微型发声器的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声转换技术领域，具体涉及一种微型发声器。
【【背景技术】】
[0002]相关技术的微型发声器，包括盆架、固接于所述盆架的振膜和设置于所述盆架上方的前盖，所述振膜包括球顶和围绕所述球顶设置的折环，所述振膜设有嵌设于所述折环内的导电线，所述前盖设有焊片，所述导电线电连接于所述焊片。
[0003]由于导电线距离焊片较远，导电线需要引出很长的一段才能与焊片焊接电接触，并且焊接导电线的时候容易引起振膜边缘的翘起，焊接完成去除过长导电线时又可能会引起导电线与焊片的接触不良。
[0004]因此，实有必要对相关技术的微型发声器进行改进，以克服上述不足。
【【实用新型内容】】
[0005]本实用新型的目的是提供一种可以有效缩短导电线的引出长度，并且电连接可靠性得到保证的微型发声器。
[0006]本实用新型的目的是这样实现的:
[0007]—种微型发声器，其包括盆架、固接于所述盆架的振膜，所述振膜包括球顶和围绕所述球顶设置的折环，所述盆架包括固接所述折环的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述微型发声器进一步包括设置于所述盆架上方并抵接于所述盆架的第一框架，所述盆架的上表面设有第一焊片，所述振膜设有嵌设于所述折环内的导电线，所述导电线包括与所述第一焊片电连接的端部和自所述端部延伸的延伸部，所述折环包覆所述端部，所述第一框架设有第二焊片，所述第一焊片与所述第二焊片电连接。
[0008]优选的，所述振膜是硅胶制作成型的硅胶振膜。
[0009]优选的，所述第一焊片和所述第二焊片中至少一个是弹性焊片，所述第一焊片和所述第二焊片之间弹性抵接形成电连接。
[0010]优选的，所述第一焊片和所述第二焊片之间通过涂抹锡膏或导电银胶连接所述第一焊片和所述第二焊片形成电连接。
[0011]优选的，所述第一焊片和所述第二焊片之间通过焊料焊接所述第一焊片和所述第二焊片形成电连接。
[0012]优选的，所述第一框架和所述盆架之间设有支撑壁，所述支撑壁围成收容空间，所述盆架和所述第一焊片设有贯穿所述盆架和所述第一焊片并连通所述收容空间的通孔，焊料自所述通孔进入到所述收容空间，熔焊焊料连接所述第一焊片和所述第二焊片形成电连接。
[0013]—种微型发声器，其包括盆架、固接于所述盆架的振膜，所述振膜包括球顶和围绕所述球顶设置的折环，所述盆架包括固接所述折环的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述微型发声器进一步包括设置于所述盆架下方并抵接于所述盆架的第二框架，所述盆架设有第一焊片，所述第一焊片包括设置于所述上表面的第一部分和自所述第一部分延伸的设置于所述下表面的第二部分，所述振膜设有嵌设于所述折环内的导电线，所述导电线包括与所述第一部分电连接的端部和自所述端部延伸的延伸部，所述折环包覆所述端部，所述第二框架设有第二焊片，所述第二部分与所述第二焊片电连接。
[0014]优选的，所述振膜是硅胶制作成型的硅胶振膜。
[0015]优选的，所述第二部分和所述第二焊片中至少一个是弹性焊片，所述第二部分和所述第二焊片之间弹性抵接形成电连接。
[0016]优选的，所述第二部分和所述第二焊片之间通过涂抹锡膏或导电银胶连接所述第二部分和所述第二焊片形成电连接。
[0017]优选的，所述第二部分和所述第二焊片之间通过焊料焊接所述第二部分和所述第二焊片形成电连接。
[0018]优选的，所述第二框架和所述盆架之间设有支撑壁，所述支撑壁围成收容空间，所述第二框架和所述第二焊片设有贯穿所述第二框架和所述第二焊片并连通所述收容空间的通孔，焊料自所述通孔进入到所述收容空间，熔焊焊料连接所述第二部分和所述第二焊片形成电连接。
[0019]本实用新型具有以下优点:本实用新型提供的微型发声器通过设置第一焊片和第二焊片，形成导电线电连接于第一焊片，第一焊片和第二焊片电连接的电连接路径，导电线只需引出很小一段与第一焊片焊接电接触即可，可以有效缩短导电线的引出长度，并且有振膜的折环结构包裹导电线的端部，电连接可靠性得到保证。
【【附图说明】】
[0020]图1为本实用新型提供的第一实施方式的微型发声器的剖视图；
[0021]图2为本实用新型提供的第一实施方式的微型发声器的振膜、导电线、盆架和第一焊片的不意图；
[0022]图3为本实用新型提供的第一实施方式的微型发声器的振膜、导电线、盆架、第一焊片、第一框架和第二焊片的示意图；
[0023]图4为图3中A部分的局部放大图；
[0024]图5为本实用新型提供的第二实施方式的微型发声器的剖视图；
[0025]图6为本实用新型提供的第二实施方式的微型发声器的振膜、导电线、盆架、第一焊片、第二框架和第二焊片的示意图；
[0026]图7为图6中B部分的局部放大图。
【【具体实施方式】】
[0027]下面结合附图，对本实用新型作详细说明。
[0028]如图1至图4所示，为本实用新型提供的第一实施方式的微型发声器I，其包括盆架
10、固接于所述盆架10的振动系统20和磁路系统30以及设置于所述盆架10上方并抵接于所述盆架10的第一框架40。
[0029]所述振动系统20包括固接于所述盆架10的振膜21和驱动所述振膜21振动发声的音圈22。所述振膜21优选为硅胶制作成型的硅胶振膜，所述振膜21包括球顶21a和围绕所述球顶21 a设置的折环21 b。
[0030]所述磁路系统30包括与所述盆架10固接的磁碗31、设置于所述磁碗31内的磁钢32以及贴附于所述磁钢32的极芯33，所述磁钢32和极芯33与所述磁碗31形成磁间隙34，所述音圈22插入所述磁间隙34。
[0031]所述盆架10设有上表面11和与所述上表面11相对的下表面12，所述折环21b固接于所述盆架10的上表面11。所述盆架10的上表面11设有第一焊片50，所述振膜21设有嵌设于所述折环21b内的导电线60，所述导电线60包括与所述第一焊片50电连接的端部61和自所述端部61延伸的延伸部62，所述折环21b包覆所述端部61。导电线60的嵌设方式可以选择:参照图2，首先注塑成型第一层硅胶振膜211，所述第一层硅胶振膜211包括球顶部分211a和折环部分211b，将导电线60放置于第一层硅胶振膜211的折环部分211b，其中导电线60的端部61与所述第一焊片50电连接，然后注塑成型第二层硅胶振膜212，所述第二层硅胶振膜212包括球顶部分212a和折环部分212b，第二层硅胶振膜212的折环部分212b包覆导电线60的端部61和延伸部62，第一层娃胶振膜211的球顶部分21 Ia和第二层娃胶振膜212的球顶部分212a形成所述振膜21的球顶21a，第一层硅胶振膜211的折环部分211b和第二层硅胶振膜212的折环部分212b形成所述振膜21的折环21b。
[0032]所述第一框架40设有第二焊片70，所述第一焊片50与所述第二焊片70电连接。
[0033]作为一种选择，所述第一焊片50和所述第二焊片70中至少一个是弹性焊片，所述第一焊片50和所述第二焊片70之间弹性抵接形成电连接。
[0034]作为一种选择，所述第一焊片50和所述第二焊片70之间通过涂抹锡膏或导电银胶连接所述第一焊片50和所述第二焊片70形成电连接。
[0035]作为一种选择，所述第一焊片50和所述第二焊片70之间通过焊料焊接所述第一焊片50和所述第二焊片70形成电连接。其中焊接的方式可以是先将焊料焊接于其中一个焊片，再进行二次焊接另一个焊片形成电连接；当然也可以是直接一次通过焊料焊接两个焊片形成电连接。本实用新型提供一种优选的焊接方式:参照图3和图4，所述第一框架40和所述盆架10之间设有支撑壁80，所述支撑壁80围成收容空间90，所述盆架10和所述第一焊片50设有贯穿所述盆架10和所述第一焊片50并连通所述收容空间90的