专利名称：印制板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印制板，特别涉及一种设置有拉锡片的印制板。
背景技术：
现今的电路板都是通过SMT(表面粘贴技术)进行生产，如
图1所示，首先，需将电子组件1粘贴在基板2上，即将电子组件1插入基板2相对应的焊接孔21中，而后经过锡卢，使焊料3填满该焊接孔21，从而使该电子组件1和焊接孔21形成电性连接，但是，该工艺过程中，印制板4过锡卢时，容易造成多余的焊料3粘在该焊接孔21的附近，而造成两个或多个焊接孔21形成电连接而造成电子组件1的短路或连接出错等现象，为了解决如上问题，传统的解决方法是加大焊接孔21之间的空间距离来解决粘锡的现象，然而，该种方法所带来的缺陷是在基板面积及焊接孔数量相同的条件下，间距的加大将使孔径缩小，这样会加大印制板生产的困难度而加大基板面基在讲究轻薄短小的现况下又不可行，因此有必要针对上述缺陷进行改善。
发明内容
本实用新型的目的即是克服上述缺点，提供一防止粘锡现象的印制板。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一拉锡片，该拉锡片和焊接孔具有同等的粘锡性能，该拉锡片设于基板四个角上，且该拉锡片的面积比焊接孔较大，这样当印制板过锡卢时，多余的锡焊料由于表面张力的作用，粘黏在比焊接孔面积大许多的拉锡片上，而不会再粘在焊接孔的附近而引起电子组件短路的电路连接错误的现象。
以下结合附图对本实用新型之印制板进一步详细说明。
图1为传统的印制板。
图2为本实用新型印制板一实施例之示意图。
图3本实用新型印制板另一实施例之示意图。
图4为本实用新型印制板又一实施例之示意图。
具体实施方式
为了便于理解，下面实施例将通过上述附图及组件符号加以说明。
如图2所示，为本实用新型之印制板，其具有一基板6，在该基板6四角处均设有一拉锡片61，拉锡片61是种容易沾黏锡焊料的金属，可为金或铜等金属，该拉锡片61设置为“『”或“』”形状，且比基板6上的焊接孔66的面积大，这样，当该基板6由第一边62过锡卢时，锡卢中的锡焊料依据表面张力作用，该锡焊料首先充满基板6上的焊接孔66，该焊接孔66和需粘贴在基板6上的电子组件7形成电联接，而多余的锡焊料会优选吸附在拉锡片61的第一直角边611上，而后将多余的锡焊料吸附在整个拉锡片61上；当该基板6由其第二边63过锡卢时，锡卢中锡焊料同样会填充基板6上的焊接孔66和需粘贴在基板6上的电子组件7形成电联接，而后多余的锡焊料相同优选吸附在拉锡片61的第二直角边612上，而后蔓延到整个拉锡片61上；从基板6的其它边过锡卢时与上述的过程相同，不再赘述；本实施较佳的实施方式，可选择第一直角边611和第二直角边612的长度相当，且该拉锡片61距焊接孔66的距离为焊接孔66之间的间距的两倍。
图3和图4为本实用新型的其它实施例，其中图3中将拉锡片8之形状设置成圆形，而图4中将拉锡片9设置成双点菱形状。
由以上所述可知，由于本实用新型采用在焊接孔附近设置拉锡片，从而使该印制板在过锡卢后，可将多余的锡焊料吸附在该拉锡片上，而防止印制板的焊接孔附近的粘锡现象引起的电子组件短路及联接错误的现象。
上述所揭示的附图及具体实施方式
，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，并非为限定本实用新型的实施范围；本技术领域的普通技术人员在依照本实用新型所阐述的技术特征方案，所作的其它等效变化或修饰，均应涵盖在本实用新型之权利要求范围内。
权利要求1.一印制板，其具有一基板，该基板上开设有至少一可插设电子器件之焊接孔，其特征在于该基板四角均开设有拉锡片。
2.如权利要求1所述之印制板，其特征在于，所述拉锡片的面积比焊接孔的面积大。
3.如权利要求1或2所述之印制板，其特征在于，所述拉锡片与焊接孔之间的距离为各焊接孔之间距离的两倍。
4.如权利要求1或2所述之印制板，其特征在于，所述拉锡片形状为“『”状。
5.如权利要求1或2所述之印制板，其特征在于，所述拉锡片其形状为圆形。
6.如权利要求1或2所述之印制板，其特征在于，所述拉锡片其形状为双点菱形状。
7.如权利要求4所述之印制板，其特征在于，所述拉锡片其两直角边长度相当。
专利摘要一种印制板，其系在所述印制板上设置拉锡片，该拉锡片和焊接孔具有同等的粘锡性能，该拉锡片设于基板的四个角上，且该拉锡片的面积比焊接孔大，且这样当印制板过锡卢时，多余的锡焊料由于表面张力作用粘黏在比焊接孔面积大许多的拉锡片上，而不会粘在焊接孔的附近而引起电子组件短路的电路联接错误的现象。
文档编号H05K1/00GK2629385SQ0324749
公开日2004年7月28日 申请日期2003年6月20日 优先权日2003年6月20日
发明者谭日丽 申请人:顺德市顺达电脑厂有限公司