专利名称：用于smt印刷工艺中的绑定模板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于SMT行业的模板，特别是涉及一种用于SMT印 刷工艺中的绑定模板。
背景技术：
在现有SMT印刷工艺中，通常是在PCB板(印刷电路板)先贴片 后插件，若相反则妨碍贴片的进行，因此生产调度安排比较复杂。另 外，在整修PCB板时，操作人员只能使用钢片这一简单工具在线条密 度很大的PCB板填补印刷锡膏，由于简单工具不能准确定位，很容易 将锡膏填补到不需要整修的部位，因此整修效率较低且质量因人而异 难以保证。 发明内容
本实用新型是为了解决现有SMT印刷工艺只能先贴片后插件的 印刷工艺使生产调度安排比较复杂以及缺少PCB板整修工具的技术 问题，而提出一种有利于生产调度安排和整修PCB板的用于SMT印刷 工艺中的绑定模板。
本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案本绑定模板由网 框、网纱和固定于网纱中间窗口、带有焊盘开孔的模板所组成，其特 征在于模板对应PCB板元件的位置设有元件开孔，开孔周边设有垂 直于模板板面的上翻折边，各上翻折边套装并固定有封盖。
本实用新型还可以采取以下技术措施
所述PCB板元件是插件或贴片或插件和贴片。
所述元件开孔的轮廓线由首尾衔接的线段构成。
所述封盖与元件开孔的上翻折边胶接固定。
本实用新型的有益效果和优点在于本绑定模板所设置的元件开 孔及封盖可以容纳PCB板的插件或贴片或插件与贴片，使本模板能够 与PCB板板面相贴合，并使插件或贴片与PCB板焊盘有效隔离。由于本模板仍采用现有SMT光学定位技术实现焊盘开孔和元件开孔的精 确定位，因此焊盘开孔与PCB板焊盘可以精确重合。显而易见，使用 本绑定模板能够改变先贴片后插件的印刷顺序，而有利于生产调度安 排提高生产效率。使用本绑定模板整修PCB板，可以实现锡膏填补位 置的精确定位，可以有效避免锡膏填补到不需要整修的部位而提高整 修质量和效率。本实用新型具有结构简单，使用方便的突出优点。
附图l是实施例结构示意图。
附图2是图1A-A视图。
附图3是图2A部放大视图。
图中标号1网框，2网纱，3模板，3-1上翻折边，4封盖，5 焊盘开孔。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。
如图l、 2、 3所示实施例，绑定模板由网框l、网纱2和固定于 网纱中间窗口、带有焊盘开孔的模板3所组成，模板对应PCB板元件 的位置设有元件开孔，开孔周边设有垂直于模板板面的上翻折边3-1 ，各上翻折边套装并胶接固定有封盖4。
图1所示各封盖4的形状与元件开孔的轮廓线相同，即元件开孔 的轮廓线由首尾衔接的线段构成，其形状变化可以满足PCB板元件布 局的需要。
PCB板元件可以是插件，也可以是贴片，还可以是插件和贴片的 混合，因此封盖4的高度与其所隔离元件的最高高度相适应即可。
权利要求1、用于SMT印刷工艺中的绑定模板，由网框、网纱和固定于网纱中间窗口、带有焊盘开孔的模板所组成，其特征在于模板对应PCB板元件的位置设有元件开孔，开孔周边设有垂直于模板板面的上翻折边，各上翻折边套装并固定有封盖。
2、 根据权利要求1所述的绑定模板，其特征在于所述PCB板 元件是插件或贴片或插件和贴片。
3、 根据权利要求1所述的绑定模板，其特征在于所述元件开孔的轮廓线由首尾衔接的线段构成。
4、 根据权利要求1所述的绑定模板，其特征在于所述封盖与 元件开孔的上翻折边胶接固定。
专利摘要本实用新型是一种用于SMT印刷工艺中的绑定模板，由网框、网纱和固定于网纱中间窗口、带有焊盘开孔的模板所组成，模板对应PCB板元件的位置设有元件开孔，开孔周边设有垂直于模板板面的上翻折边，各上翻折边套装并固定有封盖。本绑定模板所设置的元件开孔及封盖可以容纳PCB板的插件或贴片或插件与贴片，使本模板能够与PCB板板面相贴合，并使插件或贴片与PCB板焊盘有效隔离。使用本绑定模板能够改变先贴片后插件的印刷顺序，而有利于生产调度安排提高生产效率。使用本绑定模板整修PCB板，可以实现锡膏填补位置的精确定位，可以有效避免锡膏填补到不需要整修的部位而提高整修质量和效率。本实用新型具有结构简单，使用方便的突出优点。
文档编号H05K3/34GK201256491SQ200820142129
公开日2009年6月10日 申请日期2008年9月23日 优先权日2008年9月23日
发明者曹汉元, 王祖政 申请人:天津光韵达光电科技有限公司