专利名称：带有集成连接器的镀覆绝缘框架的制作方法
技术领域：
本发明总地涉及用于手持电子设备等中的支撑框架，更具体地涉及这样一种支撑 框架，其具有一个或多个随其形成的连接器部件和/或开关，并且在其上使用的触头、端子 和电路迹线统统通过镀覆该支撑框架而形成。
背景技术：
大量的手持设备作为例如移动电话、测试设备、医疗仪表等等存在。这些产品的市 场在扩大，并且这一市场的当前趋势是朝向缩小这些设备的尺寸、降低这些设备的成本以 及增加这些设备的功能数量发展。由于功能增加，可能需要将设备的更多部件互相连接在 一起。由于这些设备的缩小尺寸以及伴随这种小结构的尺寸限制，要想有效地实施是颇具 挑战性的。医疗设备，例如个人血糖仪，仅仅只是目前需要增加功能的一种设备的例子。例 如，血糖仪需要随同多个开关和电路板一起连接到框架上的IXD视屏。这些电路板可包含 血液分析电路，并连接到刻度分析部件。这种仪表是手持式的，并且同样地，它们的构造在 用于容纳其部件的台阶、支架和/或斜坡方面是独一无二的。传统的仪表需要一定长度的 柔性印刷电路，以将视屏连接到分析电路板上，并且有时候仪表的每个特定功能都要通过 单独而不同的电路板上的电路来实现。在这种情况下，这些连接器需要被连接到框架上，从 而它们可以提供这些电路板和框架或其他个别部件之间的连接。独立的连接器必须被单独 地连接，并且它们的连接和独立的结构增加了仪表框架的成本。本发明致力于一种用于电子设备的框架或支架，其可避免这些缺陷并允许电子设 备在尺寸上减小。
发明内容
因此，本发明的一个总的目的是提供一种用于电子设备的支撑框架，该支撑框架 支撑显示屏并且具有一个或多个集成到该支撑框架的连接器和/或开关。本发明的另一个目的是提供一种用于电子设备的支撑框架，其中该支撑框架包括 一种在其上具有多个成型表面(contoured surface)以及作为支撑框架的整体的一部分而 形成的至少一个连接器元件的结构，该支撑框架进一步包括多个沿着支撑框架的外部表面 延伸的导电迹线，以在支撑框架上的触头或端接点和通过镀覆所述框架的选取部分在其表 面上形成的迹线之间提供连接。本发明的再一个目的是提供一种集成的连接器组件，其包括支撑框架，该支撑框 架包括一种具有多个相异表面的结构，这些表面设置在多个平行或者垂直的平面内，并且
4这些表面包括一个或多个作为支撑框架的一部分形成并且沿着支撑框架延伸的连接器元 件，该连接器组件进一步包括设置在所述相异表面上并沿着这些表面延伸的多个导电迹线 和接触部，以提供从支撑框架上的各个连接点到一个连接器的连续不断开的导电路径。本发明的又一个目的是提供一种上述类型的连接器组件，其中导电迹线的路径和 触头用激光标记在支撑框架的表面上，所述激光能够在支撑框架的各种表面上描迹出复杂 的路径，该复杂的路径随后被镀覆有导电材料，以形成多个沿着支撑框架上的复杂路径延 伸的导电迹线。本发明的再一个目的是提供一种支撑框架形式的连接器结构，用于支撑电子部 件，该框架具有非平坦的外形，其上的表面在多个平面内延伸，这些表面包括多个设置于其 上并沿着不同平面延伸穿过的导电迹线，由此提供了多个在支撑框架上的不同位置之间的 连接点，所述支撑框架包括一个或多个与支撑框架一体形成的连接器部件以及延伸穿过连 接器部件并位于其内的导电迹线，从而在连接器部件内部提供多个端接点，支撑框架的这 些表面进一步被蚀刻或以另外的方式更改来产生一系列槽道，上述导电迹线在这些槽道中 延伸，这些槽道在对框架镀覆的过程中保护导电迹线免受腐蚀和剥蚀。本发明的再一个目的是提供一种具有连接器本体的少端子连接器，该连接器本体 具有多个在不同平面上延伸的不同表面，所述连接器具有多个沿着不同表面且在两个接触 部之间延伸的导电迹线，这些导电迹线的形成是通过使用激光在连接器本体上描绘图案来 诱发制造连接器本体的材料，从而该材料可被镀覆，然后将该连接器本体浸没在镀覆溶液 中并搅动该溶液，以在连接器本体上镀覆激光标记的图案，该连接器本体进一步形成有多 个突起的肋，这些肋在其至少一个表面上形成一系列的槽道，每个槽道在其内包围单个导 电迹线，这些槽道在导电迹线镀覆过程中为导电迹线提供了保护而免受磨损，并且这些槽 道在该镀覆过程中提供了一种保持力将镀液保持在槽道内。本发明的又一个目的是提供一种上述类型的连接器，其中该连接器本体除了包括 导电迹线还包括所形成的导电焊盘，这些导电焊盘包括一个或多个焊锡膏沉积，从而允许 部件焊接到连接器本体上，并且连接器本体进一步包括形成于连接器本体上的开关触头， 该开关触头包括两个接触部，这两个接触部彼此相邻排列，并且这两个接触部中的其中一 个延伸穿过连接器本体上设置的凹槽。本发明的再一个目的是提供一种模制的互连设备，其具有多个形成于该设备的一 个或多个表面上的导电迹线，这些导电迹线还以这样一种方式应用，使得通过将一个导电 迹线与第二导电迹线相邻设置来形成该设备所用的开关，该一个和第二迹线彼此靠近地间 隔开来，该设备具有形成于其表面上的凹陷的槽道，所述槽道形成用于所述第二导电迹线 的路径，这些槽道的壁有助于防止开关的两个迹线之间的短路。本发明的另一个目的是提供半球形开关形式的这样一种开关，其中，所述一个导 电迹线形成开口环，而所述第二导电迹线形成进入所述一个导电迹线的内部的路径，所述 槽道的壁提供了一个凹陷(depression)，该凹陷将所述第二导电迹线弓丨入到所述第一导电 迹线的内部，所述槽道的壁构造成具有倒圆(radiuses)以阻止在不准备镀覆的区域内镀 层沉积，由此减少了在支撑框架的制造过程中作为开关的一部分形成的短路的可能性。本发明通过其独特的结构实现了这些和其它的目的和优势。根据本发明的一个实 施方式的连接器组件包括模制的支撑构件，其可采用框架的形式，各种电子部件安装在该
5框架上。这一框架具有两个表面，这些表面中的一个起到导电迹线的支撑表面的作用，所述 导电迹线使支撑构件上的多个端接点互连。这一表面是个复杂表面，其具有多个不同的平 面，一些平面在不同的高度位置上彼此间隔开来，而另一些平面与那些平面交叉。应用到这 一表面的导电迹线因此沿着在它们的端接点之间的弯曲路径前进。上述模制的支撑构件经受激光诱发，在那里，激光去除支撑框架表面的一小块区 域，并且使得材料可镀覆。通过使用激光，可以实现极其微细间距的细长迹线，通常可能细 到0.4毫米。这些迹线图案可以很复杂，并遵循上述许多不同表面的外形。以这一方式对 激光的使用被认为是激光直接成型(LDS)，并且它免除了使用过去所必需的电镀互连设备 所用的双射成型的需求。上述模制的支撑构件还可具有连接器壳体和与连接器壳体一体模制的接触部，从 而将许多连接器和类似连接器的部件集成到支撑框架结构上，以减少将它们单独形成和连 接到支撑框架上的需求。一旦支撑框架被激光诱发且形成了导电迹线图案，支撑框架就会 被浸没到无电镀溶液中并被搅动，从而所诱发的区域被镀覆有导电材料，所述导电材料可 以包括铜、镍、钯、银和/或金。为了确保镀覆材料的精确沉积以及防止镀覆材料在微小间隔的导电迹线之间扩 散，支撑框架可设有插置在相邻导电迹线的路径之间的一系列突起肋或多个隔板壁。这些 肋有效地形成一系列的槽道，它们起到双重目的。首先，这些突起肋起到碰撞屏障的作用， 以防止在被搅动镀液中的其它部分与支撑框架上的迹线部分相碰撞，减少或消除与这些迹 线的接触会降低迹线在镀覆过程中被磨损以及最终被剥蚀的可能性。其次，镀液将趋向于 在镀覆过程中在这些槽道中停留较长的时间，并确保镀覆材料黏附到受诱发的迹线上。这 些突起肋不仅保护这些迹线免受磨损，而且还是用于与镀液中其它部分相碰撞的支撑框架 的一部分。因此，搅拌速度可以增加，而很少涉及在所述肋上镀覆材料的沉积，因为由于它 们的高度它们经受磨损，这将降低其上错误镀层沉积的可能性。LDS镀层的使用可用来形成设备上的开关触头。开关的一种方式包括两个开关触 头的沉积，即外触头和内触头的沉积。该外触头采用断开环的形式，即其上具有狭槽的环， 而所述内触头经由一槽道延伸进入该环的内部，该槽道形成到支撑框架上。所述槽道具有 两个对向的壁，它们起到防止镀层材料沉积在内触头和外触头之间的区域上。本发明的这些和其它的目的、特征和优点将会通过考虑下面详细的描述而得到清 楚的理解。
在这一详细的描述过程当中，将会频繁地参考附图，其中图1是本发明认为实用的手持式电子设备的透视图；图2是图1的设备的分解图，示出了一些内部电路和IXD视屏；图3是图1的设备的敞开的壳体的倾斜俯视图，示出了其上安装本发明的支撑框 架的方式；图4是根据本发明的原理构造的电子设备支撑框架的从上面看的透视图；图5是图4的支撑框架的底视图；图5A是图5的一部分的细节概略图，图示了形成于支撑框架上的LCD安装孔或通
6孔的凹陷特性；图6是从图5的一个上角部看的透视图，其图示了作为支撑框架的一部分形成的 开关区域；图6A是例示多个平面的概略图，其中支撑框架的不同且独立的表面在这些平面 内延伸；图7是类似图6的视图，示出了镀好的导电迹线以及它们在支撑框架表面上的定 向；图8是支撑框架的连接器区域的细节放大图，例示了开关区域；图9是类似图8的细节图，但是来自不同的角度；图10是分离出导电迹线的透视图；图11是类似图10的视图，但来自不同的角度；以及图12是图9的支撑框架上半球形开关的触头区域的细节放大图，但来自不同的角度。
具体实施例方式本发明涉及一种支撑框架，其将导电迹线和连接器元件集成到一单一结构中，该 结构具有多个不同(distinct)的表面。因此，在本文将以其一个优选实施方式来描述，即 采用支撑框架形式的连接组件，该支撑框架用于支撑例如液晶显示(IXD)板的显示部件并 将该显示部件连接到运算电路，该运算电路包括电路板、电容器、电阻器、晶体管等，以及其 它电子元件。图1示出了手持的袖珍式血糖仪20，其由个人使用，例如糖尿病患者，用来检 查他们的血糖水平。尽管本发明可以在其它这样的装置中使用，血糖仪20用作现今面向手 持式电子装备设计者的尺寸和空间限制的说明性例子。因此，将理解为血糖仪20并不是本 发明可能被使用在其中的唯一装置。示出的血糖仪20具有紧凑的形状因数(form factor)，大约的尺寸为 2 3A X I 3A英寸(20x45mm)且厚度为3/4英寸(18mm)。以这样小的尺寸，其内可放置电 子电路的内部空间仅为大约3. 4立方英寸。装置20的大部分外部空间被显示窗21所占据， 用户可以在该显示窗内读出他或她的血液定量分析。正如将会针对如下更进一步地描述那 样，本发明提供了一种产品设计，利用更多功能性特征增加了对其所包围的小内部空间的 利用。图2示出了该血糖仪20，其顶部壳体或盖子22被移除以露出内部元件和电路来观 察。IXD显示元件26连同各种电子部件28以及底部电路板30 —起被支撑在下部壳体24 内，这些电子部件28是集成电路、电阻器、电容器、晶体管等形式。作为框架构件32示出的 支撑构件借助于螺丝钉34等安装到电路板30上，并且框架构件支撑LCD显示元件26，同时 还提供了多个连接点。显示元件26具有用来显示文字、数字或其它识别标记的中心本体部 36，该本体部36具有多个传导导线38，这些导线为端子或尾部的形式，其由本体部36的相 对两端延伸用来连接到装置的电路上。这些尾部38必须端接至电路板上的各种部件。将 LCD显示元件26直接安装到电路板30上将会占用电路板30上大量的空间，并需要电路板 的尺寸大于图中所示的尺寸，这当然导致装置20的整体尺寸增加。图4例示了一种按照本发明的原理构造的形成连接器组件的支撑框架32。本文
7中称为“支撑框架”是因为它通常对用在装置中的功能性部件提供支撑。然而，正如下面将 要详细说明的，支撑框架上面具有导电和非导电区域，从而提供了连接器功能。我们有意在 本文中交换地使用词语“支撑框架”和“连接器组件”。支撑框架优选可由例如LCP ( “液晶 聚合物”)、PPA( “聚邻苯二甲酰胺”)、PC/ABS( “聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚 物”)和ABS ( “丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物”)和/或它们的混合物模制而成或其他方 式形成。催化剂被混合在这些塑胶树脂中，并且该催化剂留在支撑框架的表面下方。用激 光将支撑框架表面的极少量即“外皮”烧掉，并露出含有催化剂的材料，这种材料可用无电 镀液进行镀覆。可以看到该框架包括基部40，其由一个或多个侧壁41划定界限，在基部40的相 对两端设有两个端壁42。这些端壁42设有多个狭槽或开口 43，它们接收显示元件的尾部。 在基部40上可设置一个或多个开口 44，这些开口允许电路板上的零散部件和显示元件上 的端子之间连接起来。支撑框架32还可以包括内部肋45，它们形成为框架32的部件以为 弯曲提供强度和阻力。一对突起46优选作为框架32的部件被包括进来，从而该框架可容 易地安装到基板上例如电路板上。图5例示了框架32的底表面48，可以看到该底表面48包括设置于其上的多个导 电迹线49，这些导电迹线49在连接器元件60和尾部接收狭槽或开口 43之间沿预选的路径 延伸。在上下文中该“底表面48”仅仅用作所示医疗装置20的一个表面的例子，并且不是 意味着支撑框架32的唯一表面，根据本发明迹线可形成在该表面上。框架32上形成的开口 43类似于电路板上形成的那种通孔，也就是，它们具有环形 的导电部43a (开口环形式)，其与导电迹线49整体形成用来建立可靠的接触，并且优选地 这些环形孔43a从图5a所示的框架32的表面以微小角度凹陷。这形成了可称作“凹陷”区 域43b的部分，该“凹陷”区域43b在框架的底表面48的水平面下方延伸，并可在显示元件 26连接到框架32上时填充有焊料。图6和图6A—起示出了呈现为框架32的一部分的不同轮廓。支撑框架32，如图 6清楚所示，具有连接器区域490，其包括凸起的平台51，某种程度上是“高地”性质，该平台 51升高到底表面的通常高度的上方。将被理解的是，词语“升高”仅用在图6的上下文中， 图6示出的该框架32处于上下颠倒的位置。当安装在装置中时，该平台51由框架32的本 体向下悬垂。在任何方向上，该平台与框架32的表面间隔开来。因此，平台51被认为包括 水平表面52和垂直或倾斜的表面53，该垂直或倾斜表面53在框架的底表面48和平台的表 面52之间形成一个非平坦的路径。这一路径可以如图所示是垂直的或倾斜的。图6A概略地示出了导电迹线49在其中延伸的多个水平面或平面。支撑框架32 的底表面48可被认为用来形成第一平面，在图中被表示为“P1”。连接器平台的表面52被 认为在第二平面“P2”中延伸并限定该第二平面，而将表面48和52互连在一起的斜坡或倾 斜表面53被认为在第三平面“P3”中延伸并限定该第三平面，该平面P3与上述两个平面Pl 和P2相交。连接器元件60本身形成两个另外的平面“P4”和“P5”，正如下面将进一步说明 的。尽管导电迹线49在底表面上采用的延伸路径是直线或非直线的，它们都是共面的，只 要它们在平面Pl的范围内延伸。然而，将被理解的是，在支撑框架的不同表面上形成的多 个平面为导电迹线限定了非直线和非平面的路径，并且本领域的普通技术人员可认为是某 种程度的“曲折路径”。
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在传统的装置中，连接器元件被单独地形成为一连接器并包括多个导电端子。该 连接器元件接着以单独的步骤被安装到支撑框架32或电路板30上。连接器元件的单独安 装增加了发生在将连接器元件放置并连接到框架过程中的成本以及额外的制造步骤。在本 发明中，连接器元件60有利地被模制为支撑框架32的一部分，即整体地连接到支撑框架32 上。端子的使用以及它们的冲压和镀覆成本通过传导地并有选择地镀覆支撑框架32的部 分以形成导电迹线49来消除。如图8最好地显示，连接器元件被示出为插头式连接器元件，该连接器元件具有 一对侧壁61，该对侧壁61通过中央腔体62彼此间隔开，并且它们在其末端通过端壁63互 相连接。插座式连接器元件(图未示)将被安装到电路板30上，从而它将接合支撑框架的 连接器元件60。在这点上，连接器元件60包括导电迹线49b、49c，它们延伸越过连接器元 件的侧壁61的垂直表面。这些迹线49b、49c代替了传统的金属端子，并因此有助于降低所 集成的组件的整体成本。可以看到连接器元件中的这些导电迹线49沿着其每个侧壁61的 两个表面垂直延伸，并越过侧壁的顶部。在这一路径上，它们沿着两个另外的不同表面P4 和P5延伸，如果这些表面延伸，同样将与支撑框架表面的平面Pl或连接器平台表面的平面 P2中的至少一个相交。尽管导电油墨可用来在支撑框架上施加导电迹线49，本发明使用一种更好更适合 的方法来做这件事。通过首先使用激光，优选受激准分子激光器等，选择性地破裂先前施 加到或嵌入在支撑框架上的不传导的重金属络合物(complex)，从而包含在该络合物内的 重金属核(nuclei)得以沿着激光路径释放，使得先前的不传导区域导电，并且该区域接着 可利用无电镀溶液进行镀覆，从而在支撑框架32的表面上形成导电迹线49。这一诱发在 镀覆领域也可称为激光蚀刻。在镀覆塑料部件中使用的一种这样的激光方法的例子见于 2001年11月20日出版的美国专利US 6，319，564以及2004年2月24日出版的美国专利 US 6，696，173，这两篇美国专利的公开内容通过参考并入本文中。在无电镀中，要镀层的部件，在这一情况下是支撑框架32，被放入镀液中。该镀液接 着被搅动，这典型地通过使用转筒来实现，该转筒使上述部件在镀液中四处翻滚。已经知道 在这样的翻滚中是会有问题出现的，因为这些部件移动着彼此接触和离开，而且已经发现部 件之间的这些碰撞对于被镀层的表面产生了时不时发生的磨损。在本发明的一个方面，支撑 框架32的上述表面被修改以沿着支撑框架32的底表面48或作为它的一部分形成有一系列 肋70。这些肋70与镀层过程中形成于底表面48上的导电迹线49并排延伸。这些肋70在 图8中示出为布置在迹线49的相对两侧上，并且以交错的方式进行，即优选在每个导电迹线 49之间插置一个肋70。在镀层过程中，当在无电镀液中这些部件在筒内被翻滚时，这些肋保 护上述激光蚀刻的区域。否则，这些碰撞的部件会磨损施加镀层时形成迹线的那些被镀覆的 沉积物，并且这一磨损有时会完全去除被镀覆的迹线的足够大的部分，从而就可能通过完全 断开导电迹线49的路径而在支撑框架(部件)32上形成“开路”。这些肋70隆起于上述表 面上方，并将成为在筒内和在镀液中与其他部件碰撞的点，因此这些碰撞将磨损肋上的任何 错误的镀层沉积物，并防止它们无意地将两个相邻的导电迹线桥接以及防止形成支撑框架上 的短路。这些肋不仅保护迹线，而且提供了插入在相邻迹线之间的接触牺牲点。肋70之间的间隔形成了槽道71，这些槽道为镀液提供了流动中断，从而镀液趋向 于在槽道区域中保持得更久，部分认为这是由毛细作用以及在这些槽道的壁之间延伸的弯
9月面的强表面张力引起，该弯月面减少了镀液在槽道的壁之间的流动。因此，镀液花去更多 的时间与支撑框架49的激光诱发区域接触，并且这一延迟的时间(即增加的逗留时间)增 强了镀覆作用。在图8和图9中，肋70示出为由支撑框架32的底表面48上突出，然而达 到这同一目的的另一种方式是在所述表面上切出一系列的槽道。肋70的顶表面被暴露而 经受发生在镀层过程中的翻滚的磨擦，从而镀覆过程确保镀液不会沉淀在肋上并使得它们 导电，尽管它们不会被激光诱导。这些突起的肋70保护导电迹线并用作磨损点，它们允许 操作者增加镀覆路径的搅动速度。一旦有人发现额外的镀层沉积发生，可提高筒的搅动速度，这一提高的速度将促 进部件之间碰撞增强。然而，增强的碰撞主要沿着这些肋的顶部发生。因此，鉴于这些肋保 护了迹线，由于搅动速度提高而发生的迹线磨损被大大地消除。另外，提高的速度减少了由 于溶液的沉淀在支撑框架上的不受诱导区域形成额外的镀层沉积从而导致相邻导电迹线 之间短路的机会。而且，这些突起的肋提供了其他的优势。它们相对于侧面相接的导电迹线突起。 在LDS过程中，有时激光会使支撑框架变热并且将小的微粒喷溅在支撑框架围绕迹线的区 域内。这些溅射会使迹线两侧的催化剂暴露出，并过度地增加迹线的宽度到一个不想要的 尺寸，这限制了迹线可被分离开的间距。突出的肋的内壁捕获了这一溅射，并防止不想要的 镀层沉积物形成。另外，这些壁在迹线之间提供了电介质，其可通过影响相邻导电迹线之间 的电介质强度来提高装置中电路的性能。本发明还可用来对支撑框架32提供其他一体的方面，诸如图9所示的开关底座 80，其作为支撑框架的一部分形成。如图12最好的显示，开关底座80被布置在支撑框架侧 壁上。该开关底座包括第一和第二开关触头81和82。一个这样的触头是内触头81，其由 形成外触头82的不连续圆形迹线所围绕，这两个触头81、82由未镀层的环形中间间隔83 所分开。未镀层的区域84延伸穿过外触头82并形成用于连接迹线87延伸穿过并对接开 关内触头81的路径。优选沿着这一路径形成有形槽道(physical channel)或狭槽85，该 狭槽具有两个相对的侧壁86，迹线87延伸穿过该狭槽。这一迹线在位置88处尺寸上颈缩， 并且这些侧壁可优选包括倒圆部90，其具有曲面而不是硬直角表面。这些倒圆部90将增大 镀液穿过这一区域的流动。槽道85保护内部迹线86、88避免出现上述磨损问题。导电隔膜185可被支撑在该装置上，并能够由使用者将其按压抵靠支撑框架的侧 壁，从而架桥于两个被镀覆的开关触头区域81、82之间的间隔83，以便完成电路。这一实例 中被镀覆的迹线的使用消除了单独开关部件的使用，从而保持了理想的小尺寸和低成本。最后，LDS的使用允许形成复杂的形状，并带有大的焊盘区域，可接收焊膏的分配 来促进外部电子部件连接到支撑框架上。同样，如上面所讨论的，支撑框架可具有一体的连 接器部件60，其与支撑框架整体成型。图9最好地示出了这样一种连接器部件60，并且导 电迹线49延伸向上、越过并进入相对侧壁之间的连接器狭槽，导电迹线49可包括突起的肋 70b，肋70b可以是孤立的肋，或是与位于支撑框架的倒圆边缘上的其他部分的肋70a相关 联的肋。这些辅助肋70a、70b形成了导电迹线在其内延伸的辅助槽道71a、71b。尽管本发明的优选实施方式已经被图示和描述，对于本领域的技术人员而言显然 可以在不偏离本发明精神的情况下对其作出改变和修订，本发明的范围由所附的权利要求 限定。
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权利要求
一种电子装置用支撑框架，所述支撑框架具有多个沿不同的平面延伸的相异表面，所述平面的至少第一和第二平面大致平行于彼此延伸，而至少一个第三平面在与所述第一和第二平面相交的平面上延伸；一连接器元件，其形成为所述支撑框架的一部分，所述连接器元件具有至少一个形成所述连接器元件的对接部的壁；多个导电迹线，其置于所述框架的相异表面上，并在所述连接器元件的对接部和所述支撑框架上的多个相异端点之间以连续的长度延伸，所述导电迹线沿着非平面的路径延伸。
2.
3.根据权利要求1所述的支撑框架，其中，所述连接器元件包括彼此间隔开的成对的 壁，所述壁共同形成位于所述支撑框架上的插座连接器。
4.根据权利要求1所述的支撑框架，其中，所述第一和第二平面是水平平面，而所述第 三平面相对于所述第一和第二平面倾斜。
5.根据权利要求1所述的支撑框架，进一步包括连接器区域，其作为所述支撑框架的 凸起的平台部分形成。
6.根据权利要求5所述的支撑框架，其中，所述连接器元件设置在所述支撑框架的所 述连接器区域内，并且所述连接器元件包括多个壁。
7.根据权利要求1所述的支撑框架，进一步包括作为所述框架的一部分形成的突起的 肋，所述肋插置于相邻的导电迹线的部分之间，所述肋成对形成沿着所述导电迹线的部分 纵向延伸的槽道。
8.根据权利要求7所述的支撑框架，其中，形成其中一个所述槽道的每一对肋为容纳 在所述槽道内的所述导电迹线形成抗磨损屏障。
9.根据权利要求1所述的支撑框架，其中，所述框架包括至少一个沿着与所述第三平 面相交的所述第一和第二平面中的一个的倒圆边缘，所述倒圆边缘包括一对间隔开的凸起 的肋，所述肋形成横断所述边缘的槽道。
10.根据权利要求9所述的支撑框架，进一步包括穿过所述边缘槽道延伸的导电迹线。
11.根据权利要求7所述的支撑框架，其中，至少一些所述肋设置在所述连接器元件的 至少一个壁上。
12.根据权利要求1所述的支撑框架，进一步包括至少一个与所述支撑框架整体形成 的开关底座。
13.根据权利要求12所述的支撑框架，其中，所述开关底座包括第一和第二开关触头。
14.根据权利要求13所述的支撑框架，其中，所述第二开关触头由具有断开圆形式的 导电迹线形成，所述圆具有置于其上的横断开口，所述第一开关触头包括穿过所述开口延 伸并端接于环形焊盘的导电迹线，所述第一和第二开关触头通过不导电环形间隔而彼此间 隔开。
15.根据权利要求14所述的支撑框架，其中，所述开关底座进一步包括形成于所述支 撑框架上的槽道，所述槽道延伸穿过所述第二开关触头的开口，所述槽道包括形成于所述 支撑框架上的一对相对的侧壁，所述第一开关触头的导电迹线延伸穿过所述槽道。
16.根据权利要求15所述的支撑框架，其中，所述相对的侧壁部分具有形成的倒圆，从 而形成所述槽道底部处的曲面。
17.用于将多个电子部件支撑就位在电子装置内部的连接器结构，所述连接器结构包括绝缘本体部，所述绝缘本体部具有非平面的结构，其具有在多个平面内延伸的多个相 异表面，所述本体部表面包括多个置于其上的镀覆的导电迹线，所述导电迹线沿着所述本 体部的不同平面延伸穿过，从而在所述连接器本体的不同位置之间形成多个连接点；所述连接器本体还包括与其一体形成的至少一个连接器元件，所述连接器元件包括多 个壁，所述导电迹线进一步越过所述连接器元件的壁延伸并终止于所述连接点，所述连接 器本体表面包括多个突起的肋，这些肋与选择的导电迹线并排延伸，所述肋成对形成一系 列槽道，所述选择的导电迹线在所述槽道内延伸，所述肋形成镀覆磨损屏障以保护所述导 电迹线在镀覆过程中免受磨损。
18.根据权利要求17所述的支撑框架，其中，所述迹线的图案通过激光施加到所述连 接器本体表面上，激光将所述连接器本体表面的一薄层烧掉以暴露用于镀覆的下层材料。
19.根据权利要求17所述的支撑框架，其中，所述肋延伸到并越过所述连接器元件的 壁的顶部。
全文摘要
一种具有复杂外形的连接器组件，其具有连接器本体，所述本体具有多个平行和相交的相异表面。激光直接成型用来在连接器本体的表面上形成导电迹线图案，沿着所述迹线并在这些迹线之间插置形成有突起的肋，从而围绕所述迹线的至少部分形成槽道。所述突起的肋增加了镀液可停留在激光诱发区域上的时间，并且突起的肋也形成了镀覆过程中避免导电迹线磨损的磨损屏障。
文档编号H05K1/11GK101940072SQ200880126421
公开日2011年1月5日 申请日期2008年12月19日 优先权日2007年12月21日
发明者史蒂夫·拉欣, 柯克·B·佩洛扎, 约翰·多拉兹, 维克托·萨德雷 申请人:莫列斯公司