机顶盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种机顶盒，包括具有容置腔的塑胶壳体以及铺设有电子元器件的电路板，所述容置腔的底面上凸设有若干个加强筋，并且所述若干个加强筋相互连接形成蜂窝状结构，所述电路板铺设电子元器件的一面设于所述若干个加强筋上。本实用新型提供的机顶盒，通过在塑胶壳体的容置腔底面上凸设若干个加强筋，并使得该若干个加强筋相互连接形成蜂窝状结构，然后将电路板铺设有电子元器件的一面设于若干个加强筋上。由于该若干个加强筋相互连接形成蜂窝状结构，因此，其具有较佳的结构强度，故而其无需若干个加强筋具有较高的高度即可具有较强的结构强度，因此，不会造成塑胶壳体的整体厚度增加，故而有利于提高用户使用体验性。
【专利说明】
机顶盒
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及机顶盒领域，尤其涉及一种机顶盒。
【背景技术】
[0002]目前，机顶盒的外壳通常采用塑胶材质制成，然后在外壳内组装有电路板以及芯片等电子部件。由于电路板以及芯片等电子部件在工作时产生大量的热量，而机顶盒的外壳为塑胶材质，强度较弱，故而当热量较多时容易对该外壳造成翘曲变形，大大地影响了该机顶盒的使用寿命。
【实用新型内容】
[0003]鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种机顶盒，其能够有效的防止外壳出现翘曲变形的情况，有利于提高产品的使用寿命。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种机顶盒，其中，所述机顶盒包括具有容置腔的塑胶壳体以及铺设有电子元器件的电路板，所述容置腔的底面上凸设有若干个加强筋，并且所述若干个加强筋相互连接形成蜂窝状结构，所述电路板铺设所述电子元器件的一面设于所述若干个加强筋上。
[0005]其中，所述若干个加强筋为正六边形结构。
[0006]其中，所述若干个加强筋的高度大于所述塑胶壳体的厚度。
[0007]其中，所述机顶盒还包括散热片，所述散热片设于所述若干个加强筋上，所述电路板铺设所述电子元器件的一面贴设于所述散热片上。
[0008]其中，所述若干个加强筋上设置有第一凸起，所述散热片相对所述第一凸起开设有通槽，所述通槽套设于所述第一凸起，以使所述散热片贴设于所述若干个加强筋上。
[0009]其中，所述散热片包括底部以及延伸于所述底部两侧的延伸部，所述底部贴设于所述若干个加强筋上，两个所述延伸部分别贴设于所述容置腔相对设置的内侧壁上。
[0010]其中，所述容置腔的内侧壁上设置有若干根加强肋条，所述若干根加强肋条沿所述容置腔的内侧壁排列设置。
[0011 ]其中，所述机顶盒还包括盖板，所述盖板可拆卸连接于所述塑胶壳体，并且所述盖板封闭所述容置腔的开口。
[0012]本实用新型提供的机顶盒，通过在塑胶壳体的容置腔底面上凸设若干个加强筋，并使得该若干个加强筋相互连接形成蜂窝状结构，然后将电路板铺设有电子元器件的一面设于若干个加强筋上。由于该若干个加强筋具有一定的高度，因此，当电路板上的电子元器件发热产生热量时，热量能够通过加强筋与底部之间的间隙散发，故而能够防止热量集中在塑胶壳体的底部而造成其出现翘曲变形的情况。此外，由于该若干个加强筋相互连接形成蜂窝状结构，因此，其具有较佳的结构强度，故而其无需若干个加强筋具有较高的高度即可具有较强的结构强度，因此，不会造成塑胶壳体的整体厚度增加，故而有利于提高用户使用体验性。
【附图说明】
[0013]为更清楚地阐述本实用新型的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
[0014]图1是本实用新型实施例提供的机顶盒的分解示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例提供的塑胶壳体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0017]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”
等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
[0018]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0019]本实用新型实施例提供的一种机顶盒100，所述机顶盒100包括具有容置腔11的塑胶壳体10，以及铺设有电子元器件的电路板20。所述容置腔11的地面上凸设有若干个加强筋111，并且所述若干个加强筋111相互连接形成蜂窝状结构。所述电路板20铺设有所述电子元器件的一面设于所述若干个加强筋111上。
[0020]本实用新型实施例提供的机顶盒100，通过在塑胶壳体10的容置腔11底面上凸设若干个所述加强筋111，利用所述若干个加强筋111相互连接形成蜂窝状结构来增加塑胶壳体10的结构强度，从而防止当电路板20上的电子元器件发热产生热量时，由于热量过高而使得所述塑胶壳体10的底部出现翘曲变形的问题，保证了塑胶壳体10的使用可靠性，进而延长了所述机顶盒100的使用寿命。
[0021]具体地，所述塑胶壳体10为方形壳体，所述容置腔11为开设于所述塑胶壳体10上的方形腔体。并且为了进一步增强所述塑胶壳体10的结构强度，所述容置腔11的内壁上还设置有若干根加强肋条112，所述若干根加强肋条112沿所述容置腔11的内侧壁排列设置。由于在所述容置腔11的内壁上设置有所述若干根加强肋条112，因此，所述塑胶壳体10的整体厚度可进一步减少，故而有利于减少所述机顶盒100的整体厚度。可以理解的是，在其他实施例中，所述塑胶壳体10的外形还可根据实际加工需要调整设置，如为圆形壳体、U形壳体或者椭圆形壳体等。
[0022]所述若干个加强筋111为正六边形结构。本实施例中，由于所述若干个加强筋111相互连接形成所述蜂窝状结构，因此，在同等受力的条件下，六边形蜂窝状结构的加强筋111应力较为分散，从而使得所述塑胶壳体10不易受热变形，并且在加工时也能够减少变形量。相邻的两个所述加强筋的筋壁相交处不易出现疲劳断裂，故而所述塑胶壳体10的整体抗冲击能力增强，提高了机械强度且增强了缓冲能力。此外，由于其连接强度较佳，因此，所述塑胶壳体10的底部在设置所述加强筋111时的整体厚度需求量较低，故而能够大大地减少了所述塑胶壳体10的厚度，节约了材料。可以理解的是，在其他实施例中，所述若干个加强筋111还可为五边形结构，只要其相互连接能够形成蜂窝状结构即可。
[0023]进一步地，所述若干个加强筋111的高度大于所述塑胶壳体10的厚度。由于所述若干个加强筋111相互连接形成的所述蜂窝状结构具有较佳的结构强度，因此，所述塑胶壳体10的厚度可相应减少。优选地，所述加强筋111的高度可为所述塑胶壳体10的厚度的一倍至两倍之间，以保证具有良好的结构强度来防止所述塑胶壳体10出现变形的情况。可以理解的是，在其他实施例中，在保证所述若干个加强筋111具有足够的连接强度的同时，也能够相应的减少其高度，从而能够进一步节省材料。
[0024]本实施例中，所述电路板20为方形板，所述电路板20上铺设有若干个所述电子元器件，所述若干个电子元器件贴设于所述若干个加强筋111上，以使所述电子元器件与所述容置腔11的底面之间具有一定的间隙，进而当后续所述电子元器件发热产生热量时，热量能够通过所述间隙散发，而不会完全直接传递至所述容置腔11的底面，从而能够进一步防止所述容置腔11的底面出现受热变形的情况。
[0025]进一步地，为了进一步便于所述电子元器件的散热，所述机顶盒100还包括散热片30，所述散热片30设于所述若干个加强筋111上，所述电路板20铺设所述电子元器件的一面贴设于所述散热片30上。具体地，所述散热片30为金属散热片，所述若干个加强筋111上设置有第一凸起111a，所述散热片30相对所述第一凸起Illa开设有通槽31，所述通槽31套设于所述第一凸起111a，以使所述散热片30贴设于所述加强筋111上，进而能够将所述电子元器件产生的热量直接传到至所述加强筋111上，然后利用所述加强筋111与所述容置腔11的底面的间隙将热量发散出去。
[0026]为了进一步地改进，所述散热片30包括底部32以及延伸于所述底部32两侧的延伸部33，所述底部32贴设于所述若干个加强筋111上，两个所述延伸部33分别贴设于所述容置腔11相对设置的两侧壁上。本实施例中，所述底部32开设有所述通槽31，并且为了进一步固定所述散热片30，所述底部32上还开设有多个通孔，所述加强筋111上相对应所述多个通孔也开设有螺孔，以供螺钉穿过，进而将所述散热片30牢牢地设于所述加强筋111上。
[0027]本实施例中，所述机顶盒100还进一步包括盖板40，所述盖板40可拆卸连接于所述塑胶壳体10，并且所述盖板40封闭所述容置腔11的开口。具体地，所述盖板40为与所述容置腔11的开口形状相匹配的方形板。所述容置腔11的底面上凸设有多根螺柱113，所述盖板40相对应所述多根螺柱设置有通孔41，以使螺钉能够穿过所述通孔41以及所述螺柱113上的螺孔，进而将所述盖板40与所述塑胶壳体10连接。采用螺钉连接的方式，在保证其连接的紧密性的同时，也能够便于拆卸更换。
[0028]进一步地，所述盖板40的表面上还开设有多个散热孔42，以进一步便于所述电路板20的电子元器件的散热，并且由于所述多个散热孔42直接开设于所述盖板40表面，故而能够防止所述电子元器件发热产生的热量使得所述盖板40出现高温变形的情况的同时，也能够防止所述电子元器件产生的热量在所述容置腔11内无法散发而导致电子元器件出现工作异常的情况，进一步保证了所述机顶盒100的使用可靠性。
[0029]本实用新型提供的机顶盒，通过在塑胶壳体的容置腔底面上凸设若干个加强筋，并使得该若干个加强筋相互连接形成蜂窝状结构，然后将电路板铺设有电子元器件的一面设于若干个加强筋上。由于该若干个加强筋具有一定的高度，因此，当电路板上的电子元器件发热产生热量时，热量能够通过加强筋与底部之间的间隙散发，故而能够防止热量集中在塑胶壳体的底部而造成其出现翘曲变形的情况。此外，由于该若干个加强筋相互连接形成蜂窝状结构，因此，其具有较佳的结构强度，故而其无需若干个加强筋具有较高的高度即可具有较强的结构强度，因此，不会造成塑胶壳体的整体厚度增加，故而有利于提高用户使用体验性。
[0030]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“一些示例”或类似“第一实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0031]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种机顶盒，其特征在于，所述机顶盒包括具有容置腔的塑胶壳体以及铺设有电子元器件的电路板，所述容置腔的底面上凸设有若干个加强筋，并且所述若干个加强筋相互连接形成蜂窝状结构，所述电路板铺设电子元器件的一面设于所述若干个加强筋上。2.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述若干个加强筋为正六边形结构。3.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述若干个加强筋的高度大于所述塑胶壳体的厚度。4.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述机顶盒还包括散热片，所述散热片设于所述若干个加强筋上，所述电路板铺设所述电子元器件的一面贴设于所述散热片上。5.根据权利要求4所述的机顶盒，其特征在于，所述若干个加强筋上设置有第一凸起，所述散热片相对所述第一凸起开设有通槽，所述通槽套设于所述第一凸起，以使所述散热片贴设于所述若干个加强筋上。6.根据权利要求5所述的机顶盒，其特征在于，所述散热片包括底部以及延伸于所述底部两侧的延伸部，所述底部贴设于所述若干个加强筋上，两个所述延伸部分别贴设于所述容置腔相对设置的内侧壁上。7.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述容置腔的内侧壁上设置有若干根加强肋条，所述若干根加强肋条沿所述容置腔的内侧壁排列设置。8.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述机顶盒还包括盖板，所述盖板可拆卸连接于所述塑胶壳体，并且所述盖板封闭所述容置腔的开口。
【文档编号】H04N21/41GK205490967SQ201521138802
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】刘青青, 卢有照
【申请人】深圳创维数字技术有限公司