专利名称：电子装置及其散热模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热模块，特别涉及一种电子装置及其散热模块。
背景技术：
随着半导体技术不断突破，集成电路(Integral Circuit，IC)元件的体积愈做愈小，且运算速度愈来愈快。电路运行时会使电子元件温度升高，尤其当IC元件运算速度愈高时，发热之情况愈发严重。计算机硬件所使用的IC元件中，常将多个IC元件组成一个芯片模块，以执行某些特定功能(function)，由于工作温度过高易导致IC元件误动作甚至毁坏，因此如何降低IC元件之工作温度，便成为相当重要的课题。
举例来说，在服务器(server)中，通常会插设有多个存储器模块，以增加服务器的执行效能。在公知技术中，传统存储器模块采用并列式数据传输方式，在这种方式之下，存储器传输通道中的每个模块均各自拥有一组通往该通道和存储器控制器。如此一来，在存储器芯片数目较多的情况下，将导致存储器控制器的过载。也就是说，将导致存储器控制器的驱动力不足，进而引发数据传输的错误和延迟。此外，采用并列式传输时，在传输通道中数据传输速度越快，数据错误的机率自然越高。
因此，对于插设于服务器中的存储器模块而言，目前采用了新的解决方案，亦即采用串行式的存储器模块，例如全缓冲式存储器模块(Fully-Buffered Dual Inline Memory Module，FB-DIMM)。
FB-DIMM是由一种专为服务器应用所设计的标准DDR2存储器改变而来。对服务器这类应用而言，高容量存储器以及高速传输下的存储器间协同和数据正确性是最基本要求。FB-DIMM存储器同时也利用DDR2存储器的高速内部架构，将每个FB-DIMM模块串连在一起的一种崭新的点对点串行式接口相互结合，以取得高速的数据传输速度。
然而，FB-DIMM的存储器控制器的功率耗损非常高，亦即其存储器控制器会产生非常高的温度，例如会产生125度左右的高温。因此，若不对FB-DIMM进行适当的散热，则FB-DIMM所产生的高温将会影响到设置于其附近的系统芯片，进而影响到系统的效能。
在公知的散热解决方案中，一般是在主机中增设多个系统风扇(systemfan)来产生主动气流，以降低系统温度。或者，采用较高规格的系统风扇，以提供所须的风压及风量来对FB-DIMM进行散热。还有一些做法，是采用导风罩来将风扇产生之气流导引至FB-DIMM处，以冷却这些存储器模块。
然而，在主机内部通常有许多电源线或是多个诸如是磁盘阵列卡(RAID Card)之板卡，因此系统风扇产生之气流会受到电源线或是板卡等流阻影响，而无法对流至FB-DIMM，以致于有可能无法对FB-DIMM进行有效地散热。
此外，由于主机内部空间有限，因此主机内部不易有足够之空间来设置导风罩，以将风扇产生之风量导引至发热元件处。另一方面，纵使主机内部有足够之空间来设置导风罩，但系统风扇产生之气流在经由导风罩导引至FB-DIMM后，气流强度已大幅缩减，因而无法有效地对电子元件进行散热。
因此，如何提出一种有效的散热解决方案，已成为亟需解决之课题。
发明内容
本发明之目的是提供一种电子装置及其散热模块，以解决公知技术中的问题。
根据本发明之一权利要求范围，披露一种散热模块，其适于组装于电路板上之多个卡合孔(lock hole)，以对插设于该电路板上之至少一个发热源(heat source)进行散热。该散热模块包括承载架(carrier)、风扇、及盖体(cover)。上述承载架还包括承载座(holder)与由该承载座延伸而形成之多个第一脚柱。上述风扇组装于承载座上，以对发热源进行散热。上述盖体还包括覆盖该风扇之壳罩以及与该些第一脚柱相对应之多个第二脚柱，该些第二脚柱分别与该些第一脚柱相结合，使得风扇被组装于承载架与盖体之间。
根据本发明之一权利要求范围，披露一种电子装置。该电子装置包括电路板以及组设于该电路板上的散热模块，其中电路板插设有多个存储器模块且电路板具有多个位于该些存储器模块周围之卡合孔。上述散热模块用以组装于电路板上，以对电路板上之该些存储器模块进行散热，该散热模块包括承载架、风扇、及盖体。上述承载架还包括承载座与由该承载座延伸而形成之多个第一脚柱，且该承载架通过该些第一脚柱而组设于该电路板上。上述风扇组装于承载座上，以对发热源进行散热。上述盖体还包括覆盖该风扇之壳罩以及与该些第一脚柱相对应之多个第二脚柱，该些第二脚柱分别与该些第一脚柱相结合，使得风扇被组装于承载架与盖体之间。
藉此，通过本发明较佳实施例所提供之散热模块，可以有效解决电子装置中之电子元件(例如存储器模块)过热之问题，且能在不改变现有的系统散热方式下，有较佳的散热效果。
于本发明较佳实施例中，电子装置为服务器(server)，在其它实施例中，电子装置可为2U的磁盘阵列(RAID)装置、或计算机装置主机。
于本发明较佳实施例中，发热源为多个存储器模块，该些存储器模块较佳为全缓冲式存储器模块(FB-DIMM)，在其它实施例中，发热源可为北桥芯片、绘图芯片、RAID卡、或其它组设于服务器(或信息处理装置)中的系统芯片。
在本发明之一实施例中，卡榫与弹性扣体之内壁密合。
在本发明之一实施例中，弹性扣体具有多个与容置空间相通之切槽，使弹性扣体形成多个卡合件，而每一个卡合件在远离承载座之一端具有凸起部，以卡扣于卡合孔。其中，凸起部例如有滑动面(slide surface)与承靠面(support surface)，而卡合件是经由滑动面穿设入于卡合孔，以使承靠面与电路板之底部干涉(interface)。
在本发明之一实施例中，第一脚柱具有导引部，用以导引所对应之第二脚柱，使第二脚柱之卡榫插置于容置空间。
在本发明之一实施例中，风扇具有多个第一卡合部，而承载架还包括多个对应第一卡合部之第二卡合部，而第一卡合部与所对应之第二卡合部相互卡合。其中，第一卡合部例如是锁固孔，而第二卡合部例如是卡勾。
在本发明之一实施例中，盖体还包括至少一个配设于壳罩周围之第三卡合部，承载架还包括至少一个配设于承载座周围之第四卡合部，而第三卡合部与第四卡合部相互卡合(lock)。其中，第三卡合部例如是卡勾，而第四卡合部例如是卡槽。当然，第三卡合部也可以是卡勾，而第四卡合部也可以是卡槽。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本发明之较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1为本发明较佳实施例之一种散热模块组装于电子装置中的示意图。
图2A为图1之散热模块之放大图。
图2B为图2A之散热模块之立体分解图。
图3A至图3D为图2B之弹性扣体组装至卡合孔，并将卡榫插置于容置空间之示意图。
主要元件标记说明10电子装置12电路板14发热源16卡合孔100散热模块
110承载架112承载座112a第一通风口114第一脚柱116弹性扣体116’卡合件116a容置空间116b凸起部116c承靠面116d滑动面118切槽120风扇130盖体132壳罩132a第二通风口134第二脚柱136卡榫140第一卡合部150第二卡合部160导引部170第三卡合部180第四卡合部具体实施方式
图1为本发明较佳实施例之一种散热模块100组装于电子装置10中的示意图。请参照图1，本实施例之散热模块100适于组装于电子装置10之电路板12上，以对电路板12上之发热源14进行散热，其中散热模块100是卡固于发热源14周围之多个卡合孔16以组装于电路板12上。
于本实施例中，电子装置10为服务器(server)，在其它实施例中，电子装置10可为2U的磁盘阵列(RAID)装置或计算机装置主机。另外，于本实施例中，发热源14为多个存储器模块，该些存储器模块较佳为全缓冲式存储器模块(FB-DIMM)，在其它实施例中，发热源14亦可为北桥芯片、绘图芯片、RAID卡、或其它组设于服务器中的系统芯片。
在本实施例中，散热模块100例如是设置于存储器模块上方，以对FB-DIMM进行散热，使得电子装置10可以处于稳定之工作状态。当然，在其它实施例中，散热模块100亦可对位于电路板12之其它发热源进行散热，本发明在此并不做任何限制。下文将详细介绍本发明之散热模块100。
图2A为图1之散热模块100之放大图，图2B为图2A之散热模块的立体分解图。在此，请一并参照图2A与图2B。本实施例所提供之散热模块100包括承载架110、风扇120、及盖体130。承载架110包括承载座112以及由承载座112延伸而形成的多个第一脚柱114，于本实施例中，该些第一脚柱114是由承载座112向下延伸所形成。
上述承载座112具有多个第一通风口112a，在其它实施例中，承载座112上的第一通风口112a可以是一个，或者可以是多个，但其开口形状可能与本实施例所提供之第一通风口112a不同。此外，承载座112上的每一个第一脚柱114分别具有弹性扣体116，且每一个弹性扣体116还具有容置空间116a，藉此该些第一脚柱114便可通过其弹性扣体116来弹性地卡扣于卡合孔16(请参照图1)中。有关弹性扣体116如何卡扣于卡合孔16之详细说明，容后详述。
上述风扇120是组装于承载架110之承载座112上，以对发热源14(请参照图1)进行散热。于本实施例中，本实施例所提供之风扇120具有多个第一卡合部140，该些第一卡合部140于本实例中为锁固孔，而承载座112上可配设与该些第一卡合部140相对应之多个第二卡合部150，该些第二卡合部150于本实例中为卡勾。藉此，该些第一卡合部140便可与其所对应之第二卡合部150相互卡合，使得风扇120稳固地组装于承载座112上。
在其它实施例中，风扇120可通过其它方式来组设于承载架110之承载座112上，例如可利用螺丝、螺帽来将风扇120固定于承载座112上；或者直接将风扇120黏固于承载座112上；或者其它本领域技术人员可轻易想到的组设方式。
上述盖体130之其中一个功能是用来固定风扇120，使得风扇120不会因为电子装置10在摇动状态下而脱离散热模块100。此外，盖体130之其中一个功能亦用来使得整个散热模块100能够更加稳固地组设于电子装置10之电路板12上，亦即盖体130通过与承载架110结合，而使得承载架110可以更稳固地与电路板12组设在一起，有关其详细说明，敬请参照下述说明。
上述盖体130是覆盖在风扇120上，且组装于承载架110上。盖体130包括覆盖风扇120之壳罩132以及与该些第一脚柱114相对应之多个第二脚柱134，且该些第二脚柱134分别与该些第一脚柱114相结合，使得风扇120被组装于承载架110与盖体130之间。
也就是说，壳罩132用以覆盖风扇120，且壳罩132具有对应第一通风口112a之第二通风口132a。因此，风扇120产生之主动气流便可流经第一通风口112a与第二通风口132a，以降低发热源14所产生之高温。第二脚柱134则是由壳罩132向下延伸出，且每一个第二脚柱134在远离壳罩132之一端具有插置于容置空间116a中之卡榫136。
在本实施例中，弹性扣体116还具有多个切槽118，使得弹性扣体116形成多个卡合件116’，且该些卡合件116’之一端分别具有凸起部116b，每一个卡合件116’在远离承载座112之一端具有凸起部116b，该些凸起部116b则用以卡扣于该些卡合孔16，其中该些切槽118与弹性扣体116本身之容置空间116a相通。
于本实施例中，凸起部116b具有滑动面116d与承靠面116c。当弹性扣体116欲组装至卡合孔16时，卡合件116’之滑动面116d会受到卡合孔16之限位而使卡合件116’产生弹性形变(如图3A至图3B所示)，而当弹性扣体116组装至卡合孔16之后，由于滑动面116d不再受到卡合孔16之限位，因此卡合件116’会回复至初始状态(如图3C所示)，进而使承靠面116c与电路板12底部干涉。
值得一提的是，当承载架110之弹性扣体116弹性地卡扣于电路板12之卡合孔16时，盖体130之第二脚柱134的卡榫136会插置于承载架110之第一脚柱114的容置空间116a中，藉此盖体130之第二脚柱134的卡榫136便可对承载架110之第一脚柱114的卡合件116’产生限位(如图3D所示)，使得承载架110之第一脚柱114的卡合件116’不易再受到外力影响(产生形变)而与电路板12之卡合孔116a脱离。换言之，散热模块100便可稳固地扣合于电路板12之卡合孔16。
在一较佳实施例中，盖体130之第二脚柱134的卡榫136例如是与承载架110之第一脚柱114的弹性扣体116之内壁密合，以使弹性扣体116稳固地扣合于卡合孔16。此外，如欲将散热模块100自卡合孔16中拆卸下来，仅需将盖体130与承载架110分离(卡榫136自容置空间116a中抽出)，即可使弹性地卡设于卡合孔16中之承载架110自电路板12上拆卸。
另外，为能使盖体130之第二脚柱134的卡榫136可以顺利地插入弹性扣体116之容置空间116a中，本实施例于第一脚柱114上设置导引部160，用以导引所对应之第二脚柱134，使第二脚柱134之卡榫136可以准确地插置于容置空间116a中。
此外，为能使盖体130可以稳固地组装于承载架110上，本实施例可在盖体130其壳罩132周围配设第三卡合部170，而在承载架110其承载座112周围配设第四卡合部180，并通过第三卡合部170与第四卡合部180之相互卡合来使盖体130稳固地组装于承载架110上，以确保盖体130不受外力影响而脱落。在本实施例中，第三卡合部170例如是卡勾，而第四卡合部180例如是卡槽。当然，在其它实施例中，第三卡合部170也可以是卡勾，而第四卡合部180也可以是卡槽。
当然，在其它实施例中，承载架110可以通过其它方式而稳固地组设于电路板12上，例如承载架110以其它本领域的技术人员能轻易想到的卡合方式来组设于电路板12上，例如在电路板12上设置卡合导槽，而在承载架110上形成卡合部，进而利用卡合部与卡合导槽之卡合来固设承载架110于电路板12；承载架110亦可以直接焊在电路板12上，或者以其它方式来固设在电路板上。
另外，在其它实施例中，如果承载架110可以直接稳固地组设于电路板12上，则盖体130可以不设置该些第二脚柱134，且此时盖体130只要与承载架110结合就可以。
综上所述，本发明较佳实施例所提供之散热模块的承载架是通过多个弹性扣体弹性地卡扣于电路板之卡合孔中，风扇是组装于承载座上以对发热源进行散热，而盖体则是覆盖风扇并组装于承载架上。此外，盖体其第二脚柱之卡榫是插置于第一脚柱其弹性扣体之容置空间中，使得卡设于卡合孔中之弹性扣体不易发生弹性形变，进而稳固地扣合于卡合孔。与公知技术之系统风扇所产生之气流容易受到流阻(电子装置内之电源线或是板卡)影响，或是导风罩不易有设置空间而导致发热源之散热效率不佳之情况相比，本发明较佳实施例所提供之散热模块有下列优点(一)本发明较佳实施例所提供之散热模块可直接地设置于发热源上方以有效地对发热源进行散热，进而让具有本发明较佳实施例所提供之散热模块的电子装置处于稳定之工作状态。
(二)在本发明较佳实施例中，散热模块仅需通过弹性扣体与卡榫之搭配，即可稳固地扣合于卡合孔中。换言之，本发明较佳实施例所提供之散热模块可方便地组装于电子装置中，或是自电子装置中拆卸，进而节省人力组装成本。
(三)在电子装置内部之有限空间中，本发明较佳实施例所提供之散热模块可通过发热源周围之多个卡合孔来组装于电子装置。换言之，本发明较佳实施例所提供之散热模块可设置于电子装置内部之有限空间中，亦即，本发明较佳实施例所提供之散热模块可以不须改变目前系统散热方式。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与改进，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种散热模块，适于组装于电路板上之多个卡合孔，以对插设于该电路板上之至少一个发热源进行散热，其特征是该散热模块包括承载架，还包括承载座与由上述承载座延伸而形成之多个第一脚柱；风扇，组装于上述承载座上，以对上述发热源进行散热；以及盖体，还包括覆盖上述风扇之壳罩以及与上述这些第一脚柱相对应之多个第二脚柱，上述这些第二脚柱分别与上述这些第一脚柱相结合，使得上述风扇被组装于上述承载架与上述盖体之间。
2.根据权利要求1所述之散热模块，其特征是每一个第一脚柱还包括有弹性扣体，且上述这些弹性扣体卡扣于上述电路板上的上述这些卡合孔。
3.根据权利要求2所述之散热模块，其特征是每一个弹性扣体具有容置空间，每一个第二脚柱具有卡榫，且上述这些卡榫分别位于上述这些容置空间。
4.根据权利要求3所述之散热模块，其特征是每一弹性扣体具有多个切槽，使得上述弹性扣体形成多个卡合件，且上述这些卡合件之一端分别具有凸起部，上述这些凸起部卡扣于上述这些卡合孔，其中上述这些切槽与上述弹性扣体本身之容置空间相通。
5.根据权利要求4所述之散热模块，其特征是每一凸起部分别具有滑动面与承靠面，上述这些卡合件经由上述这些滑动面穿设于上述这些卡合孔，且上述这些承靠面与上述电路板之底部干涉。
6.根据权利要求1所述之散热模块，其特征是上述这些第一脚柱分别具有导引对应之第二脚柱的导引部。
7.根据权利要求1所述之散热模块，其特征是上述风扇具有多个第一卡合部，上述承载架还包括与上述这些第一卡合部对应之第二卡合部，使得上述这些第一卡合部与上述这些第二卡合部相互卡合。
8.根据权利要求7所述之散热模块，其特征是上述这些第一卡合部为锁固孔，上述这些第二卡合部为卡勾。
9.根据权利要求1所述之散热模块，其特征是上述盖体还包括多个配设于上述壳罩之第三卡合部，上述承载架还包括多个配设于上述承载座之第四卡合部，上述这些第三卡合部与上述这些第四卡合部相互卡合。
10.一种电子装置，其特征是包括电路板，插设有多个存储器模块且具有多个位于上述这些存储器模块周围之卡合孔；以及散热模块，组装于上述电路板上，以对上述电路板上之上述这些存储器模块进行散热，上述散热模块包括承载架，还包括承载座与由上述承载座延伸而形成之多个第一脚柱，且上述承载架通过上述这些第一脚柱而组设于上述电路板上；风扇，组装于上述承载座上，以对上述发热源进行散热；及盖体，还包括覆盖上述风扇之壳罩以及与上述这些第一脚柱相对应之多个第二脚柱，上述这些第二脚柱分别与上述这些第一脚柱相结合，使得上述风扇被组装于上述承载架与上述盖体之间。
11.根据权利要求10所述之电子装置，其特征是每一个第一脚柱还包括有弹性扣体，且上述这些弹性扣体卡扣于上述电路板上的上述这些卡合孔。
12.根据权利要求11所述之电子装置，其特征是每一个弹性扣体具有容置空间，每一个第二脚柱具有卡榫，且上述这些卡榫分别位于上述这些容置空间。
13.根据权利要求12所述之电子装置，其特征是每一弹性扣体具有多个切槽，使得上述弹性扣体形成多个卡合件，且上述这些卡合件之一端分别具有凸起部，上述这些凸起部卡扣于上述这些卡合孔，其中上述这些切槽与该弹性扣体本身之容置空间相通。
14.根据权利要求13所述之电子装置，其特征是每一凸起部分别具有滑动面与承靠面，上述这些卡合件经由上述这些滑动面穿设于上述这些卡合孔，且上述这些承靠面与上述电路板之底部干涉。
15.根据权利要求10所述之电子装置，其特征是上述这些第一脚柱分别具有导引对应之第二脚柱的导引部。
16.根据权利要求10所述之电子装置，其特征是上述风扇具有多个第一卡合部，上述承载架还包括与上述这些第一卡合部对应之第二卡合部，使得上述这些第一卡合部与上述这些第二卡合部相互卡合。
17.根据权利要求16所述之电子装置，其特征是上述这些第一卡合部为锁固孔，上述这些第二卡合部为卡勾。
18.根据权利要求10所述之电子装置，其特征是上述盖体还包括多个配设于上述壳罩之第三卡合部，上述承载架还包括多个配设于上述承载座之第四卡合部，上述这些第三卡合部与上述这些第四卡合部相互卡合。
全文摘要
一种散热模块，其适于组装于电路板上之多个卡合孔，以对电路板上之发热源进行散热。散热模块包括承载架、风扇、及盖体。承载架是由承载座及多个从承载座向下延伸之第一脚柱所组成，而每一个第一脚柱具有弹性扣体，以卡扣于卡合孔中，且弹性扣体具有容置空间。此外，风扇是组装于承载座上，盖体则是覆盖风扇并组装于承载架上。盖体是由壳罩与多个第二脚柱所组成，其中壳罩用以覆盖风扇，而第二脚柱是对应第一脚柱而自壳罩向下延伸出，且每一个第二脚柱远离壳罩之一端具有插置于容置空间中之卡榫。
文档编号G12B15/04GK101083894SQ20061007847
公开日2007年12月5日 申请日期2006年5月30日 优先权日2006年5月30日
发明者陈建印 申请人:华硕电脑股份有限公司