专利名称：云母芯片发热盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电饭煲电热元件，尤其是一种云母芯片发热盘。
技术背景传统的电饭煲发热盘均采用铝材制作，采用导电金属管作为电饭煲发热盘热量的来 源，通过铝材传递，其主要的缺点是使用寿命短，发热面积小、集中、不均匀，盘体容易 出现裂纹、变形、爆管、烧盘等现象及成本高。实用新型内容本实用新型目的是提供一种发热面积大、受热均匀、传热快、使用寿命长、减少铝材 用量，减少污染、材料搭配更合理、成本更低的云母芯片发热盘。为解决上述技术问题，本实用新型的云母芯片发热盘包括发热盘盘体，所述的盘体^ 上盘体和下盘体组成，在上下盘体之间设有云母芯片，云母芯片上均布有电热丝，云母芯 片上面设有云母护片，云母芯片底面设有云母内片。所述的云母芯片端部设有引线。所述的上盘体采用铝材。所述的下盘体采用铁材。与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点1、 所述的盘体由上盘体和下盘体组成，在上下盘体之间装有云母芯片，云母芯片上 均布有电热丝，云母芯片上面覆盖有云母护片，云母芯片底面设有云母内片；云母芯片上 均布着电热丝，使发热盘的发热面积大大增大，约为发热盘的卯％以上，受热均匀，且 传热性能好，该发热盘使用寿命长，上下盘体结构便于在盘体之间安装云母芯片，且上下 盘体按需采用不同的材料；云母内片和云母护片都起着绝缘及保护云母芯片作用。2、 所述的云母芯片端部设有引线，为云母芯片电热丝与外部电源的连接。3、 所述的上盘体采用铝材，上盘体为发热盘的正面，用于传热，因铝的热导率高， 传热性能好。4、 所述的下盘体采用铁材，下盘体起支撑作用，由于铁的熔点较高，高温不易变形， 所以采用^材作为下盘体，其承受力和定形效果好。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明-图l为本实用新型仰视示意图；图2为图1A-A剖面示意图；图3为本实用新型云母发热芯片示意图。图中l上盘体，2下盘体，3云母芯片，4电热丝，5云母内片，6云母护片，7引 线，8中间孔，9、 10、 ll凸缘，12加强筋，13固定座，14出？L， 15陶瓷管，16母插环， 17插套环管。
具体实施方式
图1所示，本实用新型的云母芯片发热盘包括一圆形盘体，其中部开设有中间孔8， 该盘体由上盘体1和下盘体2组成，在上、下盘体1、 2之间装有环形云母芯片3，云母 芯片3上均布有电热丝4，云母芯片3上面设有云母护片6，云母芯片3底面设有云母内 片5，所述的云母芯片3端部设有引线7，上盘体l采用铝材制成，下盘体2采用铁材制 成，在下盘体2底面边缘设有一环形凸缘9及孔边缘设有一环形凸缘10，在两凸缘9、 10 之间还设有一环形凸缘ll，凸缘9、 10、 11之间均布有三条加强筋12，在加强筋12上设 有固定座13，下盘体端部设有三个引线出孔14，出口处设有陶瓷管15，起着绝缘、保护 引线的作用，陶瓷管15尾端连接着母插环16，母插环16上套着插套环管17。本实用新型不局限于上述实施方式，本领域普通技术人员对其显而易见的改造或变 型，均认为在本实用新型保护范围之内。
权利要求1、 一种云母芯片发热盘，它包括发热盘盘体，其特征在于所述的盘体由上盘体(l)和下盘体(2)组成，在上、下盘体(1、 2)之间设有云母芯片(3)，云母芯片(3)上均布有电热丝(4)，云母芯片(3)上面设有云母护片(6)，云母芯片(3)底面设有云母内片 (5)。
2、 根据权利要求1所述的云母芯片发热盘，其特征在于云母芯片(3)端部设有 引线(7)。
3、 根据权利要求1所述的云母芯片发热盘，其特征在于所述的上盘体(1)采用 铝材。
4、 根据权利要求1所述的云母芯片发热盘，其特征在于所述的下盘体(2)采用 铁材。
专利摘要本实用新型公开了一种用于电饭煲领域的云母芯片发热盘，它包括发热盘盘体，该盘体由上盘体和下盘体组成，在上下盘体之间设有云母芯片，云母芯片上均布有电热丝，云母芯片上面设有云母护片，云母芯片底面设有云母内片，所述的上盘体采用铝材，下盘体采用铁材；本实用新型具有发热面积大、受热均匀、传热快、使用寿命长、减少铝材用量、减少污染，成本低的特点。
文档编号H05B3/68GK201039496SQ200720051489
公开日2008年3月19日 申请日期2007年5月16日 优先权日2007年5月16日
发明者黄杰琦 申请人:黄杰琦