Pcb板表面贴装系统及工艺的制作方法

文档序号:8181290阅读:704来源:国知局
专利名称:Pcb板表面贴装系统及工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板加工领域,更具体地说,涉及一种PCB板表面贴装系统及工艺。
背景技术
随着电子行业的迅速发展,电子产品品种繁多,相应地,PCB板的应用量也越来越大。由于SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻(贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40% 60%,重量减轻60% 80%)、可罪性闻、抗震能力强、焊点缺陷率低、闻频特性好(可减少电磁和射频干扰)、易于实现自动化(可提高生产效率,降低成本)等优点,已成为目前PCB板加工中普遍采用的技术。目前传统的SMT生产方式为:丝印板底一贴片一回流一丝印板面一贴片一回流。这种生产方式因为存在大量PCB板进板时间的浪费,造成机器效率的流失。同时上述生产方式一个PCB板需要完成2次转线,无形中也降低了生产效率。

发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对上述SMT生产中效率较低的问题,提供一种PCB板表面贴装系统及工艺。本发明解决上述技术问题的技术方案是,提供一种PCB板表面贴装系统,包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置,其中:所述拼接件用于将第一 PCB板和第二PCB板连成一体;所述传送装置用于将连成一体的第一 PCB板和第二 PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印;所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分,该掏空部分与第二丝印机对第二 PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应。在本发明所述的PCB板表面贴装系统中,还包括上板机、贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机,其中上板机通过传送装置接于所述第一丝印机前方,所述贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机通过传送装置依次接于第二丝印机后方。在本发明所述的PCB板表面贴装系统中,所述拼接件为I形固定条且所述第一PCB板和第二 PCB板上无插座,所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在I形固定条的两侧。在本发明所述的PCB板表面贴装系统中,所述I形固定条的长度大于第一 PCB板和第二 PCB板长度的二分之一。在本发明所述的PCB板表面贴装系统中,所述拼接件为T形固定条且所述第一PCB板和第二 PCB板上具有插座,所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一 PCB板和第二 PCB板的插座侧固定在横向部,所述T形固定条垂向部两侧的第一 PCB板和第二 PCB板朝向相同。在本发明所述的PCB板表面贴装系统中,所述T形固定条的垂向部的长度等于第一 PCB板和第二 PCB板长度,横向部等于第一 PCB板长度、第二 PCB板长度及T形固定条的垂向部览度之和。
在本发明所述的PCB板表面贴装系统中,所述T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。本发明还提供一种PCB板表面贴装工艺,包括以下步骤:(a)通过传送装置将第一 PCB板和第二 PCB板送入第一丝印机,并对第一 PCB板进行丝印,所述第一 PCB板和第二 PCB板通过拼接件连成一体;(b)通过所述传送装置将第一 PCB板和第二 PCB板送入第二丝印机,并对第二 PCB板进行丝印,所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分,该掏空部分与第二丝印机对第二 PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应;(c )通过所述传送装置将第一 PCB板和第二 PCB板送入贴片机贴装元件、送入回流焊接机进行回流焊接以及送入自动检测机进行检测。在本发明所述的PCB板表面贴装工艺中,所述拼接件为I形固定条且所述第一PCB板和第二 PCB板上无插座,所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在I形固定条的两侧,所述I形固定条的长度大于第一 PCB板和第二 PCB板长度的二分之一。在本发明所述的PCB板表面贴装工艺中,所述拼接件为T形固定条且所述第一PCB板和第二 PCB板上具有插座,所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一 PCB板和第二 PCB板的插座侧固定在横向部,所述T形固定条垂向部两侧的第一 PCB板和第二 PCB板朝向相同,所述T形固定条的垂向部的长度等于第一 PCB板和第二 PCB板长度,横向部等于第一 PCB板长度、第二 PCB板长度及T形固定条的垂向部宽度之和,所述T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。本发明的PCB板表面贴装系统及工艺,通过将PCB板拼接后送入两台丝印机分别丝印,可显著提高PCB板加工的效率。在采用I形固定条实现两PCB板阴阳板拼接时,仅需一次转线即可完成PCB板贴片,可简化生产流程。


图1是本发明PCB板表面贴装系统实施例的示意图。图2是PCB板拼板第一实施例的示意图。图3是PCB板拼板第二实施例的示意图。图4是图3中的T形固定条的示意图。图5是第二丝印机中钢网的示意图。图6是本发明PCB板表面贴装方法实施例的流程示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。如图1-3所示,是本发明PCB板表面贴装系统实施例的示意图。本实施例中的PCB板表面贴装系统包括拼接件、上板机11、第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16、收板机17以及传送装置。其中拼接件用于将第一 PCB板和第二PCB板连成一体;传送装置用于将连成一体的第一 PCB板和第二 PCB板从上板机11依次传送到第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16以及收板机17,从而由第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16分别完成第一 PCB板丝印、第二 PCB板丝印、贴片、回流焊接、自动检测,即实现两块PCB板的贴片生产。本实施例中,由拼接件固定在一起的两块PCB板沿着传送装置传送方向前后排列。为了避免在第二丝印机13对第二 PCB板进行丝印时影响已丝印完成的第一 PCB板上的锡膏,该第二丝印机13中的钢网50包括掏空部分51,如图5所示。上述掏空部分51与第二丝印机13对第二 PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应。而第一丝印机12则可采用普通钢网。在本实施例中,通过拼接件固定在一起的第一 PCB板和第二 PCB板被同时送入第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16等,相较单片PCB板贴装的工艺,可显著提高效率。在图1所示的实施例中,采用了两台贴片机14,在实际使用中,可根据需贴装元件的数量及物料的种类增加或减少贴片机的数量。当然,在实际使用中,上述方式也可用于其他类型的SMT产线,只需保持上述第一丝印机12、第二丝印机13前后相接即可。如图2所示,用于实现第一 PCB板22、第二 PCB板23固定的拼接件可采用I形固定条21 (例如采用铝质材料或铁质等金属材料),第一 PCB板22和第二 PCB板23分别固定在I形固定条21的两侧。当拼接件采用I形固定条21时,第一 PCB板和第二 PCB板上无插座(SOCKET)。而I形固定条21的宽度可以为8毫米左右,厚度与第一 PCB板和第二 PCB板的厚度相同,即为1.6mm毫米左右。特别地,为了使拼接后的两块PCB板保持稳定,上述I形固定条21的长度大于第
一PCB板22的长度(即第二 PCB板23的长度)的二分之一至等于第一 PCB板22的长度(SP第二 PCB板23的长度)。在I形固定条21两侧的第一 PCB板22和第二 PCB板23可同向设置,即两块PCB板的正面都朝上;也可反向设置,即其中一块PCB板的正面朝上、另一 PCB板的背面朝上(阴阳板)。当采用阴阳板时,无需拆下I形固定条21即可直接将第一 PCB板22和第二 PCB板23翻转后进行另一面的丝印及贴片安装,而无需转线两次,节省了时间,提高了效率。如图3-4所示,拼接件也可采用T形固定条,此时第一 PCB板32和第二 PCB板33上具有插座,其中第一 PCB板32和第二 PCB板33分别固定在T形固定条垂向部312的两侧且该第一 PCB板311和第二 PCB板322的插座侧固定在横向部311。并且T形固定条垂向部312两侧的第一 PCB板32板和第二 PCB板33朝向相同。当采用T形固定条时,在第
一PCB板32板和第二 PCB板33的一面丝印、贴片完成后,需拆下T形固定条并对第一 PCB板32和第二 PCB板33重新拼板才能生产第二面。特别地,为了保持稳定固定,上述T形固定条的垂向部312的长度等于第一 PCB板32和第二 PCB板长度33,横向部311等于第一 PCB板32长度、第二 PCB板33长度及T形固定条的垂向部312宽度之和,且T形固定条的厚度等于第一 PCB板及第二 PCB板的厚度,即在1.6毫米左右。为进一步保持稳定固定,T形固定条的横向部311上设有多个朝向T形固定条垂向部312的托片313,如图4所示。在上述实施例中,两块PCB板与拼接件之间可采用高温胶纸固定。当然,在实际使用中,也可采用现有的其他方式固定。如图6所示,是本发明PCB板表面贴装工艺实施例的流程示意图。该方法包括以下步骤:步骤S61:通过传送装置将第一 PCB板和第二 PCB板送入第一丝印机,并对第一PCB板进行丝印,上述第一 PCB板和第二 PCB板通过拼接件连成一体。步骤S62:通过传送装置将上述第一 PCB板和第二 PCB板送入第二丝印机,并对第
二PCB板进行丝印,第二丝印机中的钢网包括掏空部分,该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应。步骤S63:通过传送装置将第一 PCB板和第二 PCB板送入贴片机贴装元件、送入回流焊接机进行回流焊接以及送入自动检测机进行检测。特别地,在上述的PCB板表面贴装工艺中,拼接件为I形固定条且第一 PCB板和第
二PCB板上无插座,第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在I形固定条的两侧且I形固定条的长度大于第一 PCB板和第二 PCB板长度的二分之一。拼接件还可采用T形固定条,此时第一 PCB板和第二 PCB板上具有插座,第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一 PCB板和第二 PCB板的插座侧固定在横向部,T形固定条垂向部两侧的第一 PCB板和第二 PCB板朝向相同,T形固定条的垂向部的长度等于第一 PCB板和第二 PCB板长度,横向部等于第一 PCB板长度、第二 PCB板长度及T形固定条的垂向部宽度之和,T形固定条的厚度等于第一 PCB板和第二 PCB板的厚度,T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。在实际应用中,拼接件还可拼接更多块PCB板一起进行丝印及元件贴装,例如四块PCB板等,只需增加丝印机的数量并在丝印机中放置具有对应掏空部的钢网。以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式
,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
权利要求
1.一种PCB板表面贴装系统,其特征在于:包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置,其中:所述拼接件用于将第一 PCB板和第二 PCB板连成一体;所述传送装置用于将连成一体的第一 PCB板和第二 PCB板送入第一丝印机对第一 PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二 PCB板进行丝印;所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分,该掏空部分与第二丝印机对第二 PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应。
2.根据权利要求1所述的PCB板表面贴装系统,其特征在于:还包括上板机、贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机,其中上板机通过传送装置接于所述第一丝印机前方,所述贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机通过传送装置依次接于第二丝印机后方。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板表面贴装系统,其特征在于:所述拼接件为I形固定条且所述第一 PCB板和第二 PCB板上无插座,所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在I形固定条的两侧。
4.根据权利要求3所述的PCB板表面贴装系统,其特征在于:所述I形固定条的长度大于第一 PCB板和第二 PCB板长度的二分之一。
5.根据权利要求1或2所述的PCB板表面贴装系统,其特征在于:所述拼接件为T形固定条且所述第一 PCB板和第二 PCB板上具有插座,所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一 PCB板和第二 PCB板的插座侧固定在横向部,所述T形固定条垂向部两侧的第一 PCB板和第二 PCB板朝向相同。
6.根据权利要求5所述的PCB板表面贴装系统,其特征在于:所述T形固定条的垂向部的长度等于第一 PCB板和第二 PCB板长度,横向部等于第一 PCB板长度、第二 PCB板长度及T形固定条的垂向部宽度之和。
7.根据权利要求5所述的PCB板表面贴装系统,其特征在于:所述T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。
8.一种PCB板表面贴装工艺,其特征在于:包括以下步骤: (a)通过传送装置将第一PCB板和第二 PCB板送入第一丝印机,并对第一 PCB板进行丝印,所述第一 PCB板和第二 PCB板通过拼接件连成一体; (b)通过所述传送装置将第一PCB板和第二 PCB板送入第二丝印机,并对第二 PCB板进行丝印,所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分,该掏空部分与第二丝印机对第二 PCB板丝印时第一 PCB板所在位置对应; (c)通过所述传送装置将第一PCB板和第二 PCB板送入贴片机贴装元件、送入回流焊接机进行回流焊接以及送入自动检测机进行检测。
9.根据权利要求8所述的PCB板表面贴装工艺,其特征在于:所述拼接件为I形固定条且所述第一 PCB板和第二 PCB板上无插座,所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在I形固定条的两侧,所述I形固定条的长度大于第一 PCB板和第二 PCB板长度的二分之一。
10.根据权利要求8所述的PCB板表面贴装工艺,其特征在于:所述拼接件为T形固定条且所述第一 PCB板和第二 PCB板上具有插座,所述第一 PCB板和第二 PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一 PCB板和第二 PCB板的插座侧固定在横向部,所述T形固定条垂向部两侧的第一 PCB板和第二 PCB板朝向相同,所述T形固定条的垂向部的长度等于第一 PCB板和第二 PCB板长度,横向部等于第一 PCB板长度、第二 PCB板长度及T形固定条的垂向部宽度之和,所述T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。
全文摘要
本发明提供了一种PCB板表面贴装系统,包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置,其中所述拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体;所述传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印;所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分,该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。本发明还提供一种对应的PCB板表面贴装工艺。本发明通过将PCB板拼接后送入两台丝印机分别丝印,可显著提高PCB板加工的效率。
文档编号H05K3/34GK103096637SQ201310002918
公开日2013年5月8日 申请日期2013年1月4日 优先权日2013年1月4日
发明者赖瑞华, 廖洋林, 张基明 申请人:东莞栢能电子科技有限公司
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