壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子装置的制造方法

壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子装置的制造方法
【专利摘要】本公开提供一种壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子装置。该方法包括：通过联接该壳体的由不同的材料组成的构件而形成基材；平坦化壳体的基材的联接表面；在被平坦化的表面上形成至少一个沉积膜；以及在至少一个沉积膜上形成漆膜。
【专利说明】
壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子装置
技术领域
[0001] 本公开总地涉及一种电子装置，更具体地，涉及一种壳体、制造该壳体的方法以及 包括该壳体的电子装置。
【背景技术】
[0002] 近来，随着电子通讯技术的发展，市场上已经出现了具有各种功能的电子装置。这 些电子装置通常具有趋同的功能用于综合地执行一个或多个功能。
[0003] 近年来，随着制造者之间的功能差距已经被显著减小，已经进行相当多的努力来 提高电子装置的强度，该电子装置正逐渐变得更纤薄以满足消费者的需求并加强电子装置 的设计方面。这样的努力已经被引导到电子装置的制造，使该电子装置的至少一部分以金 属材料实现，从而使电子装置奢华并吸引人。此外，金属材料在电子装置中的使用也用于解 决其它的问题，诸如装置强度上的脆弱性、接地问题(例如，防止电子装置的使用者受到电 击)以及天线辐射性能降低问题。
[0004] 常规地，用于这样的电子装置的壳体通过如下制造:联接不同材料的两个构件、然 后在该两个构件的联接部件的边界表面上层叠不同颜色的多个底漆层(primer layer)，以 克服联接部件的边界表面的差异感，并最小化联接部件的不同材料之间的透射率差异。然 而，通过常规的方法，难以实现吸引人的喷漆表面(painting surface)，结果，电子装置的 设计的价值由于底漆层的聚集和导致的低光泽度而降低;并且制造工艺成本也增加。

【发明内容】

[0005] 本公开已经致力于解决至少以上描述的问题和缺点，并提供至少以下描述的优 点。
[0006] 因此，本公开的一个方面提供一种用于电子装置的壳体，其能够通过施加单个底 漆层而防止设计的劣化。
[0007] 因此，本公开的另一个方面提供一种用于电子装置的壳体，其通过最小化由于不 同材料的两个构件的联接引起的边界表面的透射率之间的差异而有助于吸引人的外观。
[0008] 因此，本公开的另一个方面提供一种用于电子装置的壳体，其通过排除多个底漆 层而有助于该装置的纤薄。
[0009] 根据本公开的一个方面，提供一种制造电子装置的壳体的方法。该方法包括:通过 联接该壳体的由不同的材料组成的构件而形成壳体的基材(basic material);平坦化壳体 的基材的联接表面;在被平坦化的表面上形成至少一个沉积膜；以及在所述至少一个沉积 膜上形成漆膜(painting film)。
[0010] 根据本公开的另一个方面，提供一种电子装置的壳体。该壳体包括:基材，通过联 接壳体的由不同材料组成的构件而形成，其中壳体的基材的联接表面被平坦化;至少一个 沉积膜，形成在被平坦化的表面上；以及漆膜，在所述至少一个沉积膜上。
[0011] 根据本公开的另一个方面，提供一种电子装置。该电子装置包括壳体，该壳体形成 电子装置的外表面的至少一部分，其中壳体包括:第一构件;第二构件，联接到第一构件以 形成壳体的基材;底漆层，层叠在壳体的基材上;至少一个沉积膜，层叠在底漆层上；以及漆 膜，层叠在所述至少一个沉积膜上。
【附图说明】
[0012] 从以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其它的方面、特征和优点将变得更 加明显，附图中：
[0013] 图1示出包括根据本公开的实施例的电子装置的网络环境；
[0014] 图2A是示出根据本公开的实施例的电子装置的前表面的透视图；
[0015] 图2B是示出根据本公开的实施例的电子装置的后表面的透视图；
[0016] 图3是根据本公开的实施例的制造电子装置的壳体的方法的流程图；
[0017] 图4A是示出根据本公开的实施例的电子装置的壳体的金属构件的视图；
[0018] 图4B是示出根据本公开的实施例的其中电子装置的壳体的非金属构件和金属构 件被双注入成型在一起的状态的视图；
[0019] 图5A至图5E是示出根据本公开的实施例的制造电子装置的壳体的工序的示意图；
[0020] 图6A和图6B是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的截面图；
[0021]图7是示出根据本公开的实施例的电子装置的壳体的非金属构件中形成的沉积膜 的图案形状的视图；以及
[0022] 图8是示出根据本公开的实施例的电子装置的构造的方框图。
【具体实施方式】
[0023] 在下文，将参照附图描述本公开的各个实施例。然而，应当理解，无意将本公开限 制到这里公开的特定形式;而是，本公开应当被解释为覆盖本公开的实施例的各种修改、等 同物和/或替换。在描述附图中，类似的附图标记可以用于指代类似的构成元件。
[0024] 如这里所用的，表述"具有"、"可以具有"、"包括"或"可以包括"是指对应特征（例 如，数量、功能、操作或构成元件，诸如部件)的存在，而不排除一个或多个附加的特征。 [0025] 在本公开中，表述"A或B"、"A和/或B中的至少一个"以及"A和/或B中的一个或多 个"可以包括所列项目的所有可能的组合。例如，表述"A或B"、"A和B中的至少一个"以及"A 或B中的至少一个"是指（1)包括A、（2)包括B、或(3)包括A和B两者的全部。
[0026]这里所用的表述诸如"第一"、"第二"、"该第一"或"该第二"可以修饰各个部件而 与次序和/或重要性无关，而不限制对应的部件。例如，第一用户装置和第二用户装置表示 不同的用户装置，尽管它们两者都是用户装置。例如，第一元件可以被称为第二元件，类似 地，第二元件可以被称为第一元件，而没有脱离本公开的范围。
[0027]应当理解，当一元件（例如，第一元件)被称为(操作地或通讯地）"连接"或"联接" 到另一个元件(例如，第二元件)时，第一元件可以直接连接或直接联接到第二元件，或者任 何其它元件（例如，第三元件）可以插设在这两个元件之间。相反，可以理解，当一元件（例 如，第一元件)被称为"直接连接"或"直接联接"到另一个元件(第二元件)时，没有元件(例 如，第三元件)插入在这两个元件之间。
[0028]这里所用的表述"配置为"可以根据情形与例如"适合于"、"具有…的能力"、"被设 计为"、"适合于"、"制作为"或"能够…"互换。术语"配置为"不必意味着在硬件上必须"具体 地设计为"。可选地，在某些情形下，术语"装置，配置为"可以表示该装置与其它的装置或部 件一起"能够"。例如，短语"处理器，配置为(或适合于)执行A、B和可以指的是仅用于执行 对应的操作的专用处理器(例如，嵌入的处理器)或能够执行存储在存储装置中的一个或多 个软件程序而进行对应的操作的通用处理器(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))。
[0029] 这里所用的术语仅是为了描述本公开的特定实施例的目的，而不意在限制其它实 施例的范围。如这里所用的，单数形式也可以包括复数形式，除非上下文另外地清楚指示。 除非另外地限定，这里使用的所有术语(包括技术和科学术语)都具有与本公开所属的领域 的技术人员所通常理解的相同的含义。术语诸如通用词典中定义的那些可以被解释为具有 与相关技术领域中的上下文的含义相同的含义，而不会被解释为具有理想化或过度形式化 的含义，除非这里清楚地限定。在某些情况下，甚至在本公开中限定的术语也不应被解释为 排除本公开的实施例。
[0030] 根据本公开的各个实施例的电子装置可以包括智能电话、平板电脑(PC)、移动电 话、视频电话、电子书阅读器(e-book reader)、桌面PC、膝上PC、笔记本计算机、工作站、月艮 务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层-3(MP3)播放器、移动 医疗装置、照相机和可穿戴装置中的至少一个。可穿戴装置可以包括附属型（例如，手表、戒 指、手镯、脚镯、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴装置(HMD))、织物或衣服集成型（例如，电子衣 服）、身体安装型（例如，皮肤贴片（skin pad)或纹身(tattoo))以及生物可植入型（例如，可 植入电路）中的至少一个。
[0031] 根据本公开的某些实施例，电子装置可以是家用电器。家用电器可以包括例如电 视机、数字多功能盘(DVD)播放器、音频播放器、电冰箱、空调机、真空吸尘器、烤箱、微波炉、 洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如，Samsung HomeSync?、Apple TV?或Google TV?)、游戏控制台（例如，Xbox?和PlayStation?)、电子 词典、电子钥匙、摄像放像机和电子相框中的至少一个。
[0032] 根据本公开的另一个实施例，电子装置可以包括各种医疗装置(例如，各种便携式 医疗测量装置(血糖监测装置、心率监测装置、血压测量装置、体温测量装置等）、磁共振血 管照相术(MRA)机器、磁共振成像(MRI)机器、计算机化断层(CT)机器和超声波机器）、导航 装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息 装置、船用电子装置(例如，船用导航装置和陀螺罗盘）、航空电子装置、安全装置、汽车音响 主机(automotive head unit)、家用或工业用机器人、自动出纳机(ATM)、销售点(POS)机器 或物联网（IoT)装置(例如，灯泡、各种传感器、电或气体仪表、喷洒装置、火警、自动调温器、 街灯、烤箱、体育用品、热水器、加热器、锅炉等）中的至少一个。
[0033] 根据本公开的某些实施例，电子装置可以包括家具或建筑/结构的一部分、电子图 板、电子签名接收装置、投影仪和各种测量仪器(例如，水表、电表、气量计和无线电波表）中 的至少一个。
[0034] 根据本公开的各个实施例的电子装置可以为前述各种装置的一个或多个的组合。 电子装置可以为柔性装置。此外，电子装置不限于前述的装置，并可以包括根据新技术的发 展的新电子装置。
[0035] 在下文，将参照附图描述根据本公开的各个实施例的电子装置。如这里所用的，术 语"用户"可以表示使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置）。
[0036] 图1示出包括根据本公开的实施例的电子装置的网络环境。
[0037] 参照图1，提供包括电子装置101的网络环境100。电子装置101包括总线110、处理 器120、存储器130、输入/输出接口 150、显示器160和通讯接口 170。电子装置101可以省略上 述部件中的至少一个，或可以另外包括其它的部件。
[0038]总线110包括连接电子装置110的上述部件（即，处理器120、存储器130、输入/输出 接口 150、显示器160和通讯接口 170)并在各部件之间传送信息(例如，控制信息和/或数据） 的电路。
[0039] 处理器120包括中央处理器(CPU)、应用处理器(AP)和通讯处理器(CP)中的一个或 多个。处理器120执行与电子装置101的一个或多个其它部件的控制和/或通讯相关的算术 运算或数据处理。
[0040]存储器130包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器130存储与电子装置 101的一个或多个其它部件相关的指令或数据。存储器130存储软件和/或程序140。程序140 包括例如内核141、中间件(middleware)143、应用编程接口（APIH45和/或应用（或"应用程 序"）147。内核141、中间件143和API 145中的至少一个可以被称为操作系统(OS)。
[0041]内核141控制或管理系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)，用于执行 在其它程序(例如，中间件143、API 145或应用程序147)中实现的操作或功能。此外，内核 141可以提供允许中间件143、API 145或应用程序147访问电子装置101的各部件的接口以 控制或管理系统资源。
[0042]中间件143起到媒介的作用，使得API 145或应用程序147可以与内核141通讯从而 交换数据。
[0043]此外，中间件143根据优先级处理从程序147接收的一个或多个任务请求。例如，中 间件143可以将利用电子装置101的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)的优 先级分配到应用程序147中的至少一个。例如，中间件143根据分配到应用程序147中的至少 一个的优先级来处理任务请求从而对任务请求进行时序安排、负荷平衡等。
[0044] API 145是用于允许应用147控制由内核141或中间件143提供的功能的接口，并可 以包括用于文件控制、窗口控制、图像处理或字符控制的至少一个接口或功能（例如，指 令)。
[0045]输入/输出接口 150用作能够将从使用者或外部装置（诸如，第一外部电子装置 102、第二外部电子装置104或服务器106)输入的指令或数据传送到电子装置101的其它部 件的接口。此外，输入/输出接口 150将从电子装置101的其它部件接收的指令或数据输出到 使用者或外部装置(诸如，第一外部电子装置102、第二外部电子装置104或服务器106)。 [0046] 显示器160包括例如液晶显示器(IXD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管 (OLED)显示器或微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器110向例如使用者显示 各种内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号）。显示器110包括触摸屏，并接收例如采用电 子笔或使用者的身体的一部分的触摸输入、手势输入、接近输入或悬停输入（hovering input)〇
[0047] 通讯接口 170设定电子装置101与第一外部电子装置102、第二外部装置104和服务 器106之间的通讯。例如，通讯接口 170通过经由有线或无线通讯与网络162连接而与第二外 部电子装置104和服务器106通讯。
[0048] 无线通讯可以采用例如LTE(长期演进，Long-Term evolution)、LTE_A(LTE Advance)、CDMA(码分多址，Code Division Multiple Access)、WCDMA(宽带码分多址， Wideband CDMA)、UMTS(通用移动通信系统，Universal Mobile Telecommunication System)、WiBro(无线宽带，Wireless Broadband)或GSM(全球移动通信系统，Global System for Mobile communication)中的至少一个。此外，无线通讯包括例如短距离通讯 164〇
[0049] 短距离通讯164包括WiFi、蓝牙（Bluetooth)、近场通讯（Near Field Communication，NFC)和全球定位系统(Global Positioning System，GPS)中的至少一个。 有线通讯可以采用例如通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)、高清晰度多媒体接口 (High Definition Multimedia Interface，HDMI)、RS_232(Recommended Standard 232) 和普通老式电话服务(Plain Old Telephone Service，P0TS)中的至少一个。
[0050] 网络162包括通讯网络、计算机网络（例如，局域网（LAN)或广域网(WAN))、互联网 和电话网络中的至少一个。
[0051] 第一外部电子装置102和第二外部电子装置104的每个可以为与电子装置101相同 或不同类型的装置。
[0052] 服务器106可以包括一个或多个服务器的组。
[0053] 由电子装置101执行的操作的全部或某些可以由第一外部电子装置102、第二外部 电子装置104或服务器106执行。在电子装置101应当自动或通过请求而执行一定的功能或 服务的情况下，电子装置101可以从第一外部电子装置102和第二外部电子装置104或服务 器106请求与电子装置101相关的某些功能，而不是自身执行该功能或服务或者除了自身执 行该功能或服务之外。在此情况下，第一外部电子装置102、第二外部电子装置104或服务器 106执行所请求的功能或另外的功能，并传输结果到电子装置101。电子装置101通过像它们 一样处理所接收的结果或者通过另外地处理所接收的结果而提供所请求的功能或服务。为 此目的，例如，可以采用云计算技术、分布式计算技术或客户-服务器计算技术。
[0054] 本公开的各个实施例描述了电子装置的外壳，其中非金属构件和金属构件(例如， 金属边框)通过双注入成型而形成;然而，本公开不限于此。例如，本公开可以应用到除了电 子装置之外的各种装置的壳体，并也可以有助于内壳。
[0055] 图2A是示出根据本公开的实施例的电子装置的前表面的透视图。参照图2A，提供 电子装置200。显示器201安装在电子装置200的前表面207上。用于输出对方的声音的扬声 器单元202安装在显示器201上方。用于传输电子装置的使用者的声音到对方的扩音器单元 203安装在显示器201之下。
[0056]电子装置200的用于执行各种功能的部件可以布置在扬声器单元202周围。
[0057] 所述部件可以包括一个或多个传感器模块204、照相机单元205和LED指示器206。 [0058] 传感器模块204包括例如照明强度传感器(例如，光传感器）、接近传感器、红外线 传感器和超声波传感器中的至少一个。
[0059] LED指示器206用于允许电子装置200的使用者识别电子装置200的状态信息。
[0060]电子装置200包括金属构件210(例如，可贡献于被双注入成型的壳体的至少一部 分作为金属边框）。金属构件210沿着电子装置200的周边布置，并延伸到该周边和电子装置 200的后表面的至少一部分。金属构件210沿着电子装置200的周边限定电子装置200的厚 度，并形成为环。然而，本公开不限于此，金属构件210可以贡献电子装置200的厚度的至少 一部分。金属构件210可以仅布置在电子装置200的周边的至少一区域中。金属构件210包括 一个或多个分段部分215和216,并且单兀金属构件（即，通过分段部分215和216分隔的下金 属构件214和上金属构件213可以用作天线辐射体。
[0061] 金属构件210具有沿着该周边的环形，并贡献电子装置200的整个厚度。当电子装 置200从前侧观看时，金属构件210可以具有右金属构件211、左金属构件212、上金属构件 213和下金属构件214。这里，上述的下金属构件214和上金属构件213可以贡献作为由分段 部分215和216形成的单元金属构件。
[0062] 图2B是示出根据本公开的实施例的电子装置的后表面的透视图。
[0063]参照图2B，盖构件220布置在电子装置200的后表面上。盖构件220的至少一部分与 金属构件210-体地形成以贡献作为电子装置200的壳体。然而，本公开不限于此，盖构件 220可以是电池盖，该电池盖用于保护可拆卸地安装在电子装置200中的电池组并使电子装 置200的外观吸引人。照相机单元217和闪光灯218布置在电子装置200的后表面上。
[0064] 壳体可以延伸到金属构件210和盖构件220的至少某些部分。壳体可以通过联接具 有不同材料的两个构件而形成。不同材料的构件包括金属构件210和联接到金属构件210的 盖构件220,盖构件220由各种材料诸如玻璃、复合材料(GFRP、CFRP)、合成树脂和陶瓷组成。 由不同材料组成的金属构件210和盖构件220可以通过各种方法形成一个壳体。例如，金属 构件210和盖构件220可以通过各种方法诸如双注入成型、嵌件注入成型和机械联接而彼此 联接。
[0065] 因为由不同材料形成的壳体具有不同的透射率，所以视觉差异可以通过形成沉积 膜并在沉积膜上层叠漆膜来消除。由于用于消除该视觉差异的多个底漆层通过在由不同材 料形成的壳体上形成沉积膜而排除，所以制造工艺变得简化并制造成本被降低。
[0066] 图3是根据本公开的实施例的制造电子装置的壳体的方法的流程图。图4A是示出 根据本公开的实施例的电子装置的壳体的金属构件的视图。图4B是示出根据本公开的实施 例的其中电子装置的壳体的非金属构件和金属构件被双注入成型在一起的状态的视图。图 5A至图5E是示出根据本公开的实施例的制造电子装置的壳体的工序的示意图。参照图3、图 4A至图4B以及图5A至图5E，将参照图3描述如参照图4A至图5E所示的用于制造电子装置200 的壳体的工艺。图5A至图5E是沿着图4B的线A截取的截面图。
[0067] 参照图3,在步骤301中，如图4A所示，可以制造具有预定形状的金属构件410。金属 构件410可以由各种材料诸如错、镁和不锈钢(SteeI Use Stainless ,SUS)形成。金属构件 410可以通过铸造或压制而完成为期望的产品。金属构件410包括左金属构件412、右金属构 件411、上金属构件413和下金属构件414,它们贡献电子装置200的周边，并且金属构件410 的左金属构件412、右金属构件411、上金属构件413和下金属构件414中的一个或多个延伸 到盖构件区域415。金属构件410包括开口区域416,其中注入成型非金属构件420(图4B中示 出）。
[0068]此后，在步骤303中，如图4B所示，金属构件410和非金属构件420联接到彼此。金属 构件410和非金属构件420可以通过双注入成型或嵌件注入成型而联接到彼此。
[0069] 此后，在步骤305中，如图5A和5B所示，在金属构件410和非金属构件420联接的边 界表面上进行平坦化。该平坦化包括用于消除形成在金属构件410和非金属构件420的边界 表面上的台阶4201的抛光。金属构件410和非金属构件420的平坦化可以在整个表面上以及 在边界表面上进行。
[0070] 此后，在步骤307中，如图5C所示，第一底漆层510形成在金属构件410和非金属构 件420的平坦化的表面上。第一底漆层510可以由基于烯烃、基于丙烯酸和基于聚氨酯的材 料中的一个或多个形成。
[0071] 第一底漆层510通过涂覆溶剂诸如基于玻璃的材料或基于SiO2的材料(诸如基于 丙烯酸的聚氨酯)而形成。然而，本公开不限于此，第一底漆层510可以由透明的聚氨酯涂料 形成。形成第一底漆层510的工艺包括执行沉积工艺，该沉积工艺用于将沉积材料均匀且平 滑地施加和粘着到壳体的表面。涂有第一底漆层510的壳体可以通过经由炉子的干燥工艺 或通过自然干燥工艺而固化。
[0072]此后，在步骤309中，如图5D所示，在第一底漆层510固化之后，沉积膜520被施加在 第一底漆层510上。沉积方法包括物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。沉积膜520由 Ti基、Sn基和Cr基材料中的至少一种形成。沉积膜520包括Ti02、TiN、TiCN和SiO2中的至少一 种。沉积膜520通过沉积硅氧化物(SiO 2)膜、钛氧化物(TiO2)膜、铝氧化物(Al2O3)膜、锆氧化 物(ZrO 2)膜和钽氧化物(Ta2O5)膜中的至少一个而形成。沉积膜520通过交替形成两种或更 多材料而形成，例如 SiO2-TiO2、Al2O3-TiO 2、SiO2-ZrO2、Al2O3-ZrO 2 和 SiO2-Ta2O5。
[0073]此后，在步骤311中，第二底漆层531(例如，基于聚氨酯的材料)可以形成并固化在 沉积膜520上用于在其上形成漆膜530。在某些实施例中，第二底漆层531可以被省略。
[0074] 在步骤313中，漆膜530形成在步骤311中固化的第二底漆层531上。漆膜530包括基 底涂层和透明涂层。
[0075]在由不同材料组成的金属构件410和非金属构件420联接到彼此之后立即进行抛 光，但是本公开不限于此。在金属构件410和非金属构件420联接到彼此并且底漆层像腻子 的原理一样被施加和固化在被联接的构件上之后，可以进行抛光，然后沉积膜可以形成在 被抛光的部分上。
[0076]图6A和图6B是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的截面图。
[0077]参照图6A，第一底漆层510形成在不同材料的两个构件(例如，金属构件410和非金 属构件420)通过双注入成型而联接的表面上。第一底漆层510形成为具有在30μπι至40μπι的 范围内的厚度。沉积膜520形成在第一底漆层510上。沉积膜520可以形成为具有在100人至 700Α的范围内的厚度。沉积膜520可以由金属材料形成以最小化不同材料之间的反射性 并隐藏边界部分。用于形成漆膜530的第二底漆层531形成在沉积膜520上。漆膜530包括形 成在第二底漆层531上的基底涂层532和透明涂层533。第二底漆层531和漆膜530可以形成 为具有在30μι至40μπι的范围内的总厚度。在某些实施例中，第二底漆层531可以被省略。 [0078] 漆膜530包括涂覆在第二底漆层531上的基色漆膜。透明膜可以形成在基色漆膜 上。透明膜可以通过喷射透明的聚氨酯涂料而形成以保护基色漆膜。软触（SF)涂料可以被 施加在透明膜上以自然地表现基色漆膜的颜色。
[0079]因此，在本公开中，由于从最初施加到金属构件410和非金属构件420的外表面的 第一底漆层510到最终的漆膜530的厚度可以具有70μπι至80μπι的范围，所以与现有技术(其 中从形成在壳体的上表面上的底漆层到最终漆膜的厚度为平均120μπι)相比，电子装置的厚 度可以被显著减小。因此，根据本公开的各个实施例的制造电子装置的壳体的方法有助于 电子装置更加纤薄并减少制造工艺的数目。
[0080] 参照图6B，沉积膜520具有多个层，诸如第一沉积膜521和第二沉积膜522。第一沉 积膜521和第二沉积膜522可以由不同的材料形成。沉积膜520可以通过交替使用两种或更 多沉积材料而沉积。例如，沉积膜520可以通过交替沉积第一沉积材料和第二沉积材料而形 成，该第一沉积材料通过混合两种或更多沉积材料实现期望的第一折射率，该第二沉积材 料实现与第一折射率不同的期望的第二折射率。
[0081 ]例如，硅氧化物(SiO2)膜的折射率为1.4，钛氧化物(TiO2)膜的折射率为2.4，铝氧 化物(Al2O3)膜的折射率为1.7。因此，如果具有大折射率差的硅氧化物(SiO2)膜和钛氧化物 (TiO 2)膜被交替沉积，则非常有利于陶瓷珍珠纹理效果和各向异性的颜色再现效果。
[0082]图7是示出根据本公开的实施例的电子装置的壳体的非金属构件中形成的沉积膜 的图案形状的视图。
[0083]参照图7,示出具有金属构件710和非金属构件720的壳体700。壳体700的上表面被 抛光，并且沉积材料被施加在被抛光的表面上以形成沉积膜。
[0084] 非金属构件720暴露到金属构件710的上侧和下侧。当壳体700应用于通讯电子装 置时，至少一个天线辐射体可以布置在金属构件710的其中非金属构件720从金属构件710 暴露的区域中。沉积膜可以涂有金属材料以降低天线辐射体的辐射性能。因此，金属构件 710的形成在非金属构件720区域中的沉积膜可以包括网孔形式的图案。然而，本公开不限 于此，沉积膜可以包括具有规则或不规则重复周期的各种图案。天线辐射体的工作频带的 信号可以通过该图案穿过非金属构件720发出。
[0085] 根据本公开的各个实施例，通过联接不同材料的构件并在联接构件的上表面上形 成沉积膜，可以最小化不同材料之间的差异感并可以最小化透射率之间的差异，这可以贡 献有吸引力的设计并通过相对少的工艺数而减少制造时间和降低制造成本。
[0086] 图8是示出根据本公开的实施例的电子装置800的配置的方框图。
[0087] 参照图8,提供电子装置800。电子装置800可以形成图1所示的电子装置101的全部 或一部分。电子装置800包括至少一个应用处理器(AP)810、通讯模块820、用户识别模块 (S頂)卡824、存储器830、传感器模块840、输入器件850、显示器860、接口 870、音频模块880、 照相机模块891、电源管理模块895、电池896、指示器897和电机898。
[0088]处理器810驱动操作系统或应用程序从而控制与其连接的多个硬件或软件部件， 并且还执行各种数据处理和算术运算。处理器810可以通过例如芯片上系统（SoC)实现。处 理器810还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器810可以包括图8所 示的部件当中的至少一些部件(例如，蜂窝模块821)。处理器810在易失性存储器中加载并 处理从至少一个其它部件(例如，非易失性存储器)接收的指令或数据，并将各种数据存储 在非易失性存储器中。
[0089] 通讯模块820可以具有与图1的通讯接口 170相同或类似的配置。通讯模块820包括 例如蜂窝模块821、WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827 (例如，GPS模块、格洛纳斯 (GI onas s)模块、北斗或伽利略(Ga I i I eo)模块）、NFC模块828和射频(RF)模块829 〇 [0090] 蜂窝模块821通过通讯网络提供语音呼叫、视频呼叫、消息服务或互联网服务。蜂 窝模块821通过采用S頂卡824进行电子装置800在通讯网络内的身份验证。蜂窝模块821可 以执行可由处理器810提供的多媒体控制功能的至少一些。蜂窝模块821可以包括通讯处理 器(CP)。
[0091] WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828中的每个包括处理器以处 理通过其发送/接收的数据。蜂窝模块821^?丨模块823、蓝牙模块825、6?5模块827和即(：模 块828中的至少一些可被结合在单个集成芯片（IC)或IC封装中。
[0092] RF模块829发送/接收通讯信号（例如，RF信号）AF模块829可以包括收发器、功率 放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。可选地，蜂窝模块821、WiFi模 块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828中的至少一个通过单独的RF模块发送/接收 RF信号。
[0093] SIM卡824是可插入到形成在电子装置800上的插槽中的卡。SIM卡824包括S頂卡 和/或嵌入的SBLS頂卡包括唯一的身份认证信息（例如，集成电路卡识别码（ICCID))或用 户信息(例如，国际移动用户识别码（IMSI))。
[0094] 存储器830 (例如，存储器130)包括内部存储器832或外部存储器834。
[0095]内部存储器832包括例如易失性存储器(例如，动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)或 同步DRAM (SDRAM ))、非易失性存储器(例如，一次可编程ROM (OTPROM )、可编程ROM (PROM )、可 擦除可编程ROM (EPROM )、电可擦除可编程ROM (EEPROM )、掩模ROM、闪存ROM、闪存(例如，NAND 闪存或NOR闪存）、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))中的至少一个。
[0096]外部存储器834包括闪盘驱动器，例如紧凑型闪存(CF)卡、安全数字（SD)卡、微型 安全数字(Micro-SD)卡、迷你安全数字(Mini-SD)卡、极限数字(xD)卡、多媒体卡(MMC)或存 储棒。外部存储器834可以通过各种接口功能地和/或物理地连接到电子装置800。
[0097]传感器模块840测量物理量或感测电子装置800的操作状态，然后将测量或感测的 信息转换成电信号。传感器模块840包括例如手势传感器840A、陀螺仪传感器840B、大气压 力传感器840C、磁传感器840D、加速度传感器840E、握持传感器840F、接近传感器840G、红、 绿、蓝(RGB)(例如，颜色）传感器840H、生物计量传感器8401、温度/湿度传感器840J、光（例 如，照度)传感器840K和紫外(UV)传感器840M的至少一个。另外地或可选地，传感器模块840 可以包括电子鼻传感器、肌电图（EMG)传感器、脑电图（EEG)传感器、心电图（ECG)传感器、红 外（IR)传感器、虹膜传感器或指纹传感器。传感器模块840还可以包括用于控制并入到其中 的一个或多个传感器的控制电路。电子装置800还可以包括作为处理器810的一部分或与处 理器810分开的被配置来控制传感器模块840的处理器从而在处理器810处于休眠状态时控 制传感器模块840。
[0098] 输入器件850包括触摸板852、（数字)笔传感器854、键856或超声波输入器件858。 [0099]触摸板852可以采用例如电容式触摸板、电阻式触摸板、红外线式触摸板和超声波 式板中的至少一个。此外，触摸板852还可以包括控制电路。另外，触摸板852还可以包括触 觉层从而向使用者提供触觉反应。
[0100](数字)笔传感器854可以是例如触摸板的一部分，或可以包括单独的识别片。
[0101] 键856可以包括例如物理按钮、光学键或键区。
[0102]超声波输入器件858通过扩音器888感测由输入工具产生的超声波，使得对应于感 测的超声波的数据可以被确认。
[0103] 显示器860(例如，图1中示出的显示器160)包括面板862、全息图器件864或投影仪 866〇
[0104] 面板862可以包括与图1的显示器160相同或类似的配置。面板862可以实施为柔性 的、透明的或可穿戴的。面板862可以配置为具有触摸板852的单个模块。
[0105]全息图器件864利用光的干涉在空气中显示立体图像。
[0106]投影仪866将光投影到屏幕上以显示图像。屏幕可以位于电子装置800内或外。显 示器860还可以包括用于控制面板862、全息图器件864或投影仪866的控制电路。
[0107] 接口870包括例如高清晰度多媒体接口（HDMI)872、通用串行总线(USB)874、光学 接口 876或D-超小型(D-sub) 878。接口 870可以被包括在图1所示的通讯接口 170中。另外地 或可选地，接口 870可以包括例如移动高清连接(MHL)接口、安全数字（SD)卡/多媒体卡 (MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
[0108] 音频模块880双向地转换声音和电信号。音频模块880的部件中的至少一些可以被 包括在图1所示的输入/输出接口 150中。音频模块880处理通过例如扬声器882、接收器884、 耳机886或扩音器888输入或输出的声音信息。
[0109] 照相机模块891是能够拍摄静态图像或运动图像的装置。照相机模块891包括至少 一个图像传感器(例如，前传感器或后传感器）、镜头、图像信号处理器（ISP)或闪光灯（例 如，LED或氙灯）。
[0110] 电源管理模块895管理电子装置800的电力。电源管理模块895可以包括电源管理 集成电路(PMIC)、充电器集成电路（IC)或电池量表。PMIC可以配置成有线和/或无线充电类 型。无线充电类型包括例如磁共振型、磁感应型或电磁波型，并且还可以包括用于无线充电 的额外电路，例如线圈环、共振电路或整流器。电池量表测量在电池896的充电期间的剩余 量、电压、电流或温度。电池896存储或产生电力并将电力提供到电子装置800。电池896可以 包括例如可再充电电池和/或太阳能电池。
[0111] 指示器897指示电子装置800或其一部分的特定状态，诸如引导状态、消息状态或 充电状态。
[0112] 电机898将电信号转换成机械振动，并产生振动或触觉效果。
[0113] 电子装置800包括处理器(例如，GPU)以支持移动TV。用于支持移动TV的处理器处 理遵照例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或mediaFlo?的标准的媒体数据。
[0114] 根据本公开的硬件的上述构成元件的每个可以配置有一个或多个部件，并且对应 的构成元件的名称可以根据电子装置的类型而变化。根据本公开的各个实施例的电子装置 可以包括上述元件中的至少一个。某些元件可以被省略或其它附加的元件可以被进一步包 括在电子装置中。此外，根据各个实施例的硬件部件中的一些可以结合成一个实体，其可以 执行与在结合之前的相关部件的功能相同的功能。
[0115] 尽管在本公开的详细描述中已经描述了具体的实施例，但是可以进行各种变化和 修改，而没有脱离本公开的精神和范围。因此，本公开的范围不应当被限定为限于这些实施 例，而是应当由权利要求书及其等同物限定。
【主权项】
1. 一种制造电子装置的壳体的方法，该方法包括： 通过联接所述壳体的由不同的材料组成的构件而形成所述壳体的基材； 平坦化所述壳体的所述基材的联接表面； 在被平坦化的表面上形成至少一个沉积膜；W及 在所述至少一个沉积膜上形成漆膜。2. 如权利要求1所述的方法，其中所述壳体的所述基材通过双注入成型、嵌件注入成型 和机械联接中的至少一个联接金属构件和非金属构件而形成。3. 如权利要求1所述的方法，其中所述联接表面通过抛光而平坦化。4. 如权利要求1所述的方法，还包括： 在形成所述至少一个沉积膜之前，在所述壳体的所述基材的被平坦化的表面上层叠底 漆层； 在形成所述漆膜之前，在所述至少一个沉积膜上形成第二底漆层。5. 如权利要求4所述的方法，其中所述底漆层由基于締控、基于丙締酸和基于聚氨醋的 材料中的至少一种形成。6. 如权利要求4所述的方法，其中所述底漆层的厚度具有在30μηι至40μηι的范围。7. 如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个沉积膜由Ti基、Sn基和Cr基材料中的至 少一种形成。8. 如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个沉积膜包括两个或更多沉积膜，并且所 述两个或更多沉积膜由具有不同折射率的材料形成。9. 如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个沉积膜的厚度具有在100A至700A的 范围。10. 如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个沉积膜的至少一个区域具有周期性的 非沉积图案，使得通讯福射体的福射信号被发射。11. 如权利要求1所述的方法，其中所述壳体用作所述电子装置的外壳。12. 如权利要求11所述的方法，其中所述壳体包括所述电子装置的电池盖。13. -种电子装置的壳体，该壳体包括： 基材，通过联接所述壳体的由不同材料组成的构件而形成，其中所述壳体的所述基材 的联接表面被平坦化； 至少一个沉积膜，形成在被平坦化的表面上；W及 漆膜，在所述至少一个沉积膜上。14. 一种电子装置，包括： 壳体，形成所述电子装置的外表面的至少一部分，其中 所述壳体包括： 第一构件； 第二构件，联接到所述第一构件W形成所述壳体的基材； 底漆层，层叠在所述壳体的所述基材上； 至少一个沉积膜，层叠在所述底漆层上；W及 漆膜，层叠在所述至少一个沉积膜上。15. 如权利要求14所述的电子装置，其中所述第一构件是金属构件，并且所述第二构件 是非金属构件。16. 如权利要求15所述的电子装置，其中所述壳体的所述基材通过双注入成型、嵌件注 入成型和机械联接中的至少一个联接所述第一构件和所述第二构件而形成。17. 如权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一个沉积膜由Ti基、Sn基和Cr基材料 中的至少一种形成。18. 如权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一个沉积膜包括两个或更多沉积膜， 并且所述两个或更多沉积膜由具有不同折射率的材料形成。19. 如权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一个沉积膜的厚度具有在100入至 700A的范围。20. 如权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一个沉积膜的至少一个区域具有周 期性的非沉积图案，使得提供在所述电子装置中的通讯福射体的福射信号被发射。
【文档编号】G06F1/16GK105843329SQ201610069564
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年2月1日
【发明人】韩承秀, 池荣培, 李柄树
【申请人】三星电子株式会社