专利名称：一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种调节电位器等可调小型电子器件的方法，特别是涉及无线通讯领域中射频模块中小型电位器调试用结构件的设计和生产。
背景技术：
如图1所示为各种形式的电位器元件，这些元件是目前在通讯等行业普遍使用的电位器外形。在射频电路板中用于调节电压的电位器运用很多，大多数使用非常小巧的贴片式电位器。这种电位器的调节需要用仪表起子，在加电时人工进行调试。为满足射频模块的电气性能的要求，要求模块机械结构腔体在满足电磁屏蔽的情况下进行调试，还需要在腔体的盖板结构件上对应于电路板上电位器的正上方增加调试孔，由于射频结构腔体具有一定深度，射频电路的机械结构腔体，其深度根据电路工作频段和腔体效应等因素确定。电位器上的调节螺钉非常小，导致肉眼不可视，调节困难，效率很低；目前国内外射频腔体结构的盖板大多采用这种结构方式进行电位器调节。目前在腔体中电位器正上方盖板上直接开孔的解决方法存在很多缺点。为保证屏蔽性能，腔体盖板上的开孔都很小，在调试电位器时，由于腔体深度原因肉眼不可视，人工无法准确定位，调试很困难，生产效率低。有些厂家为解决这个问题，将电位器调试孔开的很大，以满足调试要求，同时为保证屏蔽性能要求，在调试完成后用铜箔或铝箔进行封盖，增加了工艺过程和成本，不利于大批量生产，甚至在某些情况下影响系统结构。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法，用以解决现有技术中调试效率低、生产成本高的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法，用以有效降低调试效率与生产成本，其特征在于，包括如下步骤
确定腔体深度与盖板上用于调节电位器的开口位置；在所述盖板上设置成型孔，该成型孔的轴线与所述电位器上调节螺钉的轴线基本同轴；计算所述盖板成型孔的深度为D＝L-H-F-S，L为所需腔体深度，H为电位器高度，该电位器高度H包括调节螺钉高度，F为印制电路板高度，S为盖板成型后底面距所述调节螺钉的间距；及确定所述盖板成型后开孔的大小、盖板成型面积的大小。
上述的射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其中，所述开口位置由所述电位器在所述印制电路板上的位置来确定。
上述的射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其中，所述间距足够小，以使所述调节螺钉外露。
上述的射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其中，所述开孔的直径大于所述调节螺钉的直径。
上述的射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其中，所述开孔的大小由屏蔽要求、所述调节螺钉的大小和/或工作频段的电磁兼容要求决定。
上述的射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其中，所述盖板成型面积的大小由所述电位器的大小、电位器附近较高器件的存在性、所述器件的位置和/或腔体效应决定。
为了实现上述目的，本发明还提供了一种射频电路腔体结构内电位器的调节装置，包括腔体、盖板、电位器、印制电路板、所述电位器上的调节螺钉与所述盖板上的开孔，其特征在于，还包括一成型孔，设置于所述盖板上，其轴线与所述调节螺钉的轴线基本保持同轴，所述成型孔的深度为D＝L-H-F-S，L为所需腔体深度，H为电位器高度，该电位器高度H包括调节螺钉高度，F为印制电路板高度，S为盖板成型后底面距所述调节螺钉的间距。
上述的射频电路腔体结构内电位器的调节装置，其中，所述开孔的直径大于所述调节螺钉的直径。
上述的射频电路腔体结构内电位器的调节装置，其中，所述开孔的大小由屏蔽要求、所述调节螺钉的大小和/或工作频段的电磁兼容要求决定。
上述的射频电路腔体结构内电位器的调节装置，其中，所述盖板成型面积的大小由所述电位器的大小、电位器附近较高器件的存在性、所述器件的位置和/或腔体效应决定。
与现有技术相比，本发明提高了电位器的调节效率，降低了调试生产成本，对于规模生产、单台样机生产，都能够显著提高效率，尤其用于较为复杂的射频系统中，能够显著提高批量生产时的调试、测试效率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为各种形式的电位器元件；图2为提高电位器调节效率的结构示意图；图3为本发明提高射频金属模块内电位器可调节性的方法流程图；图4为电位器调节方式改进后的效果示意图；及图5为本发明的实际应用示意图。
其中，附图标记20金属腔体21成型后的金属盖板22电位器23印刷板24调节螺钉25开孔26成型孔位置Φ成型孔直径具体实施方式
图2所示为提高电位器调节效率的结构示意图，图3所示为本发明提高射频金属模块内电位器可调节性的方法流程图。如图2所示，其中包括金属腔体20、成型后的金属盖板21，电位器22，印制板23，调节螺钉24和开孔25，成型孔位置为26。
图3中所示方法流程图的具体实施步骤包括步骤310，首先确定模块腔体深度和盖板使用材料的厚度；这里，选择盖板使用材料的厚度，以保证材料的延展性满足成孔深度的要求，对铝材盖板厚度，本发明推荐采用0.8mm-2mm厚度。步骤320，确定电位器在印制板上的位置以确定模块上盖板用于调节电位器的开口位置；步骤330，在模块盖板上做成型孔，盖板上孔的轴线与电位器调节螺钉的轴线同轴；步骤340，计算盖板成型的深度，该深度可根据以下计算得出，首先假设所需模块所需腔体深度为L；电位器高度(包括调节螺钉)为H；印制电路板的高度为F；盖板成型后底面距电位器调节螺钉的间距为S；则，盖板成型的深度为D＝L-H-F-S，为了保证了电位器上调节螺钉能够露出来，在设计时，S的尺寸小于等于0；及步骤350，设计盖板成型后开孔的大小、设计成型面积的大小。
成型后盖板开孔的直径应保证比电位器上的调整螺钉的直径大，具体应根据屏蔽要求、电位器调整螺钉大小以及工作频段的电磁兼容要求等确定，尽量做到越小越好，推荐的开孔直径比电位器调整螺钉大0.5-1mm。
盖板成型面积的大小根据所用电位器的大小、电位器附近是否有比较高的器件、器件的位置以及腔体效应等来决定。成型面越小越好，考虑到金属材料的延展性，成型面直径应比电位器的长边大2-5mm为宜。
如图4所示为电位器调节方式改进后的效果示意图。本发明提高了电位器的调节效率，降低调试生产成本，本发明的结构设计方法用于电位器的调节，在调试的腔体盖板上进行了改进，使用本发明满足腔体的屏蔽性能不受影响——结构开孔很小，可以做到用于电位器调节的最小尺寸；肉眼可视，可以直接在加装盖板的情况下进行调试，无需熟练调试人员；不增加加工成本，与其它调节方式的结构成本大致相同或更少；提高了生产效率，射频器件调节最多的就是器件的馈电部分，而电位器又是最常用和最经济的。
图5所示为本发明的实际应用示意图，在本实际应用中，盖板采用1.5mm铝板，腔体深度L为11.5mm，印制板厚度F＝1mm，电位器螺钉直径为1.5mm，电位器高度H＝5.5mm，盖板成型孔深度D＝3.5mm，成型孔直径Φ为13mm，开孔直径5mm。
本发明提供的提高电位器的调节效率的简单方法，克服了现有技术只对电位器本身进行改进，没有为提高电位器的调节效率采取相关措施的缺点，本发明能够同时不对电路和电位器进行任何改变，对电位器调节效率进行了结构改进措施，从规模生产到单台样机生产，能够带来显著的效率提高。本发明所提供的方法，与现有技术相比，取得了显著的进步，达到了很好效果，节省了调试时间和费用，提高了调试效率。该技术用于移动通讯产品中的射频单元结构上，尤其用于较为复杂的射频系统中，能够显著提高批量生产时的调试、测试效率。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其特征在于，包括如下步骤确定腔体深度与盖板上用于调节电位器的开口位置；在所述盖板上设置成型孔，该成型孔的轴线与所述电位器上调节螺钉的轴线基本同轴；计算所述盖板成型孔的深度为D＝L-H-F-S，L为所需腔体深度，H为电位器高度，该电位器高度H包括调节螺钉高度，F为印制电路板高度，S为盖板成型后底面距所述调节螺钉的间距；及确定所述盖板成型后开孔的大小、盖板成型面积的大小。
2.根据权利要求1所述的射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其特征在于，所述开口位置由所述电位器在所述印制电路板上的位置来确定。
3.根据权利要求1所述的射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其特征在于，所述间距足够小，以使所述调节螺钉外露。
4.根据权利要求1所述的射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其特征在于，所述开孔的直径大于所述调节螺钉的直径。
5.根据权利要求1所述的射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其特征在于，所述开孔的大小由屏蔽要求、所述调节螺钉的大小和/或工作频段的电磁兼容要求决定。
6.根据权利要求1所述的射频电路腔体结构内电位器的调节方法，其特征在于，所述盖板成型面积的大小由所述电位器的大小、电位器附近较高器件的存在性、所述器件的位置和/或腔体效应决定。
7.一种射频电路腔体结构内电位器的调节装置，包括腔体、盖板、电位器、印制电路板、所述电位器上的调节螺钉与所述盖板上的开孔，其特征在于，还包括一成型孔，设置于所述盖板上，其轴线与所述调节螺钉的轴线基本保持同轴，所述成型孔的深度为D＝L-H-F-S，L为所需腔体深度，H为电位器高度，该电位器高度H包括调节螺钉高度，F为印制电路板高度，S为盖板成型后底面距所述调节螺钉的间距。
8.根据权利要求7所述的射频电路腔体结构内电位器的调节装置，其特征在于，所述开孔的直径大于所述调节螺钉的直径。
9.根据权利要求7所述的射频电路腔体结构内电位器的调节装置，其特征在于，所述开孔的大小由屏蔽要求、所述调节螺钉的大小和/或工作频段的电磁兼容要求决定。
10.根据权利要求7所述的射频电路腔体结构内电位器的调节装置，其特征在于，所述盖板成型面积的大小由所述电位器的大小、电位器附近较高器件的存在性、所述器件的位置和/或腔体效应决定。
全文摘要
本发明公开了一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法，用以提高所述电位器的调节效率，包括确定所述腔体深度和所述腔体结构的盖板使用材料的厚度；确定所述盖板上用于调节所述电位器的开口位置；在所述盖板上做成型孔，该成型孔的轴线与所述电位器上调节螺钉的轴线尽量保持同轴；计算所述盖板成型的深度为D＝L－H－F－S；及设计所述盖板成型后开孔的大小、盖板成型面积的大小；L为所需腔体深度，H为电位器高度，该电位器高度H包括调节螺钉高度，F为印制电路板高度，S为盖板成型后底面距所述调节螺钉的间距。本发明解决了现有技术中电位器调节困难，效率低的诸多问题，有效节省调试时间和费用，提高调试效率，降低了生产成本。
文档编号H05K13/00GK1845264SQ20051001153
公开日2006年10月11日 申请日期2005年4月6日 优先权日2005年4月6日
发明者李旭, 夏昊, 陈东丽, 马朋仁 申请人:中兴通讯股份有限公司