专利名称：一种过锡炉治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种治具，具体涉及一种过锡炉治具。
背景技术：
在印刷电路板生产的最后阶段，通常需要将插装上元件的电路板在融化的锡池里浸一下，即利用锡炉的高温对进行波峰焊，以焊住引脚。目前电路板在过锡炉的时候，在高温的影响下，电路板容易产生倾斜，从而烫伤零件的表面
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能有效保护产品、防止零件倾斜的过锡炉治具。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种过锡炉治具，包括底模以及与底模适配的盖板，盖板上设有型槽，型槽内设有流道，所述的盖板左右两端和前后两端分别设有定位孔和定位槽，所述的定位孔为圆形，所述的定位槽为矩形。其中，所述的底模和盖板之间还设有硅胶板。本实用新型的有益效果是本治具可对电路板进行有效定位，防止因电路板弯曲而造成的波峰焊误差，保证了产品的质量。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。参照图I所示，本实用新型公开了一种过锡炉治具，包括底模3以及与底模3适配的盖板1，盖板I上设有型槽，型槽内设有流道，所述的盖板I左右两端和前后两端分别设有定位孔11和定位槽12,所述的定位孔11为圆形,所述的定位槽12为矩形,所述的底模3和盖板I之间还设有硅胶板2，本治具可对电路板进行有效定位，防止因电路板弯曲而造成的波峰焊误差，保证了产品的质量。以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种过锡炉治具，包括底模(3)以及与底模(3)适配的盖板(1)，盖板(I)上设有型槽，型槽内设有流道，其特征在于所述的盖板(I)左右两端和前后两端分别设有定位孔(11)和定位槽(12)，所述的定位孔(11)为圆形，所述的定位槽(12)为矩形。
2.根据权利要求I所述的过锡炉治具，其特征在于，所述的底模(3)和盖板(I)之间还设有硅胶板(2)。
专利摘要本实用新型公开了一种过锡炉治具，包括底模以及与底模适配的盖板，盖板上设有型槽，型槽内设有流道，所述的盖板左右两端和前后两端分别设有定位孔和定位槽，所述的定位孔为圆形，所述的定位槽为矩形，所述的底模和盖板之间还设有硅胶板；本治具可对电路板进行有效定位，防止因电路板弯曲而造成的波峰焊误差，保证了产品的质量。
文档编号H05K3/34GK202726246SQ20122023505
公开日2013年2月13日 申请日期2012年5月24日 优先权日2012年5月24日
发明者陈石友 申请人:东莞市奇博电子有限公司