专利名称：电子产品工艺孔的防水防尘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电子产品上的防水防尘结构，尤其涉及一种手机、摄像机、照相机、终端式音频设备、手提电脑、移动式硬盘等电子产品工艺孔的防水防尘结构。
背景技术：
手机(包括带摄像头的手机和PDA手机)、摄像机、照相机(含数码相机)、终端式音频设备(例如mp3、mp4等)、手提电脑、移动式硬盘(含U盘)等数码产品上常会应用到FPC(柔性电路板)，如翻盖手机，FPC装配时要从前壳上穿过去，于是在前壳上要开设FPC穿过的装配工艺孔，而以前许多手机在装配后都没有堵住此装配工艺孔，或是贴一块PVC片挡一挡，但是效果不理想，作盐雾试验、沙尘试验都很难通过。
实用新型内容本实用新型的所要解决的问题是在于提供一种结构简单可靠、成本低的防水、防尘效果好的电子产品工艺孔的防水防尘结构。
本实用新型所采用的技术方案是所述电子产品工艺孔的防水防尘结构包括用以堵塞电子产品上工艺孔的弹性材料制成的密封塞，密封塞优选采用硅胶，因为硅胶耐高、低温性能较佳，又不易老化，也可以采用TPU、橡胶或是塑胶制成，所述密封塞的截面形状呈“T”形和/或“L”形，外形与工艺孔的外形轮廓相符。
所述密封塞与工艺孔为过盈配合，过盈量优选为0～0.1mm。
所述密封塞的硬度优选为60±20度。
本实用新型的有益效果是由于本实用新型依靠密封塞的弹性使密封塞能与塑胶壳轻松地实现过盈配合，密封塞与塑胶壳形成一个密封体，此密封体用于阻断盐雾、沙尘进入产品机身内部，彻底解决了沙尘对产品内部的影响。并有效防止盐雾试验对产品内部电路的影响，从而确保了产品的质量和寿命，可
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明
图1是本实用新型具体实施方式
的密封塞的结构示意图图2是装密封塞前的手机前壳的正面、底面示意图；图3是装入密封塞后的手机前壳示意图；图4是密封塞在手机内部的安装固定示意图。
具体实施方式
本实用新型可应用于手机(包括带摄像头的手机和PDA手机)、摄像机、照相机(含数码相机)、终端式音频设备(例如mp3、mp4等)、手提电脑、移动式硬盘(含U盘)等数码产品，在此仅以应用于翻盖手机为例进行说明。
如图1所示，为适应翻盖手机工艺孔的位置结构，本实施例将翻盖手机转轴拆卸工艺孔2和FPC安装工艺孔3结合起来考虑，将电子产品工艺孔的防水防尘结构设计成一呈“T+L”型结构的硬度为60度±20度的密封塞1，在此实施例中密封塞采用硅胶制成，此密封塞与翻盖手机转轴拆卸工艺孔和FPC安装工艺孔配合采用过盈配合方式，过盈量为0～0.1mm。
如图2、图3所示，将密封塞1装入翻盖手机转轴拆卸工艺孔2和FPC安装工艺孔3后，密封塞1“T”或“L”上的凸出部挤入翻盖手机转轴拆卸工艺孔2和FPC安装工艺孔3内，其底边紧贴手机前壳5，密封塞1与前壳5形成一个密封体，此密封体能有效用于阻断盐雾、沙尘进入主机的按键、主板部分。
图4是密封塞在手机内部的安装固定示意图，如图所示，密封塞1的固定，在水平方向通过定位筋4卡位来限制密封塞在水平方向的移动和转动；在垂直方向，通过主PCB板和前壳5的内表面将密封塞1夹紧，从而限制密封塞1在垂直方向的移动和转动。
权利要求1.一种电子产品工艺孔的防水防尘结构，其特征在于所述电子产品的防水防尘结构包括用以堵塞电子产品上工艺孔的弹性材料制成的密封塞，所述密封塞的截面形状呈“T”形和/或“L”形，外形与工艺孔的外形轮廓相符。
2.如权利要求1所述的电子产品工艺孔的防水防尘结构，其特征在于所述密封塞与工艺孔为过盈配合。
3.如权利要求2所述的电子产品工艺孔的防水防尘结构，其特征在于所述密封塞与工艺孔为过盈配合的过盈量为0～0.1mm。
4.如权利要求1、2或3所述的电子产品工艺孔的防水防尘结构，其特征在于所述密封塞的硬度为60±20度。
专利摘要本实用新型公开了一种电子产品工艺孔的防水防尘结构，包括用以堵塞电子产品上工艺孔的弹性材料制成的密封塞，密封塞优选采用硅胶，因为硅胶耐高、低温性能较佳，又不易老化，也可以采用TPU、橡胶或是塑胶制成，所述密封塞的截面形状呈“T”形和/或“L”形，外形与工艺孔的外形轮廓相符。由于本实用新型依靠密封塞的弹性使密封塞能与塑胶壳轻松地实现过盈配合，密封塞与塑胶壳形成一个密封体，此密封体用于阻断盐雾、沙尘进入产品机身内部，彻底解决了沙尘对产品内部的影响。并有效防止盐雾试验对产品内部电路的影响，从而确保了产品的质量和寿命，可广泛用于手机、摄像机、照相机等产品。
文档编号H05K5/06GK2831694SQ200520064359
公开日2006年10月25日 申请日期2005年9月7日 优先权日2005年9月7日
发明者许朝晖, 谢睿, 胡家英 申请人:康佳集团股份有限公司