允许制造期间的时间和成本节省，尤其是当大量制造图像传感器装置时。
[0048]该参考导电引线可被配置成用于接触该EMC屏蔽物的该多个侧板中的一个侧板。更具体地，该壳体具有第一和第二侧壁，其中该第一侧壁与该基板的该第一侧对准，并且其中该第二侧壁与该第一侧壁相邻并且具有延伸通过其中的开口。该参考导电引线在该开口之内暴露以便与该EMC屏蔽物的侧板进行接触。
[0049]可替代地，该参考导电引线可被配置成用于接触该EMC屏蔽物的该顶板。该顶板可包括接片，该接片被配置成用于与该参考导电引线接触。更具体地，该壳体的上表面可包括与该参考导电引线的一部分对准的开口。导电胶可位于该开口之内，以便在该参考导电引线与该EMC屏蔽物的该顶板的该接片之间提供电连接。
[0050]该壳体可具有第一和第二侧壁，其中该第一侧壁与该基板的该第一侧对准，并且其中该第二侧壁与该第一侧壁相邻并且具有壳体凹陷。该EMC屏蔽物的该多个侧板中的一个侧板可具有接片，该接片由该壳体凹陷接纳以便提供用于将该EMC屏蔽物保持在位的锁定安排。
[0051]该EMC屏蔽物可包括铝膜。抗反射涂层可以是在该EMC屏蔽物的外表面上。粘合层可以是在该EMC屏蔽物的内表面上。
[0052]一种用于制造如上所述的图像传感器装置的方法可包括提供基板，该基板具有矩形形状并且包括多个第一触点和沿着其第一侧延伸的参考电压触点。壳体可被定位为由该基板承载。图像传感器集成电路(IC)可被定位为由该基板承载在该壳体之内，其中该图像传感器IC具有图像感测表面。聚焦单元可被定为在该壳体之内、与该图像感测表面对准。该聚焦单元可包括多个第二触点。
[0053]EMC屏蔽物可被定位为由该壳体承载。EMC屏蔽物可包括顶板以及从该顶板向下延伸的多个侧板，该顶板在其内具有与该聚焦单元对准的开口。可定位多条导电引线，其中每条导电引线在这些第一触点中的一个第一触点与这些第二触点中的一个相应的第二触点之间延伸。参考导电引线可被定位为在该参考电压触点与该EMC屏蔽物之间延伸。
【附图说明】
[0054]图1是根据本实用新型的具有EMC屏蔽物的图像传感器的分解图；
[0055]图2是在图1中展示的图像传感器装置的组装后的透视分层视图；
[0056]图3是根据本实用新型的具有抗反射涂层和在其上的粘合层的EMC屏蔽物的横截面视图；
[0057]图4是被定位在如图1所示的壳体上的EMC屏蔽物的透视图；
[0058]图5是沿着侧板折叠到如图1所示的壳体的EMC屏蔽物的透视图；
[0059]图6是图1中展示的图像传感器装置的另一个实施例的组装后的透视分层视图；
[0060]图7是被定位在如图6所示的壳体上的EMC屏蔽物的透视图；
[0061]图8是与图6中展示的EMC屏蔽物一起组装的图像传感器装置的透视图；
[0062]图9是流程图，展示了一种用于制造如图1中所展示的图像传感器装置的方法。
【具体实施方式】
[0063]现在将参照所附附图在下文中更为全面地描述本实用新型，在附图中显示了本实用新型的一些优选实施例。然而，本实用新型可以用许多不同的形式体现，并且不应当被解释为受到在此所列出的实施例的限制。相反，提供这些实施例以便本披露将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本实用新型的范围。贯穿全文相同的数字指代相同的元件，并且上撇号符号用于指示在替代实施例中的类似元件。
[0064]初始地参照图1中的分解图，所示图像传感器装置20包括基板30，该基板具有矩形形状，其中该基板包括多个第一触点32和沿着其第一侧35延伸的参考电压触点34。壳体40由基板30承载。图像传感器集成电路(IC)50由基板30承载在壳体40之内并且具有图像感测表面52ο聚焦单元60在壳体40之内、与图像感测表面52对准并且包括多个第二触点62。
[0065]电磁兼容性(EMC)屏蔽物70由壳体40承载并且包括顶板72和从该顶板向下延伸的多个侧板74。顶板72在其内具有与聚焦单元60对准的开口 76。
[0066]在图2中提供了组装后的图像传感器装置20的透视分层视图。多条导电引线82在这些第一触点32中的一个第一触点与这些第二触点中62的一个相应的第二触点之间延伸。参考导电引线84在参考电压触点34与EMC屏蔽物70之间延伸。参考导电引线84例如向EMC屏蔽物70提供接地。
[0067]EMC屏蔽物70还可以被称为导电挡板并且屏蔽图像传感器装置20，同时在基板30的相同的第一侧35上具有参考电压触点34和这些第一触点32。在图像传感器装置20的制造期间，当将这些导电引线82耦合到基板30的第一侧35上的这些第一触点32时并且当将参考导电引线84耦合到基板30的相同的第一侧上的参考电压触点34时，图像传感器装置20的取向有利地保持相同。焊料或导电胶90用于提供该耦合。通过基板30的相同的第一侧上的参考电压触点34和这些第一触点32，在制造期间存在时间和成本节省，尤其是当大量制造图像传感器装置20时。
[0068]图像传感器装置20进一步包括被定位在壳体40之内的在聚焦单元60与图像感测表面52之间的镜筒92。红外滤波器94被定位在筒92与图像感测表面52之间。聚焦单元60可以是例如液晶聚焦单元。液晶聚焦单元可被配置为固态自动聚焦透镜单元。
[0069]EMC屏蔽物70可包括例如铝膜。例如，EMC屏蔽物70的厚度可以在40到60微米范围内，诸如50微米。在图3中提供了EMC屏蔽物70的横截面侧视图。
[0070]抗反射涂层71可以是在EMC屏蔽物70的外表面上。抗反射涂层71通常是深颜色，诸如黑色。例如，抗反射涂层71的厚度可以在5到15微米范围内，诸如10微米。
[0071]粘合层73可以是在EMC屏蔽物的内表面上。粘合层可以是任何公知的粘合剂。粘合层73可包括导电和非导电部分。导电部分是在EMC屏蔽物70的接触参考导电引线84的区域上并且可以是各向异性导电膜(ACF)。非导电部分是在EMC屏蔽物70的不接触参考导电引线的区域上。
[0072I 现在返回参照图1和图2，参考导电引线84被配置成用于接触E:MC屏蔽物70的侧板74中的一个侧板。更具体地，壳体40具有第一和第二侧壁，其中第一侧壁42与基板30的第一侧35对准，并且其中第二侧壁44与第一侧壁相邻并且具有延伸通过其中的开口 45。参考导电引线84的部分84a在开口 45之内暴露以便与EMC屏蔽物70的侧板74中的一个侧板进行接触。
[0073]EMC屏蔽物70初始地以相对平整或共面的构型形成，如图4所示。EMC屏蔽物70包括在顶板72与侧板74之间的多条折叠线77 AMC屏蔽物70被拾起并放置在壳体40的上表面上。使用多个滚轮或夹具100将EMC屏蔽物70的侧板74被沿着壳体40的侧壁折叠，如图5所示。EMC屏蔽物70的内表面上的粘合层73将EMC屏蔽物保持在位。
[0074]所展示的EMC屏蔽物70具有三个侧板74。在其他实施例中，侧板74的数量可从一个到四个变化，其中四个侧板覆盖壳体40的全部四个侧面。
[0075]现在将参照图6至图8讨论图像传感器装置20’的另一个实施例。在本实施例中，参考导电引线84 ’被配置成用于接触EMC屏蔽物70 ’的顶板72’，如提供图像传感器装置20 ’的透视分层视图的图7所示。EMC屏蔽物70’还可以被称为导电挡板并且屏蔽图像传感器装置20’，同时在基板30’的相同的第一侧35’上具有参考电压触点34’和这些第一触点32’。
[0076]EMC屏蔽物70’的顶板72’包括被配置成用于与参考导电引线84’进行接触的接片77，ο更具体地，壳体40，的顶部包括与参考导电引线84，的部分84b，对准的开口 67，。在EMC屏蔽物70 ’被定位在壳体40 ’上之前，导电胶180 ’被放置在开口 67 ’之内。导电胶180 ’在EMC屏蔽物70’的顶板72’中提供在参考导电引线84’与接片77’之间的电连接。
[0077]此外，壳体40’具有第一和第二侧壁，其中第一侧壁42 ’与基板30 ’的第一侧35 ’对准，并且其中第二侧壁44’与第一侧壁相邻并且具有壳体凹陷49’ AMC屏蔽物70’的这些侧板74’中的一个侧板可具有接片79’，该接片由壳体凹陷49’接纳以便提供用于将EMC屏蔽物70’保持在位的锁定