的布置方式，使所有外接器件布置在同一个侧面，从而减小整个装置的外形尺寸；改变下壳体4的局部结构，从而使预先焊接好射频连接器3和穿心电容6的PCBA2 —步到位与下壳体4组装，在一定程度上提高生产效率。
[0030]本实用新型的北斗射频发射器装置，包括上盖1、PCBA2和下壳体4，所述下壳体4的侧面设有射频连接器3和穿心电容6，所述射频连接器3和穿心电容6设置在下壳体4的同一侧面上，从而减小整个装置的外形尺寸。
[0031]在本实施例中，所述上盖I与下壳体4通过螺钉7连接在一起。上盖I与下壳体4的一侧面已经通过扣合凹槽44和扣合凸台11相配合后连接在一起，为了进一步增加上盖I与下壳体4的连接可靠，故设置螺钉7进行连接(如图2所示)。
[0032]如图3所示，按照本实用新型的北斗射频发射器装置的图2所示优选实施例中下壳体的底部的结构示意图。在本实施例中，所述下壳体4的外底面设有多个散热筋41。增设散热筋41增大了下壳体4的散热面积，从而增强了下壳体4与周围空气的对流，提高了产品整体的散热能力。
[0033]接下来参阅图4所示，按照本实用新型的北斗射频发射器装置的图2所示优选实施例中下壳体的横向断面图。在本实施例中，所述下壳体4的内底面预设涂胶面42。
[0034]在本实施例中，所述涂胶面42上涂覆有导热胶。涂覆导热胶为了使PCBA2与下壳体4牢固地粘贴在一起。
[0035]在本实施例中，所述PCBA 2与下壳体4内的涂胶面42粘接在一起。PCBA为将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。
[0036]在本实施例中，所述下壳体4内底面设有溢胶槽43。为了保证导热胶涂覆的均匀性,在下壳体4内底面设计有溢胶槽43，多余的导热胶可以存留在溢胶槽43内。
[0037]如图5-图7所示，在本实施例中，所述上盖I的一侧面上设有扣合凸台11。
[0038]在本实施例中，所述下壳体4上设有射频连接器3和穿心电容6的侧面上开有扣合凹槽44。
[0039]如图5所示，按照本实用新型的北斗射频发射器装置的图2所示优选实施例的局部放大图。在本实施例中，所述上盖I的扣合凸台11与下壳体4的扣合凹槽44相配合，从而将上盖I与下壳体4组装在一起。
[0040]在本实施例中，所述扣合凹槽44的底部和扣合凸台11的端部均开有半圆孔。上盖I与下壳体4扣合后，通过尺寸链的计算，使得射频连接器3和穿心电容6被上盖I与下壳体4过盈压紧，从而可以把提前焊接完整的PCBA2 (带有射频连接器3和穿心电容6) —次与下壳体4组装完成，这种组装方式很大程度上提高了生产效率，适合大批量生产。
[0041]如图7所示，按照本实用新型的北斗射频发射器装置的图2所示优选实施例中上盖与下壳体组装后的局部断面图。在本实施例中，所述扣合凹槽44和扣合凸台11的半圆孔的直径小于或等于射频连接器3和穿心电容6的直径。上盖I上设计有相应的扣合凸台11，下壳体4上与上盖I的扣合凸台11相对应位置设计有扣合凹槽44。上盖I与下壳体4扣合后，通过尺寸链的计算，使得射频连接器3和穿心电容6被上盖I与下壳体4过盈压紧，从而可以把提前焊接完整的PCBA2 (带有射频连接器3和穿心电容6) —次与下壳体4组装完成，这种组装方式很大程度上提高了生产效率，适合大批量生产。
[0042]综上所述，本实用新型的北斗射频发射器装置具有以下优点:在下壳体4的外底面设有多个散热筋41，散热筋41的存在增大了下壳体4热面积，从而增强了下壳体4与周围空气的对流，提高了产品整体的散热能力；上盖I上设计有相应的扣合凸台11，下壳体4上与上盖I的扣合凸台11相对应位置设计有扣合凹槽44，上盖I与下壳体4通过扣合凸台
11、扣合凹槽44扣合后，通过尺寸链的计算，使得射频连接器3和穿心电容6被上盖I与下壳体4过盈压紧，从而可以把提前焊接完整的PCBA2(带有射频连接器3和穿心电容6)—次与下壳体4组装完成，这种组装方式很大程度上提高了生产效率，适合大批量生产；在下壳体4的内底面预设涂胶面42，组装时在涂胶面42上涂覆一定厚度的导热胶，然后把PCBA2平压在涂胶面42上，导热胶固化后可以把PCBA2与下壳体4牢固地粘接在一起；为了保证导热胶涂覆的均匀性，在下壳体4内底面设计有溢胶槽43，多余的导热胶可以存留在溢胶槽43内。
[0043]本领域技术人员不难理解，本实用新型的北斗射频发射器装置包括本说明书中各部分的任意组合。限于篇幅且为了使说明书简明，在此没有将这些组合一一详细介绍，但看过本说明书后，由本说明书构成的各部分的任意组合构成的本实用新型的范围已经不言自明。
【主权项】
1.一种北斗射频发射器装置，包括上盖(1)、PCBA (2)和下壳体(4)，所述下壳体(4)的侧面设有射频连接器(3)和穿心电容(6)，其特征在于:射频连接器(3)和穿心电容(6)设置在下壳体(4)的同一侧面上。
2.如权利要求1所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:上盖(I)的一侧面上设有扣合凸台(11)。
3.如权利要求1所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:下壳体(4)上设有射频连接器(3)和穿心电容(6)的侧面上开有扣合凹槽(44)。
4.如权利要求2所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:上盖(I)的扣合凸台(11)与下壳体(4)的扣合凹槽(44)相配合。
5.如权利要求4所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:扣合凹槽(44)的底部和扣合凸台(11)的端部均开有半圆孔。
6.如权利要求5所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:扣合凹槽(44)和扣合凸台(11)的半圆孔的直径小于或等于射频连接器(3)和穿心电容(6)的直径。
7.如权利要求1或3所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:下壳体(4)的外底面设有多个散热筋(41)。
8.如权利要求1或3所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:下壳体(4)的内底面预设涂胶面(42)。
9.如权利要求8所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:涂胶面(42)上涂覆有导热胶。
10.如权利要求1所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:PCBA(2)与下壳体(4)内的涂I父面(42)粘接在一起。
11.如权利要求1或3所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:下壳体(4)内底面设有溢胶槽(43)。
12.如权利要求1所述的北斗射频发射器装置，其特征在于:上盖(I)与下壳体(4)通过螺钉(7)连接在一起。
【专利摘要】本实用新型涉及一种北斗射频发射器装置，包括上盖（1）、PCBA（2）和下壳体（4），下壳体（4）的外底面设有多个散热筋（41），散热筋（41）的存在增大了下壳体（4）的散热面积，提高了产品整体的散热能力；将原分布在三个侧面上的射频连接器（3）和穿心电容（6）进行改进，将两个射频连接器（3）和两个穿心电容（6）设置在下壳体（4）的同一侧面，使得整个装置从外形尺寸上节省了两个射频连接器（3）伸出侧面的长度，从而减小了该装置的体积；射频连接器（3）和穿心电容（6）被上盖（1）与下壳体（4）过盈压紧，从而可以把提前焊接完整的PCBA（2）一次与下壳体（4）组装完成，该组装方式很大程度上提高了生产效率。
【IPC分类】H04B1-036, H04B1-02, H04B1-03
【公开号】CN204272087
【申请号】CN201420630422
【发明人】白云飞, 班雯
【申请人】北京兴科迪科技有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年10月29日