壁的凹槽通道1103H并非直通到底，而是所述马达引脚41H在所述凹槽通道1103H中与所述封装部IIH的所述封装部引脚I 1lH焊接，一焊接点为60H，且直接通过所述封装部IlH的所述内部导线1102H与所述线路板122H相连，从而实现马达与线路板之间的导通。
[0079]另外，根据另外的一种实施方式，所述封装部也可以在表面利用激光直接成型工艺形成电镀导电线路，用来连接所述马达和所述线路板。当然，所述封装部也可以不具有上述实施例中提到的电气性能，而是采用传统的方式将所述马达与所述线路板通过焊接方式焊接。
[0080]本领域的技术人员可以理解的是，图10至12示意的三个实施例中仅仅是为了说明在有马达的情况下，所述马达和所述线路板导通的不同方式。三个实施例中的所述封装部并不仅仅封装所述线路板的顶面和侧面，还可以如前述各变形实施例中提到的，封装所述线路板的底面。此外，所述摄像模组的其他结构也可以做相应的变形，本发明并不受此限制。
[0081]本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
【主权项】
1.一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括至少一封装感光组件、和至少一镜头，所述封装感光组件包括至少一封装部和至少一感光组件，所述感光组件进一步包括至少一感光芯片，和至少一线路板，所述感光芯片和所述线路板可导通地连接，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述封装部一体地封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面。2.如权利要求1所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部还封装所述线路板的一底面。3.如权利要求1所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述线路板的底面紧贴设置有一补强板。4.如权利要求3所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部封装所述补强板的至少一侧部。5.如权利要求3所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部封装所述补强板的一底部。6.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部还封装于所述感光芯片的非感光区域。7.如权利要求6所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述感光芯片和所述线路板通过一组引线连接，其中所述封装部包覆所述引线。8.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，还包括至少一滤光片，其中所述封装部作为承载所述滤光片的支架。9.如权利要求8所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部还封装于所述感光芯片的非感光区域。10.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述滤光片叠合于所述感光芯片，所述封装部还封装于所述滤光片。11.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部的顶部分别向上延伸形成至少一容纳槽，以用于容纳所述镜头。12.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述基于一体封装工艺的摄像模组还包括一马达，所述马达安装于所述封装部，并与所述线路板导通连接。13.如权利要求12所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部具有电气性能，以将所述马达和所述线路板导通连接。14.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述线路板还设置有至少一穿孔，所述封装部延伸埋入所述穿孔。15.如权利要求6所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述线路板还设置有至少一穿孔，所述封装部延伸埋入所述穿孔。16.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述的封装工艺为模塑工艺。17.如权利要求16所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述模塑工艺为注塑或模压工艺。18.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述摄像模组是定焦摄像模组或自动对焦摄像模组。
【专利摘要】一基于一体封装工艺的摄像模组，其包括一封装感光组件和一镜头，所述封装感光组件包括一封装部和一感光组件，所述感光组件进一步包括一感光芯片，一线路板，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述封装部封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面和/或底面，从而增强所述摄像模组的强度和散热，并且减小切割工序。
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN105721754
【申请号】CN201610202500
【发明人】王明珠, 赵波杰, 田中武彦, 黄桢, 丁亮, 郭楠
【申请人】宁波舜宇光电信息有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年4月1日