无线通信装置和用于安装通信设备的结构的制作方法
【专利摘要】安装基座(14)被固定到天线(13)或用于支撑该天线(13)的天线支架(15)。基带单元(11)和RF单元(12)被固定到该安装基座(14)。被固定到安装基座(14)的基带单元(11)被放置为面对天线(13)的后部(132)并且在后部(132)和第一壳体(111)之间形成空间。固定到安装基座(14)的RF单元(12)被放置于天线(13)的后部(132)和基带单元(11)之间形成的空间中，并且耦合到天线(13)的波导法兰(132)。因此，作为示例，在其中RF单元和基带单元分离的点对点无线装置的构造中，可以有利于对该装置的安装空间的限制。
【专利说明】
无线通信装置和用于安装通信设备的结构
技术领域
[0001]本说明书的公开涉及用于安装用于点对点无线装置的通信设备的结构。
【背景技术】
[0002]使用微波、毫米波等的点对点无线系统是众所周知的。在点对点无线系统中，两个通信装置经由点对点无线链路来执行数字通信。更具体地，通信装置中的每个通信装置配备有定向天线以便使用点对点无线技术来与配对装置通信，并且形成朝向该配对装置的定向波束。以这种方式，点对点无线链路在两个通信装置之间被建立。在本说明书中，组成点对点无线系统的两个通信装置中的每一个通信装置，即使用点对点无线技术与配对装置通信的通信装置，将被称为点对点无线装置。
[0003]与使用光纤的有线连接相比，点对点无线电系统具有很多优点，诸如易于联网、成本低、以及基站安装位置的条件更少。点对点无线系统被用于例如移动回程(backhaul)。移动回程指示将蜂窝通信系统中的基站连接到核心网络的通信线路和在基站之间进行连接的通?目线路。
[0004]专利文献I和专利文献2公开了点对点无线装置。在专利文献I中公开的点对点无线装置包括安装在室外的天线和前端设备(室外单元(ODU))和安装在室内的后端设备(室内单元(IDU))。前端设备(ODU)主要在载波频率(射频(RF)带)执行例如频率上/下转换和放大的模拟信号处理。后端设备(IDU)主要执行诸如信道编码/解编码、交错(interleave)/解交错、和调制/解调的基带数字信号处理。前端设备可以被称为RF单元。后端设备可以被称为基带单元。
[0005]另一方面，在专利文献2中公开的点对点无线装置具有这样的结构，其中用于执行与配对装置的点对点无线通信的电子装置被容纳在可以安装在室外的壳体中。更具体地，在专利文献2中公开的点对点无线装置具有前端电子电路模块和后端电子电路模块被容纳在一个壳体中的结构。前端电子电路模块包括在RF带执行模拟信号处理(例如频率转换和信号放大)的电路。后端电子电路模块包括执行基带数字信号处理(例如信道编码和调制/解调)的电路。前端电子电路模块可以被称为RF电路。后端电子电路模块可以被称为基带电路。
[0006]引用列表
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:国际专利公开N0.W02011/162281[0009 ] 专利文献2:国际专利公开N0.W02013/118473
【发明内容】
[0010]技术问题
[0011]在专利文献2中公开的具有集成(一体化)构造的点对点无线装置，其由于不必要有线连接分开布置的RF单元和基带单元而具有益处。然而，具有集成构造的点对点无线装置可能在另外一些方面不方便。
[0012]作为示例，前端电子电路模块(S卩，RF电路)依赖于例如操作载波频率和传输功率而需要不同电路元件(例如放大器)和不同波导形状。另一方面，无论载波频率和传输功率如何，后端电子电路模块(即，基带电路)能够是一样的。这样，利用RF单元和基带单元互相独立的分离式构造，可以通过仅仅替换RF单元而不替换基带单元来轻易地改变载波频率和传输功率。另外，利用分离式构造，由于很容易升级RF单元或基带单元的硬件，这被认为有助于减少资金支出。进一步，当点对点无线装置故障时，能够仅更换RF单元或基带单元，且因此能够预期这样将减少操作开支。
[0013]另一方面，从另外的视角，较之于集成构造，分离式构造可能不利。例如，确定RF单元和基带单元两者将被安装的空间可能是困难的。进一步，利用分离式构造，用于在RF单元和基带单元之间进行连接的中频(IF)电缆的长度可能比在集成构造中长。在故障率方面，可能并不优选长的电缆长度。
[0014]鉴于上述，通过本说明书中公开的实施例所实现的目标之一是提供有助于减少分离式构造的上述缺点的用于安装点对点无线装置的通信设备安装结构。需注意该目标仅为通过本说明书中公开的实施例实现的目标之一。其他的目标或问题以及新颖特征将从该说明书和附图中显而易见。
[0015]问题的解决方案
[0016]一方面，安装结构包括安装基座、基带单元、和RF单元。基带单元包括第一壳体，该第一壳体适配于容纳用于执行基带数字信号处理的第一电子电路模块并且当安装在室外时防止水分和灰尘进入该第一电子电路模块。RF单元包括第二壳体，该第二壳体适配于容纳用于在载波频率执行模拟信号处理的第二电子电路模块并且当安装在室外时防止水分和灰尘进入该第二电子电路模块。安装基座适配于被固定到用于使用点对点无线技术与配对装置通信的天线，或被固定被安装至用于支撑该天线的结构的天线支架。天线包括被布置用于辐射电场的前部和与前部相对定位且配备有耦合到RF单元的波导的波导法兰的后部。当第一壳体固定到安装基座时，基带单元适配于被安装基座支撑。被安装基座支撑的基带单元被放置为面对后部并且在后部和第一壳体之间形成空间。当第二壳体固定到安装基座时，RF单元适配于被安装基座支撑。被安装基座支撑的RF单元被放置于所述空间并耦合到该波导法兰。
[0017]本发明的有益效果
[0018]根据上述方面，可能提供能够有助于减少分离式构造的缺点的用于安装点对点无线装置的通信设备安装结构。需注意该效果仅仅是期望通过本说明书中公开的实施例实现的效果中的一个。
【附图说明】
[0019]图1是示出根据第一实施例的点对点无线装置的构造示例的框图。
[0020]图2是示出根据第一实施例的该点对点无线装置的外部结构示例和安装示例的图。
[0021 ]图3是根据第一实施例的该点对点无线装置的分解视图。
[0022]图4是根据第一实施例的该点对点无线装置的分解视图。
[0023]图5是根据第一实施例的该点对点无线装置的分解侧视图。[〇〇24]图6是根据第一实施例的该点对点无线装置的侧视图。[〇〇25]图7是根据第一实施例的该点对点无线装置的侧视图。
[0026]图8是根据第二实施例的示出点对点无线装置的前表面、右表面、后表面和顶表面的投影视图。
[0027]图9是根据第二实施例的示出点对点无线装置的前表面、右表面、后表面和顶表面的投影视图。
[0028]图10是根据第二实施例的示出具有凹形区域的基带单元的表面(后表面)的图；以及[〇〇29]图11是根据第二实施例的该点对点无线装置的分解侧视图。【具体实施方式】
[0030]在下文中，将关于附图详细描述特定的实施例。在整个附图中，相同或相对应的元件以相同附图标记表示，且为了清晰，它们的重复说明将被略去。
[0031]第一实施例
[0032]图1是根据该实施例示出点对点无线装置1的构造示例的框图。点对点无线装置1 采用分离式构造。也即，点对点无线装置1包括均可以安装在室外的基带单元11和RF单元 12。如图1所示，该基带单元11包括适配于执行基带数字信号处理的基带处理器1111。基带单元11可以包括其他的电子电路模块，包括例如DA转换器(DAC) 111 2、AD转换器(ADC) 1113、 和控制器1114。[〇〇33]在传输过程中，基带处理器1111在传输数据时执行信道编码(例如前向纠错(FEC) 编码)、将编码数据序列映射到传输符号、使用低通滤波器限制传输符号序列的带、并且因此生成传输基带信号。DA转换器1112将数字传输基带信号转换为模拟信号。[〇〇34]在接收过程中，AD转换器1113将所接收的IF信号转换为数字信号。基带处理器 1111在数字域执行解调处理。也即，基带处理器1111将数字接收的IF信号乘以数字正弦信号，执行低通滤波过程，且因此生成正交基带信号。基带处理器1111在正交基带信号上执行符号判定(符号解映射)并且生成所接收的数据序列。进一步，基带处理器1111根据一致于已经被配对装置执行的信道编码方案(例如FEC)来对所接收的数据序列执行纠错。
[0035]控制器1114对点对点无线装置1执行整体控制。作为示例，控制器1114适应性地基于该点对点无线链路的通信质量调整用于基带处理器1111的调制方案和编码率。[0〇36] 基带单元11进一步包括壳体111。壳体111在其中容纳基带单元11 (即，基带处理器 1111、DA转换器1112、AD转换器1113等)的电子电路模块，并且在安装在室外时保护该电子电路模块免于水分或灰尘进入。壳体111免于水分或灰尘进入的保护等级可以等同于根据由国际电工技术委员会(IEC)定义的IEC 60529的IP66的等级。[〇〇37] 如图1所示，RF单元12包括适配于在载波频率下执行模拟信号处理的TX-RF 1211 和RX-RF 1212。TX-RF 1211通过混合由DA转换器1112提供的模拟传输基带信号和本地振荡器信号生成调制信号、将调制信号向上变频到载波频率(即，射频(RF))、放大RF信号、并且将其发射到天线13 AX-RF 1212利用低噪音放大器(LNA)放大由天线13接收的所接收的RF 信号，并且将所接收的RF信号向下变频至中频(IF)带。[0〇38]图1示出通过频分双工(FDD)执行双向通信的示例，且相应地，在RF单元12中使用双工器1213以便从接收频带中分离传输频带。代替地，该点对点无线装置1可以通过时分双工(TDD)执行双向通信。在TDD的情况下，可以使用高频开关替代双工器1213以在传输和接收中切换。
[0039]RF单元12进一步包括壳体121。壳体121在其中容纳RF单元12(8卩，TX-RF 1211、RX-RF 1212等)的电子电路模块，并且在安装在室外时保护该电子电路模块免于水分和灰尘进入。壳体121免于水分和灰尘进入的保护等级可以等同于根据由国际电工技术委员会(IEC) 定义的IEC 60529的IP66的等级。
[0040]在下文中，关于图2至图6描述了点对点无线装置1的外部结构示例和安装示例。图 2示出点对点无线装置1的外部结构示例和安装示例。图3和图4提供了点对点无线装置1的分解视图。图5和图6提供了点对点无线装置1的分解侧视图。
[0041]在图2至图6中示出的示例中，基带单元11包括插座112和113、散热片114、和柄(手柄)117。插座112和113被放置于壳体111的底表面111D。散热片114被放置于壳体111的前表面111A。柄117被放置于壳体111的顶表面111C，且用于握住壳体111。插座112与通信电缆相连接以用于将基带单元11连接到外部装置(例如，基站装置、路由器或、二层交换机)。插座 113与通信电缆(IF电缆)相连接以用于将基带单元11连接到RF单元12。插座112也可以被用于向基带单元11供应电源。电源供应可以通过例如以太网供电(P〇E)执行。[〇〇42] 在图2至图6中示出的示例中，RF单元12的壳体121配备有插座122和波导法兰123。 插座122连接到通信电缆(IF电缆)以用于将基带单元11连接到RF单元12。波导法兰123耦合到天线13的波导法兰133以用于电场发射。
[0043] 在图2至图6中示出的示例中，天线13包括前部131和后部132,前部131被布置为辐射电场。前部131包括被布置为朝向点对点通信中的配对装置辐射电场的表面。后部132与前部131相对定位，且配备有波导法兰133。波导法兰133耦合到RF单元12的波导(S卩，波导法兰123)。天线13被天线支架15支撑。天线支架15安装在结构50(例如灯柱、建筑墙表面、或天线塔)上。[〇〇44]在图2至图6中示出的示例中，安装基座14被用于将基座单元11和RF单元12安装在天线13或天线支架15上。安装基座14被固定到天线13或天线支架15。在图2至图6中示出的示例中，安装基座14被固定到天线13的后部132。
[0045]当基带单元11的壳体111被固定到安装基座14时，基带单元11适配于被安装基座 14支撑。相似地，当RF单元12的壳体121被固定到安装基座14时，RF单元12适配于被安装基座14支撑。被安装基座14支撑的基带单元11被放置为面对天线13的后部并且在后部132和壳体111(即，基带单元11)之间形成空间。被安装基座14支撑的RF单元12被放置于后部132 和壳体111 (即，基带单元11)之间的空间中。进一步，被安装基座14支撑的RF单元12经由其波导法兰123耦合到天线13的波导法兰133。
[0046]在图2至图6中示出的结构示例中，安装基座14包括安装板141、上保持构件142、和下保持构件143以便形成RF单元12所放置于的空间。安装板141具有平坦的表面和表面上的开口 144，RF单元12被放置于该平坦表面上。开口 144用于通过插入天线13的波导法兰133和 RF单元12的波导法兰123之间的安装板141来将天线13的波导法兰133耦合到RF单元12的波导法兰123。上保持构件142和下保持构件143从安装板竖起，且被用于支撑基带单元11。
[0047]如已从前文描述所理解的，点对点无线装置1采用分离式构造，并且基带单元11和 RF单元12分别具有分离的壳体111和112。然而，如果基带单元11和RF单元12被分开布置，则已经被描述过的关于安装空间和IF电缆长度的问题的其中一个或两个都可能发生。因此， 在本实施例中，如图2至图6中所示，基带单元11和RF单元12被邻近天线13的后部132放置。 这样，有可能减少分离式构造的缺点(即，关于安装空间的问题或关于IF电缆长度的问题)。 [〇〇48]在下文中，描述了合并进本实施例的进一步的改进。如图5和图6中所示，在一个改进中，可以在基带单元11的壳体111的后表面111B的中央部分形成凹形区域115。后表面 111B与前表面111A相对定位，且在壳体111由安装基座支撑时面对天线13的后部132。凹形区域115向内凹入壳体111。如图6中所示(侧视图)，在壳体111的侧视图中，当基带单元11和 RF单元12被安装基座14支撑时，RF单元12的壳体121的至少一个部分可以被置于凹形区域 115 中。[〇〇49]在分离式构造中，有必要将基带单元11和RF单元12分别容纳于分离式壳体111和 121。相应地，在多数情况下，具有分离式构造的点对点无线装置1的全部体积和全部安装空间可能比集成构造的更大。然而，图5和图6中示出的结构，其中侧视图中壳体121的至少一部分被置于凹形区域115中，能够在基带单元11和RF单元12被安装时减少该装置的厚度 (即，从天线13的后部132的突起)，且因此减小点对点无线装置1在被安装时的体积。
[0050]在另一个改进中，如图2和图5中所示，基带单元11可以配备有柄(手柄)117。柄117 允许在替换RF单元12时容易且安全地移除基带单元11，这在改变RF单元12的载波频率或传输功率的情况下非常必要。在多数情形下点对点无线装置1被安装在高天线塔上，且相应地，对于在这样高处维护操作而言，安全和容易地交换RF单元12极其重要。特别地，由于基带单元11的尺寸和重量大于RF单元12的尺寸和重量，提供在基带单元11上的柄117可以有助于减少分离式构造的缺点。
[0051]在上述的改进中，被安装基座14支撑的RF单元12可以适配于选择性地置于图6所示的第一定向或图7所示的第二定向。图7所示的第二定向是围绕穿过波导法兰123和133的旋转轴R从第一定向旋转90度的定向。通过将RF单元12的定向从第一定向改变为第二定向， 能够轻易地倾斜从天线13辐射的电场波(线偏振波)的偏振面。作为示例，第一定向与垂直偏振相对应，而第二定向与水平偏振相对应。基带单元11的凹形区域115可以具有配置为当 RF单元12处于第一定向(图6)或第二定向(图7)中任一定向时不干扰RF单元12的壳体121的形状。以这种方式，在基带单元11的定向被固定的同时，置于基带单元11和天线13之间空间中的RF单元12的定向能够物理地旋转，并且因此点对点无线装置1的偏振能够轻易地被改变。[〇〇52]在上述的改进中，如图5和图6所示，插座112和113中至少一个可以被放置于壳体 111的底表面111D上。壳体111的后表面111B包括位于凹形区域115周围的区域116。在图5和图6中所示的壳体111的侧视图中，区域116和前表面111A之间的厚度(D2)比凹形区域115和前表面111A之间的厚度(D1)要大。因此，将插座112或插座113或两者均放置在与周围区域 116连续的底表面111D上，有利于允许凹形区域115的深度增加。这是因为无论插座112或插座113或两者的形状如何，在凹形区域116中壳体111的厚度(D1)能够被减小。[〇〇53] 第二实施例
[0054]在本实施例中，关于图8至图11描述了点对点无线装置1的外部结构的修改的示例。图8至图11中不出的设备、兀件、和构件与图1至图7中不出的对应的设备、兀件、和构件以相同的附图标记来表示以方便对比。图8和图9是示出点对点无线装置1的前视图(A)、右视图(B)、后视图(C)、和俯视图(D)的投影视图。图8略去天线13,且仅图示点对点无线装置1 被安装时基带单元11、RF单元12、和安装基座14的位置关系。进一步，图8中图示的安装基座 14和柄117在图9中略去，且图9仅图示基带单元11和RF单元12之间的位置关系。图10是基带单元11的后视图，且图示壳体111的后表面111B的详细结构。图11是基带单元11、RF单元12、 和安装基座14的分解侧视图。
[0055]图8至图11中示出的结构示例的基本特征与图2至图7中示出的结构示例的基本特征相同。也就是说，RF单元12被置于当基带单元11被安装在安装基座14上时形成的空间 (即，壳体111的后表面111B和安装板141之间的空间)中。也就是说，基带单元11和RF单元12 两者均被邻近天线13的后部132放置。这样，有可能减少分离式构造的缺点(S卩，关于安装空间的问题或关于IF电缆长度的问题)。
[0056] 进一步，如图10和图11中所示，壳体111的后表面111B可以包括凹形区域115。如图 9和图11中所示，在壳体111的侧视图中，当基带单元11和RF单元12被安装基座14支撑时，RF 单元12的壳体121的至少一部分可以被放置在凹形区域115中。因此可能减少当基带单元11 和RF单元12被安装时装置的厚度，并且因此也减小该点对点无线装置1在被安装时的体积。 [〇〇57] 进一步，如图10中所示，基带单元11的凹形区域115可以具有配置为当RF单元12位于第一定向(用于垂直偏振)或第二定向(用于水平偏振)中的任一定向时不干扰RF单元12 的壳体121的形状。这样，在基带单元11的定向固定的同时，RF单元12的定向能够被物理地旋转，并且因此点对点无线装置1的偏振能够轻易地改变。
[0058]另外，如图8至图11中所示，插座112或插座113或以上两者可以被放置于与周围区域116连续的底表面111D上。以这种方式，无论插座112或插座113或以上两者的形状如何， 在凹形区域116中的壳体111的厚度(D1)能够被减小。这样可能有助于允许凹形区域115的深度增加。
[0059]在图8至图11中示出的结构示例中，散热片114的位置由图2至图7中示出的构造示例变化而来。更具体地，在图8至图11中示出的构造示例中散热片114被放置于壳体111的后表面111B上，而不是如图2至图7中示出的构造示例中放置于前表面111A上。如图9和图10中所示，散热片114被放置于至少一个区域118上。作为壳体111的后表面111B—部分的区域 118位于凹形区域115和壳体111的顶表面111C之间。散热片114这样的位置不仅有助于改进点对点无线装置1的外观，而且有助于减小该点对点无线装置1在被安装时的体积。
[0060] 在图8至图11中示出的结构示例中，柄117的位置由图2至图7中示出的构造示例改变而来。更具体地，以柄117不能在壳体111的前视图中被看见的方式，柄117被设置在壳体 111的后表面116上。柄117这样的位置不仅有助于改进点对点无线装置1的外观，而且有助于减小该点对点无线装置1在被安装时的体积。[〇〇61]上述实施例仅仅是本发明人所获得的技术理念的应用的示例。这些技术理念不限于前文提到的实施例，且上述实施例可以以多种方式修改。[〇〇62] 本公开基于2014年2月18日提交的日本专利申请N0.2014-028398且要求其优先权，其全部内容通过引用并入于此。
[0063] 附图标记列表
[0064]1点对点无线装置
[0065]11基带单元
[0066]12RF 单元
[0067]13天线
[0068]14安装基座
[0069]15天线支架
[0070]50结构
[0071]111壳体
[0072]111A前表面
[0073]111B后表面
[0074]me顶表面
[0075]111D底表面
[0076]112插座
[0077]113插座
[0078]114散热片
[0079]115凹形区域
[0080]117柄(手柄)
[0081]121壳体
[0082]122插座
[0083]123波导法兰
[0084]131前部
[0085]132后部
[0086]133波导法兰
[0087]141安装板[〇〇88]142上保持构件[〇〇89]143下保持构件
[0090]144开口
[0091]116柄[〇〇92]1111基带处理器
[0093]1112DA 转换器
[0094]1113AD 转换器
[0095]1114控制器
[0096]1211TX-RF
[0097]1212RX-RF
[0098]1213双工器
【主权项】
1.一种通信设备安装结构，包括: 安装基座； 包括第一壳体的基带单元，所述第一壳体被适配为容纳用于执行基带数字信号处理的第一电子电路模块，并且当被安装在室外时保护所述第一电子电路模块免于水分和灰尘的进入；以及 包括第二壳体的射频(RF)单元，所述第二壳体被适配为容纳用于以载波频率执行模拟信号处理的第二电子电路模块，并且当被安装在室外时保护所述第二电子电路模块免于水分和灰尘的进入，其中 所述安装基座被适配为被固定到用于使用点对点无线技术与配对装置进行通信的天线，或者被固定到用于支持所述天线的天线支架， 所述天线包括前部和后部，所述前部被布置为辐射电场，并且所述后部与所述前部相对定位并且配备有耦合到所述RF单元的波导的波导法兰， 所述基带单元被适配为当所述第一壳体被固定到所述安装基座时，由所述安装基座支撑， 由所述安装基座支撑的所述基带单元被放置为面对所述后部并且在所述后部和所述第一壳体之间形成空间， 所述RF单元被适配为当所述第二壳体被固定到所述安装基座时，由所述安装基座支撑，以及 由所述安装基座支撑的所述RF单元被放置在所述空间中并且被耦合到所述波导法兰。2.根据权利要求1所述的通信设备安装结构，其中， 所述第一壳体包括第一表面、第二表面和多个侧表面，所述第一表面在所述第一壳体由所述安装基座支撑时面对所述后部，所述第二表面与所述第一表面相对，所述多个侧表面将所述第一表面连接到所述第二表面， 凹形区域，所述凹形区域在所述第一表面的中央部分中形成，并且当所述基带单元和所述RF单元由所述安装基座支撑时，在所述第一壳体的侧视图中，所述第二壳体的至少一部分被放置于所述凹形区域中。3.根据权利要求2所述的通信设备安装结构，其中， 由所述安装基座支撑的所述RF单元被适配为选择性地以第一定向或者以围绕穿过所述波导法兰的旋转轴从所述第一定向旋转90度的第二定向被放置，并且 所述凹形区域具有下述形状:该形状被配置为当所述RF单元处于所述第一定向或所述第二定向中任一定向时，不干扰所述第二壳体。4.根据权利要求2或3所述的通信设备安装结构，其中， 所述多个侧表面包括顶表面，当所述安装基座被安装在所述天线或所述天线支架上时，所述顶表面位于垂直上侧，并且 所述第一表面包括第一区域，所述第一区域位于所述顶表面和所述凹形区域之间，并且散热片在所述第一区域中形成。5.根据权利要求2至4中任一项所述的通信设备安装结构，其中， 所述多个侧表面包括底表面，当所述安装基座被安装在所述天线或所述天线支架上时，所述底表面位于垂直下侧， 所述第一表面包括第二区域，所述第二区域位于所述凹形区域和所述底表面之间，在所述第一壳体的侧视图中，在所述第二区域和所述第二表面之间的厚度大于在所述凹形区域和所述第二表面之间的厚度，并且 所述底表面包括用于将所述基带单元连接到外部装置的第一电气电缆插座、以及用于将所述基带单元连接到所述RF单元的第二通信电缆插座。6.—种无线通信装置，所述无线通信装置被配置为使用点对点无线技术执行与配对装置的无线通信，所述无线通信装置包括: 包括第一壳体的基带单元，其中，所述第一壳体被适配为容纳用于执行基带数字信号处理的第一电子电路模块，并且当被安装在室外时保护所述第一电子电路模块免于水分和灰尘的进入，并且所述第一壳体包括手柄；以及 包括第二壳体的射频(RF)单元，其中，所述第二壳体被适配为用用于发射和接收中频信号的通信电缆被连接到所述基带单元，容纳用于以载波频率执行模拟信号处理的第二电子电路模块，并且当被安装在室外时保护所述第二电子电路模块免于水分和灰尘的进入；以及 安装基座，所述安装基座被适配为支撑所述第二壳体和所述第二壳体，并且将所述第一壳体和所述第二壳体固定到结构，所述第一壳体被安装为覆盖所述第二壳体。
【文档编号】H04B1/03GK106031045SQ201580009217
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年1月19日
【发明人】清水正敏
【申请人】日本电气株式会社