第三声孔
9、第一声音通道7、第二声孔11作用于MEMS芯片4中振膜的一侧。
[0034]本实用新型的MEMS麦克风，外界的声音通过第一声孔、次声音流通通道分别作用于MEMS芯片4中振膜的两侧，由于设置了位于次声音流通通道中的阻尼结构，由此可以减小声音通过次声音流通通道的声压，在物理结构上加大了声音到达MEMS芯片振膜两侧的声程差。当外界环境有不同角度的声音输入时，声音到达振膜的强度和时间会产生差异，也就是说，对来自不同方向的声音产生不同的灵敏度，MEMS芯片在两路声波的共同作用下产生电信号输出，从而实现了 MEMS麦克风良好的指向性。通过设置的第一声音通道，进一步提高了麦克风的指向性效果。而且，当第三声孔采用微孔结构时，同时还可以阻止液体的进入，提尚了麦克风的防水性能。
[0035]在本实用新型一个优选的实施方式中，还包括覆盖所述第一声孔12的阻尼结构，该阻尼结构可以是上述的微孔结构或者阻尼垫结构等，通过在第一声孔12的位置设置阻尼结构，从而可以调节声音到达MEMS芯片振膜两侧的声程差，最终实现指向性麦克风使用性能的调节。
[0036]在本实用新型一个优选的实施方式中，参考图2，在所述PCB板1上还设置有与PCB板1围成第三外部封装的第二金属壳体10，所述第二金属壳体10可以呈一端开口的筒状，其开口的一端固定在PCB板1上，二者围成了第三外部封装。当然，该第二金属壳体10也可以呈平板状，此时还需要设置一侧壁部将第二金属壳体10支撑在PCB板1上，共同形成麦克风的第三外部封装。
[0037]所述第三外部封装具有连通第一声孔12的第二声音通道6，该第二声音通道6可由第二金属壳体10的侧壁围成，其可以是矩形，也可以是L型、Z型或其它形状。所述第二金属壳体10上还设有连通第二声音通道6与外界的第四声孔8，其中，所述第四声孔8、第二声音通道6、第一声孔12作为麦克风的主声音流通通道。
[0038]本实用新型的第一金属壳体5、第二金属壳体10可以是两体分立的结构，也可以是一体结构，此时，其第一声音通道7、第二声音通道6之间可以通过侧壁部相互隔绝开。第一金属壳体5、第二金属壳体10可以通过SMT的方式贴装在PCB板1上，这种固定的方式属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。传统的外部封装，均采用塑胶粘结的方式固定在电路板上，而胶材本身容易受到温度、湿度等影响发生失效，导致粘结不牢而发生脱落等问题；本实用新型的麦克风采用第一金属壳体、第二金属壳体来形成第二外部封装、第三外部封装，使得该麦克风可以采用SMT贴片的方式固定在PCB板1上，从而提高了产品的可靠性。
[0039]在本实用新型一个具体的实施方式中，还包括覆盖所述第四声孔8的阻尼结构，该阻尼结构可以是上述的微孔结构或者阻尼垫结构等，通过在第四声孔8的位置设置阻尼结构，从而可以调节声音到达MEMS芯片振膜两侧的声程差，最终实现指向性麦克风使用性能的调节。
[0040]优选的是，所述第二金属壳体10上设有覆盖所述第四声孔8的第一防尘网13 ;所述第一金属壳体5上设有覆盖所述第三声孔9的第二防尘网14，从而可以防止异物堵塞该第三声孔9、第四声孔8。当然，第一防尘网13也可以覆盖在第一声孔12上，第二防尘网14也可以覆盖在第二声孔11上，均可以防止异物进入到MEMS麦克风内部。
[0041]在此需要说明的是，上述阻尼结构、第一防尘网13可以单独或同时设置在第四声孔8位置；例如，第一防尘网13可以设置在第四声孔8的外侧，而阻尼结构可以设置在第四声孔8的内侧等。
[0042]本实用新型的MEMS麦克风，第四声孔8设置在第二金属壳体10的底端，其中，第三声孔9可以设置在第一金属壳体5的底端，使声音均从麦克风的底端进入至主声音流通通道、次声音流通通道中。在本实用新型另一实施方式中，第三声孔9也可以设置在第一金属壳体5的侧壁，使得声音一方面从麦克风的底端进入至主声音流通通道内，另一方面从麦克风的侧壁进入至次声音流通通道内。
[0043]虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种指向性MEMS麦克风，其特征在于:包括PCB板⑴、壳体(2)，所述壳体⑵固定在PCB板(1)的一侧，并与PCB板(1)形成具有密闭空间的第一外部封装，还包括位于密闭空间内的MEMS芯片⑷、ASIC芯片(3)，所述MEMS芯片⑷、ASIC芯片(3)设置在PCB板(1)上，其中，所述PCB板⑴上位于MEMS芯片(4)下方的位置设置有第一声孔(12)，所述PCB板⑴上还设置有连通所述密闭空间的第二声孔(11);在所述PCB板⑴的另一侧还设置有与PCB板(1)围成第二外部封装的第一金属壳体(5)，所述第二外部封装具有连通第二声孔(11)的第一声音通道(7);所述第一金属壳体(5)上还设有连通第一声音通道(7)与外界的第三声孔(9)，其中，第三声孔(9)、第一声音通道(7)、第二声孔(11)作为麦克风的次声音流通通道，其中，还包括覆盖所述次声音流通通道的阻尼结构。2.根据权利要求1所述的指向性MEMS麦克风，其特征在于:所述阻尼结构为覆盖所述第二声孔(11)或第三声孔(9)的阻尼垫。3.根据权利要求1所述的指向性MEMS麦克风，其特征在于:所述第三声孔(9)为微孔，所述微孔构成了覆盖所述次声音流通通道的阻尼结构。4.根据权利要求3所述的指向性MEMS麦克风，其特征在于:所述微孔的孔径为30-50微米。5.根据权利要求1所述的指向性MEMS麦克风，其特征在于:在所述PCB板上还设置有与PCB板(1)围成第三外部封装的第二金属壳体(10)，所述第三外部封装具有连通第一声孔(12)的第二声音通道(6);所述第二金属壳体(10)上还设有连通第二声音通道(6)与外界的第四声孔(8)，其中，所述第四声孔(8)、第二声音通道(6)、第一声孔(12)作为麦克风的主声音流通通道。6.根据权利要求5所述的指向性MEMS麦克风，其特征在于:在所述第二金属壳体(10)上还设有覆盖所述第四声孔(8)的阻尼结构或第一防尘网(13)。7.根据权利要求5所述的指向性MEMS麦克风，其特征在于:在所述第一金属壳体(5)上还设有覆盖所述第三声孔(9)的第二防尘网(14)。8.根据权利要求5所述的指向性MEMS麦克风，其特征在于:所述第一金属壳体(5)、第二金属壳体(10)通过SMT的方式贴装在PCB板(1)上。9.根据权利要求5所述的指向性MEMS麦克风，其特征在于:所述第三声孔(9)、第四声孔(8)分别设置在第一金属壳体(5)、第二金属壳体(10)的底端。10.根据权利要求5所述的指向性MEMS麦克风，其特征在于:所述第三声孔(9)设置在第一金属壳体(5)的侧壁，所述第四声孔(8)设置在第二金属壳体(10)的底端。
【专利摘要】本实用新型涉及一种指向性MEMS麦克风，在PCB板上设置有与PCB板围成第二外部封装的第一金属壳体，所述第二外部封装具有连通第二声孔的第一声音通道；所述第一金属壳体上还设有连通第一声音通道与外界的第三声孔，其中，第三声孔、第一声音通道、第二声孔作为麦克风的次声音流通通道，还包括覆盖所述次声音流通通道的阻尼结构。本实用新型的麦克风，当外界环境有不同角度的声音输入时，声音到达振膜的强度和时间会产生差异，也就是说，对来自不同方向的声音产生不同的灵敏度，MEMS芯片在两路声波的共同作用下产生电信号输出，从而实现了MEMS麦克风良好的指向性。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN205092968
【申请号】CN201520887116
【发明人】安春璐
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月9日