专利名称：图案化绝缘层及其应用的显示面板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种绝缘层的凸块结构及其应用的显示面板，且特别是关于一种可提高显示面板制程良率的绝缘层凸块结构。
背景技术：
显示面板主要包括一显示区域以及一位于显示区域至少部份周围的非显示区域，其中非显示区域具有多个开口，每一开口内系裸露出一导电部，且开口与显示区域的间则形成信号传输线。利用一柔性电路板上的多条传导线(俗称金手指)与开口内的导电部一一电性连接后，则柔性电路板可通过开口内的导电部，经过信号传输线后而与显示区域电性连接，进而控制显示区域的画面显示。
传统的开口制程是在第二金属层的上方形成一护层，再以蚀刻方式在护层上形成多个开口，使每一开口内可裸露出部分第二金属层以作为导电部。目前为因应某些制程变更，需要在第二金属层的上方覆盖一绝缘层，如高开口率平坦层(Ultra-High Aperture(UHA)Layer)，以取代护层，再于UHA层上形成多个开口。其中，高开口率平坦层例如是有机高分子材料所形成。一般会在开口处再覆盖一层导电层如ITO，以帮助导电。然而，由于UHA层厚度较厚(一般约在2μm～4μm)以及黄光制程能力不足等因素的影响，此种电路设计常使得柔性电路板在贴附压合后，相邻的两信号传输线经常导通而造成短路，造成显示面板的画面显示异常。
请参照图1A～1D，其绘示以UHA层形成具导电部的开口的制程示意图。如图1A所示，在第二金属层10上方覆盖一绝缘层例如UHA层11，并形成一开口13以裸露出第二金属层10的部分表面。接着，如图1B所示，在UHA层11上方形成一导电层如氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)14，其中ITO层14亦覆盖开口13的侧壁与开口13内第二金属层10的部分表面；为了形成适当的ITO图案，系在ITO层14上方形成一光阻层15。接着，如图1C所示，利用曝光显影以形成图案化的光阻15a。然而，由于UHA层11厚度太厚且黄光制程分辨率的限制，容易造成少部分光阻15b残留在UHA层11的边缘，根据图案化的光阻15a、15b蚀刻ITO层14后，除了产生图案化的ITO14a外，也在UHA层11的边缘产生ITO残留物14b，如图1D所示。
图2绘示图1D的上视图。其中仅绘示显示面板的部分非显示区域。请同时参照图1D与图2，于非显示区域处系形成多个开口13，每一开口13底部与侧壁上均形成一图案化的ITO作为导电部，且每一开口13内的第二金属层系以一信号传输线17与显示区域(未绘示于图2中)电性连接。
在形成如图1D所示的结构后，必须使开口13内的导电部与柔性电路板上的多条传导线接触。在实际应用上，可使用一异方向性导电薄膜(ACF Tape)，通过薄膜上的导电粒子使图案化的ITO14a与上方的传导线接触。请参照图3A，其绘示图2的多个导电开口与电路板压合贴附后的示意图。图3B为图3A中单一开口的剖面示意图。首先，在如图2所示的非显示区域处贴上一层异方向性导电薄膜(ACF Tape)31，薄膜31具有多个导电粒子，接着再压合一柔性电路板35于薄膜31上方，使柔性电路板35上的多个传导线353可与开口13一一的对应，并通过导电凸块323如金凸块(Gold Bump)而与导电粒子313电性连接。而位在开口13内的导电粒子313由于受到传导线353的下压力而产生变形进而可具导电能力，至于未变形的导电粒子311则不具导电能力(因此相邻的开口13不会经由薄膜31而导通)。
在柔性电路板35与显示面板的非显示区域组装后(如图3A、3B所示，此时的柔性电路板35可通过传导线353、导电凸块323、导电粒子313、ITO14a、第二金属层10和信号传输线17等一连串的电性连接而控制显示区域)，即可进行面板的裁切。裁切的位置一般在UHA层11边缘的外侧，如裁切线C0所示。然而，若是有ITO残留物14b存在于UHA层11边缘，则裁切后，各开口13所对应的信号传输线17仍可经由ITO残留物14b而导通，因而造成信号短路。即使是调整裁切位置，将裁切线移至UHA层11边缘的内侧以切掉ITO残留物14b，以解决信号短路的问题，但却可能影响此片面板外观，而调整后的裁切位置并不一定适合用来裁切其它片面板，因而造成面板良率上的不稳定。
综上，如何维持现有的UHA制程并维持正常的切割基台对位精准度，以提升面板良率，实为相关业者研发的一重要目标。
发明内容有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种绝缘层的凸块结构及其应用的显示面板，以提高显示面板的制程良率。
根据本发明的目的，系提出一种显示面板的结构，包括一基板和一图案化绝缘层。其中基板具有一显示区域以及一位于显示区域至少部份周围的非显示区域。位于基板上方的图案化绝缘层，于非显示区域处具有多个开口，且图案化绝缘层于基板的至少一侧边具有多个相邻的凸出部。
根据本发明的目的，再提出一种显示面板与电路板的组装结构，包含一显示面板和一电路板；其中，显示面板包括一基板和一图案化绝缘层。基板具有一显示区域以及一位于显示区域至少部份周围的非显示区域。位于基板上方的图案化绝缘层于非显示区域则具有多个开口，每一开口系裸露出一金属层，且图案化绝缘层于基板的至少一侧边具有多个相邻的凸出部。电路板上具有不相交的复数条传导线。在组装结构中，传导线系分别与开口相对应，并各别与开口内的金属层电性连接。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1A～1D绘示以UHA层形成具导电部的开口的制程示意图。
图2绘示图1D的上视图。
图3A绘示图2的多个导电开口与电路板压合贴附后的示意图。
图3B为图3A中单一开口的剖面示意图。
图4A绘示依照本发明第一实施例的UHA层与开口的示意图。
图4B为图4A与传导线组合后的示意图。
图5A绘示依照本发明第二实施例的UHA层与开口的示意图。
图5B为图5A与传导线组合后的示意图。
图6绘示应用本发明的图案化绝缘层于显示面板制程时的示意图。
具体实施方式本发明系利用绝缘层(如UHA层)的特殊图案结构，使面板切割后绝缘层边缘所残留的导电物(如ITO)，无法通过绝缘层上方的传导线而导通相邻的信号线，进而避免如习知技术所述的信号线短路的问题。
应用本发明的较佳实施例于一显示面板时，显示面板的结构系包括一基板和位于基板上方的一图案化绝缘层，其中基板具有一显示区域以及一位于显示区域至少部份周围的非显示区域。图案化绝缘层于非显示区域具有多个开口，且图案化绝缘层于基板的至少一侧边处具有多个相邻的凸出部。以下系根据凸出部与开口的间相对位置的不同，而以第一、第二实施例对本发明做进一步详细的说明。其中，并以高开口率平坦层(Ultra-High Aperture(UHA)Layer)作为绝缘层，然本发明并不以此为限，只要是容易造成侧边导电物残留的绝缘层(不论是因绝缘层的厚度太厚、材质不佳或是受限于制程机台能力)，都可应用本发明的图案化绝缘层做为解决的道。
第一实施例请参照图4A，其绘示依照本发明第一实施例的UHA层与开口的示意图。图4B为图4A与传导线组合后的示意图。关于开口制程及导电层残留的原因请同时参照图1A～1D及相关说明。
如图4A所示，在基板上所形成的UHA层41经过图案化(包括上光阻、曝光、显影和蚀刻等制程)后，形成了多个开口43和多个UHA凸出部45。开口43系裸露出第二金属层(未显示)的部分表面，且每一开口43系以一信号传输线47与显示区域(未绘示)电性连接。之后，再于开口43处形成一图案化的导电层如氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)44a。由于制程机台能力的不足，可能沿着UHA凸出部45的侧缘残留下部分的ITO44b。另外，UHA凸出部45形成的位置系超越面板进行裁切时的裁切线C0。
其中，每一个凸出部45系具有一凸出部宽度D1，且具有一第一侧(如图4A的a点所代表的侧边)和一第二侧(如图4A的b点所代表的侧边)。而相邻的两凸出部的间具有一凸出部间隙，凸出部间隙宽度为W1。另外，每一个开口43系具有一开口宽度W2，相邻的开口43的间具有一开口间隙，开口间隙宽度为D2。在第一实施例中，凸出部45的位置系与开口间隙的位置相对应。
在形成如图4A所示的结构后，必须使开口43内的导电部(在此即为覆盖开口43底部与侧壁的ITO层44a)与柔性电路板上的多条传导线接触。在实际应用上，可使用一异方向性导电薄膜(ACF Tape)，通过薄膜上的导电粒子使图案化的ITO44a与上方的传导线接触。如图4B所示，首先，在如图4A所示的非显示区域处贴上一层异方向性导电薄膜(ACF Tape)51，薄膜51具有多个导电粒子511，接着再压合一柔性电路板55于薄膜51上方，使柔性电路板55上的多个传导线553可一一的与开口43对应。而位在开口43内的导电粒子由于受到传导线553的下压力而产生变形进而可具导电能力，至于未变形的导电粒子511则不具导电能力(因此相邻的开口43不会经由导电薄膜51而导通)。在单一开口43内受传导线553下压而变形的导电粒子的剖面示意图可参照图3B。
在柔性电路板55与显示面板的非显示区域组装后，如图4B所示，此时的柔性电路板55可通过传导线553、导电粒子513、ITO44a、第二金属层和信号传输线47等一连串的电性连接而控制显示面板的显示区域。组合后即可进行面板的裁切，如裁切线C0所示。
由于凸出部45形成的位置系超越面板进行裁切时的裁切线C0，经过裁切后，每一个凸出部45的第一侧和第二侧，其顶点由a点、b点分别内缩至c点、d点。而c、d两点联机的侧边则没有任何的ITO残留物44b。在第一实施例中，若凸出部宽度D1大于或等于开口间隙宽度D2(亦即凸出部间隙宽度W1小于开口宽度W2)，则经过裁切后，在凸出部45两侧(位于裁切线C0右方)的ITO残留物44b无法使相邻的传导线553连接，也因此而解决了信号传输线47经ITO残留物44b而导通所造成的信号短路问题。
第二实施例请参照图5A，其绘示依照本发明第二实施例的UHA层与开口的示意图。图5B为图5A与传导线组合后的示意图。关于开口制程及导电层残留的原因请同时参照图1A~1D及相关说明。
与第一实施例的不同点在于第二实施例中凸出部65的位置系与开口63的位置相对应。
如图5A所示，在基板上所形成的UHA层61经过图案化(包括上光阻、曝光、显影和蚀刻等制程)后，形成了多个开口63和多个UHA凸出部65。开口63系裸露出第二金属层(未显示)的部分表面，且每一开口63系以一信号传输线67与显示区域(未绘示)电性连接。之后，再于开口63处形成一图案化的导电层如氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)64a。由于制程机台能力的不足，沿着UHA凸出部65的侧缘则产生ITO残留物64b。当然，UHA凸出部65所形成的位置亦超越面板进行裁切时的裁切线C0。
同样的，每一个凸出部65系具有一凸出部宽度D1，且具有一第一侧(如图5A的a点所代表的侧边)和一第二侧(如图5A的b点所代表的侧边)。a、b两点联机系在裁切线C0的外侧。而相邻的两凸出部65的间的凸出部间隙宽度为W1。另外，每一个开口63系具有一开口宽度W2，相邻的开口63的间的开口间隙宽度为D2。
与第一实施例类似，在形成如图5A所示的结构后，可先贴上一层具有多个导电粒子711的异方向性导电薄膜(ACF Tape)71，再压合一柔性电路板75于薄膜71上方，使柔性电路板75上的多个传导线753可一一的与开口63对应。位在开口63内的导电粒子受到传导线753下压而产生变形进而可具导电能力，至于未变形的导电粒子711则不具导电能力。组合后即可进行面板裁切，如裁切线C0所示。
经过裁切后，每一个凸出部65的第一侧和第二侧，其顶点由a点、b点分别内缩至c点、d点。而c、d两点联机的侧边则没有任何的ITO残留物64b。在第二实施例中，若凸出部宽度D1大于开口宽度W2(亦即凸出部间隙宽度W1小于开口间隙宽度D2，凸出部宽度D1亦大于对应的传导线宽度)，则经过裁切后，在凸出部65两侧(位于裁切线C0右方)的ITO残留物64b无法使相邻的传导线753连接，也因此而解决了信号传输线67经ITO残留物64b而导通所造成的信号短路问题。
值得注意的是，虽然第一实施例系以凸出部的位置与开口间隙的位置相对应作说明，而第二实施例则以凸出部的位置与开口的位置相对应作说明，然本发明并不以此两种对应方式为限。在实际应用中，也可使凸出部的位置对应部分开口与部分开口间隙，只要面板裁切后ITO残留物无法使相邻的传导线连接，即可达到避免信号短路的目的。
以图5B为例，原先凸出部65经过裁切之后，剩下的凸块系以c点和d点作为第一端点和一第二端点。从裁切后ITO残留物与传导线的相关位置来看，相邻的两凸块的第一端点(c点)和第二端点(d点)最多只有一者能与上方对应的传导线接触，否则(i.e.两者都与对应的传导线接触)则会导通相邻的两传导线，造成信号短路。
请参照图6，系绘示应用本发明的图案化绝缘层于显示面板制程时的示意图。基板80上具有多个显示面板90，每一个显示面板90则具有一显示区域91以及一非显示区域92。其中非显示区域92又可称为电路区域，非显示区域92可包括如第一、第二实施例所叙述的图案化绝缘层、开口、信号传输线、图案化ITO等结构；而通过信号传输线的连结可使非显示区域92控制显示区域91的画面。而基板80上还有裁切对位记号81，以决定裁切线C0的位置。依照如第一、第二实施例所述的方法所裁切后的非显示区域92则没有信号短路的问题。另外，本发明的特殊的绝缘层图案，不但适用现有的UHA制程，不需考虑绝缘层的厚度和磨销(Taper)的角度，也可维持现有的机台条件如曝光能量及显影参数等。另外，在裁切方面只需使用原有的切割机台，维持正常的切割精度，不需要为了是否有ITO残留物而特别改变裁切位置，而裁切后的面板亦可稳定地维持在高良率。
综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种显示面板的结构，包括一基板，具有一显示区域以及一位于显示区域至少部份周围的非显示区域；以及一图案化绝缘层，位于该基板上方，该图案化绝缘层于该非显示区域具有多个开口，且该图案化绝缘层于该基板的至少一侧边具有多个凸出部相邻。
2.根据权利要求1所述的显示面板的结构，其特征在于，每一个凸出部系具有一第一侧和一第二侧，并具有一凸出部宽度，相邻的两凸出部的间具有一凸出部间隙，该凸出部间隙具有一凸出部间隙宽度，每一个开口系具有一开口宽度，相邻的开口的间具有一开口间隙，该开口间隙具有一开口间隙宽度。
3.根据权利要求2所述的显示面板的结构，其特征在于，该些凸出部与该些开口间隙相对应，且该凸出部宽度系大于，小于或等于该开口间隙宽度。
4.根据权利要求2所述的显示面板的结构，其特征在于，该些凸出部与该些开口相对应，且该凸出部宽度系大于该开口宽度。
5.根据权利要求4所述的显示面板的结构，其特征在于，该凸出部间隙宽度系小于该开口间隙宽度。
6.根据权利要求2所述的显示面板的结构，其特征在于，该些开口裸露出一金属层。
7.一种显示面板与电路板的组装结构，包含一显示面板，包括一基板，具有一显示区域以及一位于显示区域至少部份周围的非显示区域；以及一图案化绝缘层，位于该基板上方，该图案化绝缘层于非显示区域具有多个开口，该些开口裸露出一金属层，且该图案化绝缘层于基板的至少一侧边具有多个凸出部相邻；以及一电路板，具有不相交的复数条传导线；其特征在于，每一些传导线系分别与该些开口相对应，并各别与该些开口内的该些金属层电性连接。
8.根据权利要求7所述的组装结构，其特征在于，每一凸出部系具有一第一侧和一第二侧，并具有一凸出部宽度，相邻的两凸出部的间具有一凸出部间隙，该凸出部间隙具有一凸出部间隙宽度，每一个开口系具有一开口宽度，相邻的开口的间具有一开口间隙，该开口间隙具有一开口间隙宽度。
9.根据权利要求8所述的组装结构，其特征在于，相邻的两凸出部的该第一侧和该第二侧最多只有其一与对应的该传导线接触。
10.根据权利要求8所述的组装结构，其特征在于，该些凸出部系与该些开口相对应，且该凸出部宽度系大于该开口宽度。
11.根据权利要求10所述的组装结构，其特征在于，该凸出部间隙宽度系小于该开口间隙宽度。
12.根据权利要求10所述的组装结构，其特征在于，该凸出部宽度系大于对应的该传导线宽度。
13.根据权利要求8所述的组装结构，其特征在于，该些凸出部系与该些开口间隙相对应，且该凸出部宽度系大于，小于或等于该开口间隙宽度。
14.根据权利要求7所述的组装结构，其特征在于，每一条传导线至少可以同时覆盖对应的部份该凸出部以及部份该凸出部间隙。
15.根据权利要求7所述的组装结构，其特征在于，每一开口内覆盖有一导电层。
16.根据权利要求7所述的组装结构，其特征在于，该图案化绝缘层厚度约为2~4um。
17.一种绝缘层，系应用于一显示面板，该绝缘层包括多个开口，该些开口内具有多个导电部，且通过该些开口该些导电部分别与外部的复数条传导线电性连接；一凸块结构，位于该绝缘层的一侧缘，该凸块结构包括多个凸块，相邻的两凸块具有一间隙，每一凸块具有一第一端点和一第二端点，且相邻的两凸块的该第一端点和该第二端点最多只有其一与对应的该传导线接触。
18.一种显示面板，包括一显示区域；和一电路区域，电性连接该显示区域，该电路区域包括复数条传导线；一绝缘层，位于该些传导线下方，该绝缘层包括多个开口，该些开口内具有多个导电部，且该些导电部分别与该些条传导线电性连接；和多个凸块，形成于该显示面板的一侧缘，相邻的两凸块具有一间隙，每一凸块具有一第一端点和一第二端点，且相邻的两凸块的该第一端点和该第二端点最多只有其一与对应的该传导线接触。
全文摘要
一种显示面板的结构，包括一基板和一图案化绝缘层。其中基板具有一显示区域以及一位于显示区域至少部分周围的非显示区域。位于基板上方的图案化绝缘层，于非显示区域处具有多个开口，且图案化绝缘层于基板的至少一侧边具有多个相邻的凸出部。
文档编号H05K1/11GK1652672SQ20051005944
公开日2005年8月10日 申请日期2005年3月21日 优先权日2005年3月21日
发明者翁健森, 纪慕雅 申请人:友达光电股份有限公司