需要说明的是，在本实施例中，所述处理芯片集成于所述处理器A14中的目的是缩 小所述移动通信设备的体积，简化其内部结构。但在本实用新型的其他实施例中，所述处理 芯片单独设置于所述移动通信设备内部，本实用新型对此并不做限定，具体视实际情况而 定。
[0133] 在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个实施例中，所述第一感光芯片201中 心与所述第二感光芯片202中心之间的距离的取值范围为5mm-100mm，包括端点值。
[0134] 需要说明的是，在本实用新型的一个实施例中，所述预设距离为10_。在本实用新 型的另一个实施例中，所述预设距离为20mm。在实际应用中，所述预设距离越大，两个镜头 在各自的感光芯片上成像的位置差距也就越大，根据公式（1)计算获得的拍摄物体距离所 述摄像模组All的距离就越精确，但由于摄像模组All的体积有限，所述预设距离并不能无 限大，本实用新型对所述预设距离的具体取值并不做限定，具体视实际情况而定。
[0135] 在上述实施例的基础上，在本实用新型的另一个实施例中，所述显示模组A12为液 晶显示模组A12或有机发光显示模组A12。
[0136] 在上述实施例的基础上，在本实用新型的又一个实施例中，所述显示模组A12为具 有触控功能的显示模组A12。
[0137] 需要说明的是，由于在所述显示模组A12中集成触控功能的方法与具体结构已为 本实用新型技术人员所熟知，本实用新型在此并不做赘述。
[0138] 还需要说明的是，所述触控功能包括但不限于电场触控功能、压力触控功能、指纹 触控功能。
[0139] 在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个优选实施例中，所述电池 A13为铅蓄 电池 A13或锂电池 A13或光伏电池 A13。
[0140] 综上所述，本实用新型提供了一种摄像模组All及移动通信设备，其中，所述摄像 模组All的第一感光芯片201将所述第一图像及第一距离传送给所述处理芯片，所述第二感 光芯片202将所述第二图像及第二距离传送给所述处理芯片;所述处理芯片根据所述预设 距离、第一距离、第二距离、第一镜头101焦距以及第二镜头102焦距，即可计算所述拍摄物 体与所述摄像模组All之间的距离实现测距功能，而不需要集成激光器与激光接收器等常 规测距器件。而摄像模组All是现今大多数移动通信设备必备的模组之一，本实用新型实施 例提供的摄像模组All在现有技术中的摄像模组All的基础上进行了改进，使其具有测距功 能，因此具备本实用新型实施例提供的摄像模组All的移动通信设备既可以实现测距功能， 又不需要增加其内部的模组数量和集成难度。
[0141]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他 实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0142]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新 型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定 义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因 此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理 和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1. 一种摄像模组，应用于移动通信设备;其特征在于，所述摄像模组包括： 基板； 并列设置于所述基板表面的第一感光芯片和第二感光芯片，所述第一感光芯片与所述 第二感光芯片处于同一平面，所述第一感光芯片中心与所述第二感光芯片中心之间的距离 为预设距离； 固定于所述第一感光芯片背离所述基板一侧的第一镜头； 固定于所述第二感光芯片背离所述基板一侧的第二镜头； 固定于所述基板背离所述第一感光芯片一侧的第一底座； 固定于所述基板背离所述第二感光芯片一侧的第二底座； 与所述第一感光芯片及第二感光芯片电连接的处理芯片，所述第一感光芯片用于保存 所述第一镜头成像的第一图像，并将所述第一图像预设位置在所述处理芯片上的投影与所 述第一感光芯片中心之间的距离作为第一距离与所述第一图像一同传送给所述处理芯片； 所述第二感光芯片用于保存所述第二镜头成像的第二图像，并将所述第二图像预设位置在 所述处理芯片上的投影与所述第二感光芯片中心之间的距离作为第二距离与所述第二图 像一同传送给所述处理芯片； 所述处理芯片用于根据所述预设距离、第一距离、第二距离、第一镜头焦距以及第二镜 头焦距计算所述拍摄物体与所述摄像模组之间的距离。2. 根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一镜头焦距和第二镜头焦距相 同。3. 根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述处理芯片计算所述拍摄物体与所 述摄像模组之间距离的公式为：(1) 其中，Z表示所述拍摄物体与所述摄像模组之间的距离;d表示第一感光芯片中心与所 述第二感光芯片中心之间的距离;f表示所述第一镜头焦距或第二镜头焦距的值;x2的绝对 值表示所述第二图像预设位置在所述处理芯片上的投影与所述第二感光芯片中心之间的 距离，当所述第二图像预设位置位于所述第二感光芯片中心与所述第一感光中心之间时， X2的值为负，否则X2的值为正;幻的绝对值表示所述第一图像预设位置在所述处理芯片上的 投影与所述第一感光芯片中心之间的距离，当所述第一图像预设位置位于所述第一感光芯 片中心与所述第二感光芯片中心之间时，幻的值为正，否则 X1的值为负。4. 根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述预设距离的取值范围为5mm-100_，包括端点值。5. 根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一镜头为塑胶镜头或玻璃镜 头； 所述第二镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。6. 根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述基板为陶瓷电路板或铝电路板。7. -种移动通信设备，其特征在于，所述移动通信设备包括： 显示模组； 至少一个摄像模组； 与所述显示模组及摄像模组连接的处理器； 与所述处理器连接的电池，所述电池用于为所述处理器、显示模组及摄像模组提供电 源； 所述摄像模组包括： 基板； 并列设置于所述基板表面的第一感光芯片和第二感光芯片，所述第一感光芯片与所述 第二感光芯片处于同一平面，所述第一感光芯片中心与所述第二感光芯片中心之间的距离 为预设距离； 固定于所述第一感光芯片背离所述基板一侧的第一镜头； 固定于所述第二感光芯片背离所述基板一侧的第二镜头； 固定于所述基板背离所述第一感光芯片一侧的第一底座； 固定于所述基板背离所述第二感光芯片一侧的第二底座； 与所述第一感光芯片及第二感光芯片电连接的处理芯片，所述第一感光芯片用于保存 所述第一镜头成像的第一图像，并将所述第一图像预设位置在所述处理芯片上的投影与所 述第一感光芯片中心之间的距离作为第一距离与所述第一图像一同传送给所述处理芯片； 所述第二感光芯片用于保存所述第二镜头成像的第二图像，并将所述第二图像预设位置在 所述处理芯片上的投影与所述第二感光芯片中心之间的距离作为第二距离与所述第二图 像一同传送给所述处理芯片； 所述处理芯片用于根据所述预设距离、第一距离、第二距离、第一镜头焦距以及第二镜 头焦距计算所述拍摄物体与所述摄像模组之间的距离。8. 根据权利要求7所述的移动通信设备，其特征在于，所述处理芯片设置于所述处理器 中。9. 根据权利要求7所述的移动通信设备，其特征在于，所述第一感光芯片中心与所述第 二感光芯片中心之间的距离的取值范围为5mm-l 00mm，包括端点值。10. 根据权利要求7所述的移动通信设备，其特征在于，所述显示模组为液晶显示模组 或有机发光显示模组。11. 根据权利要求7所述的移动通信设备，其特征在于，所述显示模组为具有触控功能 的显示模组。
【专利摘要】本申请公开了一种摄像模组及移动通信设备，其中，所述摄像模组包括：基板、第一感光芯片、第二感光芯片、第一镜头、第二镜头、第一底座、第二底座和处理芯片；所述第一感光芯片将所述第一图像及第一距离传送给所述处理芯片，所述第二感光芯片将所述第二图像及第二距离传送给所述处理芯片；所述处理芯片根据所述预设距离、第一距离、第二距离、第一镜头焦距以及第二镜头焦距，即可计算所述拍摄物体与所述摄像模组之间的距离实现测距功能，而不需要集成激光器与激光接收器等常规测距器件。具备本实用新型实施例提供的摄像模组的移动通信设备既可以实现测距功能，又不需要增加其内部的模组数量和集成难度。
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN205356520
【申请号】CN201620130525
【发明人】林挺, 张粦钢, 张露, 高艳朋, 李建华
【申请人】信利光电股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年2月19日