一种头戴式耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声领域，尤其涉及一种能够减少漏音的头戴式耳机。
【背景技术】
[0002]骨传导型的头戴式耳机是将振动装置产生的振动经由人骨传送至内耳的耳蜗(也被称为蜗管)，使悬浮于淋巴液中的听觉神经识别到记录着声信号的音频。
[0003]作为骨传导型头戴式耳机的振动装置一般采用永久磁铁和由音圈组成的电磁铁螺线管。这样结构的头戴式耳机因为需要许多零件，所以结构很复杂、且往往具有一定重量。此外，它还存在一个问题，即功率消耗很大。所以，现在改为采用由压电元件组装的压电致动器来作为振动装置。现有技术中的采用压电元件作为振动装置的骨传导型头戴式耳机的结构示意图如图1所示，所述头戴式耳机I包括壳体10，所述壳体10内设有振动装置30，所述振动装置30包括压电元件32以及与所述压电元件32相连接的支撑构件34，所述壳体10外侧还设有骨传导构件20，所述压电元件32产生的振动可以通过所述骨传导构件20来传达。
[0004]上述头戴式耳机存在以下问题，因为所述压电元件32产生的振动也可以传达到壳体10，所以壳体10也产生振动，一旦振动能量很大的话，就会从壳体10处产生漏音。
【实用新型内容】
[0005]为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种小型轻便，并且漏音较少的头戴式耳机。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提出了一种头戴式耳机，包括壳体，所述壳体的底面中央位置设有矩形开口，所述壳体内设有振动装置，所述振动装置包括压电元件，所述振动装置与设置在所述矩形开口外侧的骨传导构件相连接，所述振动装置的侧面经连接构件与所述壳体的矩形开口的端面相连接，所述连接构件的声阻抗小于所述壳体的声阻抗。
[0007]优选的是，所述连接构件的声阻抗是所述壳体的声阻抗的0.7倍以下。
[0008]优选的是，所述振动装置包括压电元件以及支撑构件，其中所述支撑构件的上端面连接至所述压电元件的中心位置，所述支撑构件的下端面与设置在所述矩形开口外侧的骨传导构件相连接，所述支撑构件的侧面经连接构件与所述壳体的矩形开口的端面相连接，所述压电元件通过支撑构件支撑，并以所述支撑构件支撑的中心处为支点进行曲线运动从而产生振动。
[0009]优选的是，所述振动装置包括第三压电元件以及振动体，其中所述振动体的中心处由所述第三压电元件的上端支撑，所述第三压电元件的下端面与设置在所述矩形开口外侧的骨传导构件相连接，所述第三压电元件的侧面经连接构件与所述壳体的矩形开口的端面相连接，所述振动体通过第三压电元件产生振动，其振动方向为所述第三压电元件与骨传导构件的接触面的法线方向。
[0010]本实用新型的该方案的有益效果在于上述头戴式耳机具有小型轻便，并且漏音较少的优点。
【附图说明】
[0011 ]图1示出了现有技术中的头戴式耳机的结构示意图。
[0012]图2示出了本实用新型所涉及的头戴式耳机的第一实施例的结构示意图。
[0013]图3示出了第一实施例中的振动装置的振动曲线示意图。
[0014]图4示出了本实用新型所涉及的控制部的功能框图。
[0015]图5示出了头戴式耳机的漏音情况曲线图。
[0016]图6示出了本实用新型所涉及的头戴式耳机的第二实施例的结构示意图。
[0017]图7示出了第二实施例中的振动装置的振动曲线示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0019]如图2所示，本实用新型所涉及的头戴式耳机I是一个通过骨传导来传达声音的组合设备，其包括壳体10，所述壳体10的底面中央位置设有矩形开口 10a，所述壳体10内设有振动装置30，所述振动装置30包括压电元件32以及支撑构件34，其中所述支撑构件34的上端面连接至所述压电元件32的中心位置，所述支撑构件34的下端面与设置在所述矩形开口1a外侧的骨传导构件20相连接，所述支撑构件34的侧面经连接构件22与所述壳体10的矩形开口 1a的端面相连接。
[0020]所述壳体10采用金属、树脂(包括合成树脂)等材料制成，并形成具有一定厚度的方形盒状，所述壳体10的长度(图2中的横向方向)约为25mm，高度(图2中的纵向方向)约为3mm。当然，所述壳体10的形状并不局限于方状体。在本实施例中，所述壳体10采用了含有聚碳酸酯的热塑性塑料制成。这里的聚碳酸酯的声阻抗是2.68X10—\g/m2。
[0021]所述骨传导构件20能够将所述振动装置30产生的振动传递至骨骼。所述骨传导构件20可以采用树脂制成，其形状可呈长方体形状。
[0022]所述连接构件22将所述支撑构件34的侧面与所述壳体10的矩形开口1a的端面相连接，以便使所述壳体10可以沿图2的纵向方向振动。本实施例中的连接构件22采用的是硅系粘着剂。这里采用的硅系粘着剂的声阻抗是1.25?1.5 X 10—\g/m2。因此所述连接构件22的声阻抗比壳体10的声阻抗小(45?55%)，由于声波在传播过程中会有入射波和反射波，当声波经过不同的媒介时，两种媒介之间会形成接触面，当两种媒介的声阻抗密度之差越大时，声波的反射波就越大，透过的声波就越小，所以所述振动装置30产生的振动比较难以通过所述连接构件22传递至壳体10中。换句话说也就是，所述壳体10产生的漏音会减少很多。
[0023]所述连接构件22的材质不限于硅系粘着剂，只要选用材质的声阻抗比壳体10的声阻抗小即可。本实用新型所涉及的连接构件22的声阻抗最好控制在壳体10的声阻抗的0.7倍以下，以便使漏音减少的更多。
[0024]所述振动装置30是用于给所述骨传导构件20施加振动的装置，其包含压电元件32以及支撑构件34。所述压电元件32通过支撑构件34支撑，以其支撑的中心处为支点进行曲线运动从而产生振动。在本实施例中，所述压电元件32采用双压电晶片型压电元件。比如:长度(图2中的横向方向)约为23_，宽度(图2中的内深方向)约为3mm，厚度(图2中的纵向方向)约为0.4mm