专利名称：红外电热瓷板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种红外电热瓷板，是利用非金属红外导电材料作导电体的红外电热瓷板。
背景技术：
现有的瓷板不具有导电性，而由金属导电材料或者金属复合材料制成单一直接加热体，用在瓷板加热成本昂贵并且加热效率低。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决瓷板本身不导电的缺陷，提供一种用非金属导电材料作为导电体的红外电热瓷板。
实现上述目的采用的技术方案是该红外电热瓷板，其特征是瓷板基体上下两层为均匀陶瓷绝缘层，中间为陶瓷导电层的结构。
一组的对应边上分别设有一组凸出的陶瓷导电体，在凸出的部位镶嵌金属凹型槽形成电极，凸出电极与中间导电陶瓷体连接，对应边电极通电后，形成电路，通过电阻产生热能。
一组的对应边上分别设有一组凹槽，在凹的部位镶嵌金属形成电极，凹槽电极与中间导电陶瓷体连接，对应边电极通电后，形成电路，通过电阻产生热能。
在制作瓷板原材料中添加非金属红外导电材料加水搅拌研磨均匀后，烘干、压制成型、高温烧结，制成具有导电性的瓷板。在瓷板基体的一组对应侧边上分别设有一组凸出的电极和与凸出电极连接配合的凹槽，凸出电极和凹槽电极分别与瓷板中间导电体连接。
采用该技术的瓷板由于非金属红外导电体经高温烧结后，上下两层形成均匀氧化绝缘层，接通电源后不会出现漏电现象。同时产生较强的红外线，具有很高的电热转换率，实验证明，其电热转换率可达到99.6％。比金属导电体的热效率高20-30个百分点。
附图1是本实用新型的结构示意图；附图2是本实用新型的实施例2结构示意图。
其中1陶瓷胶填充 2氟橡胶垫片 3固定凹型槽 4瓷板导电层 5电极凹形槽 6陶瓷绝缘层 7电极(金属)。
具体实施方式
参照附图1凸出电极的实施例1在普通瓷板原料中添加12％的导电粉和5％的分散剂、1％的固化剂、1.5％增强剂加水搅拌研磨后，烘干压制成型，经高温烧结后，形成瓷板导电层4，和上下两层绝缘层6，再将电热瓷板两侧对应加工成凸形状，安装凹型铜电极5，用陶瓷胶1填充，电极5与固定凹型槽3之间用氟橡胶垫片2进行绝缘处理。接通电源，即可制成电热瓷板。
参照附图2凹槽电极的实施例2一组的对应边上分别加工一组凹槽，在凹的部位安装铜电极7，用陶瓷胶1填充，电极7与固定凹型槽3之间用氟橡胶垫片2进行绝缘处理。接通电源，即可制成电热瓷板。
权利要求1.红外电热瓷板，其特征是瓷板基体上下两层为均匀陶瓷绝缘层(6)，中间为陶瓷导电层(4)的结构。
2.根据权利要求1所述的红外电热瓷板，其特征是一组的对应边上分别设有一组凸出的陶瓷导电体，在凸出的部位镶嵌凹型槽金属形成电极，凸出电极与中间导电陶瓷体连接，对应边电极通电后，形成电路，通过电阻产生热能。
3.根据权利要求1所述的红外电热瓷板，其特征是一组的对应边上分别设有一组凹槽，在凹的部位镶嵌金属形成电极，凹槽电极与中间导电陶瓷体连接，对应边电极通电后，形成电路，通过电阻产生热能。
专利摘要本实用新型涉及一种红外电热瓷板，是利用非金属导电材料作为导电体的红外电热瓷板。其特征是瓷板基体上下两层为均匀陶瓷绝缘层(6)，中间为陶瓷导电层(4)的结构。在制作瓷板原材料中添加非金属红外导电材料加水搅拌研磨均匀后，烘干、压制成型、高温烧结，制成具有导电性的瓷板。实验证明，其电热转换率可达到99.6％。比金属导电体的热效率高20－30个百分点。
文档编号H05B3/06GK2800685SQ20052000236
公开日2006年7月26日 申请日期2005年2月17日 优先权日2005年2月17日
发明者祝培华 申请人:山东皇冠控股集团有限公司