专利名称：防止金手指接点沾锡的治具的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种印刷线路板的辅助治具(fixture)，且特别是有关于一种防止在回焊制程(reflow)中飞溅的焊块附着至印刷线路板上的金手指接点的治具。
背景技术：
印刷线路板(Printed Wiring Board，PWB)是由多层图案化导电层与多层介电层所迭合形成。印刷线路板的应用领域相当广泛，例如应用于作为主机板、内存模块或适配卡的组件载板。为了让印刷线路板能够电性连接至另一印刷线路板，最常见的方式就是在印刷线路板的板缘上形成一排金手指接点(gold finger)以后，再将印刷线路板的板缘插入已安装在另一印刷线路板上的插槽(socket)。因此，可由印刷线路板的板缘的金手指与插槽内的弹性端子间的接触，使得印刷线路板能够与另一印刷线路板相互电性连接。
图1A及图1B分别为公知一种支持Mini-PCI接口的印刷线路板于组装电子组件前与组装电子组件后的立体示意图。请参考图1A及图1B，为了符合制程上的需求，可让单一基板100同时包括多数个具有相同布线的印刷线路板110，而相邻二印刷线路板110之间则预留一切割区域102，且基板100在这些印刷线路板110的外侧还包括两传动用的夹边区域104，且夹边区域104还具有多个定位用开孔106。在将多组电子组件分别组装至这些印刷线路板110并完成功能测试之后，将上述切割区域102及夹边区域104加以切除或折断，以形成多个各自独立并搭载有多个电子组件的印刷线路板110。值得注意的是，每一印刷线路板110的一板缘的两面分别排列有一组金手指接点112，用以作为电性连接Mini-PCI接口的插槽(未绘示)的接点。
请参考图1A，在组装电子组件至印刷线路板110前，须先以网版印刷(screen printing)的方式在印刷线路板110的接合垫的表面上形成一焊料层(solder layer)。在这个例子中，印刷线路板110的接合垫包括主动组件接合垫122和124、被动组件接合垫124及金属隔离框接合垫126等。接着，请参考图1B，在将主动组件132和134、被动组件136及金属隔离框138分别组装于其所对应的接合垫122、124、126及128上以后，接着进行一回焊制程以高温熔融焊料层106，使得主动组件132和134、被动组件136及金属隔离框138与其所对应的接合垫122、124、126及128之间相电性连接，最后还在金属隔离框138上覆盖一金属隔离盖(未绘示)，用以提供一屏蔽外壳(shield enclosure)。
值得注意的是，由于在回焊过程中因高温锡爆而飞溅的焊块可能会附着到这些印刷线路板110的任一金手指接点112上，所以公知技术是利用耐高温的胶带(未绘示)贴附在整排金手指接点112的表面，以防止金手指接点112沾锡。但是，使用贴附胶带来防止金手指接点112沾锡的作法将额外地增加贴附胶带的成本、胶带的成本、撕除胶带的成本及清除黏着于金手指接点表面的残胶的成本。此外，由于在回焊的过程中基板100的不同部位的热应力差异所导致基板100的本身的挠曲，这容易造成金属隔离框138与其所对应的金属隔离框接合垫128之间无法紧密接合，因而产生空焊的问题，进而降低金属隔离框138组装至印刷线路板110的良率。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种防止金手指接点沾锡的治具。
为实现上述目的，本实用新型提供的防止金手指接点沾锡的治具，适用于一印刷线路板，该印刷线路板具有一第一组金手指接点及一第二组金手指接点，其分别排列在该印刷线路板的一板缘的两面上，该治具包括一第一遮盖部；以及至少一夹持部，连接该第一遮盖部，用以夹持该印刷线路板，以使该第一遮盖部遮盖该第一组金手指接点。
所述的防止金手指接点沾锡的治具，还包括一第一隙缝层，连接于该第一遮盖部，且位于该第一遮盖部及该印刷线路板之间。
所述的防止金手指接点沾锡的治具，还包括一第二遮盖部，连接于该夹持部，当该夹持部夹持该印刷线路板时，该第二遮盖部遮盖该第二组金手指接点。
所述的防止金手指接点沾锡的治具，还包括一止挡部，连接该夹持部，用以抵接该印刷线路板的该板缘。
所述的防止金手指接点沾锡的治具，其中该第一遮盖部、该第二遮盖部、该止挡部及该夹持部一体成形。
所述的防止金手指接点沾锡的治具，其中该第一遮盖部、该第二遮盖部及该止挡部一体成形为一组件，而该夹持部为独立于该组件的另一组件。
所述的防止金手指接点沾锡的治具，其中当该夹持部夹持该印刷线路板时，该第一遮盖部与该印刷线路板之间的距离小于该第二遮盖部与该印刷线路板之间的距离。
所述的防止金手指接点沾锡的治具，还包括一第二隙缝层，连接于该第二遮盖部，且位于该第二遮盖部及该印刷线路板之间。
基于上述，本实用新型由遮盖部来遮盖印刷线路板的金手指接点，以防止在回焊制程中因高温锡爆而飞溅的焊块附着于印刷线路板的金手指接点上。
图1A是公知一种支持Mini-PCI接口的印刷线路板于组装电子组件前的立体示意图。
图1B是图1A的印刷线路板于组装电子组件后的立体示意图。
图2是本实用新型的第一实施例的一种防止金手指接点沾锡的治具的立体图。
图3是图2的沿I-I线的剖视图。
图4是本实用新型的第二实施例的一种防止金手指接点沾锡的治具的剖视图。
图5是本实用新型的第三实施例的一种防止金手指接点沾锡的治具的剖视图。
图6是本实用新型的第四实施例的一种防止金手指接点沾锡的治具的剖视图。
图7是本实用新型的第五实施例的一种防止金手指接点沾锡的治具的剖视图。
具体实施方式
为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图2是本实用新型的第一实施例的一种防止金手指接点沾锡的治具的立体图，而图3是图2的沿I-I线的剖视图。第一实施例的防止金手指接点沾锡的治具300适用于一印刷线路板200。如图2所示，印刷线路板200具有两组金手指接点212及214，其分别排列在印刷线路板200板缘的两面202及204上。
为了遮盖印刷线路板200的金手指接点212及固定至印刷线路板200，第一实施例的治具300包括一第一遮盖部312及多个夹持部320。这些夹持部320均连接第一遮盖部312。当这些夹持部320夹持印刷线路板200时，第一遮盖部312将可遮盖这些金手指接点212，以防止在回焊过程中飞溅的焊块附着在这些金手指接点212的表面。此外，由第一遮盖部312可增强印刷线路板200来抵抗在高温热膨胀而弯曲的能力，以降低欲组装至印刷线路板200上的电子组件(未绘示)在回焊过程中发生空焊的机率，进而提高印刷线路板200的电子组件的组装良率。
在第一实施例中，这些夹持部320乃是利用弹性夹持的方式来夹持印刷线路板200。为了便于让这些夹持部320夹持印刷线路板200的板缘，这些夹持部320的前端具有一V形开口，以便于夹持部320组装至印刷线路板200的板缘。在第一实施例中，治具300仅有两个夹持部320，但在其它未显示的实施例中，治具亦可仅有一个或更多个的夹持部。
为了遮盖印刷线路板200的金手指接点214，第一实施例的治具300还可包括一第二遮盖部314，其连接这些夹持部320。当这些夹持部320夹持印刷线路板200时，第二遮盖部314将可遮盖这些金手指接点214，以防止在回焊过程中飞溅的焊块附着在这些金手指接点214上。
为了便于定义第一遮盖部312及第二遮盖部314的遮盖范围，第一实施例的治具300还可包括一止挡部316(如图3所示)，其连接夹持部，用以抵接印刷线路板300的板缘。因此，使用者在手动地将治具300的夹持部320组装至印刷线路板200以后，止挡部316抵住印刷线路板200的板缘，使得第一遮盖部312及第二遮盖部314的遮盖范围分别涵盖到这两组金手指接点212及金手指接点214。
在第一实施例中，治具300的第一遮盖部312、第二遮盖部314、止挡部316及这些夹持部320可一体成形为单一组件。换言之，可利用单一组件来构成第一遮盖部312、第二遮盖部314、止挡部316及这些夹持部320。当治具300为单一组件时，治具300的材质可以为不锈钢或其它耐高温且不易沾锡的材质。
图4是本实用新型的第二实施例的一种防止金手指接点沾锡的治具的剖视图。请参考图4，相较于图3的颈缩状的夹持部320，第二实施例的治具400的夹持部420则是反折状，并同样具有V型开口，以便于夹持部420组装固定至印刷线路板200的板缘。
图5是本实用新型的第三实施例的一种防止金手指接点沾锡的治具的剖视图。请参考图5，相较于图3的治具300，第三实施例的治具500则是改变夹持部520的两弹片522的相对位置，使得当治具500组装至印刷线路板200时，第一遮盖部512与印刷线路板200之间的距离小于第二遮盖部514与印刷线路板200之间的距离。这样的设计可以使得第一遮盖部512与印刷线路板200之间的缝隙宽度降低，以降低在回焊过程中飞溅的焊块附着在这些金手指接点212上的可能性。
图6是本实用新型的第四实施例的一种防止金手指接点沾锡的治具的剖视图。请参考图6，相较于图3的治具300，第四实施例的治具600还包括一第一缝隙层622，其连接于第一遮盖部612，且位于第一遮盖部612及印刷线路板200之间，用以填补第一遮盖部612与印刷线路板200之间的缝隙，以降低在回焊过程中飞溅的焊块附着在这些金手指接点212上的可能性。同样地，第四实施例的治具600还包括一第二缝隙层624，其连接于第二遮盖部614，且位于第二遮盖部614及印刷线路板200之间，用以填补第二遮盖部614与印刷线路板200之间的缝隙，以降低在回焊过程中飞溅的焊块附着在这些金手指接点214上的可能性。在第四实施例中，第一缝隙层622及第二缝隙层624可分别为一金属条，例如铝条。在其它未显示的实施例中，第一缝隙层622及第二缝隙层624可为一具有线性凹槽的铝条的两侧壁。
图7是本实用新型的第五实施例的一种防止金手指接点沾锡的治具的剖视图。请参考图7，相较于图3的以单一组件制作的治具300，第五实施例的治具700的第一遮盖部712、第二遮盖部714及止挡部716是共同制作成一个组件，例如是具有线性凹槽的铝条，而夹持部720则独立制作成另一个组件，例如是弹簧钢。因此，夹持部720将可扣接至形成第一遮盖部712、第二遮盖部714及止挡部716的组件上。
综上所述，本实用新型的防止金手指接点沾锡的治具具有下列优点(1)由遮盖部来遮盖印刷线路板的金手指接点，以防止在回焊制程中飞溅的焊块附着于印刷线路板的金手指接点上。
(2)由缝隙层来填补遮盖部与印刷线路板之间的缝隙，以降低在回焊过程中飞溅的焊块附着在金手指接点上的可能性。
(3)由遮盖部可增强印刷线路板来抵抗在高温热膨胀而弯曲的能力，以降低电子组件在回焊过程中发生空焊的机率，进而提高印刷线路板的电子组件的组装良率。
此外，本实用新型的防止金手指接点沾锡的治具除适用于Mini-PCI适配卡的回焊制程以外，亦可适用于其它PCI适配卡及Mini express适配卡等，换言之，只要印刷线路板的板缘具有金手指接点，这样的印刷线路板进行回焊制程时，就可由本实用新型的防止金手指接点沾锡的治具来降低焊块附着在金手指接点上的可能性。
虽然本实用新型已以多个实施例描述如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技术人士，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视申请专利范围所界定的内容为准。
权利要求1.一种防止金手指接点沾锡的治具，适用于一印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板具有一第一组金手指接点及一第二组金手指接点，其分别排列在该印刷线路板的一板缘的两面上，该治具包括一第一遮盖部；以及至少一夹持部，连接该第一遮盖部，夹持该印刷线路板，该第一遮盖部遮盖该第一组金手指接点。
2.如权利要求1所述的防止金手指接点沾锡的治具，其特征在于，还包括一第一隙缝层，连接于该第一遮盖部，且位于该第一遮盖部及该印刷线路板之间。
3.如权利要求1所述的防止金手指接点沾锡的治具，其特征在于，还包括一第二遮盖部，连接于该夹持部，当该夹持部夹持该印刷线路板时，该第二遮盖部遮盖该第二组金手指接点。
4.如权利要求3所述的防止金手指接点沾锡的治具，其特征在于，还包括一止挡部，连接该夹持部，抵接该印刷线路板的该板缘。
5.如权利要求4所述的防止金手指接点沾锡的治具，其特征在于，其中该第一遮盖部、该第二遮盖部、该止挡部及该夹持部一体成形。
6.如权利要求4所述的防止金手指接点沾锡的治具，其特征在于，其中该第一遮盖部、该第二遮盖部及该止挡部一体成形为一组件，而该夹持部为独立于该组件的另一组件。
7.如权利要求3所述的防止金手指接点沾锡的治具，其特征在于，其中当该夹持部夹持该印刷线路板时，该第一遮盖部与该印刷线路板之间的距离小于该第二遮盖部与该印刷线路板之间的距离。
8.如权利要求3所述的防止金手指接点沾锡的治具，其特征在于，还包括一第二隙缝层，连接于该第二遮盖部，且位于该第二遮盖部及该印刷线路板之间。
专利摘要一种防止金手指接点沾锡的治具，适用于一印刷线路板，印刷线路板具有一组金手指接点，其排列在印刷线路板的一板缘的两面上，此治具包括遮盖部及夹持部，其中夹持部连接遮盖部，用以夹持印刷线路板，以使遮盖部遮盖金手指接点。因此，可由遮盖部来遮盖印刷线路板的金手指接点，以防止在回焊制程中飞溅的焊块附着于印刷线路板的金手指接点上。
文档编号H05K1/00GK2909785SQ200620002420
公开日2007年6月6日 申请日期2006年1月16日 优先权日2006年1月16日
发明者陈誌宏 申请人:正文科技股份有限公司