手机壳体及手机的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及手机技术领域，特别涉及一种手机壳体及手机。
【背景技术】
[0002] 随着科技的不断进步，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工 作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大。智能手机的广泛应用，给人们带来了很大 的方便，其操作更流畅、功能更强大，因此智能手机在操作过程中的发热量也比较大。
[0003] 现有的手机后壳普遍为单层塑胶壳体或单层金属壳体，而这两种壳体的隔热性能 均比较差，在手机高速运行的状态下，通常会产生大量的热量，而该热量往往通过手机后壳 传导到人体，而热量通常高于人体体温，使人体感到不适，给使用者带来诸多的烦恼。 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型的主要目的是提供一种手机壳体，旨在提高手机壳体的隔热性能，降 低由壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型提出的手机壳体，包括本体及与所述本体一体成型 的隔热层，所述隔热层安装在所述本体上对应于热源的区域，用于阻挡所述热源对于所述 本体的热辐射，所述隔热层的面积大于所述热辐射于所述本体上的辐射区域的面积。
[0006] 优选地，所述本体由金属材料制成。
[0007] 优选地，所述隔热层与所述本体通过二次注塑一体成型制成。
[0008] 优选地，所述隔热层与所述本体通过纳米注塑一体成型制成。
[0009] 优选地，所述本体朝向所述热源的表面上对应所述隔热层设有容置槽，所述隔热 层形成于所述容置槽内。
[0010] 优选地，所述隔热层形成于所述本体朝向所述热源的表面。
[0011] 本实用新型还提出一种手机，包括壳体及设于所述壳体内的热源，所述壳体包括 本体及与所述本体一体成型的隔热层，所述隔热层对应所述热源设置，且所述隔热层的面 积大于所述热源辐射于所述本体上的辐射区域的面积。
[0012] 优选地，所述热源为发热芯片。
[0013] 优选地，所述热源为集成电路1C。
[0014] 优选地，所述热源为处理器和/或功放芯片。
[0015] 本实用新型通过在本体上设置一体成型的隔热层，有效提高手机壳体的隔热性 能，降低由壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。
【附图说明】
[0016] 图1为本实用新型手机壳体一实施例的剖面结构示意图；
[0017] 图2为本实用新型手机壳体另一实施例的剖面结构示意图。
[0018] 附图标号说明：
[0019]
[0020] 本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0021] 下面结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理 解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022] 本实用新型提出一种手机壳体，通过在本体上设置一体成型的隔热层，有效提高 手机壳体的隔热性能，降低由壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。
[0023] 参照图1至图2,图1为本实用新型一实施例的剖面结构示意图；图2为本实用新 型另一实施例的剖面结构示意图。
[0024] 在本实用新型实施例中，如图1所示，所述手机壳体包括本体100及与所述本体 100 -体成型的隔热层200,所述隔热层200对应热源300安装于所述本体100上，且位置 位于本体100上对应于热源300的区域，如图1所示，该隔热层200位于该热源300的正右 方，即正对于该热源300的区域。实际使用过程中，该隔热层200可以阻挡所述热源300对 于所述本体100的热辐射，且所述隔热层200的面积大于所述热辐射于所述本体100上的 辐射区域的面积，以完全阻挡所述热源300对所述本体100的热辐射，避免所述热源300的 热量传递至所述本体100。优选地，只需要在正对于该热源300的区域安装该隔热层200， 无需一整块本体100上均安装，使得所用材料少，成本较低。本实用新型的手机壳体，通过 在本体100上设置一体成型的隔热层200,有效提高手机壳体的隔热性能，降低由壳体传递 至人体的热量，提高用户的舒适度。
[0025] 在本实施例中，所述本体100由金属材料制成，所述本体100朝向所述热源300的 表面上对应所述隔热层200设有容置槽120,所述隔热层200形成于所述容置槽120内。具 体地，所述隔热层200与所述本体100通过二次注塑一体成型制成或通过纳米注塑一体成 型制成，有效保证隔热层200与本体100之间贴合的紧密度，进而保证隔热效果。
[0026] 进一步地，如图2所示，在本实施例中，所述隔热层200形成于所述本体100朝向 所述热源300的表面。同样地，所述隔热层200与所述本体100通过二次注塑一体成型制 成或通过纳米注塑一体成型制成，有效保证隔热层200与本体100之间贴合的紧密度，进而 保证隔热效果。
[0027] 本实用新型还提出一种手机，该手机包括壳体及设于所述壳体内的热源300,该过 壳体的具体结构参照上述实施例，由于本手机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因 此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0028] 其中，所述热源300为发热芯片，具体地，所述热源300为处理器（如MCU)和/或 功放芯片（如PA、PM等）等集成电路（integratedcircuit，1C)。
[0029] 应当说明的是，本实用新型的各个实施例的技术方案可以相互结合，但是必须是 以本领域的技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当 人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0030] 以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围， 凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相 关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1. 一种手机壳体，其特征在于，包括本体及与所述本体一体成型的隔热层，所述隔热层 安装在所述本体上对应于热源的区域，用于阻挡所述热源对于所述本体的热辐射，所述隔 热层的面积大于所述热辐射于所述本体上的辐射区域的面积。2. 如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述本体由金属材料制成。3. 如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述隔热层与所述本体通过二次注塑 一体成型制成。4. 如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述隔热层与所述本体通过纳米注塑 一体成型制成。5. 如权利要求1至4中任一项所述的手机壳体，其特征在于，所述本体朝向所述热源的 表面上对应所述隔热层设有容置槽，所述隔热层形成于所述容置槽内。6. 如权利要求1至4中任一项所述的手机壳体，其特征在于，所述隔热层形成于所述本 体朝向所述热源的表面。7. -种手机，其特征在于，包括上述权利要求1至6中任一项所述的壳体。8. 如权利要求7所述的手机，其特征在于，所述热源为发热芯片。9. 如权利要求8所述的手机，其特征在于，所述热源为集成电路1C。10. 如权利要求9所述的手机，其特征在于，所述热源为处理器和/或功放芯片。
【专利摘要】本实用新型公开一种手机壳体及手机，所述手机壳体包括本体及与所述本体一体成型的隔热层，所述隔热层安装在所述本体上对应于热源的区域，用于阻挡所述热源对于所述本体的热辐射，所述隔热层的面积大于所述热辐射于所述本体上的辐射区域的面积。本实用新型通过在本体上设置一体成型的隔热层，有效提高手机壳体的隔热性能，降低由壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204669435
【申请号】CN201520368990
【发明人】施杰成
【申请人】努比亚技术有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月1日