一种摄像模组及移动通信设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及测距技术领域，更具体地说，涉及一种摄像模组及移动通信设备。
【背景技术】
[0002] 随着社会的不断进步，人们对于移动通信设备的功能多样性的要求越来越高，在 手机等小型移动通信设备上集成测距功能成为各大移动通信设备生产厂商的研究方向之 〇
[0003] 现有技术中的测距仪通过向待测物体发射激光束的同时开始计时作为往返时间， 在接收到被待测物体反射的激光束后读取所述往返时间的值，然后通过取所述往返时间值 与光速乘积的一半作为测距仪与待测物体之间的距离。这种测距仪需要一个激光器来发射 激光束，以及一个激光接收器来接收被待测物体反射的激光束，而绝大多数的移动通信设 备内部并具备激光器和激光接收器，将所述测距仪作为测距模组设置到所述移动通信设备 内部不仅会增加移动通信设备的模组数量，而且会增加所述移动通信设备的集成难度。
[0004] 因此，如何在不增加所述移动通信设备现有模组数量的基础上增加测距功能成为 移动通信设备发展的方向之一。 【实用新型内容】
[0005] 为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种摄像模组，所述摄像模组在所述移 动通信设备现有的摄像模组基础上进行了改进，使其可以实现测距功能。
[0006] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
[0007] -种摄像模组，应用于移动通信设备;所述摄像模组包括：
[0008] 基板；
[0009] 并列设置于所述基板表面的第一感光芯片和第二感光芯片，所述第一感光芯片与 所述第二感光芯片处于同一平面，所述第一感光芯片中心与所述第二感光芯片中心之间的 距离为预设距离；
[0010] 固定于所述第一感光芯片背离所述基板一侧的第一镜头；
[0011] 固定于所述第二感光芯片背离所述基板一侧的第二镜头；
[0012] 固定于所述基板背离所述第一感光芯片一侧的第一底座；
[0013] 固定于所述基板背离所述第二感光芯片一侧的第二底座；
[0014]与所述第一感光芯片及第二感光芯片电连接的处理芯片，所述第一感光芯片用于 保存所述第一镜头成像的第一图像，并将所述第一图像预设位置在所述处理芯片上的投影 与所述第一感光芯片中心之间的距离作为第一距离与所述第一图像一同传送给所述处理 芯片;所述第二感光芯片用于保存所述第二镜头成像的第二图像，并将所述第二图像预设 位置在所述处理芯片上的投影与所述第二感光芯片中心之间的距离作为第二距离与所述 第二图像一同传送给所述处理芯片；
[0015]所述处理芯片用于根据所述预设距离、第一距离、第二距离、第一镜头焦距以及第 二镜头焦距计算所述拍摄物体与所述摄像模组之间的距离。
[0016] 优选的，所述第一镜头焦距和第二镜头焦距相同。
[0017] 优选的，所述处理芯片计算所述拍摄物体与所述摄像模组之间距离的公式为：
(1)
[0019] 其中，Z表示所述拍摄物体与所述摄像模组之间的距离；d表示第一感光芯片中心 与所述第二感光芯片中心之间的距离;f表示所述第一镜头焦距或第二镜头焦距的值;X2的 绝对值表示所述第二图像预设位置在所述处理芯片上的投影与所述第二感光芯片中心之 间的距离，当所述第二图像预设位置位于所述第二感光芯片中心与所述第一感光中心之间 时， X2的值为负，否则X2的值为正;X1的绝对值表示所述第一图像预设位置在所述处理芯片 上的投影与所述第一感光芯片中心之间的距离，当所述第一图像预设位置位于所述第一感 光芯片中心与所述第二感光芯片中心之间时，幻的值为正，否则 X1的值为负。
[0020] 优选的，所述预设距离的取值范围为5mm-100mm，包括端点值。
[0021]优选的，所述第一镜头为塑胶镜头或玻璃镜头；
[0022] 所述第二镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。
[0023] 优选的，所述基板为陶瓷电路板或铝电路板。
[0024] -种移动通信设备，所述移动通信设备包括：
[0025] 显示模组；
[0026]至少一个摄像模组；
[0027]与所述显示模组及摄像模组连接的处理器；
[0028]与所述处理器连接的电池，所述电池用于为所述处理器、显示模组及摄像模组提 供电源；
[0029]所述摄像模组包括：
[0030] 基板；
[0031] 并列设置于所述基板表面的第一感光芯片和第二感光芯片，所述第一感光芯片与 所述第二感光芯片处于同一平面，所述第一感光芯片中心与所述第二感光芯片中心之间的 距离为预设距离；
[0032]固定于所述第一感光芯片背离所述基板一侧的第一镜头；
[0033]固定于所述第二感光芯片背离所述基板一侧的第二镜头；
[0034] 固定于所述基板背离所述第一感光芯片一侧的第一底座；
[0035] 固定于所述基板背离所述第二感光芯片一侧的第二底座；
[0036]与所述第一感光芯片及第二感光芯片电连接的处理芯片，所述第一感光芯片用于 保存所述第一镜头成像的第一图像，并将所述第一图像预设位置在所述处理芯片上的投影 与所述第一感光芯片中心之间的距离作为第一距离与所述第一图像一同传送给所述处理 芯片;所述第二感光芯片用于保存所述第二镜头成像的第二图像，并将所述第二图像预设 位置在所述处理芯片上的投影与所述第二感光芯片中心之间的距离作为第二距离与所述 第二图像一同传送给所述处理芯片；
[0037]所述处理芯片用于根据所述预设距离、第一距离、第二距离、第一镜头焦距以及第 二镜头焦距计算所述拍摄物体与所述摄像模组之间的距离。
[0038] 优选的，所述处理芯片设置于所述处理器中。
[0039]优选的，所述第一感光芯片中心与所述第二感光芯片中心之间的距离的取值范围 为5mm-l 00_，包括端点值。
[0040] 优选的，所述显示模组为液晶显示模组或有机发光显示模组。
[0041] 优选的，所述显示模组为具有触控功能的显示模组。
[0042] 从上述技术方案可以看出，本实用新型提供了一种摄像模组及移动通信设备，其 中，所述摄像模组的第一感光芯片将所述第一图像及第一距离传送给所述处理芯片，所述 第二感光芯片将所述第二图像及第二距离传送给所述处理芯片;所述处理芯片根据所述预 设距离、第一距离、第二距离、第一镜头焦距以及第二镜头焦距，即可计算所述拍摄物体与 所述摄像模组之间的距离实现测距功能，而不需要集成激光器与激光接收器等常规测距器 件。而摄像模组是现今大多数移动通信设备必备的模组之一，本实用新型实施例提供的摄 像模组在现有技术中的摄像模组的基础上进行了改进，使其具有测距功能，因此具备本实 用新型实施例提供的摄像模组的移动通信设备既可以实现测距功能，又不需要增加其内部 的模组数量和集成难度。
【附图说明】
[0043] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还 可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0044] 图1为本实用新型的一个实施例提供的一种摄像模组的结构示意图；
[0045] 图2为本实用新型的一个实施例提供的一种摄像模组实际成像过程示意图；
[0046] 图3为本实用新型的一个实施例提供的一种移动通信设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0047]正如【背景技术】所述，将现有技术中的测距仪作为测距模组集成到移动通信设备中 会增加所述移动通信设备的模组数量和集成难度。
[0048] 有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种摄像模组，应用于移动通信设备;所述摄 像模组包括：
[0049] 基板；
[0050] 并列设置于所述基板表面的第一感光芯片和第二感光芯片，所述第一感光芯片与 所述第二感光芯片处于同一平面，所述第一感光芯片中心与所述第二感光芯片中心之间的 距离为预设距离；
[0051] 固定于所述第一感光芯片背离所述基板一侧的第一镜头；
[0052] 固定于所述第二感光芯片背离所述基板一侧的第二镜头；
[0053]固定于所述基板背离所述第一感光芯片一侧的第一底座；
[0054]固定于所述基板背离所述第二感光芯片一侧的第二底座；
[0055]与所述第一感光芯片及第二感光芯片电连接的处理芯片，所述第一感光芯片用于 保