专利名称：卡的封装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的封装(Package)，特别是一种卡(card)的封装装置。
卡式电子装置的封装必须提供足够的机械强度及电气性能，至少必须符合某些特定的标准(standard)规范，其封装结构亦须适应封装制造过程，才能大量生产，更特别讲究成本的低廉。目前常见的卡式电子装置应用甚广，诸如数据卡(modem card)、网络卡(Local Area Network card；LAN card)及记忆卡(memory card)等等，并有逐渐小型化的趋势，其常见的国际标准有PCMCIA卡、快闪记忆卡(Compact Flash card；CF card)，并且新的标准亦不断地在发展当中。这些标准的细节虽有差异，但其封装装置大致相同，主要包括一盒体(case)包封一印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)，该盒体外壳必须具有导电性，且提供一接地端(ground)在插槽(slot)中连接电子装置的系统接地(system reference)。
传统的封装装置包括二塑胶框(plastic frame)，其中间夹持一印刷电路板，再以夹/治具(tool)铆合二金属壳(metal cover)包封该塑胶框及印刷电路板。但此种方法无法使金属壳与塑胶框紧密结合，因而容易松动、脱落，且铆合过程容易导致金属壳变形，而利用铆合形成的结构其机械强度亦较差。
改良的结构在金属壳的内表面涂布热熔胶，封装制造过程中将金属壳加热至约80℃的高温使胶熔化，将塑胶框粘贴在金属壳上，待冷却后再铆合金属壳。这种方法需要加热及冷却的过程，比较麻烦且费时，而且铆合的过程也可能使贴合的塑胶框剥落，效果仍然不佳。
美国专利号5,397,857、5,475,919及5,490,891分别提出改良的结构及制程，其是将金属壳置于模具(mold)中，以射出成型制造过程(injectionmolding process)使塑胶框直接与金属壳结合成为半盒体，再将两半盒体的塑胶框以超声波熔接(sonic welding)而完成封装。诸如此类的封装装置虽然具有较佳的机械强度，并且可以简化传统的制造过程，却带来许多缺点。首先，将塑胶框直接射出成型在金属壳上，金属壳必须形成许多弯钩埋入塑胶框体中，以便稳固结合塑胶框。为制作这些弯钩，其使用的金属片原材较长，并经过多次弯折加工，才能成型该金属壳。因此，其金属壳制造过程较为冗长、复杂且困难，材料成本及制造成本较高，使用的加工器具较庞大，且机具的耗损亦较大。此外，将金属壳置于模具中射出成型塑胶框，其尺寸必须具有较高的精确度，并且，为使上、下两片金属壳能够互相抵触以形成电性连接，又不妨碍上、下两塑胶框被熔接在一起，其尺寸的高精度要求非常不易实现，而高精度的模具又非常昂贵。最后，该类制造过程必须将金属壳置入模具中，每一腔室(cavity)中皆单独地密封一金属壳，亦即一模具每次仅能射出成型一塑胶框，不利于大量生产。
本实用新型的主要目的是提供一种卡的封装装置，在封装制造过程中使用相同的导电壳及塑胶框或半盒体，可以避免发生取料错误或组装错误；节省材料，制造过程较简单，制作成本低廉。
本实用新型的目的是这样实现的一种卡的封装装置，包括导电壳、塑胶框，第一导电壳两侧延伸垂直折片；第一塑胶框具有外侧表面和第一及第二横向表面，该外侧表面向内形成深入该第一塑胶框体的缺口，缺口中置入该第一导电壳的垂直折片，且沿着该第一横向表面延伸形成胶道；第一常温胶涂布在该第一塑胶框的胶道内，粘接该第一导电壳及第一塑胶框形成第一半盒体；第二导电壳两侧延伸垂直折片；第二塑胶框具有外侧表面和第一及第二横向表面，该外侧表面向内形成深入该第二塑胶框体的缺口，缺口中置入该第二导电壳的垂直折片，且沿着该第一横向表面延伸形成胶道；第二常温胶涂布在该第二塑胶框的胶道内，粘接该第二导电壳及第二塑胶框形成第二半盒体；其中，该第一及第二半盒体通过该第一及第二塑胶框的第二横向表面固着在一起。
第一导电片套合该第一塑胶框，且与该第一导电壳电性接触；第二导电片套合该第二塑胶框，且与该第二导电壳电性接触；其中，该第一及第二导电片彼此电性接触。
该第一及第二导电壳的垂直折片彼此位置对应。
该第一及第二塑胶框的胶道是从该塑胶框的第一横向表面深入该塑胶框体。
该第一及第二塑胶框的第二横向表面形成彼此对应的供卡合的定位孔及定位头。
该塑胶框形成有供该导电片套合的沟槽。
该塑胶框形成有供该导电片嵌入的穿孔。
该导电壳的垂直折片的外侧表面高于或等于该塑胶框的外侧表面。
该第一及第二塑胶框的第二横向表面至少有一延伸形成供超声波熔接该第一及第二塑胶框的导能条。
该第一及第二塑胶框的第二横向表面以粘接剂接合。
该第一及第二塑胶框的第二横向表面至少有一深入该塑胶框体的胶道，胶道内涂布该粘接剂。
该塑胶框的第二横向表面具有受化学液腐蚀形成供超声波熔接该第一及第二塑胶框的凹凸形状。
本实用新型由于封装装置包括导电壳及塑胶框，一导电壳及一塑胶框接合形成一半盒体，二半盒体结合完成封装，封装中所使用的二导电壳可以采取完全相同的导电壳，塑胶框也是，因此可以简化构件的种类及其物料管理，并且在封装制造过程中使用相同的导电壳及塑胶框或半盒体，可以避免发生取料错误或组装错误。
与现有技术相比，导电壳10的垂直折片11及14是单一方向的悬臂，如
图1(A)所示，而不是多转折的弯钩，因此其所需不锈钢片原材较短，节省材料，仅需一次弯折加工，制造过程较简单且工时短，质量也较高，而加工所用的机具也较小且简单，所以制作成本较现有技术低廉。
以下结合附图详细说明依据本实用新型提出的卡的封装装置的具体结构和工作原理。
图1是导电壳的立体外观示意图图1(A)是图1的导电壳沿A-A’线的剖视图图2是第一塑胶框的立体外观示意图图2(A)是图2的塑胶框的局部放大示意图图3是导电片的立体外观示意图图4是图2的塑胶框的另一面立体外观示意图图5是图2的塑胶框粘贴图1的导电壳的立体外观示意图图6是第二塑胶框的立体外观示意图图7是图6的塑胶框的另一面立体外观示意图图8是图6的塑胶框粘贴图1的导电壳的立体外观示意图图9是第一塑胶框另一实施例的立体外观示意图图10是第一塑胶框又一实施例的立体外观示意图本实用新型将两侧延伸垂直折片的第一及第二导电壳分别连接第一及第二塑胶框而形成第一及第二半盒体，该第一及第二导电壳的垂直折片彼此位置对应；超声波熔接或粘接剂将第一及第二塑胶框粘接而使该第一及第二半盒体结合，较佳的是，该第一及第二塑胶框的第二横向表面至少有一延伸形成导能条，或被涂布化学液，以供超声波熔接该第一及第二塑胶框；或于该第一及第二塑胶框的第二横向表面至少有一延伸形成胶道深入该塑胶框体，其上涂布该粘接剂以接合该第一及第二塑胶框。
该塑胶框具有外侧表面、第一及第二横向表面，较佳的是，从该外侧表面向内形成缺口深入该塑胶框体，以供置入该导电壳的垂直折片，该导电壳的垂直折片的外侧表面不低于该塑胶框的外侧表面，且沿着该第一横向表面延伸形成胶道，该胶道从该塑胶框的第一横向表面深入该塑胶体，其内涂布常温胶，以粘接该导电壳。
该第一及第二塑胶框分别形成沟槽或穿孔，以供套合或嵌入第一及第二导电片，二导电片分别与该第一及第二导电壳电性接触。
较佳的是，该第一及第二塑胶框的第二横向表面形成对应的定位孔及定位头且彼此卡合。
图1是导电壳的实施例的立体外观示意图，图中沿A-A’线的剖面图显示在图1(A)中。该导电壳10的两侧延伸垂直折片11及14，垂直折片11较垂直折片14凸出，其具有一外侧表面12，垂直折片之间为空隙13。较佳的是，导电壳10是以不锈钢制成，但不以此为限。在实施例中，将一不锈钢片冲压成型及弯折后，获得导电壳10的结构。与现有技术相比，导电壳10的垂直折片11及14是单一方向的悬臂，如图1(A)所示，而不是多转折的弯钩，因此其所需不锈钢片原材较短，节省材料，仅需一次弯折加工，制造过程较简单且工时短，质量也较高，而加工所用的机具也较小且简单，所以制作成本较图2是塑胶框实施例的立体外观示意图，图2(A)为其局部放大示意图。该塑胶框20单独地射出成型制成，包括左右二分支由连接条27连接在一起，该连接条27将在塑胶框20接合导电壳10后利用冲压(stamping)方法截去，塑胶框20具有外侧表面21及第一横向表面22，缺口24从外侧表面21深入塑胶框体，且对应导电壳10的垂直折片11，胶道25从第一横向表面22深入塑胶框体。如图2(A)中所示，胶道2 5的边缘形成一阶梯(step)26，胶道25内涂布常温胶50，例如Loctite公司型号3619的常温胶，以接合塑胶框20与导电壳10，阶梯26限制常温胶50溢出。塑胶框20具有沟槽或穿孔28，供套合图3的导电片40，导电片40由铜或其他良导体制成，具有第一及第二接触面41及42，较佳的是，导电片40具有弹性，当塑胶框20与导电壳10接合时，第一接触面41接触导电壳10。塑胶框20还设有沟槽29供垂直折片14插入，以增加机械强度。塑胶框20的另一面显示在图4中，其第二横向表面23上形成导能条30，角落设有定位头34。在制作半盒体时，将导电片40套入塑胶框20的沟槽28，在塑胶框20的胶道25内涂布常温胶50，与导电壳10压合后形成一半盒体70，如图5所示。
图6及图7显示与塑胶框20对应的第二塑胶框20’，除了第二横向表面23’角落形成与定位头34对应的定位孔35外，其构造为塑胶框20的镜射，也包括左右二分支被连接条27’连接在一起，该连接条27’将于塑胶框20’接合另一导电壳10后利用冲压方法截去，塑胶框20’具有外侧表面21’及第一横向表面22’，缺口24’从外侧表面21’深入塑胶框体，且对应导电壳10的垂直折片11，胶道25’从第一横向表面22’深入塑胶框体，其内供涂布常温胶50以接合导电壳10，第二横向表面23’上形成导能条30。在制作半盒体时，将导电片40套合塑胶框20’，于塑胶框20’的胶道25’内涂布常温胶5 0，与导电壳10压合后形成一半盒体70’，如图8所示。
组装时，将已经截去连接条27及27’的半盒体70及70’面对面，使定位头34嵌入定位孔35中，以超声波熔接塑胶框20及20’，此时导能条30将帮助超声波熔接制造过程中超声波的传导。当塑胶框20及20’被熔接后，半盒体70及70’即稳固地结合在一起，此时，套合在塑胶框20及20’的两导电片40以其第二接触面42互相抵触，进而使得半盒体70及70’的导电壳10电性连接，导电壳10的垂直折片11即与外部接触的系统接地。
图9是塑胶框20另一实施例的立体外观示意图，其中第二横向表面23不设导能条，实施超声波熔接前，在第二横向表面23上涂布化学液，例如圣侯有限公司的四氢氟化合物，使其表面因腐蚀而形成微观的凹凸不平地形，此微观的粗糙表面在超声波熔接制造过程中将帮助超声波的传导，使塑胶框20及20’结合。
图10是塑胶框20再一实施例的立体外观示意图，其中第二横向表面23凹设胶道31，其内涂布粘接剂60，以接合另一塑胶框。在此实施例中，两面对面的塑胶框是以粘接剂粘贴，而不使用超声波熔接。
权利要求1.一种卡的封装装置，包括导电壳、塑胶框，其特征在于第一导电壳两侧延伸垂直折片；第一塑胶框具有外侧表面和第一及第二横向表面，该外侧表面向内形成深入该第一塑胶框体的缺口，缺口中置入该第一导电壳的垂直折片，且沿着该第一横向表面延伸形成胶道；第一常温胶涂布在该第一塑胶框的胶道内，粘接该第一导电壳及第一塑胶框形成第一半盒体；第二导电壳两侧延伸垂直折片；第二塑胶框具有外侧表面和第一及第二横向表面，该外侧表面向内形成深入该第二塑胶框体的缺口，缺口中置入该第二导电壳的垂直折片，且沿着该第一横向表面延伸形成胶道；第二常温胶涂布在该第二塑胶框的胶道内，粘接该第二导电壳及第二塑胶框形成第二半盒体；其中，该第一及第二半盒体通过该第一及第二塑胶框的第二横向表面固着在一起。
2.如权利要求1所述的卡的封装装置，其特征在于第一导电片套合该第一塑胶框，且与该第一导电壳电性接触；第二导电片套合该第二塑胶框，且与该第二导电壳电性接触；其中，该第一及第二导电片彼此电性接触。
3.如权利要求1所述的卡的封装装置，其特征在于该第一及第二导电壳的垂直折片彼此位置对应。
4.如权利要求1所述的卡的封装装置，其特征在于该第一及第二塑胶框的胶道是从该塑胶框的第一横向表面深入该塑胶框体。
5.如权利要求1所述的卡的封装装置，其特征在于该第一及第二塑胶框的第二横向表面形成彼此对应的供卡合的定位孔及定位头。
6.如权利要求2所述的卡的封装装置，其特征在于该塑胶框形成有供该导电片套合的沟槽。
7.如权利要求2所述的卡的封装装置，其特征在于该塑胶框形成有供该导电片嵌入的穿孔。
8.如权利要求1所述的卡的封装装置，其特征在于该导电壳的垂直折片的外侧表面高于或等于该塑胶框的外侧表面。
9.如权利要求1所述的卡的封装装置，其特征在于该第一及第二塑胶框的第二横向表面至少有一延伸形成供超声波熔接该第一及第二塑胶框的导能条。
10.如权利要求1所述的卡的封装装置，其特征在于该第一及第二塑胶框的第二横向表面以粘接剂接合。
11.如权利要求10所述的卡的封装装置，其特征在于该第一及第二塑胶框的第二横向表面至少有一深入该塑胶框体的胶道，胶道内涂布该粘接剂。
12.如权利要求1所述的卡的封装装置，其特征在于该塑胶框的第二横向表面具有受化学液腐蚀形成供超声波熔接该第一及第二塑胶框的凹凸形状。
专利摘要本实用新型公开了一种卡的封装装置,将两侧延伸垂直折片的第一及第二导电壳分别连接第一及第二塑胶框形成第一及第二半盒体,第一及第二半盒体相结合;塑胶框具有外侧、第一及第二横向表面,外侧表面向内形成缺口,置入导电壳的垂直折片,沿第一横向表面形成常温胶胶道,粘接导电壳;第一及第二塑胶框分别套合第一及第二导电片,分别与第一及第二导电壳电性接触;它可以避免组装错误;节省材料,制作成本低廉。
文档编号H05K3/30GK2479710SQ01208058
公开日2002年2月27日 申请日期2001年3月19日 优先权日2001年3月19日
发明者王玨泓 申请人:元次三科技股份有限公司