有电磁兼容性屏蔽物(emc)的图像传感器装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本披露涉及电子装置领域，并且更具体地涉及图像传感器。
【背景技术】
[0002]小尺寸的集成照相机装置(诸如用于移动电话的那些)易于受到由于电磁波相互作用导致的干扰。
[0003]电子部件的电磁兼容性(EMC)变得日益重要。电磁兼容性(EMC)是指电气装置在其电磁环境中令人满意地工作而不会不利地或者影响周围装置或者受其影响的能力。通过将两个位置用导电材料制成的阻挡物分离，电磁屏蔽限制了其间的电磁场的流动。
[0004]通常，导电阻挡物被应用到外壳以便充当EMC屏蔽物。屏蔽可减少电磁场的耦合。减少的量取决于所使用的材料、其厚度以及相关场的频率。
[0005]在美国公开专利申请号2009/0115891中披露了一种用于屏蔽图像传感器的方法。该参考文献披露了一种照相机模块，该照相机模块包括:透镜单元，该透镜单元包括至少一个透镜；图像传感器封装体，该图像传感器封装体包括具有图像区域的图像传感器芯片，在该图像区域中，响应于光通过该透镜单元而形成图像；以及围绕该透镜单元和该图像传感器封装体的壳体。该壳体由导电材料形成并且经由导电膏而电连接到该图像传感器封装体。
[0006]另一种用于屏蔽图像传感器的方法是使用由该壳体承载的EMC屏蔽物，其中，该EMC屏蔽物耦合到承载该壳体的基板上的接地触点。具体而言，该基板具有矩形形状并且在第一侧上包括多个第一触点并且在第二侧上包括接地触点。在该安排中，要求将来自由该壳体承载的聚焦单元的多条导电引线连接到该基板的该第一侧上的这些第一触点的工艺步骤，并且要求将来自该EMC屏蔽物的接地导电引线连接到该基板的该第二侧上的该接地触点的第二工艺步骤。在制造期间，需要改变图像传感器的定向以便适应这两个不同的工艺步骤。
【实用新型内容】
[0007]本公开的目的是提供一种图像传感器装置，以至少部分地解决现有技术中的上述问题。
[0008]根据本公开的一个方面，提供了一种图像传感器装置，该图像传感器装置可包括基板，该基板具有矩形形状并且包括多个第一触点和沿着其第一侧延伸的参考电压触点。壳体可由该基板承载。图像传感器集成电路(IC)可由该基板承载在该壳体之内并且具有图像感测表面。聚焦单元可在该壳体之内、与该图像感测表面对准并且包括多个第二触点。电磁兼容性(EMC)屏蔽物可以由该壳体承载并且包括顶板以及从该顶板向下延伸的多个侧板，该顶板在其内具有与该聚焦单元对准的开口。该图像传感器可进一步包括:多条导电引线，每条导电引线在这些第一触点中的一个第一触点与这些第二触点中的一个相应的第二触点之间延伸；以及在该参考电压触点与该EMC屏蔽物之间延伸的参考导电引线。
[0009]优选地，所述参考导电引线被配置成用于接触所述电磁兼容性屏蔽物的所述多个侧板中的一个侧板。
[0010]优选地，所述壳体具有第一和第二侧壁，其中所述第一侧壁与所述基板的所述第一侧对准，其中所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻并且具有延伸通过其中的开口；并且其中，所述参考导电引线在所述开口之内暴露以便与所述电磁兼容性屏蔽物的所述多个侧板中的一个侧板进行接触。
[0011]优选地，所述参考导电引线被配置成用于接触所述电磁兼容性屏蔽物的所述顶板。
[0012]优选地，所述电磁兼容性屏蔽物的所述顶板包括接片，所述接片被配置成用于与所述参考导电引线接触。
[0013]优选地，所述壳体的上表面包括与所述参考导电引线的一部分对准的开口 ；并且进一步包括所述开口之内的导电胶以便在所述参考导电引线与所述电磁兼容性屏蔽物的所述顶板的所述接片之间提供电连接。
[0014]优选地，所述壳体具有第一和第二侧壁，其中所述第一侧壁与所述基板的所述第一侧对准，其中所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻并且具有壳体凹陷;并且其中，所述电磁兼容性屏蔽物的所述多个侧板中的一个侧板具有接片，所述接片由所述壳体凹陷接纳以便提供用于将所述电磁兼容性屏蔽物保持在位的锁定安排。
[0015]优选地，所述电磁兼容性屏蔽物包括铝膜。
[0016]优选地，所述图像传感器装置进一步包括所述电磁兼容性屏蔽物的外表面上的抗反射涂层。
[0017]优选地，所述图像传感器装置进一步包括所述电磁兼容性屏蔽物的内表面上的粘入[3
口 /Ζλ O
[0018]根据本公开的另一方面，提供了一种图像传感器装置，包括:
[0019]基板，所述基板具有矩形形状并且包括多个第一触点和沿着所述基板的第一侧延伸的参考电压触点；
[0020]壳体，所述壳体由所述基板承载并且具有第一和第二侧壁，其中所述第一侧壁与所述基板的所述第一侧对准，并且其中所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻并且具有延伸通过其中的开口；
[0021]图像传感器集成电路，所述图像传感器集成电路由所述基板承载在所述壳体之内并且具有图像感测表面；
[0022]聚焦单元，所述聚焦单元在所述壳体之内、与所述图像感测表面对准并且包括多个第二触点；
[0023]电磁兼容性屏蔽物，所述屏蔽物由所述壳体承载并且包括
[0024]顶板，所述顶板在其内具有与所述聚焦单元对准的开口，以及
[0025]多个侧板，所述多个侧板从所述顶板向下延伸；
[0026]多条导电引线，每条导电引线在所述第一触点中的一个第一触点与所述第二触点中的一个相应的第二触点之间延伸；以及
[0027]参考导电引线，所述参考导电引线在所述参考电压触点与所述电磁兼容性屏蔽物的所述多个侧板中的一个侧板之间延伸，其中所述参考导电引线在所述壳体的所述第二侧壁中的所述开口之内暴露以便与所述侧板进行接触。
[0028]优选地，所述电磁兼容性屏蔽物包括铝膜。
[0029]优选地，所述图像传感器装置进一步包括所述电磁兼容性屏蔽物的外表面上的抗反射涂层。
[0030]优选地，所述图像传感器装置进一步包括所述电磁兼容性屏蔽物的内表面上的粘入[3
口 /Ζλ O
[0031 ]根据本公开的又一方面，提供了一种图像传感器装置，包括:
[0032]基板，所述基板具有矩形形状并且包括多个第一触点和沿着所述基板的第一侧延伸的参考电压触点；
[0033]由所述基板承载的壳体；
[0034]图像传感器集成电路，所述图像传感器集成电路由所述基板承载在所述壳体之内并且具有图像感测表面；
[0035]聚焦单元，所述聚焦单元在所述壳体之内、与所述图像感测表面对准并且包括多个第二触点；
[0036]电磁兼容性屏蔽物，所述屏蔽物由所述壳体承载并且包括
[0037]顶板，所述顶板包括接片并且具有在所述顶板内与所述聚焦单元对准的开口，以及
[0038]多个侧板，所述多个侧板从所述顶板向下延伸；
[0039]多条导电引线，每条导电引线在所述第一触点中的一个第一触点与所述第二触点中的一个相应的第二触点之间延伸；
[0040]参考导电引线，所述参考导电引线在所述参考电压触点与所述电磁兼容性屏蔽物之间延伸；
[0041]所述壳体的上表面，所述上表面包括
[0042]与所述参考导电引线的一部分对准的开口；以及
[0043]所述开口之内的导电胶，以便在所述参考导电引线与所述电磁兼容性屏蔽物的所述顶板的所述接片之间提供电连接。
[0044]优选地，所述壳体具有第一和第二侧壁，其中所述第一侧壁与所述基板的所述第一侧对准，其中所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻并且具有壳体凹陷;并且其中，所述电磁兼容性屏蔽物的所述多个侧板中的一个侧板具有接片，所述接片由所述壳体凹陷接纳以便提供用于将所述电磁兼容性屏蔽物保持在位的锁定安排。
[0045]优选地，所述电磁兼容性屏蔽物包括铝膜。
[0046]优选地，所述图像传感器装置进一步包括所述电磁兼容性屏蔽物的外表面上的抗反射涂层。
[0047]该EMC屏蔽物屏蔽该图像传感器装置，同时在该基板的相同的第一侧上具有该参考电压触点和这些第一触点。在该图像传感器装置的制造期间，当将这些导电引线耦合到该基板的该第一侧上的这些第一触点时并且当将该参考导电引线耦合到该基板的相同的第一侧上的该参考电压触点时，该图像传感器装置的取向有利地保持相同。这