专利名称：一种改善连接器内导体插孔电镀后黑孔的机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及连接器内导体技术领域，具体涉及一种改善连接器内导体插孔电镀后黑孔的机构。
背景技术：
连接器在各行各业中得到了广泛的应用，目前连接器内导体的插孔往往由于孔底过深，孔径较小以及电镀过程中插孔在电镀液槽中浸入时间有限等原因，使插孔内的气体无法在短时间内排除，从而导致电解液无法流入孔底，使孔底“黑孔”的现象频频发生，这对于连接器的耐环境性影响很大。
实用新型内容为了克服上述现有技术存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种改善连接器内导体插孔电镀后黑孔的机构，解决了电解液无法流入插孔底部，使插孔底部出现黑孔的现象。为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案是一种改善连接器内导体插孔电镀后黑孔的机构，包括内导体3，设置在内导体3内的插孔1，在所述插孔I靠近底部的侧面位置开一个打通内导体3的透气孔2。由于在插孔I靠近底部的侧面位置开一个打通内导体3的透气孔2，当电镀溶液进入插孔的时候，插孔内的气体可以迅速从透气孔2排除，避免了原来空气经过很长路径从插孔I顶部排出，缩短了排气的时间，使电解液能够在有效的电镀时间内流进内导体3的插孔1，电镀到插孔I底部，避免了 “黑孔”现象的出现。
附图为本实用新型机构示意图具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作更详细说明。如附图所示，本实用新型一种改善连接器内导体插孔电镀后黑孔的机构，包括内导体3，设置在内导体3内的插孔1，在所述插孔I靠近底部的侧面位置开一个打通内导体3的透气孔2 ;当电解液进入插孔I的时候可以让插孔I内的空气从透气孔2顺利排出，从而可以在有效的电镀时间内，能够电镀到插孔的底部，避免出现“黑孔”的现象。本实用新型一种改善连接器内导体插孔电镀后黑孔的机构的工作原理为当电解液进入插孔I的时候，插孔I底部的空气从透气孔2排出，从而使电解液能够进入插孔I底部，避免出现“黑孔”的现象。
权利要求1.一种改善连接器内导体插孔电镀后黑孔的机构，包括内导体(3)，设置在内导体(3)内的插孔(I)，其特征在于在所述插孔(I)靠近底部的侧面位置开一个打通内导体(3)的透气孔⑵。
专利摘要一种改善连接器内导体插孔电镀后黑孔的机构，包括内导体，设置在内导体内的插孔，在所述插孔靠近底部的侧面位置开一个打通内导体的透气孔；本实用新型机构由于透气孔的存在，解决了电解液无法流入插孔底部，使插孔底部出现黑孔的现象。
文档编号C25D7/04GK202369670SQ20112044755
公开日2012年8月8日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者张恒, 王文娟 申请人:西安艾力特电子实业有限公司