专利名称：电路板压合溢流口装置的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种电路板压合溢流口装置，主要不会发生因电路板于压合时产生的气泡聚积于电路板内造成不良品，可令电路板具有优良的产品品质。
以一般传统式现有的电路板压合结构而言，包括有数片可相互压合的电路板，于各电路板的周边分别设有板边铜面，于各板边铜面上并位于接近各电路板的四边角处分别设有流胶口，但是，上述结构于实际的使用时却具有如后的缺点，有待改善一般电路板制程，内层线路制作(正片影像转移)后再经压合制程，但若压合前为负片影像转移，再作蚀铜于电路板上形成电路，其缺点在于因于电路板上具有板边铜面，于电路板上所开设的流胶口会被板边铜面包覆住，因流胶口无法导通至电路板外部，造成压合时产生的气泡会聚集于电路板内部令电路板成为不良品，必需要将电路板报废，使得电路板的不良率大幅增加。
本创作人有监于现有结构于设计上未尽精良，乃积极进行研究改良，经不断的尝试与试验后，终于发展出确具实用性功效的本实用新型。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在于提供一种电路板压合溢流口装置，其在压合时产生的气泡不会聚集于电路板内部令电路板成为不良品，使得电路板的不良率大幅减少。
本实用新型一种电路板压合溢流口装置，包括有数片电路板，于电路板周边设有板边铜面，于电路板上接近四边角处分别设有流胶口，本实用新型主要的特征在于相邻于各流胶口处分别设有一溢流口延伸至电路板外侧边，故可将电路板于压合所产生的气泡可以由流胶口再经溢流口导出至外部，故不会发生因压合产生的气泡聚集于电路板内而造成不良品的问题。
图2是本实用新型的较佳实施例的俯视平面图。
由上述结构的组合后而使用时，主要可使两电路板10、20于相互压合时由于树脂热融时产生的气泡，前述的气泡可以由流胶口14、24处开始导引，并可由相邻于各流胶口14、24的溢流口16、26设计并利用板内与板外的压力差而确实的导引至电路板10、20外部，可避免气泡残留板内造成报废问题，于本实用新型中绝对不会发生因电路板10、20压合时所产生的气泡因聚积于电路板10、20内部而造成不良品的问题，可令电路板具有较佳的产品品质。
因此，经由以上的说明可知，本实用新型以优异的结构配置下，至少具有如后的优点相邻于各流胶口14、24处分别设有溢流口16、26延伸至电路板10、20的外侧边，由此，可将电路板10、20于压合时所产生的气泡可以确实的经由各流胶口14、24，再由各溢流口16、26导通至电路板10、20外部，不会发生因压合时所产生的气泡聚集于电路板10、20内而造成不良品的问题，本实用新型可使电路板的良率增加，并可令电路板具有优良的产品品质。
综上所述，当知本实用新型具有实用性与创作性，且本实用新型于申请前并未有已见于任何刊物及公开使用的情事，当符合新型专利的条件，故依法具文提出申请。
权利要求1.一种电路板压合溢流口装置，包括有电路板，于电路板周边设有板边铜面，板边铜面上接近电路板的四边角处分别形成有流胶口；其特征在于溢流口是相邻于各流胶口处而设置，溢流口内侧与流胶口相互导通，溢流口外侧是延伸至电路板的外侧边上。
专利摘要本实用新型是关于一种电路板压合溢流口装置,包括有电路板,于电路板周边设有板边铜面,于电路板上接近四边角处分别设有流胶口,本实用新型的最主要的特征在于:相邻于各流胶口处分别设有一溢流口延伸至电路板外侧边,由上述的结构设计,可将电路板于压合后所产生的气泡可以确实的经由流胶口、溢流口导通至外部,完全不会发生因压合时所产生的气泡聚集于电路板内造成不良品的情况,可令电路板具有优良的产品品质。
文档编号H05K3/46GK2518300SQ01267528
公开日2002年10月23日 申请日期2001年10月11日 优先权日2001年10月11日
发明者林贤正 申请人:华通电脑股份有限公司