专利名称：具有辐射元件的外壳制造方法及应用该方法制造的外壳的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种外壳制造方法，特别是涉及一种具有辐射元件的外壳制造方法及应用该方法制造的外壳。
背景技术：
在通讯技术愈为进步的今日，手机的体积愈来愈趋向轻薄短小，相对地，手机的天线可应用的空间也相对的受到限制。目前一般常见的天线大致上可分为外露式与隐藏式两种外露式的天线包括有单极天线(monopole antenna)及螺旋型天线(helix antenna)等等；而隐藏式天线则包括了平面倒F型天线(Planar Inverted F Antenna)及微带型天线(microstrip antenna)等...。其中，外露式天线虽可提供较佳的收发信号的功能，但在整体造型上有天线突出缺点。而一般的隐藏式天线是装设于机壳内部一布设有其它用以达成手机功能的电子元件的印刷电路板上，虽可达到隐藏天线的效果，但却在原本布设空间就十分有限的电路板上，占用了相当的空间，相对地压缩了其它元件可使用的空间，这对于手机体积要求愈为精致、小巧的今日，形成一设计上的困难。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种可有效增加电路板上的可布设空间的具有辐射元件的壳体制造方法。
本发明的另一目的在于提供一种具有辐射元件的外壳。
本发明的再一目的在于提供一种外壳内埋设有辐射元件的电子装置。
于是，本发明揭露一种具有辐射元件的外壳制造方法包括A)在一薄膜上布设一辐射元件，其中，该辐射元件具有一馈入点；B)将一导电元件电连接该馈入点；C)形成一固持该导电元件的基材，并使该基材与该薄膜共同包覆该辐射元件。
本发明也揭露了一种具有辐射元件的外壳，包括一壳体、一辐射元件、一导电元件。辐射元件埋设于该壳体中，及导电元件电连接该辐射元件并突露出该壳体。
此外，本发明另揭露了一种具有辐射元件的电子装置，包括一壳体、一辐射元件、一导电元件，及一电路板。辐射元件埋设于该壳体中，导电元件电连接该辐射元件并突露出该壳体。电路板布设有一用以电连接该导电元件的信号收发模块。
图1是一立体图，其说明本发明具有辐射元件的外壳的较佳实施例；图2是一剖视图，其说明该较佳实施例；及图3是一流程图，其说明本发明具有辐射元件的外壳制造方法。
具体实施例方式
有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图1-图3，本发明具有辐射元件的外壳制造方法，在一壳体11中，埋入一辐射元件12，及一电连接此辐射元件12的导电元件13，而形成一具有辐射元件的外壳1。由此，将此导电元件13电连接一电路板2上的信号收发模块(图未示)，以达到可收发信号的功能，并因此而减少一般辐射元件12需布设于电路板2上而占用的空间，而相对地增加了其它元件可布设的范围。一般是可应用于手机、无线对讲机等...以无线方式，收发信号的电子装置中。
本发明具有辐射元件的外壳制造方法如下所述，步骤601，在一平板状的薄膜111(film)上布设一辐射元件12，其中，此辐射元件12具有一馈入点121，及一接地点122，用以电连接导电元件13来传输信号，且在本实施例中，上述辐射元件12的布设方法，以电镀的方式，但也可以印制的方式布设于薄膜111上，不应以本实施例揭露者为限。步骤602，将此薄膜111压制为一界定有一容置空间113的形体，且辐射元件12是形成于此容置空间113的底面。步骤603，冲压裁切此薄膜111多余的材料。如此，利用步骤601-603，即可形成一镀有辐射元件12且界定有一容置空间113的薄膜111上。其中，值得说明的是，在薄膜111上压制薄膜111与布设辐射元件12的顺序，可相互对调，也可达成相同的目的，故，不应以本实施例揭露的为限。
步骤604，将导电元件13分别电连接于辐射元件12的馈入点121，及接地点122。其中，此导电元件13具有一埋入部131及一相对于此埋入部131的导接部132，在本实施例中，导电元件13的埋入部131是以导电胶黏贴于该馈入点121及接地点122，且为增加导电元件13的埋入部131与辐射元件12的接触面积，此导电元件13与辐射元件12的接触面，是一略呈锯齿状的不规则面。
步骤605，将此黏贴有导电元件13的薄膜111置入一预定模具的母模中，并与相对此母模的公模搭配，经过合模后，提供一塑料成型于薄膜111上，而形成一固持该导电元件13的埋入部131的基材112，且该基材112与薄膜111共同包覆辐射元件13。如此，即可形成一具有辐射元件的外壳1。
由此，一需有无线收发信号功能的电子装置，则可利用此具有辐射元件的外壳1，再将导电元件13的导接部132电连接一布设有一信号收发模块的电路板2，即可达到信号收发功能，且能减少一般辐射元件12需布设于电路板2上而占用的空间，而相对地增加了其它元件在电路板2上可布设的范围，其中，在本实施例中，此导接部132为一弹片，但也可以一弹簧、或铜柱等...，不应以本实施例揭露的为限。
归纳上述，本发明具有辐射元件的外壳制造方法及应用该方法的电子装置，是在一壳体11中，埋设有一辐射元件12及一电连接该辐射元件12并突露出该壳体的导接元件13，而有效的节省了一般辐射元件12需布设于电路板2上而占用的空间，而相对地增加了其它元件于电路板2上可布设的范围，故确实能达成其发明目的。
以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，应当不能以此限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，都仍属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种具有辐射元件的外壳制造方法，包括A)在一薄膜上布设一辐射元件，其中，该辐射元件具有一馈入点；B)将一导电元件电连接该馈入点；及C)形成一固持该导电元件的基材，并使该基材与该薄膜共同包覆该辐射元件。
2.依据权利要求1所述的具有辐射元件的外壳制造方法，其中，该步骤A还具有下列子步骤A1)在该薄膜上布设该辐射元件；A2)将该薄膜压制为一预定形状；及A3)裁切该薄膜多余材料。
3.依据权利要求1所述的具有辐射元件的外壳制造方法，其中，该步骤A还具有下列子步骤A1)将该薄膜压制为一预定形状；A2)裁切该薄膜多余材料；及A3)在该薄膜上布设该辐射元件。
4.依据权利要求1所述的具有辐射元件的外壳制造方法，其中，该步骤A是以印刷方式将该辐射元件布设在该薄膜上。
5.依据权利要求1所述的具有辐射元件的外壳制造方法，其中，该步骤B是以导电胶黏贴方式使该导电元件电连接该馈入点。
6.依据权利要求1所述的具有辐射元件的外壳制造方法，其中，该步骤B是将该导电元件直接接触该馈入点以使该导电元件电连接该馈入点。
7.一种具有辐射元件的外壳，包括一壳体；一辐射元件，埋设于该壳体中；及一导电元件，电连接该辐射元件并突露出该壳体。
8.依据权利要求7所述的具有辐射元件的外壳，其中，该壳体具有一外层及一内层，该辐射元件布设于该外层及该内层间。
9.依据权利要求8所述的具有辐射元件的外壳，其中，该外层是一挠性薄膜。
10.依据权利要求8所述的具有辐射元件的外壳，其中，该辐射元件具有一馈入点，该导电元件电连接于该馈入点。
11.依据权利要求10所述的具有辐射元件的外壳，其中，该导电元件具有一不规则面，该不规则面电连接于该馈入点。
12.依据权利要求10所述的具有辐射元件的外壳，其中，该导电元件具有一埋入部及一导接部，该埋入部埋设于该壳体，并电连接于该馈入点，该导接部弹性地电连接于该埋入部及该信号收发模块间。
13.一种具有辐射元件的电子装置，包括一壳体；一辐射元件，埋设于该壳体中；一导电元件，电连接该辐射元件并突露出该壳体；及一电路板，布设有一用以电连接该导电元件的信号收发模块。
14.依据权利要求13所述的具有辐射元件的电子装置，其中，该壳体具有一外层及一内层，该辐射元件布设于该外层及该内层间。
15.依据权利要求14所述的具有辐射元件的电子装置，其中，该外层是一挠性薄膜。
16.依据权利要求13所述的具有辐射元件的电子装置，其中，该辐射元件具有一馈入点，该导电元件电连接于该馈入点。
17.依据权利要求16所述的具有辐射元件的电子装置，其中，该导电元件具有一不规则面，该不规则面电连接于该馈入点。
18.依据权利要求17所述的具有辐射元件的电子装置，其中，该导电元件具有一埋入部及一相反于该埋入部的导接部，该埋入部埋设于该壳体，并电连接于该馈入点，该导接部弹性地电连接于该埋入部及该电路板的信号收发模块间。
全文摘要
一种具有辐射元件的外壳制造方法，包括A)在一薄膜上布设一辐射元件，其中，该辐射元件具有一馈入点；B)将一导电元件电连接该馈入点；C)形成一固持该导电元件的基材，并使该基材与该薄膜共同包覆该辐射元件。
文档编号G12B17/02GK1731927SQ20041005627
公开日2006年2月8日 申请日期2004年8月6日 优先权日2004年8月6日
发明者张木财, 叶志峰 申请人:纬创资通股份有限公司