高音质动圈式喇叭结构的制作方法

文档序号:9044663阅读:1573来源:国知局
高音质动圈式喇叭结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声器件领域技术,尤其是指一种高音质动圈式喇叭结构。
【背景技术】
[0002]目前,动圈式喇叭广泛应用于诸如电视、电脑、音响、耳机等产品中,动圈式喇叭主要有外磁式和内磁式两种,其基本结构主要包括有壳体和装设于壳体内的振膜、音圈、华司、磁铁、T铁及PCB板等多个电子部件,其出音孔通常设置于壳体的平板状底壁上,其出音孔所传出的声音存在音效不够理想之缺陷,各个厂家都在努力改善,但是其收效甚微,效果并不明显,有些稍有效果但存在结构复杂、成本高等不足,不利于推广应用。
[0003]因此,需要研宄出一种新的技术方案来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种高音质动圈式喇机结构,其有效提尚了音质,达到尚保真效果,让使用者孚受到尚品质音效。
[0005]为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种高音质动圈式喇叭结构,包括壳体、振膜、音圈、华司、磁铁、T铁及PCB板;其中,该壳体具有筒体侧壁和底壁,该筒体侧壁和底壁围合形成一收容腔,前述振膜、音圈、华司、磁铁、T铁及PCB板安装于收容腔的内部;该底壁上开设有第一出音孔,针对该第一出音孔部位,设置有自壳体底壁向外凸伸的加长筒体,该加长筒体内形成有供声音传出的传声通道,该传声通道的起始端连通于第一出音孔,该加长筒体的延伸末端形成有第二出音孔,且传声通道横截面小于收容腔横截面。
[0007]作为一种优选方案,所述加长筒体一体成型连接于前述壳体的底壁。
[0008]作为一种优选方案,所述加长筒体自底壁底面竖直向下延伸而成。
[0009]作为一种优选方案,所述壳体的筒体侧壁和底壁为一体成型连接的一体式结构。
[0010]作为一种优选方案,所述壳体的筒体侧壁顶缘往内弯折变形而形成有加强封装定位的压紧部。
[0011]作为一种优选方案,所述振膜、音圈、华司、磁铁、T铁及PCB板于前述收容腔内自下而上依次装设,前述压紧部作用于PCB板上。
[0012]作为一种优选方案,所述PCB板上开设有上下贯通的第一通孔,所述T铁上开设有上下贯通的第二通孔,且该第一通孔、第二通孔、第一出音孔、传声通道及第二出音孔自上而下依次正对设置。
[0013]作为一种优选方案,所述PCB板上的第一通孔由若干间距布置的小孔密集而成。
[0014]作为一种优选方案,所述壳体底壁上对应加长筒体外围位置,设置有辅助出音孔。
[0015]作为一种优选方案,所述壳体的筒体侧壁对应振膜安装部位,往收容腔内部凸设有台阶结构,该台阶结构具有横向支撑部和竖向延伸部;前述振膜安装于横向支撑部上,前述底壁一体成型连接于竖向延伸部的底端缘。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过针对传统的出音孔部位,加设有加长筒体,从而,其声音相当于从传统的出音孔经传声通道的汇集传导作用后,再由加长筒体延伸末端的出音孔传出,其音质得到了有效提高,达到高保真效果,让使用者享受到高品质音效;以及,该加长筒体设计为和壳体的筒体侧壁、底壁一体成型连接而成,其结构简单,简化了生产、组装工艺,有利于确保产品生产效率及良品率,同时,制作成本低,便于将该种改善音质的结构推广应用于多种喇叭结构上。
[0017]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型之第一实施例的组装结构示意图;
[0019]图2是图1所示喇叭的另一角度结构示意图;
[0020]图3是图1所示喇叭的主视图;
[0021]图4是图1所示喇叭的截面结构示意图;
[0022]图5是图1所示喇叭的分解结构示意图;
[0023]图6是本实用新型之第二实施例的组装结构示意图;
[0024]图7是图6所示喇叭的第二角度结构示意图;
[0025]图8是图6所示喇叭的第三角度结构示意图;
[0026]图9是图6所示喇叭的主视图;
[0027]图10是图6所示喇机的截面结构示意图。
[0028]附图标识说明:
[0029]10、壳体11、筒体侧壁
[0030]12、底壁121、第一出音孔
[0031]13、压紧部14、台阶结构
[0032]141、横向支撑部142、竖向延伸部
[0033]21、振膜22、音圈
[0034]23、华司24、磁铁
[0035]25、T 铁251、第二通孔
[0036]26、PCB 板261、第一通孔
[0037]30、加长筒体31、传声通道
[0038]32、第二出音孔40、加长筒体
[0039]50、辅助出音孔。
【具体实施方式】
[0040]请参照图1至图10所示,其显示出了本实用新型之两种实施例的具体结构;如图1至5所示,其显示了第一实施例的具结构,其包括壳体10、振膜2、音圈22、华司23、磁铁24、T铁25及PCB板26 ;其中,该壳体10为金属材质制成,例如设计为铝质壳体等;该壳体10具有筒体侧壁11和底壁12,该筒体侧壁11和底壁12围合形成一收容腔,前述振膜21、音圈22、华司23、磁铁24、T铁25及PCB板26安装于收容腔的内部;
[0041]该底壁12上开设有第一出音孔121,针对该第一出音孔121部位,设置有自壳体底壁12向外凸伸的加长筒体30,该加长筒体30内形成有供声音传出的传声通道31,该传声通道31的起始端连通于第一出音孔121,该加长筒体30的延伸末端形成
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