专利名称：快速热处理系统排气压力控制方法
技术领域：
本发明有关于快速热处理(RTP)系统，尤指一种用于快速热处理系统的处理室的排气压力控制方法，其能够更有效率地控制快速热处理系统的排气压力。
背景技术：
近年来，快速热处理系统的设备已臻完善。典型上，快速热处理系统利用高强度光源以使置于处理室内的基板快速加热，而其原理主要是关于均匀地加热半导体晶圆至适当的温度，以及晶片在各种退火过程、化学反应和不同过程的薄膜生长技术条件下，温度与时间关系的测量及控制。
为了达成均匀加热的目的，有关快速热处理系统的已知文献研究的重点均着眼于加热系统或加热灯、或者处理室的热处理的温度控制及改善。但是，本发明是从处理室的气体分布的角度出发，对于许多在处理室内实施的程序来说，例如沉积、蚀刻、磊晶程序、掺杂处理、生长氧化物、氮化反应等等，必须将处理气体输送进处理室中。况且，处理气体必须被输送，以便在半导体晶片的整个表面上产生实际均匀的结果。但是，如果快速热处理系统的处理室的排气压力太低，则晶片中的一些物质由于释气(out gassing)原因而将会残留在反射器上，这将会影响RS值及均匀性。因此，本发明提出一种快速热处理系统的排气压力控制方法，得以更精确地控制处理室内的排气压力。
发明内容
本发明的目的在于克服已知快速热处理系统的处理室内排气压力控制不良的问题而提供一种新颖的快速热处理系统的排气压力控制方法。
依据本发明，提供有一种用于快速热处理(RTP)系统的处理室的排气压力控制方法，其中，一排气压力量测计被设置在快速热处理系统的主机体上，该排气压力量测计连接至快速热处理反应室排气管线，并具有一上限感测器及一下限感测器，以检视快速热处理系统的排气是否超出规格，该方法中当排气值超出规格时，讯号线会将讯号送到快速热处理系统，然后该系统将会显示出警报讯息，以便通知系统维护人员来调整排气系统的调整器，藉此，能够将该快速热处理反应室的排气控制在预定的范围(亦即，设定点)内，以利于制程中的压力控制。
为便于进一步了解本发明的优点、特征及其他目的，兹结合附图详细说明如下。
图1显示了依据本发明的快速热处理系统的排气压力控制的流程图。
具体实施例方式
本发明现在将于下文中参照附图而藉由以快速热处理系统的排气压力控制流程图当做示例来做说明。
首先说明为了实施快速热处理系统的处理室的排气压力控制方法，而对依据本发明的快速热处理(RTP)排气系统所添加的系统组件及其功能。
在依据本发明的快速热处理排气系统中，在各处理室中添加一排气压力量测计，此排气压力量测计被设置在快速热处理系统的主机体上，并被连接至快速热处理反应室的排气管线，且具有一上限感测器及一下限感测器安装于其上，用以控制快速热处理系统的排气压力在由上限感测器及下限感测器所侦测的范围之内。
快速热处理反应室的排气管线的备用气体连接器被连接至排气压力量测计，此连接器原来是用作氧气(O2)感测器，并且远离开闸门阀及PCV阀，以便能够取得正确的排气压力读数。
此外，一排气样本收集埠及一讯号连接器亦被设置于排气压力量测计上，排气样本收集埠是用来收集排气样本，讯号连接器则经由一讯号线而与主机体上的备用联锁讯号连接器相连接。
有三个备用联锁讯号连接器被设置在主机体上，一个是CUST INTLK讯号连接器、一个是主机体排气(M/F EXHAUST)讯号连接器、及另一个是主机体门(M/F DOOR)讯号连接器，各联锁讯号连接器与一限制感测器讯号线相连接，当排气限制感测器被打开时，讯号线会将讯号送到快速热处理系统，然后联锁就被触发。
因此，在将排气压力量测计添加入快速热处理排气系统中之后，人们能够控制处理室的排气，以便能够减少沉积于反射器上的某些物质，这将有利于制程中的压力控制，并且也可以减低PM频率。
其次，参照图1的快速热处理系统的排气压力控制的流程图来详细叙述快速热处理系统的处理室的排气压力控制方法。
图1显示了依据本发明的快速热处理系统的排气压力控制的流程图。
在快速热处理排气系统中添加入排气压力量测计之后，此排气压力量测计藉由与其连接的备用气体连接器来读取正确的排气压力值，如果处理室内的排气压力值是超过由上限感测器所设定的上限，则会发出讯号给系统以致使主机体排气，然后通知系统控制器。随后，系统控制器发出机器警报，并显示出警报讯息，而后使制程停止，最后呼叫维护工程师来进行检查及调整排气系统的调整器。
如果处理室内的排气压力值系低过由下限感测器所设定的下限，则会发出讯号给系统以致能CUST INTLK讯号连接器，然后通知系统控制器。随后，系统控制器发出机器警报，并显示出警报讯息，而后使制程停止，最后呼叫维护工程师来进行检查及调整排气系统的调整器。
因此，在采取此措施之后，人们能够控制处理室的排气，就不会有任何脏东西残留在探针上，便能够更有效率地控制处理室的温度。而且，也不会有下面的情事发生，即如果快速热处理系统的处理室的排气压力太低，则晶片中的一些物质将会由于释气原因而残留在反射器上，这将会影响RS值及均匀性。
故由前述本发明的快速热处理系统的排气压力控制流程图实例的详细说明可知，本发明提供一种新颖的快速热处理系统的排气压力控制方法，可有效地改善已知的快速热处理系统的缺点。
权利要求
1.一种快速热处理系统的排气压力控制方法，其中，一排气压力量测计被设置在快速热处理系统的主机体上，该排气压力量测计连接至快速热处理反应室排气管线，并具有一上限感测器及一下限感测器，以检视快速热处理系统的排气是否超出规格，在该方法中当排气值超出规格时，讯号线会将讯号送到快速热处理系统，然后该系统将会显示出警报讯息，以便通知系统维护人员来调整排气系统的调整器，藉此，能够将该快速热处理反应室的排气控制在预定的范围内，以利于制程中的压力控制。
全文摘要
本发明揭示一种快速热处理(RTP)系统的排气压力控制方法，其中，一排气压力量测计被设置在快速热处理系统的主机体上，此排气压力量测计连接至快速热处理反应室排气管线，并具有一上限感测器及一下限感测器，以检视快速热处理系统的排气是否超出规格，在本方法中当排气值超出规格时，讯号线会将讯号送到快速热处理系统，然后系统将会显示出警报讯息，以便通知操作人员来调整排气的调整器，藉此，能够将该快速热处理反应室的排气控制在预定的范围内，以利于制程中的压力控制。在将排气压力量测计添加入快速热处理排气系统中之后，人们能够控制处理室的排气，以便减少沉积于反射器上的某些物质，这将有利于制程中的压力控制，并且也可以减低PM频率。
文档编号C30B33/00GK1611643SQ20031010814
公开日2005年5月4日 申请日期2003年10月27日 优先权日2003年10月27日
发明者陈腾宏, 卢祺, 沈成刚, 周利明 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司