电介质势垒放电型低压放电灯的制作方法

文档序号:8158010阅读:315来源:国知局
专利名称:电介质势垒放电型低压放电灯的制作方法
技术领域
本发明涉及电介质势垒(barrier)放电型低压放电灯,特别是涉及电极的馈线的连接结构。
背景技术
已知现有的电介质势垒放电型低压放电灯在其玻璃灯管的外表面上具有电极。这种现有的电介质势垒放电型低压放电灯具备两端封闭的玻璃灯管。该玻璃灯管的内部封装着稀有气体或稀有气体和水银的混合气体等可离子化的充填剂。玻璃灯管的内圆周面上根据需要形成荧光体层。玻璃灯管两端的外圆周面上设置着一对外部电极。
一对外部电极利用例如在玻璃灯管两端的外圆周面上利用通过导电性粘接材料粘接的铝箔形成的金属带构成,熔丝盒型馈电金属件与这些外部电极接触,馈电用的引线连接于该馈电金属件。这种熔丝盒型馈电金属件由环状的金属接触片构成,靠其自身的弹性贴紧外部电极。馈电用引线自点灯装置获得高频电压(未图示)。
这种已有的电介质势垒放电型低压放电灯因为其电流-电压特性具有正特性,所以可以利用一台点灯装置同时、并联地点亮多支低压放电灯,具有点灯装置容易设计的特点。
但是,在已有的电介质势垒放电型低压放电灯中,由于连接外部电极的馈电金属件通过与外部电极机械接触的方式实现电气连接,所以难以维持与外部电极表面的良好的接触。因此,外部电极和馈电金属件的电阻增大,要外加更高的电压,或产生供给电力的损耗。
另外,已有的馈电金属件还存在结构过于复杂而且成本高的缺点。
对于这样的问题,虽然考虑过用钎焊代替作为机械连接件的馈电金属件,但外部电极的构造如前所述采用铝带,而且采用导电粘接材料,所以利用钎焊进行的电气连接需要熟练的技巧,并非易事。
本发明系鉴于这些已有技术问题而作,目的在于提供能简化馈电部分的结构,确保良好的电气连接,同时能降低成本的电介质势垒放电型低压放电灯。

发明内容
本发明的电介质势垒放电型低压放电灯,具有外表面的至少一端上设置电流导体层作为电极的玻璃灯管,其特征在于,在所述玻璃灯管的表面上利用钎焊材料形成所述电流导体层,再利用钎焊将馈电用的金属构件固定在该电流导体层上。
该金属构件通过将馈电用的引线焊在该表面,从而能向放电灯的外部电极提供来自高频电源的驱动电压而又不产生电力损耗。
另外,本发明的电介质势垒放电型低压放电灯,其特征在于,所述钎焊材料是锡、锡和铟的合金、或锡和铋的合金中的任一种为主成分的材料,所述电流导体层为利用超声波浸渍所述钎焊材料形成的。
另外,本发明的电介质势垒放电型低压放电灯,其特征在于,所述金属构件是金属片。采用本发明,只要在该金属片上用焊接方法连接引线,就能构成馈电部分,使馈电部的结构简化。
还有,本发明的电介质势垒放电型低压放电灯,其特征在于,所述金属构件是金属线,将其在所述电流导体层上卷绕成线圈状然后钎焊于其上。也就是说,可以在钎焊于外部等级侧的线圈状金属线上钎焊馈电用的引线,构成馈电部分。因而,在馈电部的制造过程中,只要利用将金属线在外部电极部份上卷成线圈状并将其钎焊于其上的简单的工艺就能制造。另外,由于利用线圈状的金属线,电流不是集中于一处,故可望获得长时间稳定的供电性能。
再有,本发明的电介质势垒放电型低压放电灯,其特征在于,被覆引线的芯线被钎焊在所述电流导体层上。
这种电介质势垒放电型低压放电灯中,对外部电极馈电的部分,是引线的芯线钎焊在电流导体层上的,更加简单的结构,能降低制造成本。


图1为本发明的第1实施例的电介质势垒放电型低压放电灯的剖面图。
图2为本发明的第2实施例的电介质势垒放电型低压放电灯的剖面图。
图3为本发明的第3实施例的电介质势垒放电型低压放电灯的剖面图。
图4为本发明的第4实施例的电介质势垒放电型低压放电灯的剖面图。
图5为本发明的第5实施例的电介质势垒放电型低压放电灯的剖面图。
具体实施例方式
以下参照附图详细说明本发明的实施例。图1表示利用本发明第1实施例的电介质势垒放电型低压放电灯11的构成。如图1所示,电介质势垒放电型低压放电灯11中,具有两端封闭的玻璃灯管10。该玻璃灯管10的内部封装有稀有气体或稀有气体和水银的混合气体等可离子化的填充剂70。在玻璃灯管10的内圆周面上形成荧光体层60。
管状玻璃管10的两端外圆周面上形成外部电极21、26。该外部电极21、26是通过将玻璃灯管10的端部浸渍在熔融钎焊料槽(图中未示出)中,边施加超声波振动边进行钎焊而形成的。
在这里,熔融在钎焊料槽内的钎焊材料是以锡、锡和铟的合金、或锡和铋的合金中任一种为主成分的材料。另外,这些钎焊材料中添加锑、铅、铝中的至少一种作为添加剂,以获得性能更好的钎焊材料。
另外,通过将玻璃灯管10先浸入熔融钎焊料槽,再对玻璃灯管10的两端外表面实施喷砂处理,从而使钎焊材料能更牢固地粘合在灯管的外表面。
在这样形成的外部电极21、26的钎焊层上配置具有连接端部101A、106A的金属片101、106,通过超声波钎焊51、56加以固定。接着,如图1所示,使引线41、46分别缠绕在金属片101、106的连接端部101A、106A上,通过钎焊91、96进行连接。通过该引线41、46由点灯装置(未图示)供给高频电压,使低压放电灯11发光。
在这样的第1实施例中,通过将金属片101、106焊在外部电极21、26上,将引线41、46与该金属片101、106的连接端部101A、106A连接,就能从点灯装置馈电。因而,通过钎焊,引线41、46和外部电极21、26的电气连接可具有良好的导电性和较高的机械强度。又因该馈电部分的结构极其简单,与已有的用熔丝盒型馈电构件的情况相比,能力求降低制造成本和谋求小型化。
以下利用图2说明本发明的第2实施例。本实施例的电介质势垒放电型低压放电灯12具有和第1实施例相同的玻璃灯管10。在该灯管10两端外圆周上的外部电极21、26上将金属线卷成线圈状形成的线圈状金属线111、116,通过超声波钎焊52、57固定在外部电极21、26上。而且,在各线圈状金属线111、116的连接端部111A、116A上缠绕引线41、46后,利用钎焊91、96形成馈电部。通过该引线41、46,由点灯装置供电,点亮低压放电灯12。
本实施例的电介质势垒放电型低压放电灯12,可通过将金属线在外部电极部份上卷绕成线圈状后钎焊在外部电极部份上以形成馈电部。又借助于线圈状金属线111、116,电流不会集中于一处,因此可预期能够获得长期稳定的馈电性能。
以下利用图3说明本发明的第3实施例。该实施例中,其特征为引线41、46的芯线41A、46A通过超声波焊接51、56与外部电极21、26直接连接。玻璃灯管10的结构和第1实施例相同。采用该第3实施例,不需要通过钎焊将其它部件安装在玻璃灯管10的外部电极21、26上的工序,只需要超声波钎焊引线41、46的芯线41A、46A的工序即可,所以结构简单,能进一步降低成本,又能够实现小型化。
以下利用图4说明本发明第4实施例。该例中,利用超声波钎焊53、58将引线41、46的芯线41A、46A直接连接于玻璃灯管10两端的各外部电极21、26的端顶部。其它的结构与图3所示的第3实施例相同。
在第4实施例中,其结构和第3实施例一样简单,能进一步降低成本,并能够实现小型化。
以下利用图5说明本发明的第5实施例的电介质势垒放电型低压放电灯15。该实施例中,除了引线41、46的芯线剥出较长的部份,将该芯线41B、46B分别卷绕在玻璃灯管10的两端的外部电极21、26各自的外圆周上,再利用超声波钎焊52、57直接连接于外部电极21、26外,其它结构均与图3所示的第3
本实施例与第3实施例一样结构简单,其优点是,不但能降低成本,还由于引线41、46的芯线41B、46B在外部电极上卷绕成线圈状,钎焊在外部电极21、26上,所以它们的连接部分牢固,又因电流不集中于一处,所以具有能够维持长期稳定的性能。
还有,上述各实施例中,对外部电极21、26设置在玻璃灯管10两端的情况进行了说明,但是本发明也同样适用于外部电极只设在玻璃灯管10的一端的电介质势垒放电型低压放电灯。
权利要求
1.一种电介质势垒放电型低压放电灯,具有将电流导体层设在外表面的至少一端上作为电极的玻璃灯管,其特征在于,所述电流导体层利用钎焊材料形成于所述玻璃灯管的表面,再在该电流导体层上利用钎焊固定馈电用金属构件。
2.如权利要求1所述的电介质势垒放电型低压放电灯,其特征在于,所述焊接材料是锡、锡和铟的合金、或锡和铋的合金中的任一种为主成分的材料,所述电流导体层通过超声波浸渍所述钎焊材料形成。
3.如权利要求1所述的电介质势垒放电型低压放电灯,其特征在于,所述金属构件为金属片。
4.如权利要求2所述的电介质势垒放电型低压放电灯,其特征在于,所述金属构件为金属片。
5.如权利要求1所述的电介质势垒放电型低压放电灯,其特征在于,所述金属构件为金属线,在所述电流导体层上卷绕成线圈状后钎焊。
6.如权利要求2所述的电介质势垒放电型低压放电灯,其特征在于,所述金属构件为金属线,在所述电流导体层上卷绕成线圈状后钎焊。
7.一种电介质势垒放电型低压放电灯,具有将电流导体层设在外表面的至少一端上作为电极的玻璃灯管,其特征在于,所述电流导体层利用钎焊材料形成于所述玻璃灯管的表面,再在该电流导体层上钎焊引线的芯线。
8.如权利要求2所述的电介质势垒放电型低压放电灯,其特征在于,所述钎焊材料为锡、锡和铟的合金、或锡和铋的合金中的任一种为主成分的材料,所述电流导体层通过超声波浸渍所述钎焊材料形成。
全文摘要
本发明涉及一种电介质势垒放电型低压放电灯。在构成上述放电灯的玻璃灯管(10)中,至少在其一端的外圆周面上设置电流导体层(31、36)作为电极。该电流导体层(31、36)利用钎焊材料形成于所述玻璃灯管(10)的表面。再利用钎焊将馈电用的金属片(106)固定在该电流导体层(31、36)上。
文档编号H05B33/26GK1531382SQ200410039909
公开日2004年9月22日 申请日期2004年3月10日 优先权日2003年3月13日
发明者高木将实, 武田雄士, 栗田贵好, 平尾智将, 士, 好, 将 申请人:哈利盛东芝照明株式会社
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