专利名称：白光led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED发光技术领域，特指一种白光LED。 背录技术目前，传统的白光LED主要结构包括LED芯片和载体，载体开 设有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，凹槽内填充有透光树脂，透光 树脂内设置有荧光物质，但是现有白光LED的混光不够均匀，亮度 比较低；荧光物质大部份集中于凹槽底部LED芯片附近，长期受热 会出现亮度衰减，必然影响整个LED的亮度。实用新型内容本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种白光LED。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是其包括LED 芯片和载体，载体开设有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，凹槽内填 充有透光树脂，凹槽底部的LED芯片四周设置有一层厚度低于LED 芯片高度的高反光玻璃微珠层，透光树脂表层设置有荧光颗粒。载体下部还设置有金属引脚，金属引脚与LED芯片连接。所述玻璃微珠层的玻璃微珠为至少200目。采用上述结构后，利用玻璃微珠逆向回归反射特性将入射光反 射，逆向反射光平行于入射光，反射光射向凹槽上表面的机会增多，使得LED亮度提高，荧光颗粒位于透光树脂表层，受热影响小，使用寿命长。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
-见图1所示，本实用新型包括LED芯片1和载体2,其中LED 芯片1可为蓝光LED或紫光LED,载体2开设有凹槽3, LED芯 片1位于凹槽3底部，凹槽3内填充有透光树脂4，凹槽3底部的LED 芯片1四周设置有一层厚度低于LED芯片1表面高度的高反光玻璃 微珠层5，透光树脂4表层设置有荧光颗粒6，荧光颗粒6可为YAG 荧光粉或TAG荧光粉或RGB三基色荧光粉，LED芯片1发出的光 与激发出的互补光均匀混光后，产生白光，射向玻璃微珠层5，光线 经逆向回归反射特性将入射光反射，逆向反射光平行于入射光，反射 光射向凹槽3上表面的机会增多，使得LED亮度提高。载体1下部还设置有金属引脚7，金属引脚7与LED芯片1连接。所述玻璃微珠层5的玻璃微珠为至少200目。 当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并 非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型申 请专利范围内。
权利要求1、白光LED，包括LED芯片和载体，载体开设有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，其特征在于凹槽内填充有透光树脂，凹槽底部的LED芯片四周设置有一层厚度低于LED芯片高度的高反光玻璃微珠层，透光树脂表层设置有荧光颗粒。
2、 根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于载体下部还 设置有金属引脚，金属引脚与LED芯片连接。
3、 根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述玻璃微 珠层的玻璃微珠为至少200目。
专利摘要本实用新型涉及LED发光技术领域，特指一种白光LED，其包括LED芯片和载体，载体开设有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，凹槽内填充有透光树脂，凹槽底部设置有一层厚度低于LED芯片高度的高反光玻璃微珠层，透光树脂表层设置有荧光颗粒，利用玻璃微珠逆向回归反射特性将入射光反射，逆向反射光平行于入射光，反射光射向凹槽上表面的机会增多，使得LED亮度提高，荧光颗粒位于透光树脂表层，受热影响小，使用寿命长。
文档编号H05B33/22GK201044521SQ20072005158
公开日2008年4月2日 申请日期2007年5月18日 优先权日2007年5月18日
发明者孙平如 申请人:深圳市国冶星光电子有限公司