电子装置及其制造方法
电子装置及其制造方法
【专利摘要】本发明的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物进行化学键合的反应基团的第2添加物的材料构成，在第1成型物(10)与第2成型物(20)的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。由此，可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。
【专利说明】电子装置及其制造方法
[0001] 相关申请的交叉参考
[0002] 本发明基于2012年7月16日提交的日本申请号2012-158220号、2012年12月4 日提交的日本申请号2012-265313和2013年2月21日提交的日本申请号2013-32194号， 在此引用其记载内容。
【技术领域】
[0003] 本发明涉及电子装置及其制造方法。
【背景技术】
[0004] 有电子部件的一部分或全部被树脂成型体包覆的电子装置和电子部件不被树脂 成型体包覆而固定在树脂成型体上的电子装置。另外，还有具备电子部件、由对该电子部件 进行密封的热固化性树脂构成的第1成型物、由在第1成型物的外侧二次成型而成的热塑 性树脂构成的第2成型物的电子装置。
[0005] 作为具备这些电子部件经一体化的树脂成型体的电子装置的制造方法，有用热固 化性树脂将第1成型物一次成型、进而用热塑性树脂将与第1成型物的至少一部分接合的 第2成型物二次成型的方法。将电子部件与第1成型物一体化。
[0006] 用热固化性树脂对第1成型物进行成型的理由在于，热固化性树脂的线膨胀系数 与电子部件相接近和用于从外部对电子部件进行密封的密封性优良等，用热塑性树脂对第 2成型物进行成型的理由在于，热固化性树脂的成型体的尺寸精度高、韧性高等。
[0007] 这种电子装置中，由热固化性树脂构成的第1成型物先成型、完成交联或聚合等 固化反应，因此在其上对由热塑性树脂构成的第2成型物进行二次成型时，有热固化性树 脂与热塑性树脂的密合性小、发生剥离的情况。
[0008] 因此，有在进行至二次成型之后、填充第3树脂作为填埋该两成型物的空隙的夹 杂物的方法。但是，此时，在该两成型物的空隙中填充夹杂物费时。
[0009] 与其相对，如专利文献1记载的那样，提出了通过使热塑性树脂存在于热固化性 树脂的第1成型物的表面、从而在二次成型时在热塑性树脂之间进行熔敷、提高密合性的 手段的方案。
[0010] 但是，上述专利文献1需要将预浸片和热塑性树脂（PA)膜层叠，进行热压成型，从 而获得在表面具有热塑性树脂的第1成型物，从部件损伤的观点出发，并不适于对电子部 件进行密封的手段。
[0011] 专利文献2公开了一种压力传感器，其具备一体地设有压力检测用传感器芯片的 模集成电路和固定有该模集成电路的连接外壳。模集成电路的成型树脂（mold resin)由 热固化性树脂构成，连接外壳由热塑性树脂构成。该压力传感器中，成型树脂与连接外壳的 界面通过被灌封材料覆盖，从而防止气体或液体的进入，即被密封。
[0012] 也就是说，二次成型中使用的热塑性树脂对热固化性树脂的密合性差，因此为了 对第1成型物与第2成型物的界面进行密封，按照在第2成型物的成型之后将第1成型物 与第2成型物的界面覆盖方式来涂布灌封材料等密封材料。
[0013] 但是，此时必须确保用于保持所涂布的密封材料的空间、在第2成型物中形成沟 槽等而防止所涂布的密封材料的流出，第1、第2成型物的形状会受到限制。另外，在实现电 子装置的小型化时，优选不设置该空间。因此，期望在第2成型物的成型之后不进行密封材 料的涂布也可达成界面的密封。
[0014] 专利文献3、4公开了通过紫外光照射从固相或液晶相相变至液相、通过可见光照 射或加热相变至紫外光照射前的相的光响应性化合物，进而公开了使用该光响应性化合物 作为粘合剂。但是，并未公开用于达成由热固化性树脂构成的第1成型物与由热塑性树脂 构成的第2成型物的界面的密封的具体方法。
[0015] 现有技术文献
[0016] 专利文献
[0017] 专利文献1 :日本特开2011-166124号公报
[0018] 专利文献2 :日本专利3620184号公报
[0019] 专利文献3 :日本特开2011-256155号公报
[0020] 专利文献4 :日本特开2011-256291号公报
【发明内容】
[0021] 本发明是鉴于上述问题而完成的，其第1目的在于，对于在由热固化性树脂构成 的第1成型物的外侧对由热塑性树脂构成的第2成型物进行二次成型而成的电子装置，可 以利用传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。另外，第2目的 在于，即便在第2成型物的成型之后不涂布密封材料，也可达成由热固化性树脂构成的第1 成型物与由热塑性树脂构成的第2成型物的界面的密封。
[0022] 根据本发明的第1方式，电子装置具备与电子部件进行一体化的第1成型物和在 第1成型物的外侧二次成型而成的第2成型物。第1成型物由含有热固化性树脂和该热 固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物由含有热塑性树脂和该热塑性树 脂中所含的具有能够与第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构 成。进而，在第1成型物与第2成型物的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、 离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。
[0023] 由此，构成第1成型物的热固化性树脂、构成第2成型物的热塑性树脂各自含有的 第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩 散中的1种以上的接合作用发生了接合，因此可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手 法牢固地确保两成型物的密合性。
[0024] 根据本发明的第2方式，具备与电子部件进行一体化的第1成型物和在第1成型 物的外侧二次成型而成的第2成型物的电子装置的制造方法具有以下工序：第1准备工序， 其中，准备由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成的第1 成型材料作为第1成形物的原料；第2准备工序，其中，准备由含有热塑性树脂和该热塑性 树脂中所含的具有能够与第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料 构成的第2成型材料作为第2成形物的原料；第1成型工序，其中，使第1成型材料热固化 而形成第1成型物；以及第2成型工序，其中，通过在第1成型物的外侧配置第2成型材料 来形成第2成型物，同时通过该第2成型物的成型热，在第1成型物与第2成型物的界面处 通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩散中的1种以上的接合作 用将第1添加物和第2添加物接合。
[0025] 由此，构成第1成型物的热固化性树脂、构成第2成型物的热塑性树脂通过选自共 价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩散中的1种以上的接合作用将各自所 含的第1添加物和第2添加物发生接合，因此可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法 牢固地确保两成型物的密合性。
[0026] 根据本发明的第3方式，电子装置具备与电子部件进行一体化的第1成型物和在 第1成型物的外侧二次成型而成的含有热塑性树脂的第2成型物。第1成型物由含有热固 化性树脂和分散在该热固化性树脂中的由热塑性树脂构成的第1添加树脂的材料构成，第 1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于第2成型物的成型温度、且热分解温度高于第2 成型物的成型温度，在第1成型物与第2成型物的界面处，第1添加树脂与构成第2成型物 的热塑性树脂发生熔合而一体化。
[0027] 由此，由于第1成型物中含有的第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于第2 成型物的成型温度、且热分解温度高于第2成型物的成型温度，因此在进行二次成型时，存 在于第1成型物表面的第1添加树脂发生熔融、与第2成型物侧的熔融了的热塑性树脂混 合，在二次成型之后熔合而成为一体化的状态。因此，可以通过传递成型法、压缩成型法等 成型手法牢固地确保两成型物的密合性。
[0028] 根据本发明的第4方式，具备与电子部件进行进行一体化的第1成型物和在第1 成型物的外侧二次成型而成的含有热塑性树脂的第2成型物的电子装置的制造方法具有 以下工序：第1准备工序，其中，准备第1成型材料作为第1成型物的原料，所述第1成型材 料含有热固化性树脂和分散在该热固化性树脂中的由热塑性树脂构成的第1添加树脂，该 第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于第2成型物的成型温度、且热分解温度高于 第2成型物的成型温度；第2准备工序，其中，准备含有热塑性树脂的第2成型材料作为第 2成型物的原料；第1成型工序，其中，使第1成型材料热固化而形成第1成型物；以及第2 成型工序，其中，通过在第1成型物的外侧配置第2成型材料来形成第2成型物，同时通过 该第2成型物的成型热，在第1成型物与第2成型物的界面处，使第1添加树脂与构成第2 成型物的热塑性树脂发生熔融而一体化。
[0029] 由此，由于第1成型物中含有的第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于第2 成型物的成型温度、且热分解温度高于第2成型物的成型温度，因此在第2成型工序中，存 在于第1成型物表面的第1添加树脂发生熔融、与第2成型物侧的熔融了的热塑性树脂混 合，在二次成型之后熔合而成为一体化的状态。因此，可以通过传递成型法、压缩成型法等 成型手法牢固地确保两成型物的密合性。
[0030] 根据本发明的第5方式，电子装置的制造方法具备以下工序：准备第1成型物的第 1成型物准备工序，其中，在第1成型物的表面上存在通过紫外光照射从固相或液晶相相变 至液相、通过可见光照射或加热从液相相变至紫外光照射前的相的光响应性化合物，并且 光响应性化合物通过紫外光照射变成液相；第2成型物成型工序，在将第1成型物设置于成 型模具的内部的状态下，将液状的热塑性树脂注入到成型模具的内部、使其接触于第1成 型物的表面，同时通过使液状的热塑性树脂固化，从而对第2成型物进行成型的；以及相变 工序，将液状的热塑性树脂注入到成型模具的内部之后，对与第2成型物接触的第1成型物 的表面进行可见光照射或加热，从而使光响应性化合物从液相相变至固相或液晶相。
[0031] 由此，在第2成型物成型工序中，存在于第1成型物表面的液相的光响应性化合物 与液状的热塑性树脂发生混合之后，热塑性树脂发生固化，同时在相变工序中，光响应性化 合物相变至流动性低于固相或液相的液晶相，从而将第1成型物和第2成型物接合。
[0032] 因此，即便在第2成型物的成型之后不涂布密封材料，也可达成由热固化性树脂 构成的第1成型物与由热塑性树脂构成的第2成型物的界面的密封。
【专利附图】
【附图说明】
[0033] 关于本发明的上述目的及其他目的、特征或优点，一边参照附图，一边通过下述的 详细叙述变得更为明确。附图中：
[0034] 图1是表示本发明第1实施方式的电子装置的概略截面构成的图。
[0035] 图2是表示本发明实施例1的成型品的概略平面构成的图。
[0036] 图3是表示本发明实施例1的成型品的概略截面构成的图。
[0037] 图4是表示作为本发明第2实施方式的电子装置的压力传感器的概略截面构成的 图。
[0038] 图5A是示意地表示第2实施方式的成型树脂的内部的图。
[0039] 图5B是示意地表示在图5A所示的成型树脂中配置有连接树脂部材料的状态的 图。
[0040] 图5C是示意地表示第2实施方式的成型树脂与连接树脂部的界面附近的图。 [0041]图6A是表示作为添加树脂的苯氧基树脂的化学结构式的图。
[0042] 图6B是表示作为添加树脂的热塑性环氧树脂的部分化学结构式的图。
[0043] 图6C是表示作为添加树脂的热塑性环氧树脂的部分化学结构式的图。
[0044] 图7A是示意地表示在本发明第3实施方式的成型树脂中配置有连接树脂部材料 的状态的图。
[0045] 图7B是示意地表示第3实施方式的成型树脂与连接树脂部的界面附近的图。
[0046] 图8是表示作为本发明第4实施方式的电子装置的压力传感器的概略截面构成的 图。
[0047] 图9 (a)?（d)是表不图8所不的压力传感器的制造工序的图。
[0048] 图10(a)?（d)分别是图9(a)?（d)中的区域Al?A4的示意图。
[0049] 图11是表示作为本发明第5实施方式的电子装置的压力传感器的制造工序的一 部分的图。
[0050] 图12 (a)、(b)是表示作为本发明第6实施方式的电子装置的压力传感器的制造工 序的一部分的图。
[0051] 图13(a)?（c)是表示图12之后的压力传感器的制造工序的图。
[0052] 图14(a)?（c)是表示作为本发明第7实施方式的电子装置的压力传感器的制造 工序的一部分的图。
【具体实施方式】
[0053] 以下基于【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。其中，在以下各图中，对于相互间相同或均 等的部分，为了实现说明的简化，在图中带有相同符号。
[0054](第1实施方式）
[0055] 参照图1对本发明的第1实施方式的电子装置进行叙述。本实施方式的电子装置 大体上具备对电子部件30进行密封的第1成型物10和在第1成型物10的外侧二次成型 而成的第2成型物20而构成。
[0056] 首先，电子部件30是IC芯片或电容器等无源元件等，该电子部件30介由未图示 的芯片焊接材料搭载在引线框40上。在此，引线框40是典型的由Cu或42合金等构成的 板状物。另外，电子部件30和引线框40通过金或铝等构成的焊线50来连线、进行电连接。
[0057] 第1成型物10主要由热固化性树脂构成，通过传递成型法等来形成。另外，在构 成该第1成型物10的热固化性树脂中，从调节线膨胀系数等的方面出发，还可混合由二氧 化硅等构成的填充物。
[0058] 在此，电子部件30、引线框40和焊线50通过第1成型物10被密封，在引线框40 中，与电子部件30相反侧的部位从第1成型物10突出。
[0059] 在该引线框40中的从第1成型物10突出的突出部上，通过焊接等连接有接线销 60的一端侧。该接线销60是由Cu系金属等构成的棒状物，用于将电子部件30和引线框 40与外部电连接。
[0060] 第2成型物20主要由热塑性树脂构成，通过注塑成型等来形成。该第2成型物20 以相对于第1成型物10的一部分与第1成型物10的外表面直接接触的状态、按照将该第 1成型物10的外侧密封的方式来设置。
[0061] 与此同时，第2成型物20将引线框40与接线销60的焊接部密封。如此，第2成 型物20和接线销60在本电子装置中构成用于进行与外部电连接的连接构件。
[0062] 进而，接线销60的另一端侧在设于第2成型物20的开口部21处露出。该开口部 21作为该连接构件中的卡口被构成。也就是说，在该开口部21内将第2成型物20安装在 外部的配线构件中，同时相对于该外部的配线构件连接接线销60。
[0063] 在此，第1成型物10由含有上述热固化性树脂和该热固化性树脂中进一步所含的 第1添加物的材料构成。进而，第2成型物20由含有上述热塑性树脂和该热塑性树脂进一 步所含的具有能够与第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构 成。
[0064] 进而，在第1成型物10与第2成型物20的界面处，第1添加物和第2添加物通过 选自共价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发 生接合。在此，共价键等相互作用是指选自共价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分 散力、扩散中的1种以上的接合作用。该接合通过形成第2成型物20的二次成型时的成型 热而发生。
[0065] 如此，根据本电子装置，构成第1成型物10的热固化性树脂、构成第2成型物20的 热塑性树脂各自含有的第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力 (范德华力）、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合，因此可以通过适于电子部件 的密封的传递成型法、压缩成型法等一次成型手法牢固地确保两成型物10、20的密合性。
[0066] 这种本电子装置的制造方法如下所述。首先准备由热固化性树脂和其中所含的第 1添加物构成的第1成型材料作为第1成型物10的原料（第1准备工序）。
[0067] 另外，准备由热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物发生接 合反应的反应基团或骨架的第2添加物构成的第2成型材料作为第2成型物20的原料（第 2准备工序）。
[0068] 进而，按照将电子部件30密封的方式，使第1成型材料热固化而形成第1成型物 10 (第1成型工序）。本实施方式中，在引线框40上搭载电子部件30,通过引线接合法来形 成焊线50。进而，将其投入到未图示的一次成型用的金属模具中，通过传递成型法等来形成 第1成型物10。
[0069] 接着，通过焊接等将该引线框40中的从第1成型物10突出的突出部与接线销60 的一端侧连接。进而，将其投入到二次成型用的未图示的金属模具中。
[0070] 进而，在第2成型工序中，按照使第2成型材料直接接触于第1成型物10的外表 面的方式，在第1成型物10的外侧配置第2成型材料，从而形成第2成型物20。与此同时， 通过该第2成型物20的成型热，在第1成型物10与第2成型物20的界面处，第1添加物 和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩散中的1种 以上的接合作用发生接合。
[0071] 如此，形成第2成型物20而制成连接构件，完成本实施方式的电子装置。其中，作 为上述未图示的金属模具，当然是使用具有与最终的各成型物10、20的外形相对应的空腔 的模具。
[0072] 其中，在本电子装置中，先用由热固化性树脂构成的第1成型物10将电子部件30 密封之后，进而用由热塑性树脂构成的第2成型物20进行密封。如果立刻用热塑性树脂对 搭载于引线框40上且用焊线50连接的电子部件30进行密封时，则由于高粘度的热塑性树 脂而易于发生线50的流动等对部件造成的损伤。
[0073] 为了避免这种情况，为了防止对上述部件的损伤，电子部件30首先用由热固化性 树脂构成的第1成型物10密封，之后用由热塑性树脂构成的第2成型物20将其外侧密封。
[0074] 进而，构成第1成型物10的热固化性树脂是使主剂和固化剂发生反应而成，因此 本实施方式的第1成型物10中，优选将这些主剂和固化剂偏离当量比（10 :1〇)地进行混 合。
[0075] 如此，在第1成型物10中，将这些主剂和固化剂中的剩余物作为第1添加物。进 而，第2成型物20中的第2添加物只要是具有能够与作为该剩余物的第1添加物发生接合 反应的反应基团或骨架即可。
[0076] 此时，以由主剂和固化剂发生化学反应而成的热固化性树脂中的该主剂或固化剂 作为剩余物，将其作为第1添加物时，可以是不用准备该主剂和固化剂以外的其他材料作 为第1添加物的简单的构成。
[0077] 例如，构成第1成型物10的热固化性树脂的主剂和固化剂中的主剂是作为剩余物 的第1添加物时，作为第2成型物20中的第2添加物，只要是与该主剂进行反应，则也可以 是与第1成型物10的主剂相同的主剂或固化剂，进而第1成型物10的主剂和固化剂也可 以是不同种的树脂。
[0078] 另外，例如构成第1成型物10的热固化性树脂的主剂和固化剂中的固化剂是作为 剩余物的第1添加物时，作为第2添加物，只要是与该固化剂发生反应，则也可以是与第1 成型物10的主剂相同的主剂，进而也可以是与第1成型物10的主剂不同种的树脂。
[0079] 具体地说，作为构成第1成型物10的热固化性树脂的主剂，可举出耐湿性、耐化学 试剂性、尺寸稳定性、电、机械和热特性优良的环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂等。其 中，当考虑到通用性或密封性等时，优选环氧树脂。
[0080] 另外，作为构成第1成型物10的热固化性树脂的固化剂，可举出具有氨基（NH2S) 或羟基（OH基）的通常的化合物。可以将这些主剂或固化剂作为成为上述剩余物的第1添 加物、第2添加物进行使用。
[0081] 另外，作为构成第2成型物20的热塑性树脂，可举出耐湿性、耐化学试剂性、尺寸 稳定性、电、机械和热特性优良的PPS(聚苯硫醚）、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯）、PES(聚 醚砜）、PC (聚碳酸酯）、苯氧基树脂等。
[0082] 另外，第1添加物和第2添加物是通过第2成型物20的成型热而相互间发生化学 反应的物质，考虑到该两添加物的化学反应性时，只要是化学领域的本领域技术人员、则可 容易地进行选择，因此除上述以外，当然也可以是各种组合。
[0083] 接着，基于以下的各实施例对本发明第1实施方式更为具体地进行叙述。
[0084] (实施例1)
[0085] 本例中，如图2、图3所示，制作均为细长板状的作为第1成型物10的板片Pl和作 为第2成型物20的板片P2部分重叠而密合的成型品P1、P2,进行剥离试验，从而确认了该 密合部P3的接合强度。
[0086] 其中，图2和图3中，将板片P1、P2的各部和密合部P3的尺寸的一例（单位：mm) 示于图中。预先阐述它们的一个尺寸例时，板片Pl是长度为49mm、宽度为12. 0mm、厚度为 I. 5mm，板片P2是长度为50mm、宽度为12. 0mm、厚度为3. 0mm，密合部P3的长度为12mm。
[0087] [第1成型材料的制备]
[0088] 相对于当量比为10 :10,以10 :7将作为主剂的双酚A型环氧树脂（环氧当量为 188)和具有PPS骨架的胺固化剂（以下称作PPS骨架胺）混合，进而按照使第1成型材料 整体为100wt%时的二氧化硅比率达到75wt%的方式混合了平均粒径为10微米的球状二 氧化硅。利用l〇〇°C的开放辊对其混炼5分钟，获得了作为第1成型材料的热固化性组合 物。在此，作为剩余物的双酚A型环氧树脂相当于第1添加物。
[0089] 另外，本例的PPS骨架胺的制作方法如下所述。以N，N-二甲基乙酰胺为反应溶剂， 以当量比为SH基：Cl基=I :1. 1的比例装入二硫代二苯硫醚和对氯硝基苯。升温至60°C 之后，以当量比为SH :碳酸钾=I :1. 1的比例添加了碳酸钾之后，在120°C下使其反应5小 时。将反应溶液投入到离子交换水中进行再沉淀，通过过滤获得固形物。进而，用热乙醇对 固形物进行洗涤之后将其干燥，获得了两末端具有硝基的苯硫醚低聚物。
[0090] 接着，以异丙醇为反应溶剂，装入具有硝基的苯硫醚低聚物和钯碳（重量比，具有 硝基的苯硫醚低聚物：钯碳=1 :〇. 05)。升温至70°C之后，用1小时的时间添加水合肼（当 量比，硝基：水合肼=1 :4)。进而，当在80°C下使其反应5小时时，末端的硝基被还原成氨 基。通过热过滤将钯碳除去之后进行冷却，从而固形物析出。通过过滤将固形物取出之后 将其干燥，从而获得了两末端具有氨基的苯硫醚低聚物。该两末端具有氨基的苯硫醚低聚 物是PPS骨架胺。
[0091] [第2成型材料的制备]
[0092] 使用双轴混炼机在290°C、200rpm的条件下对DIC制PPS Z230(商品名）配合 5wt %的新日铁住金化学制苯氧基树脂YP50 (商品名），获得了热塑性组合物作为第2成型 材料。在此，苯氧基树脂相当于第2添加物。
[0093] [-次成型]
[0094] 通过传递成型将上述固化性组合物成型为图2、图3所示的板片Pl的形状之后，通 过固化工序在180°C下对其固化3小时，获得了作为目标的板片P1。
[0095] [二次成型]
[0096] 使用上述第2成型材料，对板片P1，在成型温度：320°C、金属模具温度：130°C、填 充时间：0. 5sec (30mm/sec)、注塑/冷却：15sec/15sec、保压：50MPa的条件下进行了二次 成型。由此，制作了本实施例1中接合于板片Pl的状态的板片P2。
[0097] [接合强度的确认]
[0098] 作为比较例，使用以当量比（=10 :10))混合了双酚A型环氧树脂和PPS骨架胺 的物质作为第1成型材料，制作了与图2、图3所示的成型品PU P2相同的材料。此时，作 为第1添加物的双酚A型环氧树脂和作为第2添加物的苯氧基树脂发生反应。
[0099] 进而，对于密合部P3的接合强度，通过两板片PU P2的长度方向、即图2、图3的 左右方向上的抗拉强度进行确认时，上述比较例的接合强度是很微弱的力、在密合部P3发 生剥离，而本实施例的成型品中未发生该剥离，取而代之发生了板片Pl的破坏。如此，本实 施例1中确认了大幅度的强度的提高。
[0100] (实施例2)
[0101] 作为第1成型材料，使用了相对于当量比10 :1〇、以7:10混合了双酚A型环氧树 脂和PPS骨架胺的材料，除此之外，利用与上述实施例1相同的步骤制作了成型品PU P2。 此时，第1添加物是作为剩余物的PPS骨架胺，作为第2成型材料的第2添加物的苯氧基树 脂与其发生反应。另外，通过本实施例2也确认了与实施例1同样的大幅度的强度提高。
[0102] (实施例3)
[0103] 上述实施例1、2中，使用DIC制苯酚系固化剂（OH当量为104)TD2131代替PPS骨 架胺，进而作为催化剂添加〇. 2phr的三苯基膦而制作了板片P1，除此之外，与上述实施例 1、2同样地制作了成型品PU P2。通过本实施例3也确认了与实施例1同样的大幅度的强 度提高。
[0104] 其中，上述实施例1?3中作为第1成型物10的热固化性树脂使用了双酚A型环 氧树脂，但也可取而代之使用通用多官能系环氧树脂，此时也可期待强度提高。
[0105] (第2实施方式）
[0106] 对本发明的第2实施方式进行叙述。本实施方式是作为电子装置显示对于搭载于 车辆的压力传感器Sl的应用例。该压力传感器Sl对被发动机吸入的空气的压力（吸气压） 或供给至发动机的燃料的压力等进行检测。首先，参照图4,对本压力传感器Sl进行叙述。
[0107] 如图4所示，压力传感器Sl具备模集成电路100、连接外壳200和外罩300。模集 成电路I 00具备作为电子部件的传感器芯片30、引线框40和成型树脂10,传感器芯片30 与成型树脂10 -体化。
[0108] 传感器芯片30由膜片等构成、对压力进行检测，使进行该检测的一端侧的部位从 成型树脂10突出，用成型树脂10将另一端侧的部位密封。
[0109] 引线框40在成型树脂10的内部介由未图示的焊线等与传感器芯片30电连接。另 夕卜，引线框40的一端侧部分从成型树脂10露出。
[0110] 该成型树脂10是由环氧树脂等热固化性树脂成型而成的第1成型物，通过传递成 型法或压缩成型法等一次成型手法来形成。对该成型树脂10的详细情况在后叙述。
[0111] 进而，成型树脂10将引线框40的大部分包覆而密封。另外，虽未图示，但在成型 树脂10中内置有作为电子部件的信号处理电路用IC等。
[0112] 连接外壳200以连接树脂部20为基础构成。该连接树脂部20相当于第2成型物， 由作为主成分含有PPS (聚苯硫醚）或PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯）等热塑性树脂的树脂 构成。
[0113] 进而，连接外壳200具备连接树脂部20、用该连接树脂部20密封的接线销60而构 成。接线销60的一端侧与从成型树脂10露出的引线框40的一端侧部分电连接。
[0114] 进而，该接线销60与引线框40的连接部和成型树脂10的外侧用连接树脂部20 密封。在此，成型树脂10中的由连接树脂部20形成的密封部位成为与连接树脂部20直接 接触的状态。另外，成型树脂10的传感器芯片30侧从连接树脂部20露出。
[0115] 另外，接线销60的另一端侧露出至在连接外壳20中设置于连接树脂部20相反侧 的连接部201内。该露出的接线销60的另一端侧与外部电连接。
[0116] 这些模集成电路100和连接外壳200通过传递成型法或压缩成型法等模具成型法 来形成。详细情况在后叙述，具体地说采用下述方法：使用金属模具通过热固化将成型树脂 10 -次成型之后，使用金属模具通过热成型在成型树脂10的外侧来对连接树脂部20进行 二次成型。
[0117] 外罩300是连接于连接外壳200的金属制外壳。外罩300具有向传感器芯片30 导入压力介质的压力导入通路301和收容连接外壳200的一部分的收容部302。压力导入 通路301作为外罩300的中空部被构成。收容部302在与压力导入通路301相反侧的部位 上作为开口部被构成。
[0118] 外罩300在将连接外壳200的模集成电路100侧的部分收容在收容部302内的状 态下，通过铆接将外罩300的一部分303与连接外壳200连接。在外罩300与连接外壳200 之间存在O型环304,通过该O型环304将外罩300与连接外壳200之间密封。
[0119] 本实施方式的压力传感器Sl进而对于成型树脂10和连接树脂部20采用以下的 构成。
[0120] 如图5A、图5C所示，作为第1成型物的成型树脂10由含有环氧树脂等热固化性树 脂11和分散并混合在该热固化性树脂11中的第1添加树脂12的材料构成。在此，热固化 性树脂11中根据需要以调节线膨胀系数等为目的、混合无机填充物等。
[0121] 第1添加树脂11是热塑性树脂，其玻璃化转变温度或软化点低于作为第2成型物 的连接树脂部20的成型温度、且热分解温度高于连接树脂部20的成型温度。例如，当连接 树脂部20由PPS构成时，其成型温度为300?340°C左右。
[0122] 作为构成这种第1添加树脂11的热塑性树脂，可举出苯氧基树脂或热塑性环氧 树脂等。苯氧基树脂具有图6A所示的化学结构，软化点为65?160°C左右、热分解温度为 350 °C左右。
[0123] 另外，热塑性环氧树脂典型地是混合了图6B所示的成分和图6C所示的成分的树 月旨。在此，图6B、图6C中的Rl?R4为氢或烷基。关于该热塑性环氧树脂，软化点为80? 150°C左右、显著的热分解温度为350°C左右。
[0124] 在成型树脂10中，热固化性树脂10和第1添加树脂11通过以粉末状态进行混 炼、以溶液状态进行混合，从而成为上述分散、混合状态。在此，热固化性树脂10与第1添 加树脂11的混合比以重量比计为99 :1?1 :99、特别是一次添加树脂11为比80 :20多的 配合比时，在固化物的相结构中，相当于海岛结构的海和岛的成分替换，海（基质成分）变 成1次侧添加树脂11，因此在熔敷中处于优势的状态，从而优选。
[0125] 进而，如图5C所示，在成型树脂10与连接树脂部20的界面处，第1添加树脂11与 构成连接树脂部20的热塑性树脂21熔合而一体化。在此，由苯氧基树脂或热塑性环氧树 脂等构成的第1添加树脂11与由PPS或PBT等构成的连接树脂部20的热塑性树脂21具 有相容性，因此通过成型热发生熔融，在该界面处与热塑性树脂21进行一体化。
[0126] 接着，叙述本压力传感器Sl的制造方法。首先，作为第1成型物的成型树脂10的 原料，准备含有热固化性树脂11和分散在其中的第1添加树脂12的第1成型材料（第1 准备工序）。该第1成型材料通过上述的粉末混炼或溶液混合等来准备。另一方面，准备含 有热塑性树脂的第2成型材料20a (参照图5B)作为第2成型物的原料（第2准备工序）。
[0127] 进而，按照将作为电子部件的传感器芯片30密封的方式使第1成型材料热固化， 形成作为第1成型物的成型树脂1〇(第1成型工序）。具体地说，在引线框40上搭载电子 部件30,将其投入到未图示的一次成型用的金属模具中，通过传递成型法等对成型树脂10 进行成型。如此，形成图5A所示的成型树脂10。
[0128] 接着，形成通过焊接等连接了该引线框40和接线销60的工件，接着如图5B、图5C 所示，进行第2成型工序。该第2成型工序中，将该工件投入到二次成型用的未图示的金属 模具中。
[0129] 接着，在第2成型工序中，在成型树脂10及其他应该进行包覆的接线销60等的外 侧配置第2成型材料20a，对其进行加热、成型，从而形成作为第2成型物的连接树脂部20。
[0130] 另外，在该第2成型工序中，通过成型热，从而成型树脂10中的第1添加树脂11 和构成连接树脂部20的热塑性树脂21发生熔融。因此，如图5C所示，在成型树脂10与连 接树脂部20的界面处，第1添加树脂12与构成连接树脂部20的热塑性树脂21以液体状 态进行一体化。
[0131] 如此，通过第2成型工序形成连接树脂部20,同时成型树脂10和连接树脂部20在 这两者10、20的界面处接合。由此，完成本实施方式的压力传感器S1。
[0132] 然而，根据通过本实施方式，成型树脂10中含有的第1添加树脂12的玻璃化转变 温度或软化点低于连接树脂部20的成型温度、且热分解温度高于连接树脂部20的成型温 度。
[0133] 因此，在上述第2成型工序时，存在于成型树脂10表面的第1添加树脂12发生熔 融、与连接树脂部20侧的熔融了的热塑性树脂21混合，在该二次成型之后熔合而成为一体 化的状态。进一步说，第1添加树脂12是相互间以液体状态与构成连接树脂部20的热塑 性树脂21相混合的树脂、是具有所谓的相容性的树脂。
[0134] 进而，通过该成型树脂10与连接树脂部20的界面处的两树脂12、21的熔融、一体 化来进行该界面的接合。因此，可以通过没有部件损伤、适于电子部件的密封的传递成型 法、压缩成型法等一次成型手法牢固地确保两成型物10、20的密合性。
[0135] (第3实施方式）
[0136] 参照图7A、图7B叙述本发明第3实施方式的电子装置的主要部分。本实施方式以 下述不同点为中心进行叙述：在部分地改变上述第2实施方式中作为第2成型物的连接树 脂部20的方面有所不同。
[0137] 本实施方式中，与上述第2实施方式同样，连接树脂部20含有热塑性树脂作为主 成分。但是，本实施方式中，在使构成该连接树脂部20的热塑性树脂为含有成为基体的由 热塑性树脂构成的基体树脂21和分散并混合在该基体树脂21中的由热塑性树脂构成的第 2添加树脂22的材料来进行构成的方面，与上述第2实施方式不同。
[0138] 在此，基体树脂21与上述第2实施方式同样，是PPS或PBT等热塑性树脂。另外， 第2添加树脂22由与第1添加树脂12相同的热塑性树脂构成，例如由上述苯氧基树脂或 热塑性环氧树脂等构成。
[0139] 进而，如图7B所示，在作为第1成型物的成型树脂10与作为第2成型物的连接树 脂部20的界面处，作为相同树脂的第1添加树脂12与第2添加树脂22发生熔合而一体化。
[0140] 这种本实施方式的压力传感器基于上述第2实施方式所示的制造方法而制造。在 此，本实施方式中，在第2准备工序中准备含有基体树脂21和分散并混合在该基体树脂 21中的第2添加树脂22的材料作为第2成型物原料的含有热塑性树脂的第2成型材料 20a(参照图7A)。该第2成型材料通过粉末的混炼或溶液的混合等来进行准备。
[0141] 进而，本实施方式的制造方法中也是进行上述相同的第1成型工序成型成型树脂 10之后，与上述同样地进行第2成型工序。该第2成型工序中，首先如图7A所示，在成型树 脂10及其他应该进行包覆的接线销60等的外侧配置第2成型材料20a。进而，通过对第2 成型材料20a进行加热、熔融而成型，从而形成连接树脂部20。
[0142] 此时，在第2成型工序中使基体树脂21熔融、形成所需形状的连接树脂部20,通过 该成型热，成型树脂10中的第1添加树脂11和构成连接树脂部20的热塑性树脂21发生 熔融。
[0143] 因此，如图7B所示，在成型树脂10与连接树脂部20的界面处，由相同的热塑性树 脂构成的第1添加树脂12和第2添加树脂22以液体状态进行一体化。
[0144] 另外，此时在该界面处，第1添加树脂12和连接树脂部20的基体树脂21也以液 体状态进行一体化。但是，作为相同树脂的第1添加树脂12和第2添加树脂22的相容性 更优良，因此第1添加树脂12与第2添加树脂22的一体化优先地进行。
[0145] 如此，本实施方式中也是通过第2成型工序来形成连接树脂部20,同时在这两者 10、20的界面处将成型树脂10与连接树脂部20接合。由此，完成本实施方式的压力传感 器。
[0146] 另外，根据本实施方式，发挥与上述第1实施方式相同的效果。进而，通过使由与 第1添加树脂12相同的热塑性树脂构成的第2添加树脂22含有在作为第2成型物的连接 树脂部20中，从而在两成型物10、20的界面处，两添加树脂12、22之间易于发生熔融而一 体化。
[0147] (第4实施方式）
[0148] 本实施方式是将本发明应用于搭载于车辆中的压力传感器。该压力传感器对被发 动机吸入的空气的压力（吸气压）或供给至发动机的燃料的压力等进行检测。
[0149] 如图8所示，压力传感器S2具备模集成电路410、连接外壳420和外罩430。
[0150] 模集成电路410具备作为电子部件的传感器芯片411、引线框412和成型树脂 413,将传感器芯片411与成型树脂413 -体化。
[0151] 传感器芯片411具有由膜片等构成、对压力进行检测的传感部。本实施方式的传 感器芯片411配置在形成于成型树脂413的开口部413a内、通过粘合剂固定在成型树脂 413上、对导入至开口部413a内的压力介质的压力进行检测。
[0152] 引线框412介由传感器芯片411和焊线等电连接，一端侧部分从成型树脂413露 出。
[0153] 成型树脂413是由环氧树脂等热固化性树脂成型的一次成型体。该成型树脂413 也相当于第1成型物。成型树脂413将引线框412的大部分包覆、密封。另外，虽未图示， 但成型树脂413中内置有作为电子部件的信号处理电路用1C。
[0154] 连接外壳420是与模集成电路410-体地成型的二次成型体。连接外壳420由 PPS(聚苯硫醚）或PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯）等热塑性树脂构成。该连接外壳420也 相当于第2成型物。
[0155] 连接外壳420 -体地形成有外部连接器所连接的连接部421和对接头423与模集 成电路410进行包覆的包覆部422。
[0156] 连接部421是向外部输出传感信号的部分、内部是空洞的筒状，在其内部配置有 接头423的一端侧部分423a。接头423的另一端侧部分423b与模集成电路410的引线框 412电连接。
[0157] 包覆部422对连接于引线框412的接头423和模集成电路410的连接部421侧的 部分进行包覆，将模集成电路410的传感器芯片411侧的部分露出。
[0158] 外罩430是连接于连接外壳420的金属制外壳。外罩430具有向传感器芯片411 的传感部导入压力介质的压力导入通路431和收容连接外壳420的一部分的收容部432。 压力导入通路431作为外罩430的中空部被构成。收容部432在与压力导入通路431的相 反侧部位上作为开口部被构成。
[0159] 外罩430在将连接外壳420的模集成电路410侧的部分收容在收容部432内的状 态下，通过将外罩430的一部分433铆接，从而与连接外壳420相连接。在外罩430与连接 外壳420之间存在O型环434,通过该O型环434将外罩430与连接外壳420之间密封。
[0160] 这种构成的压力传感器S2中，本实施方式中按照光响应性化合物至少存在于表 面上的方式对模集成电路410的成型树脂413进行成型。进而，模集成电路410和连接外 壳420为存在于成型树脂413表面的光响应性化合物和构成连接外壳420的热塑性树脂相 混合的状态，通过相互的分子之间的缠绕来形成两者的接合。如此，按照压力介质不进入模 集成电路410与连接外壳420之间的方式将模集成电路410与连接外壳420的界面密封。
[0161] 在此，光响应性化合物是通过紫外光照射从固相或液晶相相变至液相、同时通过 可见光照射或加热从液相相变至紫外光照射前的相（固相或液相）的化合物。
[0162] 作为这种光响应性化合物，可举出具有偶氮苯基、为反式体时是固相或液晶相、为 顺式体时是液相的化合物。一般来说，已知偶氮苯如下述的反应式（1)所示，通过紫外光照 射从反式体异构化成顺式体、通过可见光照射或加热从顺式体异构化成反式体。
【权利要求】
1. 一种电子装置，其特征在于， 其具备与电子部件（30)进行一体化的第1成型物（10)和在所述第1成型物的外侧二 次成型而成的第2成型物（20)， 所述第1成型物由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构 成， 所述第2成型物由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与所述第1添加 物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构成， 在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，所述第1添加物和所述第2添加物通 过选自共价键、离子键、氨键、分子间力、分散力、扩散中的1种W上的接合作用发生接合。
2. 根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于， 所述第1成型物是将所述热固化性树脂中的主剂和固化剂偏离当量比地混合而成的， 该些主剂和固化剂中的剩余物成为所述第1添加物， 所述第2添加物具有能够与作为所述剩余物的所述第1添加物发生接合反应的反应基 团或骨架。
3. 根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述第1成型物按照将电子部件 密封的方式来设置。
4. 一种电子装置的制造方法，其为具备与电子部件（30)进行一体化的第1成型物 (10)和在所述第1成型物的外侧二次成型而成的第2成型物（20)的电子装置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 第1准备工序，其中，准备由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物 的材料构成的第1成型材料作为所述第1成型物的原料； 第2准备工序，其中，准备由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与所 述第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构成的第2成型材料作 为所述第2成型物的原料； 第1成型工序，其中，使所述第1成型材料热固化而形成所述第1成型物；W及 第2成型工序，其中，通过在所述第1成型物的外侧配置所述第2成型材料来形成所述 第2成型物，同时通过该第2成型物的成型热，在所述第1成型物与所述第2成型物的界面 处，通过选自共价键、离子键、氨键、分子间力、分散力、扩散中的1种W上的接合作用将所 述第1添加物和所述第2添加物接合。
5. 根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述第1成型工序中， 按照将所述电子部件密封的方式使所述第1成型材料热固化而形成所述第1成型物。
6. -种电子装置，其特征在于， 其具备与电子部件（30)进行一体化的第1成型物（10)和在所述第1成型物的外侧二 次成型而成的含有热塑性树脂的第2成型物（20)， 所述第1成型物由含有所述热固化性树脂（11)和分散在该热固化性树脂中的由热塑 性树脂构成的第1添加树脂（12)的材料构成， 所述第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于所述第2成型物的成型温度、且热 分解温度高于所述第2成型物的成型温度， 在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，所述第1添加树脂与构成所述第2成 型物的热塑性树脂（21、22)发生烙合而一体化。
7. 根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于， 所述第2成型物由含有成为基体的由热塑性树脂构成的基体树脂（21)和分散在该基 体树脂中的由与所述第1添加树脂相同的热塑性树脂构成的第2添加树脂（22)的材料构 成， 在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，所述第1添加树脂和所述第2添加树 脂发生烙合而一体化。
8. 根据权利要求6或7所述的电子装置，其特征在于，所述第1成型物按照将电子部件 密封的方式来设置。
9. 一种电子装置的制造方法，其为具备与电子部件（30)进行一体化的第1成型物 (10)和在所述第1成型物的外侧二次成型而成的含有热塑性树脂的第2成型物（20)的电 子装置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 第1准备工序，其中，准备第1成型材料作为所述第1成型物的原料，所述第1成型材料 含有热固化性树脂和分散在该热固化性树脂中的由热塑性树脂构成的第1添加树脂（12)， 该第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于所述第2成型物的成型温度、且热分解温 度高于所述第2成型物的成型温度； 第2准备工序，其中，准备含有热塑性树脂的第2成型材料作为所述第2成型物的原 料； 第1成型工序，其中，使所述第1成型材料热固化而形成所述第1成型物；W及 第2成型工序，其中，通过在所述第1成型物的外侧配置所述第2成型材料来形成所述 第2成型物，同时通过该第2成型物的成型热，在所述第1成型物与所述第2成型物的界面 处，使所述第1添加树脂与构成所述第2成型物的热塑性树脂（21、22)发生烙融而一体化。
10. 根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述第1成型工序中， 按照将所述电子部件密封的方式使所述第1成型材料热固化而形成所述第1成型物。
11. 一种电子装置的制造方法，其为具备与电子部件（411)进行一体化并用热固化性 树脂成型而成的第1成型物（413)和与所述第1成型物的至少一部分接合且用热塑性树脂 成型而成的第2成型物（420)的电子装置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 准备所述第1成型物的第1成型物准备工序，其中，在所述第1成型物的表面上存在通 过紫外光照射从固相或液晶相相变至液相、通过可见光照射或加热从液相相变至所述紫外 光照射前的相的光响应性化合物（440)，并且所述光响应性化合物通过紫外光照射变成液 相； 成型工序，其中，在将所述第1成型物设置于成型模具的内部的状态下，将液状的热塑 性树脂注入到所述成型模具的内部、使其接触于所述第1成型物的表面，同时通过使所述 液状的热塑性树脂固化，从而对所述第2成型物进行成型；W及 相变工序，其中，将所述液状的热塑性树脂注入到所述成型模具的内部之后，对与所述 第2成型物接触的所述第1成型物的表面进行可见光照射或加热，从而使所述光响应性化 合物从液相相变至固相或液晶相。
12. 根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物准备工 序进行下述工序： 第1成型物成型工序，其中，使用混合有所述光响应性化合物的热固化性树脂、对所述 第1成型物进行成型；和 紫外光照射工序，其中，对经成型的所述第1成型物的表面进行紫外光照射。
13. 根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物准备工 序中，将混合有所述光响应性化合物的热固化性树脂注入到成型模具（450)的内部、对所 述第1成型物进行成型，同时对注入到所述成型模具之前的所述热固化性树脂进行紫外光 照射。
14. 根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物准备工 序进行下述工序： 第1成型物成型工序，其中，通过在将光响应性化合物层（460)固定在成型模具（450) 的内表面的状态下，向所述成型模具的内部注入热固化性树脂，从而对表面粘合有所述光 响应性化合物层的所述第1成型物进行成型；和 紫外光照射工序，其中，对所成型的所述第1成型物的表面进行紫外光照射。
15. 根据权利要求11?14中任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于， 所述第2成型物成型工序中，在将所述液状的热塑性树脂注入到所述成型模具的内 部，使所述第2成型物的至少表面固化之后，对所述第2成型物进行加热，并逐渐地冷却，从 而进行将变形除去的退火处理； 所述相变工序通过所述退火处理中的所述加热而进行。
16. 根据权利要求11?15中任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于，使用发 生光异构化反应的化合物作为所述光响应性化合物。
17. 根据权利要求16所述的电子装置的制造方法，其特征在于，使用具有偶氮苯基的 化合物作为所述光响应性化合物。
18. -种电子装置，其特征在于，其具备与电子部件（411)进行一体化并用热固化性树 脂成型而成的第1成型物（413)和与所述第1成型物的至少一部分接合且用热塑性树脂成 型而成的第2成型物（420)， 所述第1成型物按照通过紫外光照射从固相或液晶相相变至液相、通过可见光照射或 加热从液相相变至所述紫外光照射前的相的光响应性化合物（440)存在于所述第1成型物 的表面的方式成型而成； 所述第1成型物和所述第2成型物通过存在于所述第1成型物的表面的所述光响应性 化合物和所述热塑性树脂相混合、相互的分子之间的缠绕而接合。
【文档编号】H05K5/00GK104471364SQ201380038197
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年7月10日 优先权日:2012年7月16日
【发明者】泉龙介, 齐藤隆重, 奥平浩之, 几野佑一, 山本幸司 申请人:株式会社电装
【专利摘要】本发明的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物进行化学键合的反应基团的第2添加物的材料构成，在第1成型物(10)与第2成型物(20)的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。由此，可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。
【专利说明】电子装置及其制造方法
[0001] 相关申请的交叉参考
[0002] 本发明基于2012年7月16日提交的日本申请号2012-158220号、2012年12月4 日提交的日本申请号2012-265313和2013年2月21日提交的日本申请号2013-32194号， 在此引用其记载内容。
【技术领域】
[0003] 本发明涉及电子装置及其制造方法。
【背景技术】
[0004] 有电子部件的一部分或全部被树脂成型体包覆的电子装置和电子部件不被树脂 成型体包覆而固定在树脂成型体上的电子装置。另外，还有具备电子部件、由对该电子部件 进行密封的热固化性树脂构成的第1成型物、由在第1成型物的外侧二次成型而成的热塑 性树脂构成的第2成型物的电子装置。
[0005] 作为具备这些电子部件经一体化的树脂成型体的电子装置的制造方法，有用热固 化性树脂将第1成型物一次成型、进而用热塑性树脂将与第1成型物的至少一部分接合的 第2成型物二次成型的方法。将电子部件与第1成型物一体化。
[0006] 用热固化性树脂对第1成型物进行成型的理由在于，热固化性树脂的线膨胀系数 与电子部件相接近和用于从外部对电子部件进行密封的密封性优良等，用热塑性树脂对第 2成型物进行成型的理由在于，热固化性树脂的成型体的尺寸精度高、韧性高等。
[0007] 这种电子装置中，由热固化性树脂构成的第1成型物先成型、完成交联或聚合等 固化反应，因此在其上对由热塑性树脂构成的第2成型物进行二次成型时，有热固化性树 脂与热塑性树脂的密合性小、发生剥离的情况。
[0008] 因此，有在进行至二次成型之后、填充第3树脂作为填埋该两成型物的空隙的夹 杂物的方法。但是，此时，在该两成型物的空隙中填充夹杂物费时。
[0009] 与其相对，如专利文献1记载的那样，提出了通过使热塑性树脂存在于热固化性 树脂的第1成型物的表面、从而在二次成型时在热塑性树脂之间进行熔敷、提高密合性的 手段的方案。
[0010] 但是，上述专利文献1需要将预浸片和热塑性树脂（PA)膜层叠，进行热压成型，从 而获得在表面具有热塑性树脂的第1成型物，从部件损伤的观点出发，并不适于对电子部 件进行密封的手段。
[0011] 专利文献2公开了一种压力传感器，其具备一体地设有压力检测用传感器芯片的 模集成电路和固定有该模集成电路的连接外壳。模集成电路的成型树脂（mold resin)由 热固化性树脂构成，连接外壳由热塑性树脂构成。该压力传感器中，成型树脂与连接外壳的 界面通过被灌封材料覆盖，从而防止气体或液体的进入，即被密封。
[0012] 也就是说，二次成型中使用的热塑性树脂对热固化性树脂的密合性差，因此为了 对第1成型物与第2成型物的界面进行密封，按照在第2成型物的成型之后将第1成型物 与第2成型物的界面覆盖方式来涂布灌封材料等密封材料。
[0013] 但是，此时必须确保用于保持所涂布的密封材料的空间、在第2成型物中形成沟 槽等而防止所涂布的密封材料的流出，第1、第2成型物的形状会受到限制。另外，在实现电 子装置的小型化时，优选不设置该空间。因此，期望在第2成型物的成型之后不进行密封材 料的涂布也可达成界面的密封。
[0014] 专利文献3、4公开了通过紫外光照射从固相或液晶相相变至液相、通过可见光照 射或加热相变至紫外光照射前的相的光响应性化合物，进而公开了使用该光响应性化合物 作为粘合剂。但是，并未公开用于达成由热固化性树脂构成的第1成型物与由热塑性树脂 构成的第2成型物的界面的密封的具体方法。
[0015] 现有技术文献
[0016] 专利文献
[0017] 专利文献1 :日本特开2011-166124号公报
[0018] 专利文献2 :日本专利3620184号公报
[0019] 专利文献3 :日本特开2011-256155号公报
[0020] 专利文献4 :日本特开2011-256291号公报
【发明内容】
[0021] 本发明是鉴于上述问题而完成的，其第1目的在于，对于在由热固化性树脂构成 的第1成型物的外侧对由热塑性树脂构成的第2成型物进行二次成型而成的电子装置，可 以利用传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。另外，第2目的 在于，即便在第2成型物的成型之后不涂布密封材料，也可达成由热固化性树脂构成的第1 成型物与由热塑性树脂构成的第2成型物的界面的密封。
[0022] 根据本发明的第1方式，电子装置具备与电子部件进行一体化的第1成型物和在 第1成型物的外侧二次成型而成的第2成型物。第1成型物由含有热固化性树脂和该热 固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物由含有热塑性树脂和该热塑性树 脂中所含的具有能够与第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构 成。进而，在第1成型物与第2成型物的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、 离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。
[0023] 由此，构成第1成型物的热固化性树脂、构成第2成型物的热塑性树脂各自含有的 第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩 散中的1种以上的接合作用发生了接合，因此可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手 法牢固地确保两成型物的密合性。
[0024] 根据本发明的第2方式，具备与电子部件进行一体化的第1成型物和在第1成型 物的外侧二次成型而成的第2成型物的电子装置的制造方法具有以下工序：第1准备工序， 其中，准备由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成的第1 成型材料作为第1成形物的原料；第2准备工序，其中，准备由含有热塑性树脂和该热塑性 树脂中所含的具有能够与第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料 构成的第2成型材料作为第2成形物的原料；第1成型工序，其中，使第1成型材料热固化 而形成第1成型物；以及第2成型工序，其中，通过在第1成型物的外侧配置第2成型材料 来形成第2成型物，同时通过该第2成型物的成型热，在第1成型物与第2成型物的界面处 通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩散中的1种以上的接合作 用将第1添加物和第2添加物接合。
[0025] 由此，构成第1成型物的热固化性树脂、构成第2成型物的热塑性树脂通过选自共 价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩散中的1种以上的接合作用将各自所 含的第1添加物和第2添加物发生接合，因此可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法 牢固地确保两成型物的密合性。
[0026] 根据本发明的第3方式，电子装置具备与电子部件进行一体化的第1成型物和在 第1成型物的外侧二次成型而成的含有热塑性树脂的第2成型物。第1成型物由含有热固 化性树脂和分散在该热固化性树脂中的由热塑性树脂构成的第1添加树脂的材料构成，第 1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于第2成型物的成型温度、且热分解温度高于第2 成型物的成型温度，在第1成型物与第2成型物的界面处，第1添加树脂与构成第2成型物 的热塑性树脂发生熔合而一体化。
[0027] 由此，由于第1成型物中含有的第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于第2 成型物的成型温度、且热分解温度高于第2成型物的成型温度，因此在进行二次成型时，存 在于第1成型物表面的第1添加树脂发生熔融、与第2成型物侧的熔融了的热塑性树脂混 合，在二次成型之后熔合而成为一体化的状态。因此，可以通过传递成型法、压缩成型法等 成型手法牢固地确保两成型物的密合性。
[0028] 根据本发明的第4方式，具备与电子部件进行进行一体化的第1成型物和在第1 成型物的外侧二次成型而成的含有热塑性树脂的第2成型物的电子装置的制造方法具有 以下工序：第1准备工序，其中，准备第1成型材料作为第1成型物的原料，所述第1成型材 料含有热固化性树脂和分散在该热固化性树脂中的由热塑性树脂构成的第1添加树脂，该 第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于第2成型物的成型温度、且热分解温度高于 第2成型物的成型温度；第2准备工序，其中，准备含有热塑性树脂的第2成型材料作为第 2成型物的原料；第1成型工序，其中，使第1成型材料热固化而形成第1成型物；以及第2 成型工序，其中，通过在第1成型物的外侧配置第2成型材料来形成第2成型物，同时通过 该第2成型物的成型热，在第1成型物与第2成型物的界面处，使第1添加树脂与构成第2 成型物的热塑性树脂发生熔融而一体化。
[0029] 由此，由于第1成型物中含有的第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于第2 成型物的成型温度、且热分解温度高于第2成型物的成型温度，因此在第2成型工序中，存 在于第1成型物表面的第1添加树脂发生熔融、与第2成型物侧的熔融了的热塑性树脂混 合，在二次成型之后熔合而成为一体化的状态。因此，可以通过传递成型法、压缩成型法等 成型手法牢固地确保两成型物的密合性。
[0030] 根据本发明的第5方式，电子装置的制造方法具备以下工序：准备第1成型物的第 1成型物准备工序，其中，在第1成型物的表面上存在通过紫外光照射从固相或液晶相相变 至液相、通过可见光照射或加热从液相相变至紫外光照射前的相的光响应性化合物，并且 光响应性化合物通过紫外光照射变成液相；第2成型物成型工序，在将第1成型物设置于成 型模具的内部的状态下，将液状的热塑性树脂注入到成型模具的内部、使其接触于第1成 型物的表面，同时通过使液状的热塑性树脂固化，从而对第2成型物进行成型的；以及相变 工序，将液状的热塑性树脂注入到成型模具的内部之后，对与第2成型物接触的第1成型物 的表面进行可见光照射或加热，从而使光响应性化合物从液相相变至固相或液晶相。
[0031] 由此，在第2成型物成型工序中，存在于第1成型物表面的液相的光响应性化合物 与液状的热塑性树脂发生混合之后，热塑性树脂发生固化，同时在相变工序中，光响应性化 合物相变至流动性低于固相或液相的液晶相，从而将第1成型物和第2成型物接合。
[0032] 因此，即便在第2成型物的成型之后不涂布密封材料，也可达成由热固化性树脂 构成的第1成型物与由热塑性树脂构成的第2成型物的界面的密封。
【专利附图】
【附图说明】
[0033] 关于本发明的上述目的及其他目的、特征或优点，一边参照附图，一边通过下述的 详细叙述变得更为明确。附图中：
[0034] 图1是表示本发明第1实施方式的电子装置的概略截面构成的图。
[0035] 图2是表示本发明实施例1的成型品的概略平面构成的图。
[0036] 图3是表示本发明实施例1的成型品的概略截面构成的图。
[0037] 图4是表示作为本发明第2实施方式的电子装置的压力传感器的概略截面构成的 图。
[0038] 图5A是示意地表示第2实施方式的成型树脂的内部的图。
[0039] 图5B是示意地表示在图5A所示的成型树脂中配置有连接树脂部材料的状态的 图。
[0040] 图5C是示意地表示第2实施方式的成型树脂与连接树脂部的界面附近的图。 [0041]图6A是表示作为添加树脂的苯氧基树脂的化学结构式的图。
[0042] 图6B是表示作为添加树脂的热塑性环氧树脂的部分化学结构式的图。
[0043] 图6C是表示作为添加树脂的热塑性环氧树脂的部分化学结构式的图。
[0044] 图7A是示意地表示在本发明第3实施方式的成型树脂中配置有连接树脂部材料 的状态的图。
[0045] 图7B是示意地表示第3实施方式的成型树脂与连接树脂部的界面附近的图。
[0046] 图8是表示作为本发明第4实施方式的电子装置的压力传感器的概略截面构成的 图。
[0047] 图9 (a)?（d)是表不图8所不的压力传感器的制造工序的图。
[0048] 图10(a)?（d)分别是图9(a)?（d)中的区域Al?A4的示意图。
[0049] 图11是表示作为本发明第5实施方式的电子装置的压力传感器的制造工序的一 部分的图。
[0050] 图12 (a)、(b)是表示作为本发明第6实施方式的电子装置的压力传感器的制造工 序的一部分的图。
[0051] 图13(a)?（c)是表示图12之后的压力传感器的制造工序的图。
[0052] 图14(a)?（c)是表示作为本发明第7实施方式的电子装置的压力传感器的制造 工序的一部分的图。
【具体实施方式】
[0053] 以下基于【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。其中，在以下各图中，对于相互间相同或均 等的部分，为了实现说明的简化，在图中带有相同符号。
[0054](第1实施方式）
[0055] 参照图1对本发明的第1实施方式的电子装置进行叙述。本实施方式的电子装置 大体上具备对电子部件30进行密封的第1成型物10和在第1成型物10的外侧二次成型 而成的第2成型物20而构成。
[0056] 首先，电子部件30是IC芯片或电容器等无源元件等，该电子部件30介由未图示 的芯片焊接材料搭载在引线框40上。在此，引线框40是典型的由Cu或42合金等构成的 板状物。另外，电子部件30和引线框40通过金或铝等构成的焊线50来连线、进行电连接。
[0057] 第1成型物10主要由热固化性树脂构成，通过传递成型法等来形成。另外，在构 成该第1成型物10的热固化性树脂中，从调节线膨胀系数等的方面出发，还可混合由二氧 化硅等构成的填充物。
[0058] 在此，电子部件30、引线框40和焊线50通过第1成型物10被密封，在引线框40 中，与电子部件30相反侧的部位从第1成型物10突出。
[0059] 在该引线框40中的从第1成型物10突出的突出部上，通过焊接等连接有接线销 60的一端侧。该接线销60是由Cu系金属等构成的棒状物，用于将电子部件30和引线框 40与外部电连接。
[0060] 第2成型物20主要由热塑性树脂构成，通过注塑成型等来形成。该第2成型物20 以相对于第1成型物10的一部分与第1成型物10的外表面直接接触的状态、按照将该第 1成型物10的外侧密封的方式来设置。
[0061] 与此同时，第2成型物20将引线框40与接线销60的焊接部密封。如此，第2成 型物20和接线销60在本电子装置中构成用于进行与外部电连接的连接构件。
[0062] 进而，接线销60的另一端侧在设于第2成型物20的开口部21处露出。该开口部 21作为该连接构件中的卡口被构成。也就是说，在该开口部21内将第2成型物20安装在 外部的配线构件中，同时相对于该外部的配线构件连接接线销60。
[0063] 在此，第1成型物10由含有上述热固化性树脂和该热固化性树脂中进一步所含的 第1添加物的材料构成。进而，第2成型物20由含有上述热塑性树脂和该热塑性树脂进一 步所含的具有能够与第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构 成。
[0064] 进而，在第1成型物10与第2成型物20的界面处，第1添加物和第2添加物通过 选自共价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发 生接合。在此，共价键等相互作用是指选自共价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分 散力、扩散中的1种以上的接合作用。该接合通过形成第2成型物20的二次成型时的成型 热而发生。
[0065] 如此，根据本电子装置，构成第1成型物10的热固化性树脂、构成第2成型物20的 热塑性树脂各自含有的第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力 (范德华力）、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合，因此可以通过适于电子部件 的密封的传递成型法、压缩成型法等一次成型手法牢固地确保两成型物10、20的密合性。
[0066] 这种本电子装置的制造方法如下所述。首先准备由热固化性树脂和其中所含的第 1添加物构成的第1成型材料作为第1成型物10的原料（第1准备工序）。
[0067] 另外，准备由热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物发生接 合反应的反应基团或骨架的第2添加物构成的第2成型材料作为第2成型物20的原料（第 2准备工序）。
[0068] 进而，按照将电子部件30密封的方式，使第1成型材料热固化而形成第1成型物 10 (第1成型工序）。本实施方式中，在引线框40上搭载电子部件30,通过引线接合法来形 成焊线50。进而，将其投入到未图示的一次成型用的金属模具中，通过传递成型法等来形成 第1成型物10。
[0069] 接着，通过焊接等将该引线框40中的从第1成型物10突出的突出部与接线销60 的一端侧连接。进而，将其投入到二次成型用的未图示的金属模具中。
[0070] 进而，在第2成型工序中，按照使第2成型材料直接接触于第1成型物10的外表 面的方式，在第1成型物10的外侧配置第2成型材料，从而形成第2成型物20。与此同时， 通过该第2成型物20的成型热，在第1成型物10与第2成型物20的界面处，第1添加物 和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力（范德华力）、分散力、扩散中的1种 以上的接合作用发生接合。
[0071] 如此，形成第2成型物20而制成连接构件，完成本实施方式的电子装置。其中，作 为上述未图示的金属模具，当然是使用具有与最终的各成型物10、20的外形相对应的空腔 的模具。
[0072] 其中，在本电子装置中，先用由热固化性树脂构成的第1成型物10将电子部件30 密封之后，进而用由热塑性树脂构成的第2成型物20进行密封。如果立刻用热塑性树脂对 搭载于引线框40上且用焊线50连接的电子部件30进行密封时，则由于高粘度的热塑性树 脂而易于发生线50的流动等对部件造成的损伤。
[0073] 为了避免这种情况，为了防止对上述部件的损伤，电子部件30首先用由热固化性 树脂构成的第1成型物10密封，之后用由热塑性树脂构成的第2成型物20将其外侧密封。
[0074] 进而，构成第1成型物10的热固化性树脂是使主剂和固化剂发生反应而成，因此 本实施方式的第1成型物10中，优选将这些主剂和固化剂偏离当量比（10 :1〇)地进行混 合。
[0075] 如此，在第1成型物10中，将这些主剂和固化剂中的剩余物作为第1添加物。进 而，第2成型物20中的第2添加物只要是具有能够与作为该剩余物的第1添加物发生接合 反应的反应基团或骨架即可。
[0076] 此时，以由主剂和固化剂发生化学反应而成的热固化性树脂中的该主剂或固化剂 作为剩余物，将其作为第1添加物时，可以是不用准备该主剂和固化剂以外的其他材料作 为第1添加物的简单的构成。
[0077] 例如，构成第1成型物10的热固化性树脂的主剂和固化剂中的主剂是作为剩余物 的第1添加物时，作为第2成型物20中的第2添加物，只要是与该主剂进行反应，则也可以 是与第1成型物10的主剂相同的主剂或固化剂，进而第1成型物10的主剂和固化剂也可 以是不同种的树脂。
[0078] 另外，例如构成第1成型物10的热固化性树脂的主剂和固化剂中的固化剂是作为 剩余物的第1添加物时，作为第2添加物，只要是与该固化剂发生反应，则也可以是与第1 成型物10的主剂相同的主剂，进而也可以是与第1成型物10的主剂不同种的树脂。
[0079] 具体地说，作为构成第1成型物10的热固化性树脂的主剂，可举出耐湿性、耐化学 试剂性、尺寸稳定性、电、机械和热特性优良的环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂等。其 中，当考虑到通用性或密封性等时，优选环氧树脂。
[0080] 另外，作为构成第1成型物10的热固化性树脂的固化剂，可举出具有氨基（NH2S) 或羟基（OH基）的通常的化合物。可以将这些主剂或固化剂作为成为上述剩余物的第1添 加物、第2添加物进行使用。
[0081] 另外，作为构成第2成型物20的热塑性树脂，可举出耐湿性、耐化学试剂性、尺寸 稳定性、电、机械和热特性优良的PPS(聚苯硫醚）、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯）、PES(聚 醚砜）、PC (聚碳酸酯）、苯氧基树脂等。
[0082] 另外，第1添加物和第2添加物是通过第2成型物20的成型热而相互间发生化学 反应的物质，考虑到该两添加物的化学反应性时，只要是化学领域的本领域技术人员、则可 容易地进行选择，因此除上述以外，当然也可以是各种组合。
[0083] 接着，基于以下的各实施例对本发明第1实施方式更为具体地进行叙述。
[0084] (实施例1)
[0085] 本例中，如图2、图3所示，制作均为细长板状的作为第1成型物10的板片Pl和作 为第2成型物20的板片P2部分重叠而密合的成型品P1、P2,进行剥离试验，从而确认了该 密合部P3的接合强度。
[0086] 其中，图2和图3中，将板片P1、P2的各部和密合部P3的尺寸的一例（单位：mm) 示于图中。预先阐述它们的一个尺寸例时，板片Pl是长度为49mm、宽度为12. 0mm、厚度为 I. 5mm，板片P2是长度为50mm、宽度为12. 0mm、厚度为3. 0mm，密合部P3的长度为12mm。
[0087] [第1成型材料的制备]
[0088] 相对于当量比为10 :10,以10 :7将作为主剂的双酚A型环氧树脂（环氧当量为 188)和具有PPS骨架的胺固化剂（以下称作PPS骨架胺）混合，进而按照使第1成型材料 整体为100wt%时的二氧化硅比率达到75wt%的方式混合了平均粒径为10微米的球状二 氧化硅。利用l〇〇°C的开放辊对其混炼5分钟，获得了作为第1成型材料的热固化性组合 物。在此，作为剩余物的双酚A型环氧树脂相当于第1添加物。
[0089] 另外，本例的PPS骨架胺的制作方法如下所述。以N，N-二甲基乙酰胺为反应溶剂， 以当量比为SH基：Cl基=I :1. 1的比例装入二硫代二苯硫醚和对氯硝基苯。升温至60°C 之后，以当量比为SH :碳酸钾=I :1. 1的比例添加了碳酸钾之后，在120°C下使其反应5小 时。将反应溶液投入到离子交换水中进行再沉淀，通过过滤获得固形物。进而，用热乙醇对 固形物进行洗涤之后将其干燥，获得了两末端具有硝基的苯硫醚低聚物。
[0090] 接着，以异丙醇为反应溶剂，装入具有硝基的苯硫醚低聚物和钯碳（重量比，具有 硝基的苯硫醚低聚物：钯碳=1 :〇. 05)。升温至70°C之后，用1小时的时间添加水合肼（当 量比，硝基：水合肼=1 :4)。进而，当在80°C下使其反应5小时时，末端的硝基被还原成氨 基。通过热过滤将钯碳除去之后进行冷却，从而固形物析出。通过过滤将固形物取出之后 将其干燥，从而获得了两末端具有氨基的苯硫醚低聚物。该两末端具有氨基的苯硫醚低聚 物是PPS骨架胺。
[0091] [第2成型材料的制备]
[0092] 使用双轴混炼机在290°C、200rpm的条件下对DIC制PPS Z230(商品名）配合 5wt %的新日铁住金化学制苯氧基树脂YP50 (商品名），获得了热塑性组合物作为第2成型 材料。在此，苯氧基树脂相当于第2添加物。
[0093] [-次成型]
[0094] 通过传递成型将上述固化性组合物成型为图2、图3所示的板片Pl的形状之后，通 过固化工序在180°C下对其固化3小时，获得了作为目标的板片P1。
[0095] [二次成型]
[0096] 使用上述第2成型材料，对板片P1，在成型温度：320°C、金属模具温度：130°C、填 充时间：0. 5sec (30mm/sec)、注塑/冷却：15sec/15sec、保压：50MPa的条件下进行了二次 成型。由此，制作了本实施例1中接合于板片Pl的状态的板片P2。
[0097] [接合强度的确认]
[0098] 作为比较例，使用以当量比（=10 :10))混合了双酚A型环氧树脂和PPS骨架胺 的物质作为第1成型材料，制作了与图2、图3所示的成型品PU P2相同的材料。此时，作 为第1添加物的双酚A型环氧树脂和作为第2添加物的苯氧基树脂发生反应。
[0099] 进而，对于密合部P3的接合强度，通过两板片PU P2的长度方向、即图2、图3的 左右方向上的抗拉强度进行确认时，上述比较例的接合强度是很微弱的力、在密合部P3发 生剥离，而本实施例的成型品中未发生该剥离，取而代之发生了板片Pl的破坏。如此，本实 施例1中确认了大幅度的强度的提高。
[0100] (实施例2)
[0101] 作为第1成型材料，使用了相对于当量比10 :1〇、以7:10混合了双酚A型环氧树 脂和PPS骨架胺的材料，除此之外，利用与上述实施例1相同的步骤制作了成型品PU P2。 此时，第1添加物是作为剩余物的PPS骨架胺，作为第2成型材料的第2添加物的苯氧基树 脂与其发生反应。另外，通过本实施例2也确认了与实施例1同样的大幅度的强度提高。
[0102] (实施例3)
[0103] 上述实施例1、2中，使用DIC制苯酚系固化剂（OH当量为104)TD2131代替PPS骨 架胺，进而作为催化剂添加〇. 2phr的三苯基膦而制作了板片P1，除此之外，与上述实施例 1、2同样地制作了成型品PU P2。通过本实施例3也确认了与实施例1同样的大幅度的强 度提高。
[0104] 其中，上述实施例1?3中作为第1成型物10的热固化性树脂使用了双酚A型环 氧树脂，但也可取而代之使用通用多官能系环氧树脂，此时也可期待强度提高。
[0105] (第2实施方式）
[0106] 对本发明的第2实施方式进行叙述。本实施方式是作为电子装置显示对于搭载于 车辆的压力传感器Sl的应用例。该压力传感器Sl对被发动机吸入的空气的压力（吸气压） 或供给至发动机的燃料的压力等进行检测。首先，参照图4,对本压力传感器Sl进行叙述。
[0107] 如图4所示，压力传感器Sl具备模集成电路100、连接外壳200和外罩300。模集 成电路I 00具备作为电子部件的传感器芯片30、引线框40和成型树脂10,传感器芯片30 与成型树脂10 -体化。
[0108] 传感器芯片30由膜片等构成、对压力进行检测，使进行该检测的一端侧的部位从 成型树脂10突出，用成型树脂10将另一端侧的部位密封。
[0109] 引线框40在成型树脂10的内部介由未图示的焊线等与传感器芯片30电连接。另 夕卜，引线框40的一端侧部分从成型树脂10露出。
[0110] 该成型树脂10是由环氧树脂等热固化性树脂成型而成的第1成型物，通过传递成 型法或压缩成型法等一次成型手法来形成。对该成型树脂10的详细情况在后叙述。
[0111] 进而，成型树脂10将引线框40的大部分包覆而密封。另外，虽未图示，但在成型 树脂10中内置有作为电子部件的信号处理电路用IC等。
[0112] 连接外壳200以连接树脂部20为基础构成。该连接树脂部20相当于第2成型物， 由作为主成分含有PPS (聚苯硫醚）或PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯）等热塑性树脂的树脂 构成。
[0113] 进而，连接外壳200具备连接树脂部20、用该连接树脂部20密封的接线销60而构 成。接线销60的一端侧与从成型树脂10露出的引线框40的一端侧部分电连接。
[0114] 进而，该接线销60与引线框40的连接部和成型树脂10的外侧用连接树脂部20 密封。在此，成型树脂10中的由连接树脂部20形成的密封部位成为与连接树脂部20直接 接触的状态。另外，成型树脂10的传感器芯片30侧从连接树脂部20露出。
[0115] 另外，接线销60的另一端侧露出至在连接外壳20中设置于连接树脂部20相反侧 的连接部201内。该露出的接线销60的另一端侧与外部电连接。
[0116] 这些模集成电路100和连接外壳200通过传递成型法或压缩成型法等模具成型法 来形成。详细情况在后叙述，具体地说采用下述方法：使用金属模具通过热固化将成型树脂 10 -次成型之后，使用金属模具通过热成型在成型树脂10的外侧来对连接树脂部20进行 二次成型。
[0117] 外罩300是连接于连接外壳200的金属制外壳。外罩300具有向传感器芯片30 导入压力介质的压力导入通路301和收容连接外壳200的一部分的收容部302。压力导入 通路301作为外罩300的中空部被构成。收容部302在与压力导入通路301相反侧的部位 上作为开口部被构成。
[0118] 外罩300在将连接外壳200的模集成电路100侧的部分收容在收容部302内的状 态下，通过铆接将外罩300的一部分303与连接外壳200连接。在外罩300与连接外壳200 之间存在O型环304,通过该O型环304将外罩300与连接外壳200之间密封。
[0119] 本实施方式的压力传感器Sl进而对于成型树脂10和连接树脂部20采用以下的 构成。
[0120] 如图5A、图5C所示，作为第1成型物的成型树脂10由含有环氧树脂等热固化性树 脂11和分散并混合在该热固化性树脂11中的第1添加树脂12的材料构成。在此，热固化 性树脂11中根据需要以调节线膨胀系数等为目的、混合无机填充物等。
[0121] 第1添加树脂11是热塑性树脂，其玻璃化转变温度或软化点低于作为第2成型物 的连接树脂部20的成型温度、且热分解温度高于连接树脂部20的成型温度。例如，当连接 树脂部20由PPS构成时，其成型温度为300?340°C左右。
[0122] 作为构成这种第1添加树脂11的热塑性树脂，可举出苯氧基树脂或热塑性环氧 树脂等。苯氧基树脂具有图6A所示的化学结构，软化点为65?160°C左右、热分解温度为 350 °C左右。
[0123] 另外，热塑性环氧树脂典型地是混合了图6B所示的成分和图6C所示的成分的树 月旨。在此，图6B、图6C中的Rl?R4为氢或烷基。关于该热塑性环氧树脂，软化点为80? 150°C左右、显著的热分解温度为350°C左右。
[0124] 在成型树脂10中，热固化性树脂10和第1添加树脂11通过以粉末状态进行混 炼、以溶液状态进行混合，从而成为上述分散、混合状态。在此，热固化性树脂10与第1添 加树脂11的混合比以重量比计为99 :1?1 :99、特别是一次添加树脂11为比80 :20多的 配合比时，在固化物的相结构中，相当于海岛结构的海和岛的成分替换，海（基质成分）变 成1次侧添加树脂11，因此在熔敷中处于优势的状态，从而优选。
[0125] 进而，如图5C所示，在成型树脂10与连接树脂部20的界面处，第1添加树脂11与 构成连接树脂部20的热塑性树脂21熔合而一体化。在此，由苯氧基树脂或热塑性环氧树 脂等构成的第1添加树脂11与由PPS或PBT等构成的连接树脂部20的热塑性树脂21具 有相容性，因此通过成型热发生熔融，在该界面处与热塑性树脂21进行一体化。
[0126] 接着，叙述本压力传感器Sl的制造方法。首先，作为第1成型物的成型树脂10的 原料，准备含有热固化性树脂11和分散在其中的第1添加树脂12的第1成型材料（第1 准备工序）。该第1成型材料通过上述的粉末混炼或溶液混合等来准备。另一方面，准备含 有热塑性树脂的第2成型材料20a (参照图5B)作为第2成型物的原料（第2准备工序）。
[0127] 进而，按照将作为电子部件的传感器芯片30密封的方式使第1成型材料热固化， 形成作为第1成型物的成型树脂1〇(第1成型工序）。具体地说，在引线框40上搭载电子 部件30,将其投入到未图示的一次成型用的金属模具中，通过传递成型法等对成型树脂10 进行成型。如此，形成图5A所示的成型树脂10。
[0128] 接着，形成通过焊接等连接了该引线框40和接线销60的工件，接着如图5B、图5C 所示，进行第2成型工序。该第2成型工序中，将该工件投入到二次成型用的未图示的金属 模具中。
[0129] 接着，在第2成型工序中，在成型树脂10及其他应该进行包覆的接线销60等的外 侧配置第2成型材料20a，对其进行加热、成型，从而形成作为第2成型物的连接树脂部20。
[0130] 另外，在该第2成型工序中，通过成型热，从而成型树脂10中的第1添加树脂11 和构成连接树脂部20的热塑性树脂21发生熔融。因此，如图5C所示，在成型树脂10与连 接树脂部20的界面处，第1添加树脂12与构成连接树脂部20的热塑性树脂21以液体状 态进行一体化。
[0131] 如此，通过第2成型工序形成连接树脂部20,同时成型树脂10和连接树脂部20在 这两者10、20的界面处接合。由此，完成本实施方式的压力传感器S1。
[0132] 然而，根据通过本实施方式，成型树脂10中含有的第1添加树脂12的玻璃化转变 温度或软化点低于连接树脂部20的成型温度、且热分解温度高于连接树脂部20的成型温 度。
[0133] 因此，在上述第2成型工序时，存在于成型树脂10表面的第1添加树脂12发生熔 融、与连接树脂部20侧的熔融了的热塑性树脂21混合，在该二次成型之后熔合而成为一体 化的状态。进一步说，第1添加树脂12是相互间以液体状态与构成连接树脂部20的热塑 性树脂21相混合的树脂、是具有所谓的相容性的树脂。
[0134] 进而，通过该成型树脂10与连接树脂部20的界面处的两树脂12、21的熔融、一体 化来进行该界面的接合。因此，可以通过没有部件损伤、适于电子部件的密封的传递成型 法、压缩成型法等一次成型手法牢固地确保两成型物10、20的密合性。
[0135] (第3实施方式）
[0136] 参照图7A、图7B叙述本发明第3实施方式的电子装置的主要部分。本实施方式以 下述不同点为中心进行叙述：在部分地改变上述第2实施方式中作为第2成型物的连接树 脂部20的方面有所不同。
[0137] 本实施方式中，与上述第2实施方式同样，连接树脂部20含有热塑性树脂作为主 成分。但是，本实施方式中，在使构成该连接树脂部20的热塑性树脂为含有成为基体的由 热塑性树脂构成的基体树脂21和分散并混合在该基体树脂21中的由热塑性树脂构成的第 2添加树脂22的材料来进行构成的方面，与上述第2实施方式不同。
[0138] 在此，基体树脂21与上述第2实施方式同样，是PPS或PBT等热塑性树脂。另外， 第2添加树脂22由与第1添加树脂12相同的热塑性树脂构成，例如由上述苯氧基树脂或 热塑性环氧树脂等构成。
[0139] 进而，如图7B所示，在作为第1成型物的成型树脂10与作为第2成型物的连接树 脂部20的界面处，作为相同树脂的第1添加树脂12与第2添加树脂22发生熔合而一体化。
[0140] 这种本实施方式的压力传感器基于上述第2实施方式所示的制造方法而制造。在 此，本实施方式中，在第2准备工序中准备含有基体树脂21和分散并混合在该基体树脂 21中的第2添加树脂22的材料作为第2成型物原料的含有热塑性树脂的第2成型材料 20a(参照图7A)。该第2成型材料通过粉末的混炼或溶液的混合等来进行准备。
[0141] 进而，本实施方式的制造方法中也是进行上述相同的第1成型工序成型成型树脂 10之后，与上述同样地进行第2成型工序。该第2成型工序中，首先如图7A所示，在成型树 脂10及其他应该进行包覆的接线销60等的外侧配置第2成型材料20a。进而，通过对第2 成型材料20a进行加热、熔融而成型，从而形成连接树脂部20。
[0142] 此时，在第2成型工序中使基体树脂21熔融、形成所需形状的连接树脂部20,通过 该成型热，成型树脂10中的第1添加树脂11和构成连接树脂部20的热塑性树脂21发生 熔融。
[0143] 因此，如图7B所示，在成型树脂10与连接树脂部20的界面处，由相同的热塑性树 脂构成的第1添加树脂12和第2添加树脂22以液体状态进行一体化。
[0144] 另外，此时在该界面处，第1添加树脂12和连接树脂部20的基体树脂21也以液 体状态进行一体化。但是，作为相同树脂的第1添加树脂12和第2添加树脂22的相容性 更优良，因此第1添加树脂12与第2添加树脂22的一体化优先地进行。
[0145] 如此，本实施方式中也是通过第2成型工序来形成连接树脂部20,同时在这两者 10、20的界面处将成型树脂10与连接树脂部20接合。由此，完成本实施方式的压力传感 器。
[0146] 另外，根据本实施方式，发挥与上述第1实施方式相同的效果。进而，通过使由与 第1添加树脂12相同的热塑性树脂构成的第2添加树脂22含有在作为第2成型物的连接 树脂部20中，从而在两成型物10、20的界面处，两添加树脂12、22之间易于发生熔融而一 体化。
[0147] (第4实施方式）
[0148] 本实施方式是将本发明应用于搭载于车辆中的压力传感器。该压力传感器对被发 动机吸入的空气的压力（吸气压）或供给至发动机的燃料的压力等进行检测。
[0149] 如图8所示，压力传感器S2具备模集成电路410、连接外壳420和外罩430。
[0150] 模集成电路410具备作为电子部件的传感器芯片411、引线框412和成型树脂 413,将传感器芯片411与成型树脂413 -体化。
[0151] 传感器芯片411具有由膜片等构成、对压力进行检测的传感部。本实施方式的传 感器芯片411配置在形成于成型树脂413的开口部413a内、通过粘合剂固定在成型树脂 413上、对导入至开口部413a内的压力介质的压力进行检测。
[0152] 引线框412介由传感器芯片411和焊线等电连接，一端侧部分从成型树脂413露 出。
[0153] 成型树脂413是由环氧树脂等热固化性树脂成型的一次成型体。该成型树脂413 也相当于第1成型物。成型树脂413将引线框412的大部分包覆、密封。另外，虽未图示， 但成型树脂413中内置有作为电子部件的信号处理电路用1C。
[0154] 连接外壳420是与模集成电路410-体地成型的二次成型体。连接外壳420由 PPS(聚苯硫醚）或PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯）等热塑性树脂构成。该连接外壳420也 相当于第2成型物。
[0155] 连接外壳420 -体地形成有外部连接器所连接的连接部421和对接头423与模集 成电路410进行包覆的包覆部422。
[0156] 连接部421是向外部输出传感信号的部分、内部是空洞的筒状，在其内部配置有 接头423的一端侧部分423a。接头423的另一端侧部分423b与模集成电路410的引线框 412电连接。
[0157] 包覆部422对连接于引线框412的接头423和模集成电路410的连接部421侧的 部分进行包覆，将模集成电路410的传感器芯片411侧的部分露出。
[0158] 外罩430是连接于连接外壳420的金属制外壳。外罩430具有向传感器芯片411 的传感部导入压力介质的压力导入通路431和收容连接外壳420的一部分的收容部432。 压力导入通路431作为外罩430的中空部被构成。收容部432在与压力导入通路431的相 反侧部位上作为开口部被构成。
[0159] 外罩430在将连接外壳420的模集成电路410侧的部分收容在收容部432内的状 态下，通过将外罩430的一部分433铆接，从而与连接外壳420相连接。在外罩430与连接 外壳420之间存在O型环434,通过该O型环434将外罩430与连接外壳420之间密封。
[0160] 这种构成的压力传感器S2中，本实施方式中按照光响应性化合物至少存在于表 面上的方式对模集成电路410的成型树脂413进行成型。进而，模集成电路410和连接外 壳420为存在于成型树脂413表面的光响应性化合物和构成连接外壳420的热塑性树脂相 混合的状态，通过相互的分子之间的缠绕来形成两者的接合。如此，按照压力介质不进入模 集成电路410与连接外壳420之间的方式将模集成电路410与连接外壳420的界面密封。
[0161] 在此，光响应性化合物是通过紫外光照射从固相或液晶相相变至液相、同时通过 可见光照射或加热从液相相变至紫外光照射前的相（固相或液相）的化合物。
[0162] 作为这种光响应性化合物，可举出具有偶氮苯基、为反式体时是固相或液晶相、为 顺式体时是液相的化合物。一般来说，已知偶氮苯如下述的反应式（1)所示，通过紫外光照 射从反式体异构化成顺式体、通过可见光照射或加热从顺式体异构化成反式体。
【权利要求】
1. 一种电子装置，其特征在于， 其具备与电子部件（30)进行一体化的第1成型物（10)和在所述第1成型物的外侧二 次成型而成的第2成型物（20)， 所述第1成型物由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构 成， 所述第2成型物由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与所述第1添加 物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构成， 在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，所述第1添加物和所述第2添加物通 过选自共价键、离子键、氨键、分子间力、分散力、扩散中的1种W上的接合作用发生接合。
2. 根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于， 所述第1成型物是将所述热固化性树脂中的主剂和固化剂偏离当量比地混合而成的， 该些主剂和固化剂中的剩余物成为所述第1添加物， 所述第2添加物具有能够与作为所述剩余物的所述第1添加物发生接合反应的反应基 团或骨架。
3. 根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述第1成型物按照将电子部件 密封的方式来设置。
4. 一种电子装置的制造方法，其为具备与电子部件（30)进行一体化的第1成型物 (10)和在所述第1成型物的外侧二次成型而成的第2成型物（20)的电子装置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 第1准备工序，其中，准备由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物 的材料构成的第1成型材料作为所述第1成型物的原料； 第2准备工序，其中，准备由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与所 述第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构成的第2成型材料作 为所述第2成型物的原料； 第1成型工序，其中，使所述第1成型材料热固化而形成所述第1成型物；W及 第2成型工序，其中，通过在所述第1成型物的外侧配置所述第2成型材料来形成所述 第2成型物，同时通过该第2成型物的成型热，在所述第1成型物与所述第2成型物的界面 处，通过选自共价键、离子键、氨键、分子间力、分散力、扩散中的1种W上的接合作用将所 述第1添加物和所述第2添加物接合。
5. 根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述第1成型工序中， 按照将所述电子部件密封的方式使所述第1成型材料热固化而形成所述第1成型物。
6. -种电子装置，其特征在于， 其具备与电子部件（30)进行一体化的第1成型物（10)和在所述第1成型物的外侧二 次成型而成的含有热塑性树脂的第2成型物（20)， 所述第1成型物由含有所述热固化性树脂（11)和分散在该热固化性树脂中的由热塑 性树脂构成的第1添加树脂（12)的材料构成， 所述第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于所述第2成型物的成型温度、且热 分解温度高于所述第2成型物的成型温度， 在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，所述第1添加树脂与构成所述第2成 型物的热塑性树脂（21、22)发生烙合而一体化。
7. 根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于， 所述第2成型物由含有成为基体的由热塑性树脂构成的基体树脂（21)和分散在该基 体树脂中的由与所述第1添加树脂相同的热塑性树脂构成的第2添加树脂（22)的材料构 成， 在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，所述第1添加树脂和所述第2添加树 脂发生烙合而一体化。
8. 根据权利要求6或7所述的电子装置，其特征在于，所述第1成型物按照将电子部件 密封的方式来设置。
9. 一种电子装置的制造方法，其为具备与电子部件（30)进行一体化的第1成型物 (10)和在所述第1成型物的外侧二次成型而成的含有热塑性树脂的第2成型物（20)的电 子装置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 第1准备工序，其中，准备第1成型材料作为所述第1成型物的原料，所述第1成型材料 含有热固化性树脂和分散在该热固化性树脂中的由热塑性树脂构成的第1添加树脂（12)， 该第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于所述第2成型物的成型温度、且热分解温 度高于所述第2成型物的成型温度； 第2准备工序，其中，准备含有热塑性树脂的第2成型材料作为所述第2成型物的原 料； 第1成型工序，其中，使所述第1成型材料热固化而形成所述第1成型物；W及 第2成型工序，其中，通过在所述第1成型物的外侧配置所述第2成型材料来形成所述 第2成型物，同时通过该第2成型物的成型热，在所述第1成型物与所述第2成型物的界面 处，使所述第1添加树脂与构成所述第2成型物的热塑性树脂（21、22)发生烙融而一体化。
10. 根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述第1成型工序中， 按照将所述电子部件密封的方式使所述第1成型材料热固化而形成所述第1成型物。
11. 一种电子装置的制造方法，其为具备与电子部件（411)进行一体化并用热固化性 树脂成型而成的第1成型物（413)和与所述第1成型物的至少一部分接合且用热塑性树脂 成型而成的第2成型物（420)的电子装置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 准备所述第1成型物的第1成型物准备工序，其中，在所述第1成型物的表面上存在通 过紫外光照射从固相或液晶相相变至液相、通过可见光照射或加热从液相相变至所述紫外 光照射前的相的光响应性化合物（440)，并且所述光响应性化合物通过紫外光照射变成液 相； 成型工序，其中，在将所述第1成型物设置于成型模具的内部的状态下，将液状的热塑 性树脂注入到所述成型模具的内部、使其接触于所述第1成型物的表面，同时通过使所述 液状的热塑性树脂固化，从而对所述第2成型物进行成型；W及 相变工序，其中，将所述液状的热塑性树脂注入到所述成型模具的内部之后，对与所述 第2成型物接触的所述第1成型物的表面进行可见光照射或加热，从而使所述光响应性化 合物从液相相变至固相或液晶相。
12. 根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物准备工 序进行下述工序： 第1成型物成型工序，其中，使用混合有所述光响应性化合物的热固化性树脂、对所述 第1成型物进行成型；和 紫外光照射工序，其中，对经成型的所述第1成型物的表面进行紫外光照射。
13. 根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物准备工 序中，将混合有所述光响应性化合物的热固化性树脂注入到成型模具（450)的内部、对所 述第1成型物进行成型，同时对注入到所述成型模具之前的所述热固化性树脂进行紫外光 照射。
14. 根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物准备工 序进行下述工序： 第1成型物成型工序，其中，通过在将光响应性化合物层（460)固定在成型模具（450) 的内表面的状态下，向所述成型模具的内部注入热固化性树脂，从而对表面粘合有所述光 响应性化合物层的所述第1成型物进行成型；和 紫外光照射工序，其中，对所成型的所述第1成型物的表面进行紫外光照射。
15. 根据权利要求11?14中任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于， 所述第2成型物成型工序中，在将所述液状的热塑性树脂注入到所述成型模具的内 部，使所述第2成型物的至少表面固化之后，对所述第2成型物进行加热，并逐渐地冷却，从 而进行将变形除去的退火处理； 所述相变工序通过所述退火处理中的所述加热而进行。
16. 根据权利要求11?15中任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于，使用发 生光异构化反应的化合物作为所述光响应性化合物。
17. 根据权利要求16所述的电子装置的制造方法，其特征在于，使用具有偶氮苯基的 化合物作为所述光响应性化合物。
18. -种电子装置，其特征在于，其具备与电子部件（411)进行一体化并用热固化性树 脂成型而成的第1成型物（413)和与所述第1成型物的至少一部分接合且用热塑性树脂成 型而成的第2成型物（420)， 所述第1成型物按照通过紫外光照射从固相或液晶相相变至液相、通过可见光照射或 加热从液相相变至所述紫外光照射前的相的光响应性化合物（440)存在于所述第1成型物 的表面的方式成型而成； 所述第1成型物和所述第2成型物通过存在于所述第1成型物的表面的所述光响应性 化合物和所述热塑性树脂相混合、相互的分子之间的缠绕而接合。
【文档编号】H05K5/00GK104471364SQ201380038197
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年7月10日 优先权日:2012年7月16日
【发明者】泉龙介, 齐藤隆重, 奥平浩之, 几野佑一, 山本幸司 申请人:株式会社电装
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