专利名称：成型机及其定位销的制作方法
技术领域：
本发明是有关于 一种电路板成型机，且特别是有关于 一种电路板成型机 中用以固定电路板的定位销。
背景技术：
图1绘示为现有习知的一种电路板成型机的侧视示意图。请参考图l，此电路板成型机100适于将一制作完成的大尺寸基板(pane1)200切割为多个条 状的电路板,其主要包括一工作台110、 一切割主轴120以及一压力脚130。工 作台110是用以承载多片待切割的基板200,且工作台IIO上设置有多个定 位销112,以固定待切割的基板200的位置，使基板200在切割过程中不致 左右晃动。切割主轴120是设置于工作台110的上方，且其包含一切割刀具 122,以进行基板200的切割。而压力脚130是套设于切割主轴120之外。当 刀具122沿着一轨迹切割这些基板200时，压力脚130会随之移动，同时 二气压缸(图中未示)将施予压力脚130 —预定压力，并将此压力传递至基板 200上，使基板200在切割过程中保持稳定。然而，在切割基板200的过程中，被切割到的基板200会以粉末的型 式沿着切割刀具的紋路而排出。图2绘示为图1中所示的电路板成型机在 集尘时，其接近刀具部分的基板向上翘曲的示意图。请参考图2，由于集尘 时是处于吸气的状态，且定位销112为一杆件的形态，并无法抵压住基板 200的表面，因此，基板200接近于刀具122的部分会往上翘曲，而使得原 本应顺着刀具122紋路排出的粒子(如铜粒子)会掉到二片基板200之间，而 括伤基板200的表面，且可能造成基板200上的元件的毁损。发明内容本发明提供一种成型机，此成型机具有至少一T型的定位销。如此，在 切割基板的过程中可借由此T型的定位销稳固地抵压住基板的表面，使其 接近刀具的部分不致向上翘曲，以避免粒子掉落于二基板间，而造成基板 的毁损。本发明提供一种定位销，适用于基板成型机中，以将基板固定于工作 台上。此定位销具有一杆件及连接于杆件一端的一压合件。杆件是穿设基 板，而压合件是抵压住最上层的基板的部分表面，以防止基板在集尘时产 生向上翘曲的现象。本发明提出一种成型机，包括一工作台、多数个定位销以及一切割刀 具。工作台适于承载多个待成型的基板。多个定位销设置于工作台上，以 固定上述基板，其中至少部分的定位销包括一杆件以及连接于此杆件一端 的一压合件。杆件穿设上述基板，且固定于工作台上，而压合件抵压住最 上层的基板的部分表面。切割刀具设置于工作台的上方，且可相对于工作 台移动，以切割上述基板。在本发明的 一 实施例中,此成型机更包括一压力脚,套设于切割刀具的 外围。本发明提出一种定位销，适用于一成型机。此成型机包括一工作台以 及一切割刀具。此工作台是用以承载多个待成型的基板，而切割刀具设置 于工作台的上方，以切割上述基板。此定位销包括一杆件以及一压合件,此 压合件是连接于杆件的一端，其中杆件穿设上述基板，且固定于工作台上，而 压合件抵压住最上层的基板的部分表面。本发明所揭露的成型机是利用呈T型结构的定位销以固定待切割的基 板，各定位销包含一杆件及连接于杆件顶端的一压合件。如此，在切割基 板的过程中可借由此定位销的压合件稳固地抵压住基板的表面，使其接近 刀具的部分不致向上翘曲，以避免粒子掉落于二基板间，而造成基板的毁 损。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并 配合所附图式，作详细说明如下。
图1绘示为现有习知的一种电路板成型机的侧视示意图。图2绘示为图1中所示的待切割基板，在集尘时产生基板翘曲的示意图。图3绘示为根据本发明的一实施例的一种成型机的示意图。100:电路板成型机110:工作台112:定位销120:切割主轴122:刀具130:压力脚200:基板300:成型机310:工作台312:卸料基板320:定位销322:杆件324:压合件330:切割刀具340:压力脚具体实施方式
图3绘示为根据本发明的一实施例的一种成型机的示意图。请参考图 3，本发明的成型机300适于将一制作完成的大尺寸基板(pane1)200切割为多 个条状的电路板，其主要包括一工作台310、多个定位销320以及一切割刀 具330。以下将"t荅配图示说明各元件的结构及元件之间的关系。工作台310适于承载多个待成型的基板200。 一般而言，在进行基板成 型之前，会先将一卸料基板312放在成型机的工作台310上，然后再将一 片片大尺寸的基板200堆叠于卸料基板312上，之后，利用多个设置于工 作台310上的定位销320,以固定上述基板200。此卸料基板312中亦设置 有定位孔，以供定位销320固定之用。然而,此方式较为浪费时间。因此,本 发明提出一种改良方法，是先将一片片大尺寸的基板200堆叠于卸料基板 312上，之后，再将卸料基板312连同叠好的基板200 —起放到工作台310 上以进行成型的步骤。这样可以在第一组基板200进行切割时，第二组基 板200同时进行叠板的动作，以提升工作效率。本发明的特点主要是将部分的定位销320设计为一 T型的结构，其包 含一杆件322以及连接于此杆件322顶端的一压合件324。此杆件322是固 定于工作台310上，且穿设上述基板200。而压合件324抵压住最上层的基 板200的部分表面，如此，在集尘时可借由定位销320的压合件324抵压 住最上层的基板200的部分表面，以防止基板200产生翘曲的情形，进而 避免因粒子(如铜粒子)掉到二片基板200之间，而造成基板200上元件的毁 损。在本发明的一实施例中，可直接在部分现有习知的杆状的定位销上再 加上压合件324,即可形成具有T型结构的定位销320,使现有习知的定位 销仍可继续使用，而不致浪费。或是利用本发明的定位销320取代部分现 有习知的定位销，由上方插入基板200中，以固定基板200，进而避免基板 200在集尘时产生翘曲的情形。切割刀具330是设置于工作台310的上方，且可相对于工作台310移 动，此切割刀具330是沿着一预定的切割路径切割上述基板200,以将基板 200切割为多个条状的电路板。此外，成型机300更包含一压力脚340,此 压力脚340是套设于切割刀具330之外。当刀具330沿着一轨迹切割这些 基板200时，压力脚340会随之移动，同时二气压缸(图中未示)将施予压力 脚340 —预定压力，并将此压力传递至基板200上，使基板200在切割过 程中保持稳定。综上所述，本发明的成型机是利用呈T型结构的定位销以固定待切割的基板，各定位销包含一杆件及连接于杆件顶端的一压合件。如此，在切 割基板的过程中可借由此定位销的压合件稳固地抵压住基板的表面，使其接近刀具的部分不致向上翘曲，以避免粒子掉落于二基板间，而造成基板 的毁损。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任 何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当 可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1. 一种成型机，其特征在于其包括一工作台，适于承载多数个待成型的基板；多数个定位销，设置于该工作台上，以固定该些基板，其中至少部分的该些定位销包括一杆件以及连接于该杆件一端的一压合件，该杆件穿设该些基板，且固定于该工作台上，而该压合件抵压住最上层的该基板的部分表面；以及一切割刀具，设置于该工作台的上方，且可相对于该工作台移动，以切割该些基板。
2. 根据权利要求1所述的成型机，更包括一压力脚,套设于该切割刀具的 外围。
3. —种定位销，其特征在于其适用于一成型机，该成型机包括一工作台 以及一切割刀具，该工作台是用以承载多数个待成型的基板，而该切割刀 具设置于该工作台的上方，以切割该些基板，该定位销包括一杆件；以及一压合件，连接于该杆件的一端，其中该杆件穿设该些基板，且固定于 该工作台上，而该压合件抵压住最上层的该基板的部分表面。
全文摘要
一种成型机，包括一工作台、多数个定位销以及一切割刀具。工作台适于承载多个待成型的基板。多个定位销设置于工作台上，以固定上述基板，其中至少部分的定位销包括一杆件以及连接于此杆件一端的一压合件。杆件穿设上述基板，且固定于工作台上，而压合件抵压住最上层的基板的部分表面。切割刀具设置于工作台的上方，且可相对于工作台移动，以切割上述基板。
文档编号H05K3/00GK101262740SQ20071008670
公开日2008年9月10日 申请日期2007年3月6日 优先权日2007年3月6日
发明者苏洹漳 申请人:日月光半导体制造股份有限公司