电子装置的制作方法

文档序号:8041235阅读:93来源:国知局
专利名称:电子装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置的散热机构,特别是涉及一种易于拆装且易清 洁的散热机构。
背景技术
如图1、图2及图3所示, 一般笔记型电脑1在运转时其机壳11内部的 发热元件12(如中央处理器或图形处理芯片等)会产生大量热气,因此需通过 散热模块13将发热元件12所产生的热气排出至机壳11外部,以避免笔记 型电脑1因过热而产生当机的情形。然而,因空气中含有灰尘或悬浮微粒, 当空气通过散热模块13的风扇131及散热鳍片132时,灰尘将附着在风扇 131及散热鳍片132上,因此笔记型电脑1在使用过一段时间后,灰尘的附 着将愈趋严重,导致散热模块13内的空气流道受到阻塞而使空气流动困难, 以致于散热效率变差而使发热元件12会因过热而导致笔记型电脑1死机。
且由于空气流动困难,发热元件12的温度会持续增加,因此笔记型电 脑1内的感测元件(图未示)会驱使风扇131转速增加以加大空气流量,如此 将导致风扇131寿命变短,使得散热模块13的可靠度降低。
目前散热模块13的风扇131、散热鳍片132及热管133皆一同设置在壳 体130内,因此欲进行风扇131、散热鳍片132或壳体130内部的清洁时, 需将散热才莫块13的壳体130拆离机壳11才得以进行清洁的动作。在拆卸过 程中,需先将键盘组111及盖板112拆离机壳11的本体IIO后,才可将螺 丝134旋下以取出散热模块13的壳体130。通常,设于壳体130底面且与热 管133相连接的散热片135(图4)上,会涂布散热膏(图未示)以作为与发热元 件12之间的热传导介质,因此散热模块13的壳体130拆离机壳11的本体 110后,散热片135与发热元件12之间的散热膏即会受到破坏,若处理不当, 当散热模块13重新组装回机壳11的本体110后,将导致发热元件12的热 量无法有效通过散热膏传递至散热片135上,而产生散热不良的状况。又, 散热片135需保持一定的压力施加在发热元件12上,若壳体130重新锁固
4在本体110上的力量不足或不均时,会造成散热片135与发热元件12间接 触不良,同样会产生散热不良的情形。再者,风扇131连接有一导线136, 导线136末端设有一电源插接部137,散热模块13在组装或拆离机壳11的 本体110时,皆需再多一步骤将电源插接部137插接或拔离本体110的电源 插接座(图未示),才能完成散热模块13的组装或拆离的动作,如此便增添了 拆装过程的不便。
由于散热模块13与机壳11之间的拆装过程复杂,因此欲清洁散热模块 13的风扇131、散热鳍片132及壳体130内部,或者是风扇131故障欲进行 更换时,过程皆较为繁杂及不便。

发明内容
本发明的目的在于提供一种散热风扇易于拆装且易清洁,以维持良好散 热效果的电子装置。
本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一 步的了解。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本发明的实施例所揭露 的电子装置,包含一机壳、多数片散热鳍片及一散热风扇。
机壳界定有一容置空间及一使容置空间与外部相连通的开口 ,机壳包括 一设置在容置空间内的电源插接座,散热鳍片设置在机壳的容置空间内,散 热风扇包括一与机壳内的电源插接座相对应的电源插接部,散热风扇可由开 口装设至机壳的容置空间内以对所述散热鳍片提供散热气流,当散热风扇插 入容置空间后,电源插接部即插接在电源插接座上。
在本发明的一实施例中,机壳包括一第一接合部,散热风扇包括一可与 第 一接合部相接合的第二接合部。
在本发明的一实施例中,机壳包括一横向的第一基壁、 一由第一基壁一 侧朝上延伸的第二基壁,开口形成在第二基壁上,散热风扇包括一与第二基 壁相接合的第一侧壁。
在本发明的一实施例中,机壳还包括一由第一基壁朝上延伸且与第二基 壁相间隔的挡板,散热风扇还包括一位于第一侧壁相反侧且与挡板抵接的第 二侧壁,电源插接座凸设在挡板上,而电源插接部设置在第二侧壁上。
在本发明的一实施例中,第一基壁具有一横向延伸至开口的导槽,散热风扇还包括一滑接在导槽内的导轨。
在本发明的一实施例中,第一接合部具有一形成于第二基壁外表面的卡 槽,及一形成于第二基壁上的螺孔,第二接合部具有一形成于第一侧壁上且 可卡接于卡槽内的凸片、 一形成于凸片上且与螺孔相对应的穿孔,及一穿设 于穿孔并螺接于螺孔的螺丝。
在本发明的一实施例中,机壳包括一横向的第一基壁、 一由第一基壁一
侧朝上延伸的第二基壁,开口形成于第一基壁上,机壳还包括一与第一基壁
相接合以盖覆开口的盖板。
在本发明的一实施例中,机壳还包括一由第一基壁朝上延伸且与第二基 辟相间隔的烛柏,由,源插3在成A设.在.扭括卜,而由,源插4在都说f +掛执凤.虑顶面。
在本发明的一实施例中,第二基壁具有一凸设于内表面的挡片,散热风 扇顶面可与挡片抵接。
在本发明的一实施例中,第二基壁还具有一凸设于内表面且纵向延伸至 开口的导轨,散热风扇还包括一与第二基壁抵接的第一侧壁,及一设置于第 一侧壁上且与导轨相滑接的导槽。
在本发明的一实施例中,盖板螺锁在第一基壁上。
本发明的实施例中的电子装置,通过散热鳍片与散热风扇分离式的设 计,以及开口形成于第一基壁或第二基壁上,使得散热风扇可轻易且快速地 由机壳下方或机壳侧边取出,以进行散热风扇的外壳与风扇本体及散热鳍片 清洁的动作,由此,散热风扇与散热鰭片之间的空气流道即不会受到阻塞并 能保持空气流动的顺畅,以维持良好的散热效果。


图1是一现有笔记型电脑的一立体图2是图1的一立体分解图,说明现有笔记型电脑的散热模块的配置关
系;
图3是图2中散热模块的一俯视图4是图2中散热模块的一仰视图5是本发明电子装置的第一较佳实施例的一立体图6是本发明的第一较佳实施例的一局部放大图;图7是本发明的第一较佳实施例的一立体分解图,说明机壳与散热风扇
的配置关系;
图8是本发明的第一较佳实施例的一局部放大图9是本发明的第一较佳实施例的一俯视图,说明散热风扇由开口处被 拉出并与机壳分离;
图IO是本发明电子装置的第二较佳实施例的一立体图11是本发明的第二较佳实施例的一立体分解图,说明机壳与散热风 扇的配置关系;
图12是本发明的第二较佳实施例的一侧视图,说明散热风扇由开口处 被拉出并与机壳分离;及
图13是本发明的第二较佳实施例的一局部放大图。
具体实施例方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图 的二个较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的 方向用语,例如上、下、左、右、前或后等,仅是参考附加附图的方向。 因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
在本发明被详细描述之前,要注意的是,在以下的说明内容中,类似的 元件是以相同的编号来表示。
如图5所示,是本发明电子装置的第一较佳实施例,该电子装置200为 一笔记型电脑,电子装置200包含一机壳2、 一枢接于机壳2上的显示萤幕 3、多数片散热鳍片4、 一散热风扇5、 一发热元件6及一热管7。本实施例 电子装置200虽以笔记型电月亩为例说明但其也可为游戏主机或其他消费性 的电子产品。
如图5、图6及图7所示,机壳2包括一横向的第一基壁21、 一相邻于 第一基壁21的第二基壁22、 一相邻于第一基壁21的第三基壁23、 一开口 24及一容置空间20。第二基壁22由第一基壁21右侧朝上延伸,而第三基 壁23由第一基壁21后侧朝上延伸并与第二基壁22相连接,第一基壁21、 第二基壁22与第三基壁23共同界定出容置空间20。第一基壁21具有多数 个邻近第二基壁22与第三基壁23的进气孔211,第三基壁23具有多数个位 于进气孔211后方的出气孔231,开口 24形成于第二基壁22上且邻近于第三基壁23并可使容置空间20与外部相连通,由此,散热风扇5可重复地通 过开口 24安装在机壳2的容置空间20内或是拆离机壳2。
机壳2还包括一由第一基壁21朝上延伸且与第二基壁22相间隔的挡板 25,及一凸设于挡板25右侧面的电源插接座26,挡板25的长度延伸方向与 第二基壁22的长度延伸方向相同,用以供散热风扇5抵接,第一基壁21具 有二相间隔且由挡板25横向延伸至开口 24的导槽212, 二导槽212分别位 于进气孔2n的前、后侧处用以供散热风扇5滑接。
发热元件6设置在第一基壁21上,其为一中央处理器,散热鳍片4设 置于第三基壁23前方且位于进风口 211与出气孔231之间并邻近于开口 24, 通过连接在发热元件6顶面与散热鳍片4之间的热管7配置,使得发热元件 6工作时所产生的热量可经由热管7传导至散热鳍片4上。另外,发热元件 6也可为一图形处理芯片或其他在工作时会产生大量热量的电子元件。
散热风扇5设置在第一基壁21上且位于进气孔211上方,散热风扇5 包括一外壳51及一组装在外壳51内的风扇本体52,外壳51具有一位于右 侧的第一侧壁511、 一位于左侧的第二侧壁512、 一位于后侧的出气口 513, 及二凸设于底面且用以与第一基壁21的导槽212滑接的导轨514。风扇本体 52具有 一设置于第二侧壁512且与挡板25上的电源插接座26位置相对应的 电源插接部521。此外,机壳2还包括一设置在第二基壁22上的第一接合部 27,散热风扇5包括一可与第一接合部27相接合的第二接合部53,第一接 合部27具有二形成于第二基壁22外表面的卡槽271,及二形成于第二基壁 22上的螺孔272(如图9),第二接合部53具有二形成于第一侧壁511上且可 卡接在二卡槽271内的凸片531、 二分别形成于凸片531上且与螺孔272相 对应的穿孔532(如图9),及二可分别穿设于穿孔532并螺接于螺孔272的螺 丝533。
当散热风扇5安装在第一基壁21上时,外壳51的第二侧壁512与挡板 25右侧面抵接,且风扇本体52的电源插接部521插接于挡板25的电源插接 座26,而第一侧壁511上的凸片531则卡接在卡槽271内,通过螺丝533 穿过穿孔532并螺接于螺孔272,以将散热风扇5锁固于第二基壁22,使散 热风扇5得以固定在机壳2的容置空间20内。此时,散热风扇5的风扇本 体52可经由第一基壁21的进气孔211吸气并通过出气口 513对散热鳍片4 提供散热气流,以将散热鳍片4上的热量经由出气孔231排出。如图5、图8及图9所示,当电子装置200在使用过一段时间后,空气 中的灰尘附着在散热风扇5以及散热鳍片4上的情形会愈趋严重,因此使用 者可将散热风扇5拆离机壳2,以进行散热风扇5与散热鳍片4的清洁动作。 首先将螺丝533旋下,通过外壳51顶面的一与第二基壁22的凹部221位置 相对应的凹槽515设计,使用者可通过指尖或利用辅助工具伸入凹槽515并 将散热风扇5朝箭头I所示的方向向外拉出,此时散热风扇5的导轨514会 沿着第一基壁21的导槽212方向向外滑移,当散热风扇5完全拆离机壳2 后,使用者即可对散热风扇5的外壳51与风扇本体52以及散热鳍片4进行 清洁的动作,以将附着在外壳51、风扇本体52及散热鳍片4上的灰尘清除。
待清洁的动作完成后,使用者可朝相反于箭头I所示的方向将散热风扇 5推入机壳2的第二基壁22内,散热风扇5的导轨514会沿着第一基壁21 的导槽212方向向第二基壁22内滑移,当外壳51的第二侧壁512抵接于挡 板25时,风扇本体52的电源插接部521同时插接在电源插接座26上,接 着通过螺丝533将凸片531螺锁在第二基壁22后,即完成散热风扇5的组 装。
通过散热鳍片4与散热风扇5分离式的设计,以及搭配第二基壁22的 开口 24配置,使得散热风扇5可轻易且快速地与机壳2之间进行拆装的动 作,方便清洁散热风扇5与散热鳍片4上的灰尘,以及进行风扇本体52的 更换或升级,由此,散热风扇5与散热鳍片4之间的空气流道即不会受到阻 塞并能保持空气流动的顺畅,以维持良好的散热。此外,因散热风扇5在拆 装的过程中不会影响发热元件6与热管7之间的接合,能避免背景技术中的 散热模块13(图2)重新组装回机壳ll(图2)后与发热元件12(图2)之间所可能 产生的接触不良而导致散热不佳的问题。再者,由于风扇本体52的电源插 接部521设置在外壳51的第二侧壁512上,因此散热风扇5在安装或拆卸 的过程中,电源插接部521可快速地与电源插接座26接合或分离,由此以 提升散热风扇5拆装的便利性。
特别说明的是,在本实施例中,开口 24虽设置在第二基壁22上,但随 着散热鳍片4的设置位置不同,开口 24也可设置于第三基壁23或是位于第 二基壁22相反侧的另一基壁上。另外,第一基壁21上的导槽212以及散热 风扇5的导轨514数量也可各为一个,同样可达到使散热风扇5滑接于第一 基壁21上的功效。而第一接合部27的卡槽271以及第二接合部53的凸片
9531数量也可各为一个,且第一接合部27与第二接合部53的接合方式并不 以本实施例所揭露的方式为限,也可采卡扣或是其他的接合方式。
如图10所示,是本发明电子装置的第二较佳实施例,该电子装置210 的构造大致与第一较佳实施例相同,但散热风扇5与机壳2之间的拆装方式 与第 一较佳实施例有所不同。
如图11、图12及图13所示,机壳2的开口 24形成在第一基壁21上, 开口 24位在挡板25与第二基壁22之间且位于散热鳍片4前方,且机壳2 还包括一与第一基壁21相接合的盖板28,盖板28上设有多数个进气孔281, 盖板28通过螺丝282锁固于第一基壁21上以盖覆开口 24。第二基壁22具 有一凸设于内表面的挡片222,及二凸设于内表面且纵向延伸至开口 24的导 轨223, 二导轨223分别位于挡片222的前后侧。散热风扇5设置在盖板28 上,散热风扇5的外壳51顶面与挡片222抵接,外壳51的第一、第二侧壁 511、 512分别与第二基壁22内表面及挡板25右侧面抵接,且第一侧壁511 上设有二与导轨223相滑接的导槽517。
欲将散热风扇5拆离机壳2以进行散热风扇5与散热鳍片4的清洁动作 时,首先将螺丝282旋下后将盖板28与第一基壁21分离,接着即可将散热 风扇5朝箭头II所示的方向向下拉出,此时散热风扇5的导槽517会沿着第 二基壁22的导轨223方向向下滑移,当散热风扇5完全拆离机壳2后,使 用者即可对散热风扇5的外壳51与风扇本体52以及散热鳍片4进行清洁的 动作,以将附着于外壳51、风扇本体52及散热鳍片4上的灰尘清除。
待清洁的动作完成后,使用者可沿相反于箭头II所示的方向将散热风扇 5推入机壳2的第一基壁21内,散热风扇5的导槽517会沿着第二基壁22 的导轨223方向向第一基壁21内滑移,当外壳51顶面抵接于挡片222时, 散热风扇5即无法再移动,同时,设置于散热风扇5的外壳51顶面的电源 插接部521插接在挡板25上的电源插接座26,接着通过螺丝282将盖板28 螺锁于第一基壁21后,即完成散热风扇5的组装。
特别说明的是,在本实施例中,开口 24虽设置在第一基壁21上,但开 口 24的设置位置也可在一位于第一基壁21相反侧的另一基壁(即盖覆于散 热风扇5顶面的基壁)上,使得散热风扇5可向上被拉出以与机壳2分离。
归纳上述,通过散热鳍片4与散热风扇5分离式的设计,》、及开口 24 形成于第一基壁21或第二基壁22上,使得散热风扇5可轻易且快速地由机
10壳2下方或机壳2侧边取出,以进行散热风扇5的外壳51与风扇本体52及 散热鳍片4清洁的动作,由此,散热风扇5与散热鳍片4之间的空气流道即 不会受到阻塞并能保持空气流动的顺畅,以维持良好的散热效果,故确实能 达到本发明所诉求的目的。
以上所述者,仅为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实 施的范围,即大凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的筒单的等效变化 与修饰,皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外本发明的任一实施例或权利 要求不须达成本发明所揭露的全部目的或优点或特点。此外,摘要部分和标 题仅是用来辅助专利文件搜寻之用,并非用来限制本发明的权利范围。
权利要求
1. 一种电子装置,包含机壳,界定有容置空间及使该容置空间与外部相连通的开口,该机壳包括设置在该容置空间内的电源插接座;多片散热鳍片,设置在该机壳的该容置空间内;及散热风扇,包括与该机壳内的该电源插接座相对应的电源插接部,该散热风扇可由该开口装设至该机壳的该容置空间内以对所述散热鳍片提供散热气流,当该散热风扇插入该容置空间后,该电源插接部即插接在该电源插接座上。
2. 依据权利要求1所述的电子装置,其中,该机壳包括第一接合部,该 散热风扇包括可与该第 一接合部相接合的第二接合部。
3. 依据权利要求2所述的电子装置,其中,该机壳包括横向的第一基壁、 由该第一基壁一侧朝上延伸的第二基壁,该开口形成在该第二基壁上,该散 热风扇包括与该第二基壁相接合的第一侧壁。
4. 依据权利要求3所述的电子装置,其中,该机壳还包括由该第一基壁 朝上延伸且与该第二基壁相间隔的挡板,该散热风扇还包括位于该第一侧壁 相反侧且与该挡板抵接的第二侧壁,该电源插接座凸设在该挡板上,而该电 源插接部设置在该第二侧壁上。
5. 依据权利要求4所述的电子装置,其中,该第一基壁具有横向延伸至 该开口的导槽,该散热风扇还包括滑接在该导槽内的导轨。
6. 依据权利要求5所述的电子装置,其中,该第一接合部具有形成于该 第二基壁外表面的卡槽,及形成于该第二基壁上的螺孔,该第二接合部具有 形成于该第一侧壁上且可卡接在该卡槽内的凸片、形成于该凸片上且与该螺 孔相对应的穿孔,及穿设于该穿孔并螺接于该螺孔的螺丝。
7. 依据权利要求1所述的电子装置,其中,该机壳包括横向的第一基壁、 由该第一基壁一侧朝上延伸的第二基壁,该开口形成于该第一基壁上,该机 壳还包括与该第一基壁相接合以盖覆该开口的盖板。
8. 依据权利要求7所述的电子装置,其中,该机壳还包括由该第一基壁 朝上延伸且与该第二基壁相间隔的挡板,该电源插接座凸设在该挡板上,而 该电源插接部设置于该散热风扇顶面。
9. 依据权利要求8所述的电子装置,其中,该第二基壁具有凸设于内表 面的挡片,该散热风扇顶面可与该挡片抵接。
10. 依据权利要求9所述的电子装置,其中,该第二基壁还具有凸设于内表面且纵向延伸至该开口的导轨,该散热风扇还包括与该第二基壁抵接的第 一侧壁,及设置在该第一侧壁上且与该导轨相滑接的导槽。
11. 依据权利要求7所述的电子装置,其中,该盖板螺锁在该第一基壁上。
全文摘要
本发明公开一种电子装置,包含一机壳、多数片散热鳍片,及一散热风扇,机壳界定有容置空间及使容置空间与外部相连通的开口,机壳包括一设在容置空间内的电源插接座,散热鳍片设在机壳的容置空间内,散热风扇包括一与机壳内的电源插接座相对应的电源插接部,散热风扇可由开口装设至机壳的容置空间内以对散热鳍片提供散热气流,当散热风扇插入容置空间后,电源插接部即插接在电源插接座上,散热风扇可通过开口拆离出机壳,以进行散热风扇及散热鳍片清洁的动作,由此,散热风扇与散热鳍片之间的空气流道既不会受到阻塞并能保持空气流动的顺畅,以维持良好的散热效果。
文档编号H05K7/20GK101460039SQ200710199450
公开日2009年6月17日 申请日期2007年12月13日 优先权日2007年12月13日
发明者赵健智, 郑贵永 申请人:纬创资通股份有限公司
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